用于镀膜制程的气体释出装置制造方法
【专利摘要】本发明有关于一种用于镀膜制程的气体释出装置，包含有二相互对接的板件，各板件具有一进气槽，进气槽的顶端形成一进气口，进气槽的底端衔接一第一分配槽，第一分配槽的两端分别衔接一第二分配槽，各第二分配槽的两端分别衔接一第三分配槽，各第三分配槽的两端分别衔接一第四分配槽，各第四分配槽的两端分别衔接一第五分配槽，各第五分配槽的底端形成一排气口。藉此，蒸镀源的气体进入进气槽之后会依序通过各个分配槽，最后再从各排气口释出大致相同的气体量，以提高薄膜厚度的均匀性而提升镀膜制程的质量。
【专利说明】用于镀膜制程的气体释出装置
【技术领域】
[0001]本发明与镀膜制程有关，特别是指一种用于镀膜制程的气体释出装置。 【背景技术】
[0002]简单来说，所谓的真空镀膜是将一待镀物(例如基板)放到一真空腔体内，接着将一蒸镀源(例如硒)加热至汽化升华的状态，使蒸镀源的气体附着至待镀物的表面而形成一
层薄膜。
[0003]然而，在目前的镀膜制程当中只能等待蒸镀源的气体自行附着于待镀物的表面，除了相当耗时之外，最后在待镀物的表面所形成的薄膜厚度亦容易有不均匀的状况，进而连带影响待镀物的镀膜质量。
【发明内容】
[0004]本发明的主要目的在于提供一种用于镀膜制程的气体释出装置，其能提高薄膜厚度的均匀性，以提升镀膜制程的质量。
[0005]为了达成上述目的，本发明的气体释出装置包含有二板件，各个板件具有一顶面、一底面，以及一邻接该顶、底两面的接合侧面，该二板件藉由该二接合侧面相互接合在一起，各个板件的接合侧面具有一进气槽，该进气槽的顶端于该顶面形成一进气口，该进气槽的底端衔接一第一分配槽，该第一分配槽的两端分别衔接一第二分配槽，各个第二分配槽的两端分别衔接一第三分配槽，各个第三分配槽的两端分别衔接一第四分配槽，各个第四分配槽的两端分别衔接一第五分配槽，各个第五分配槽的底端于该底面形成一排气口。藉此，当蒸镀源的气体自该进气口进入该进气槽之后会藉由该第一分配槽、各个第二分配槽、各个第三分配槽、各个第四分配槽，以及各个第五分配槽的平均分配，最后再从各个排气口释出大致相等的气体量，如此便能有效提高薄膜厚度的均匀性，进而达到提升镀膜制程质量的目的。
【专利附图】
【附图说明】
[0006]图1为本发明一较佳实施例的顶面立体图。
[0007]图2为本发明一较佳实施例的立体分解图。
[0008]图3为本发明一较佳实施例的底面立体图。
【具体实施方式】
[0009]为了详细说明本发明的结构、特征及功效所在，兹列举一较佳实施例并配合下列图式说明如后。
[0010]请参阅图1至图3，为本发明一较佳实施例所提供的气体释出装置10，在本实施例中是使用在真空镀膜制程，当然亦可以依据实际需要而使用在任何气体环境下操作的镀膜制程。本发明的气体释出装置10包含有二板件20，各板件20是由耐高温及抗腐蚀的材料所制成的矩形体结构，并且具有一顶面22、一底面24，以及一垂直邻接顶、底两面22、24的接合侧面26。
[0011]各板件20的接合侧面26具有一进气槽28，进气槽28的顶端于顶面22形成一进气口 282，进气槽28的底端衔接一第一横向段32的中央，第一横向段32的两端分别衔接一第一纵向段34而与两第一纵向段34之间形成一第一分配槽30，各第一纵向段34的底端衔接一第二横向段42的中央，各第二横向段42的两端分别衔接一第二纵向段44而与两第二纵向段44之间形成一第二分配槽40，各第二纵向段44的底端衔接一第三横向段52的中央，各第三横向段52的两端分别衔接一第三纵向段54而与两第三纵向段54之间形成一第三分配槽50，各第三纵向段54的底端衔接一第四横向段62的中央，各第四横向段62的两端分别衔接一第四纵向段64而与两第四纵向段64之间形成一第四分配槽60，各第四纵向段64的底端衔接一第五横向段72的中央，各第五横向段72的两端分别衔接一第五纵向段74而与两第五纵向段74之间形成一第五分配槽70，各第五纵向段74的底端于底面24形成一排气口 742，如图2所示。
