一种可调式珩磨头的校零装置制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种可调式珩磨头的校零装置，包括校零基座、中心开设有校零孔的校零环、上导引块、下导引块和中心开设有第一直通孔的导正环，所述校零基座的中心开设有第一台阶通孔，上导引块的中心开设有第二台阶通孔，下导引块的中心开设有第二直通孔；所述导正环安装在第一台阶通孔的大孔内与校零基座间隙配合，导正环凸出校零基座上端面的部分位于第二台阶通孔的大孔内与上导引块间隙配合，上导引块通过螺栓连接在校零基座的上端，校零环安装在第一台阶通孔的小孔内与校零基座间隙配合，下导引块通过螺栓连接在校零基座的下端。其能快速的实现不同尺寸的珩磨头校零，缩短研发试制周期，降低制造成本。
【专利说明】一种可调式珩磨头的校零装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种珩磨机的珩磨头用工装，具体涉及一种可调式珩磨头(即珩磨头尺寸可变)的校零装置，用在发动机缸体的研发试制阶段，对可调式珩磨头进行校零。
【背景技术】
[0002]为了满足现有进口珩磨机的在线检测功能，需要采用专用的珩磨头校零装置对在线加工的产品和珩磨头尺寸精度进行检测，并进行相应的尺寸补偿来满足珩磨工序的高精度加工，珩磨头校零装置的作用在珩磨工序中十分重要。
[0003]现有的珩磨头校零装置为固定的一体式结构，由校零基座和校零环构成，校零基座通过螺栓固定在生产线的机床上，校零环与校零基座不能拆分。这种结构的校零装置结构简单，主要用在大批量的生产线上，对珩磨头进行校零(因为在大批量的生产线上是针对尺寸固定的缸孔进行珩磨)；但是，它不适用于在发动机缸体的研发试制阶段或维修发动机时需要改变缸孔尺寸等场合，因为在这个阶段，发动机缸体产品的种类较多，缸体的缸孔尺寸变化较大，同一试制项目也有不同缸孔孔径的缸体，采用可调式珩磨头能珩磨出不同孔径的缸孔，而为了满足可调式珩磨头珩磨出不同缸孔孔径时的校零，需要专门订制整套不同尺寸规格的上述一体式珩磨头校零装置，这样必然会加长研发试制周期，不能满足十分紧迫的样件试制进度要求，并且费用较高。
【发明内容】
[0004]本发明的目的是提供一种可调式珩磨头的校零装置，以快速的实现不同尺寸的珩磨头校零，缩短研发试制周期，降低制造成本。
[0005]本发明所述的可调式珩磨头的校零装置，包括校零基座和中心开设有校零孔的校零环，还包括上导引块、下导引块和中心开设有第一直通孔的导正环，所述校零基座的中心开设有上大下小的第一台阶通孔，所述上导引块的中心开设有上小下大的第二台阶通孔，所述下导引块的中心开设有第二直通孔，所述第二台阶通孔的小孔孔径大于或等于导正环的内径，所述导正环的内径等于校零环的内径，所述第二直通孔的孔径大于或等于校零环的内径，但小于校零环的外径；所述导正环安装在第一台阶通孔的大孔内与校零基座间隙配合，导正环凸出校零基座上端面的部分位于第二台阶通孔的大孔内与上导引块间隙配合，上导引块通过螺栓连接在校零基座的上端，所述校零环安装在第一台阶通孔的小孔内与校零基座间隙配合，校零环的下端面与校零基座的下端面齐平，下导引块通过螺栓连接在校零基座的下端，并且第二台阶通孔、第一台阶通孔、第一直通孔、校零孔以及第二直通孔的轴心线重合。
[0006]所述第二台阶通孔的上端设置有倒角，所述第二直通孔的下端设置有倒角。
[0007]本发明具有如下效果:
在发动机缸体的研发试制阶段，根据不同缸孔孔径(相当于针对可调式珩磨头的不同尺寸)，校零时，不需要改变校零基座，只需更换尺寸不同的上导引块、下导引块、导正环和校零环(即改变它们的孔径)，能快速地实现校零装置的部件更换，对磨损或者损坏的校零装置的部件也能快速实现更换，缩短了研发试制周期，提高了部件的使用效率；不需要专门制作整套不同尺寸规格的一体式珩磨头校零装置，降低了制造成本(因为校零基座较大，制造成本很闻)。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为本发明的结构示意图。
[0009]图2为图1的俯视图。
[0010]图3为本发明中校零基座的不意图。
[0011]图4为本发明中上导引块的示意图。
[0012]图5为本发明中下导引块的示意图。
[0013]图6为本发明中导正环的示意图。
