本发明属于移动通信领域和合金领域，特别是涉及一种双路供电的平板电脑的钛合金壳体加强块。
背景技术：
目前，只能设备极度普及，平板电脑以其轻量、便捷，逐渐的替代PC，平板电脑的外观和抗压、抗碰撞等性能就越来越受到重视，目前的平板电脑外壳多采用镁合金、铝合金、钛合金或塑料制成。但是不管是镁合金、铝合金还是硬质的塑料，其硬度和刚度都不是很理想，使得使用者在使用的过程中容易造成平板电脑弯曲、变形等情况。目前有一些平板电脑采用壳内部使用加强块的方式，但是加强块多采用不锈钢或普通钛合金，其难以保证刚度和轻薄化的双重要求。还有一些技术采用非晶合金作为加强块，但是大大的提高了整体成
本。因此急需发明一种成本相对不是很高，但是又能满足刚度和轻薄化双重要求的平板电
脑壳体。
技术实现要素：
本发明的目的在于提出一种双路供电的平板电脑。
具体通过如下技术手段实现：一种双路供电的平板电脑，包括平板电脑本体、电池和壳体，所述平板电脑的壳体包括外壳和设置在外壳上的加强块，所述加强块为钛合金，所述钛合金各合金元素按重量百分比计为：Nb ：16~22%，Zr ：3.0~5.5%，Ta ：8~12%，Fe ：0.1~0.6%，La ：0.01~0.05%，余量为Ti 和不可避免的杂质。
作为优选，所述钛合金在铸造成加强块半成品之后进行如下热处理步骤：
（1）淬火：将铸造成型之后的加强块半成品置入电阻炉中，加热到300~320℃，保温10~12min，然后继续加热到620~650℃，保温10~12min，然后继续加热到780~820℃，保温
1~2 小时，进行强喷水淬冷，淬冷到室温；（2）时效：将淬火之后的加强块半成品置入时效炉中，加热至320~360℃，时效处理5~6小时后，缓冷到室温；（3）深冷：将时效处理之后的加强块半成品置入深冷箱进行深冷处理，深冷温度为-120~-150℃，深冷处理保温时间为25~35min，保温结束之后恢复至室温；（4）回火：将深冷处理之后的加强块半成品置入回火炉中，加热到120~180℃，保温25~35min，出炉空冷至室温；（5）精细化处理：将回火之后的加强块半成品通过铣角操作进行精细化加工，得到加强块成品。
作为优选，所述平板电脑的外壳本体为硬质塑料、铝合金或镁合金，将外壳本体与加强块固接，形成高强度的平板电脑外壳。
作为优选，所述钛合金采用真空感应炉熔炼，采用精密铸造的方式铸造成加强块半成品。
本发明的效果在于：
1，通过对钛合金的成分含量进行改进，使得其强度和弹性模量得到了大幅度改善；通过对合金中添加La 元素，使得晶粒得到大幅度细化，实现了合金微观组织的均匀稳定，从而提高了强度和韧性；2，通过对钛合金热处理方式的改进，使得钛合金的微观结构产生了改变（即该热处理方法隐含了特定的结构），从而对其断裂强度、屈服强度都得到了大幅度的改善；3，通过对热处理过程中增加了深冷处理，以及将深冷处理与时效、回火处理的顺序相
互配合，以及深冷处理参数的改进，使得加强块的弹性模量、屈服强度等均得到了大幅度的
改善；4，通过将淬火的加热过程分为三阶段的加热，使得钛合金的微观组织更加均匀稳定，使得其弹性模量得到了改善。
具体实施方式
实施例1
一种双路供电的平板电脑，所述平板电脑的外壳设置加强块，所述加强块为钛合金，所述钛合金各合金元素按重量百分比计为：Nb ：18%，Zr ：5.1%，Ta ：9%，Fe ：0.38%，La ：0.036%，余量为Ti 和不可避免的杂质。
通过测量，加强块的弹性模量为43GPa，屈服强度为526MPa，伸长率为18%。
实施例2
一种双路供电的平板电脑，所述平板电脑的外壳设置加强块，所述加强块为钛合金，所述钛合金各合金元素按重量百分比计为：Nb ：21%，Zr ：3.9%，Ta ：11%，Fe ：0.52%，La ：0.039%，余量为Ti和不可避免的杂质，所述钛合金采用精密铸造的方式铸造成型，铸造成加强块半成品之后进行如下热处理步骤：（1）淬火：将铸造成型之后的加强块半成品置入电阻炉中，加热到315℃，保温11min，然后继续加热到638℃，保温11min，然后继续加热到796℃，保温1.2 小时，进行强喷水淬冷，淬冷到室温；（2）时效：将淬火之后的加强块半成品置入时效炉中，加热至339℃，时效处理5.5 小时后，缓冷到室温；（3）深冷：将时效处理之后的加强块半成品置入深冷箱进行深冷处理，深冷温度为-133℃，深冷处理保温时间为29min，保温结束之后恢复至室温；（4）回火：将深冷处理之后的加强块半成品置入回火炉中，加热到138℃，保温29min，出炉空冷至室温；（5）精细化处理：将回火之后的加强块半成品通过铣角操作进行精细化加工，得到加强块成品。（6）将步骤（5）得到的加强块成品通过焊接的方式与铝合金外壳本体进行固接，得到平板电脑的整个壳体。
通过测量，加强块的弹性模量为68GPa，屈服强度为715MPa，伸长率为18%，断面收缩率为55%。
实施例3
将实施例1 所述组分的钛合金采用精密铸造的方式铸造成型，铸造成加强块半成品之后进行如下热处理步骤：（1）淬火：将铸造成型之后的加强块半成品置入电阻炉中，加热到318℃，保温11min，然后继续加热到642℃，保温11min，然后继续加热到802℃，保温1.1 小
时，进行强喷水淬冷，淬冷到室温；（2）时效：将淬火之后的加强块半成品置入时效炉中，加热至342℃，时效处理5.2 小时后，缓冷到室温；（3）深冷：将时效处理之后的加强块半成品置入深冷箱进行深冷处理，深冷温度为-138℃，深冷处理保温时间为29min，保温结束之后恢复至室温；（4）回火：将深冷处理之后的加强块半成品置入回火炉中，加热到139℃，保温29min，出炉空冷至室温；（5）精细化处理：将回火之后的加强块半成品通过铣角操作进行精细化加工，得到加强块成品。（6）将步骤（5）得到的加强块成品通过焊接的方式与铝合金外壳本体进行固接，得到平板电脑的整个壳体。
通过测量，加强块的弹性模量为69GPa，断裂强度为926MPa，伸长率为19%，断面收缩率为49%。