本发明涉及树藤工艺品领域，具体的说是一种树藤外壁加工机构。
背景技术：
现有树藤工艺品各式多样，例如：树藤画、树藤花瓶、树藤小工艺品等等，这些树藤工艺品深受小朋友喜爱，现有树藤工艺品的制作方式格式多样，但现有树藤工艺在制作之前需要先去除树藤表面的毛刺，使得树藤表面平整圆齐，便于树藤的加工制作，但是去除树藤毛刺都需要手动用刀子去除毛刺，操作复杂，劳动强度大，自动化程度低下，加工效率低下。
技术实现要素：
为了解决上述问题，本发明提供了一种树藤外壁加工机构，可以解决现有树藤工艺品去除树藤毛刺方式存在操作复杂、劳动强度大、自动化程度低下和加工效率低下等难题，可以实现树藤毛刺的快速去除功能，操作简便，劳动强度小，自动化程度高，去毛刺效率高。
为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案来实现：一种树藤外壁加工机构,包括加工圆筒，所述加工圆筒外壁的左右两端通过轴承对称安装有两个旋转环，每个旋转环的外壁上均一体成型有固定环，每个固定环上都均匀设置有固定孔，通过固定环上的固定孔将本发明安装在现有操作台上；所述加工圆筒的外壁上焊接有传动齿轮，所述传动齿轮的两端对称安装有两个驱动机构，通过两个驱动机构稳定的带动传动齿轮转动，传动齿轮带动加工圆筒转动，驱动机构包括与传动齿轮相啮合的驱动齿轮，驱动齿轮中部固定安装在驱动电机的输出轴上，驱动电机通过电机座安装在电机板上，电机板焊接在安装板上，安装板上对称设置有两个安装孔，通过安装板上的两个安装孔将本发明安装在现有操作台上，通过驱动电机带动驱动齿轮转动，驱动齿轮带动传动齿轮转动。
作为本发明的一种优选技术方案，所述加工圆筒的内壁上沿轴线方向均匀设置有半圆磨球，半圆磨球为半球形结构，通过向外凸出的半圆磨球对树藤表面进行旋转去毛刺运动。
作为本发明的一种优选技术方案，所述驱动齿轮与传动齿轮的传动比为3:1，降低了传动齿轮的转动速度，提高了传动的稳定性。
本发明工作时，首先将含有毛刺的树藤伸入到加工圆筒内，此时两个驱动机构同时开始工作，两个驱动机构上的两个驱动电机同时开始工作，两个驱动电机带动两个驱动齿轮转动，两个驱动齿轮带动传动齿轮转动，传动齿轮带动加工圆筒转动，此时加工圆筒内壁上均匀布置的半圆磨球对树藤表面的毛刺快速摩擦去除，实现了树藤毛刺的快速去除功能，操作简便，劳动强度小，自动化程度高，去毛刺效率高。
本发明的有益效果是：本发明相比现有技术，本发明在加工圆筒内壁上均匀布置的半圆磨球对树藤表面的毛刺快速摩擦去除，解决了现有树藤工艺品去除树藤毛刺方式存在操作复杂、劳动强度大、自动化程度低下和加工效率低下等难题，可以实现树藤毛刺的快速去除功能，操作简便，劳动强度小，自动化程度高，去毛刺效率高。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本发明。
如图1所示，一种树藤外壁加工机构,包括加工圆筒1，所述加工圆筒1外壁的左右两端通过轴承对称安装有两个旋转环2，每个旋转环2的外壁上均一体成型有固定环3，每个固定环3上都均匀设置有固定孔，通过固定环3上的固定孔将本发明安装在现有操作台上；所述加工圆筒1的外壁上焊接有传动齿轮4，所述传动齿轮4的两端对称安装有两个驱动机构5，通过两个驱动机构5稳定的带动传动齿轮4转动，传动齿轮4带动加工圆筒1转动，驱动机构5包括与传动齿轮4相啮合的驱动齿轮51，驱动齿轮51中部固定安装在驱动电机52的输出轴上，驱动电机52通过电机座安装在电机板53上，电机板53焊接在安装板54上，安装板54上对称设置有两个安装孔，通过安装板54上的两个安装孔将本发明安装在现有操作台上，通过驱动电机52带动驱动齿轮51转动，驱动齿轮51带动传动齿轮4转动。
所述加工圆筒1的内壁上沿轴线方向均匀设置有半圆磨球1a，半圆磨球1a为半球形结构，通过向外凸出的半圆磨球1a对树藤表面进行旋转去毛刺运动。
所述驱动齿轮51与传动齿轮4的传动比为3:1，降低了传动齿轮4的转动速度，提高了传动的稳定性。
本发明工作时，首先将含有毛刺的树藤伸入到加工圆筒1内，此时两个驱动机构5同时开始工作，两个驱动机构5上的两个驱动电机52同时开始工作，两个驱动电机52带动两个驱动齿轮51转动，两个驱动齿轮51带动传动齿轮4转动，传动齿轮4带动加工圆筒1转动，此时加工圆筒1内壁上均匀布置的半圆磨球1a对树藤表面的毛刺快速摩擦去除，实现了树藤毛刺的快速去除功能，操作简便，劳动强度小，自动化程度高，去毛刺效率高，解决了现有树藤工艺品去除树藤毛刺方式存在操作复杂、劳动强度大、自动化程度低下和加工效率低下等难题,到达了目的。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中的描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。