[0014]图7为本发明中校零环的示意图。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图对本发明作进一步说明。
[0016]如图1至图7所示的可调式珩磨头的校零装置，包括校零基座1、中心开设有校零孔21的校零环2、上导引块3、下导引块5和中心开设有第一直通孔41的导正环4。校零基座I为下部具有台阶的圆筒状结构，校零基座I的中心开设有上大下小的第一台阶通孔11，校零基座I的上端开设有六个与上导引块3通过螺栓连接的第一基座螺栓12和两个与机床检测基座连接的长螺栓过孔(图中未示出)，长螺栓过孔穿过其台阶端面，校零基座I的下端开设有六个与下导引块5通过螺栓连接的第二基座螺栓13 ;上导引块3为具有台阶的圆筒状结构，其台阶端面上开设有六个用于与校零基座I的上端通过螺栓连接的上螺栓孔32和两个供长螺栓穿过的长螺栓连接孔33，上导引块3的中心开设有上小下大的第二台阶通孔31，第二台阶通孔31的上端设置有倒角；下导引块5为具有台阶的圆筒状结构，其台阶端面上开设有六个用于与校零基座I的下端通过螺栓连接的下螺栓孔52，下导引块5的中心开设有第二直通孔51，第二直通孔51的下端设置有倒角；第二台阶通孔31的小孔孔径等于导正环4的内径，导正环4的内径等于校零环2的内径，第二直通孔51的孔径等于校零环2的内径。导正环4安装在第一台阶通孔11的大孔内与校零基座I间隙配合，导正环4凸出校零基座I上端面的部分位于第二台阶通孔31的大孔内与上导引块3间隙配合，上导引块3通过六个M8X20mm内六角螺栓穿过上螺栓孔32和第一基座螺栓孔12而连接在校零基座I的上端，校零环2安装在第一台阶通孔11的小孔内与校零基座I间隙配合，校零环2的下端面与校零基座I的下端面齐平，下导引块5通过六个M6 X 20mm内六角螺栓穿过下螺栓孔52和第二基座螺栓孔13而连接在校零基座I的下端，并且第二台阶通孔31、第一台阶通孔11、第一直通孔41、校零孔21以及第二直通孔51的轴心线重合。
[0017]其装配过程如下:
第一步，将导正环4安装在校零基座I的第一台阶通孔11的大孔内；
第二步，将上导引块3与校零基座I用六个M8 X 20mm内六角螺栓穿过上螺栓孔32和第一基座螺栓孔12连接； 第三步，将校零环2安装在校零基座I的第一台阶通孔11的小孔内；
第四步，将下导引块5与校零基座I用六个M6 X 20mm内六角螺栓穿过下螺栓孔52和第二基座螺栓孔13连接；
最后，将组装完成的上述校零环装置用两个M8X200mm内六角长螺栓穿过长螺栓连接孔33和长螺栓过孔与机床检测基座连接。
【权利要求】
1.一种可调式珩磨头的校零装置，包括校零基座(I)和中心开设有校零孔(21)的校零环(2)，其特征在于:还包括上导引块(3)、下导引块(5)和中心开设有第一直通孔(41)的导正环(4)，所述校零基座(I)的中心开设有上大下小的第一台阶通孔(11)，所述上导引块(3)的中心开设有上小下大的第二台阶通孔(31)，所述下导引块(5)的中心开设有第二直通孔(51)，所述第二台阶通孔(31)的小孔孔径大于或等于导正环(4)的内径，所述导正环(4)的内径等于校零环(2)的内径，所述第二直通孔(51)的孔径大于或等于校零环(2)的内径，但小于校零环(2)的外径； 所述导正环(4)安装在第一台阶通孔(11)的大孔内与校零基座(I)间隙配合，导正环(4)凸出校零基座上端面的部分位于第二台阶通孔(31)的大孔内与上导引块(3)间隙配合，上导引块(3)通过螺栓连接在校零基座(I)的上端，所述校零环(2)安装在第一台阶通孔(11)的小孔内与校零基座(I)间隙配合，校零环(2)的下端面与校零基座(I)的下端面齐平，下导引块(5)通过螺栓连接在校零基座(I)的下端，并且第二台阶通孔、第一台阶通孔、第一直通孔、校零孔以及第二直通孔的轴心线重合。
2.根据权利要求1所述的可调式珩磨头的校零装置，其特征在于:所述第二台阶通孔(31)的上端设置有倒角，所述第二直通孔(51)的下端设置有倒角。
【文档编号】B24B33/10GK103909462SQ201410130448
【公开日】2014年7月9日 申请日期:2014年4月2日 优先权日:2014年4月2日
【发明者】范道波, 罗帅, 李小锋, 邓涛 申请人:重庆长安汽车股份有限公司