[0012]此外，进气槽28的断面形状、第一分配槽30的断面形状、各第二分配槽40的断面形状、各第三分配槽50的断面形状、各第四分配槽60的断面形状，以及各第五分配槽70的断面形状均以半圆形为最佳实施态样，当然亦可以是矩形或其它几何形状，而且，进气槽28的槽径等于第一分配槽30的槽径，第一分配槽30的槽径大于各第二分配槽40的槽径，各第二分配槽40的槽径大于各第三分配槽50的槽径，各第三分配槽50的槽径大于各第四分配槽60的槽径，各第四分配槽60的槽径大于各第五分配槽70的槽径。
[0013]在组装时，两板件20是藉由两接合侧面26相互接合在一起，在相互接合之后，两板件20的进气槽28、第一分配槽30、各第二分配槽40、各第三分配槽50、各第四分配槽60，以及各第五分配槽70会 形成一分配通道80，如图1所示。
[0014]经由上述结构可知，当蒸镀源的气体自各进气槽28的进气口 282进入由两板件20的进气槽28、第一分配槽30、各第二分配槽40、各第三分配槽50、各第四分配槽60，以及各第五分配槽70所形成的分配通道80之后，最后会从各排气口 742共同释放至一待镀物的表面，在整个过程中，由于第一分配槽30、各第二分配槽40、各第三分配槽50、各第四分配槽60，以及各第五分配槽70是呈倍数增加且呈对称分布，使得进气口 282至各排气口 742之间具有相同的路径长度，所以从各排气口 742所释出的气体量会大致相等，因此，蒸镀源的气体在待镀物的表面会形成具有均匀厚度的薄膜，以达到提高镀膜制程质量及效率的目的。
[0015]最后，本发明于前揭实施例中所揭露的构成元件，仅为举例说明，并非用来限制本案的保护范围，其它等效元件的替代或变化，亦应为本案的申请专利范围所涵盖。
【权利要求】
1.一种用于镀膜制程的气体释出装置，其特征在于，包含有: 二板件，分别具有一顶面、一底面，以及一邻接该顶、底两面的接合侧面，该二板件藉由该二接合侧面相互接合在一起，各个板件的接合侧面具有一进气槽，该进气槽的顶端于该顶面形成一进气口，该进气槽的底端衔接一第一分配槽，该第一分配槽的两端分别衔接一第二分配槽，各个第二分配槽的两端分别衔接一第三分配槽，各个第三分配槽的两端分别衔接一第四分配槽，各个第四分配槽的两端分别衔接一第五分配槽，各个第五分配槽的底端于该底面形成一排气口。
2.根据专利权利要求1所述的用于镀膜制程的气体释出装置，其特征在于，该进气槽的断面形状、该第一分配槽的断面形状、各个第二分配槽的断面形状、各个第三分配槽的断面形状、各个第四分配槽的断面形状，以及各个第五分配槽的断面形状均呈半圆形。
3.根据专利权利要求2所述的用于镀膜制程的气体释出装置，其特征在于，该进气槽的槽径等于该第一分配槽的槽径，该第一分配槽的槽径大于各个第二分配槽的槽径，各个第二分配槽的槽径大于各个第三分配槽的槽径，各个第三分配槽的槽径大于各个第四分配槽的槽径，各个第四分配槽的槽径大于各个第五分配槽的槽径。
4.根据专利权利要求3所述的用于镀膜制程的气体释出装置，其特征在于，该第一分配槽具有一第一横向段及二第一纵向段，该第一横向段的中央衔接该进气槽的底端，该第一横向段的两端分别衔接一该第一纵向段，各个第二分配槽具有一第二横向段及二第二纵向段，该第二横向段的中央衔接该第一纵向段的底端，该第二横向段的两端分别衔接一该第二纵向段，各个第三分配槽具有一第三横向段及二第三纵向段，该第三横向段的中央衔接该第二纵向段的底端，该第三横向段的两端分别衔接一该第三纵向段，各个第四分配槽具有一第四横向段及二第四纵向段，该第四横向段的中央衔接该第三纵向段的底端，该第四横向段的两端分别衔接一该第四纵向段，各个第五分配槽具有一第五横向段及二第五纵向段，该第五横向段的中央衔接该第四纵向段的底端，该第五横向段的两端分别衔接一该第五纵向段，各个第五纵向段的底端形成该排气口。
【文档编号】C23C14/24GK103993263SQ201310052138
【公开日】2014年8月20日 申请日期:2013年2月18日 优先权日:2013年2月18日
【发明者】黄世壬, 廖科峰, 赖文波, 陈君健, 黎胜, 孟良, 曾昭隆, 陈官璧 申请人:生阳新材料科技（宁波）有限公司