本发明涉及一种碳化硼研磨液回收循环再利用方法，属于碳化硼回收技术领域。
背景技术：
传统的蓝宝石研磨采用粗磨+精磨的加工方式，粗磨使用粒径相对较细的碳化硼研磨粉， 精磨则使用粒径相对较粗的碳化硼。粗磨和精磨使用的碳化硼研磨液的配液方式不同，粗磨 和精磨两种碳化硼研磨液之间不能交叉使用，精磨直接排放的废碳化硼研磨液不能直接用于 粗磨加工，造成了一定的资源和成本的浪费。
技术实现要素：
本发明的目的在于克服现有技术存在的上述缺陷，提出了一种可以将精磨后的研磨液应 用到粗磨加工的碳化硼研磨液回收循环再利用方法。
本发明是采用以下的技术方案实现的：
一种碳化硼研磨液回收循环再利用方法，包括如下步骤：
步骤一：收集精磨加工排放后的碳化硼研磨液；
步骤二：倒掉步骤一所述的碳化硼研磨液上表层的水溶液，对剩余底层的碳化硼进行称 重，加入RO水搅拌均匀；
步骤三：向步骤二所得的溶液加入粗磨悬浮剂后进行搅拌，得到研磨液；
步骤四：将步骤三所得研磨液投入研磨机使用，研磨机设定相应的粗磨加工流量值、压 力值和转速值。
进一步地，步骤二中碳化硼与RO水的比例为1:1.5-1:2.5。
进一步地，步骤三中碳化硼与粗磨悬浮剂的重量比为1:0.12-1:0.13。
进一步地，步骤二中搅拌时间为2小时。
进一步地，步骤三中搅拌时间为1小时。
进一步地，步骤四所述的加工参数为：加工流量值为420-450ml/min；加工压力值为 90-95kg；加工转速值为19-21rpm。
本发明的有益效果是：
本发明一方面通过对精磨加工排放后的碳化硼研磨液做一系列特殊处理，保证研磨液的 悬浮度和粘稠度，另一方面调整研磨机与回收研磨液相适配的粗磨加工参数，使得加工的蓝 宝石符合出站要求，研磨液的回收利用降低了化学机械研磨工艺的成本。
具体实施方式
下面对本发明作进一步说明。
实施例一
步骤一：收集精磨加工排放后的碳化硼研磨液；
步骤二：倒掉步骤一所述的碳化硼研磨液上表层的水溶液，对剩余底层的碳化硼进行称 重，加入RO水搅拌均匀2小时，碳化硼与RO水的比例为1:2；
步骤三：向步骤二所得的溶液加入粗磨悬浮剂后搅拌1小时，得到研磨液，碳化硼与粗 磨悬浮剂的重量比为1:0.125；
步骤四：将步骤三所得研磨液投入研磨机使用，研磨机设定相应的粗磨加工流量值、压 力值和转速值，所述的加工参数为：加工流量值为420-450ml/min；加工压力值为90-95kg； 加工转速值为19-21rpm,使用该工艺加工后的晶片warp为8.265，TTV为2.898。
对比例一
研磨机的加工参数为：加工流量值为420-450ml/min；加工压力值为70-75kg；加工转速 值为29-31rpm，使用该工艺加工后的晶片warp为12.061，TTV为7.037。
对比例二：
研磨机的加工参数为：加工流量值为420-450ml/min；加工压力值为70-75kg；加工转速 值为24-26rpm，使用该工艺加工后的晶片warp为12.349，TTV为5.124。
对比例三：
研磨机的加工参数为：加工流量值为420-450ml/min；加工压力值为70-75kg；加工转速 值为19-21rpm，使用该工艺加工后的晶片warp为12.445，TTV为2.932。
对比例四：
研磨机的加工参数为：加工流量值为420-450ml/min；加工压力值为50-55kg；加工转速 值为19-21rpm，使用该工艺加工后的晶片warp为14.513，TTV为3.152。
晶片研磨过程中研磨粉颗粒作用于晶片表面，去除晶片表面凸起部分，修复晶片的warp 及TTV，warp是晶片表面平坦度，TTV是晶片中心和边缘的厚度差异。不同粒径的研磨粉需 要配合不同的加工转速和加工压力，本申请是根据回收研磨粉的粒径匹配相应的加工转速和 压力，从而达到需要的TTV和warp。
当然，上述内容仅为本发明的较佳实施例，不能被认为用于限定对本发明的实施例范围。 本发明也并不仅限于上述举例，本技术领域的普通技术人员在本发明的实质范围内所做出的 均等变化与改进等，均应归属于本发明的专利涵盖范围内。