本发明涉及一种3d打印制模的铸铜雕塑工艺方法，属于工艺雕塑技术领域。
背景技术：
铸铜是中国传统文化艺术的重要组成部分。铸铜的历史非常悠久，且技术成熟。铸铜的工艺要比锻铜复杂，艺术创作的复原性好，因此适合成为精细作品的材料，很受艺术家的喜爱，尤其人物雕塑最为常见。雕塑又称雕刻，是雕、刻、塑三种创制方法的总称。指用各种可塑材料（如石膏、树脂、粘土等）或可雕、可刻的硬质材料（如木材、石头、金属、玉块、玛瑙、铝、玻璃钢、砂岩、铜等），创造出具有一定空间的可视、可触的艺术形象，借以反映社会生活、表达艺术家的审美感受、审美情感、审美理想的艺术。
3d打印，即快速成型技术的一种，它是一种以数字模型文件为基础，运用粉末状金属或塑料等可粘合材料，通过逐层打印的方式来构造物体的技术。3d打印通常是采用数字技术材料打印机来实现的。常在模具制造、工业设计等领域被用于制造模型。该技术在珠宝、鞋类、工业设计、建筑、工程和施工、汽车，航空航天、牙科和医疗产业以及其他领域都有所应用。
现有的传统铸铜雕塑工艺是以泥塑为基础的，需要经过泥稿，定型，放大，翻制模具，修蜡型等工序，耗时长，铸铜后，需要对模型进行繁复修整，不利于定制铸铜工艺品的规模化发展，将3d打印技术与铸铜技术相接合，可以有效减少制作铸模的时间，使模型可视化，可优化铸铜效率，提高铸铜雕像的设计精度，所以有必要设计一种3d打印制模的铸铜雕塑工艺方法。
技术实现要素：
为了克服上述问题，本发明提供了一种3d打印制模的铸铜雕塑工艺方法。
本发明的技术方案是：一种3d打印制模的铸铜雕塑工艺方法，包括以下步骤：
1）3d建模：在电脑上使用建模软件进行建模，模型的壁厚为3mm—8mm之间，建立3d模型后，进行检查修正，导出相应格式的文件；
2）打印模型：将3d模型文件导入3d打印机中，采用pla材料，将模型打印出来；
3）陶壳烧制：将pla材料制作的模具放置于操作台上，其外表面用85%以上纯度的水玻璃液体进行处理，重复8—10次，将其内表面按上述步骤涂抹水玻璃液体8—10次，然后在内外表面均附着石英砂涂层，石英砂涂层的厚度在2—4cm之间，晾干后，将模具整个放入高温熔炉加热，温度控制在190℃-210℃之间，烧制3—5小时，直至模具内层的pla材料融化滴出，便可将硬化的模具取出，晾至室温，即成铸铜雕塑使用的陶壳；
4）铸造：将制作完成的陶壳放入熔炉中加热，温度控制在1300℃—1600℃之间，同时将铜金属液化，将铜液体倒入陶壳中，放置在室温环境下24—48小时，至铜模凝固冷却后，将陶壳敲破，剥离出的铜质产品即为雕塑粗胚体；
5）成型处理：对雕塑粗胚体进行常规清洁，切割，研磨，热处理，整形，机加工和抛光7个步骤后，完成雕塑模型的制作，可对雕塑进行着色的深加工操作，完成出厂检验步骤后，即可出厂。
本发明的积极效果是：
1、本发明通过3d模型文件进行制作雕塑粗胚体，采用水玻璃液体和石英砂涂层进行陶壳的制作，精度高，不需要经过繁杂的泥塑工序，将3d打印技术与铸铜技术相接合，相比于传统工艺，其可以有效减少制作铸模的时间，使模型可视化，可优化铸铜效率，提高铸铜雕像的设计精度，其具有节能、节材、节费，保障雕塑质量，提高雕塑制作效率的优点。
附图说明
下面结合附图对本发明进一步说明。
图1是一种3d打印制模的铸铜雕塑工艺方法的流程示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明进一步说明。
如图1所示，一种3d打印制模的铸铜雕塑工艺方法，包括以下步骤：
1）3d建模：在电脑上使用建模软件进行建模，模型的壁厚为3mm—8mm之间，建立3d模型后，进行检查修正，导出相应格式的文件；
2）打印模型：将3d模型文件导入3d打印机中，采用pla材料，将模型打印出来；
3）陶壳烧制：将pla材料制作的模具放置于操作台上，其外表面用85%纯度的水玻璃液体进行处理，重复8次，将其内表面按上述步骤涂抹水玻璃液体8次，然后在内外表面均附着石英砂涂层，石英砂涂层的厚度在4cm，晾干后，将模具整个放入高温熔炉加热，温度控制在190℃-210℃之间，烧制4小时，直至模具内层的pla材料融化滴出，便可将硬化的模具取出，晾至室温，即成铸铜雕塑使用的陶壳；
4）铸造：将制作完成的陶壳放入熔炉中加热，温度控制在1300℃—1600℃之间，同时将铜金属液化，将铜液体倒入陶壳中，放置在室温环境下48小时，至铜模凝固冷却后，将陶壳敲破，剥离出的铜质产品即为雕塑粗胚体；
5）成型处理：对雕塑粗胚体进行常规清洁，切割，研磨，热处理，整形，机加工和抛光7个步骤后，完成雕塑模型的制作，可对雕塑进行着色的深加工操作，完成出厂检验步骤后，即可出厂。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行调节，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。