一种控制阀中微孔液体挤压研磨工装的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种工装夹具，尤其涉及一种控制阀中微孔液体挤压研磨工装，包括含有同轴内孔的定位套和加强套，所述加强套呈倒U型，所述定位套外圈设有稳固圈，所述稳固圈将定位套隔成连接段和定位段，所述连接段穿入加强套内，所述定位段与工作台配合，定位段和液体磨料回收装置连接，所述连接段内设有容纳待磨工件大圆段的定位槽，待磨工件小圆段穿过加强套的内孔露于加强套外，待磨工件的侧微孔堵于加强套内。由于液体磨料是一种固体磨料颗粒悬浮在特制液体中的磨料，有比较高的粘度，在工装精度保证的情况下不会出现磨料遗漏，因此省去了密封环节，从而本实用新型能够在保证密封效果的前提下，结构简单、操作方便，且使用寿命长。
【专利说明】 一种控制阀中微孔液体挤压研磨工装
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种工装夹具，尤其涉及一种控制阀中微孔液体挤压研磨工装。【背景技术】
[0002]控制阀中微孔在制作成型过程中会产生细小毛刺，因此需要打磨光滑，目前一般采用液体磨料来打磨控制阀中微孔的细小毛刺，提高孔表面的质量，从而在打磨过程中需要采用专门的工装夹具将待磨工件进行夹紧。
实用新型内容
[0003]本实用新型为了解决上述现有技术存在的缺陷和不足，提供了一种在保证密封效果的前提下，结构简单、操作方便，且使用寿命长的控制阀中微孔液体挤压研磨工装。
[0004]本实用新型的技术方案:一种控制阀中微孔液体挤压研磨工装，包括含有同轴内孔的定位套和加强套，所述加强套呈倒U型，所述定位套外圈设有稳固圈，所述稳固圈将定位套隔成连接段和定位段，所述连接段穿入加强套内，所述定位段与工作台配合，定位段和液体磨料回收装置连接，所述连接段内设有容纳待磨工件大圆段的定位槽，所述定位槽与定位套内孔连通，待磨工件小圆段穿过加强套的内孔露于加强套外，待磨工件的侧微孔堵于加强套内。
[0005]优选地，所述定位槽与待磨工件大圆段的外圈配合处为22H7/g6间隙配合，定位槽的深度大于待磨工件大圆段的长度。
[0006]优选地，所述加强套与待磨工件小圆段配合处为14.3H7/g6间隙配合。
[0007]本实用新型装配时，先将待磨工件大圆段正确装入定位套的定位槽内，再套上加强套使得待磨工件小圆段的端部穿过加强套内孔露于加强套外即可。
[0008]本实用新型使用时，将工装放入工作台，定位套的定位段下端伸与工作台内孔紧密配合；磨床设备上部气缸在设定压力下向下运动直至压紧待磨工件，压紧后液体磨料会在压力作用下流入待磨工件，即液体磨料直接流入待磨工件内孔，再通过待磨工件中微孔，而此时侧微孔被加强套侧壁封住，从而起到液体磨料挤压研磨中微孔的作用，液体磨料从中微孔流出后通过定位套的内孔流入可回收磨料的工作台，循环使用。
[0009]本实用新型中提到的工作台和液体磨料回收装置是普通磨床中常见的部件。
[0010]由于液体磨料是一种固体磨料颗粒悬浮在特制液体中的磨料，有比较高的粘度，在工装精度保证的情况下不会出现磨料遗漏，因此省去了密封环节，从而本实用新型能够在保证密封效果的前提下，结构简单、操作方便，且使用寿命长。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型的结构示意图。
[0012]图中1.定位套，2.加强套，3.待磨工件，4.稳固圈，5.连接段，6.定位段，7.定位槽，8.侧微孔，9.中微孔。【具体实施方式】
[0013]下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明，但并不是对本实用新型保护范围的限制。
[0014]如图1所示，一种控制阀中微孔液体挤压研磨工装，包括含有同轴内孔的定位套I和加强套2，加强套2呈倒U型，定位套I外圈设有稳固圈4，稳固圈4将定位套I隔成连接段5和定位段6，连接段5穿入加强套2内，定位段6与工作台配合，定位段6和液体磨料回收装置连接，连接段5内设有容纳待磨工件3大圆段的定位槽7，定位槽7与定位套I内孔连通，待磨工件3小圆段穿过加强套2的内孔露于加强套2外，待磨工件3的侧微孔8堵于加强套2内。定位槽7与待磨工件3大圆段的外圈配合处为14.3H7/g6间隙配合，定位槽7的深度大于待磨工件3大圆段的长度。加强套2与待磨工件3小圆段配合处为H7/g6间隙配合。
[0015]本实用新型能够在保证密封效果的前提下，结构简单、操作方便，且使用寿命长。
【权利要求】
1.一种控制阀中微孔液体挤压研磨工装，其特征在于:其包括含有同轴内孔的定位套和加强套，所述加强套呈倒U型，所述定位套外圈设有稳固圈，所述稳固圈将定位套隔成连接段和定位段，所述连接段穿入加强套内，所述定位段与工作台配合，定位段和液体磨料回收装置连接，所述连接段内设有容纳待磨工件大圆段的定位槽，所述定位槽与定位套内孔连通，待磨工件小圆段穿过加强套的内孔露于加强套外，待磨工件的侧微孔堵于加强套内。
2.根据权利要求1所述的一种控制阀中微孔液体挤压研磨工装，其特征在于:所述定位槽与待磨工件大圆段的外圈配合处为0 22H7/g6间隙配合，定位槽的深度大于待磨工件大圆段的长度。
3.根据权利要求1所述的一种控制阀中微孔液体挤压研磨工装，其特征在于:所述加强套与待磨工件小圆段配合处为0 14.3H7/g6间隙配合。
【文档编号】B24B37/27GK203622174SQ201320773260
【公开日】2014年6月4日 申请日期:2013年12月2日 优先权日:2013年12月2日
【发明者】郭苗成, 公斌 申请人:杭州美巴赫精密机械有限公司