1.一种制造物品的方法，其包括：
将所述物品的数字模型输入到包括能量源的增材制造设备或系统中；
通过重复施加来自所述能量源的能量来熔融相继施加的与所述物品的所述数字模型对应的递增量的金属粉末，从而形成所述物品；
将电极设置在所述物品的熔融金属表面上，并且在所述熔融金属表面与所述电极之间设置可渗透电介质隔片；
使液体电解质渗入所述可渗透电介质隔片中；以及
向所述电极与所述熔融金属表面施加电压差。
2.如权利要求1所述的方法，其中设置所述电极和所述可渗透电介质隔片包括：
在所述熔融金属表面上施加包含电介质颗粒和可去除粘结剂的层；
在所述层上施加所述电极；以及
将所述可去除粘结剂去除。
3.如权利要求2所述的方法，其中将所述可去除粘结剂去除包括使所述可去除粘结剂暴露于水或有机溶剂。
4.如权利要求2或权利要求3所述的方法，其中所述可去除粘结剂包括聚乙二醇、甲氧基聚乙二醇、聚乙烯醇、羧甲基纤维素、聚乙烯吡咯烷酮、聚丙烯酸、聚丙烯酰胺、黄原胶、果胶、壳聚糖衍生物、葡聚糖、角叉菜胶、瓜尔胶、纤维素醚或淀粉基化合物。
5.如权利要求2-4中任一项所述的方法，其中所述电介质颗粒包括玻璃、陶瓷、聚合物或复合颗粒。
6.如任一项前述权利要求所述的方法，其中所述可渗透电介质隔片包含连续多孔电介质材料。
7.如任一项前述权利要求所述的方法，其还包括在所述施加所述电压差之后从所述熔融金属表面去除所述电极和所述可渗透电介质隔片，并且任选地回收所去除的电极材料和所去除的电介质隔片材料中的任一者或两者。
8.如任一项前述权利要求所述的方法，其中施加所施加的电压包括改变所施加的电压或电流。
9.如任一项前述权利要求所述的方法，其中所述熔融金属表面设置在所述物品的内部腔室中。
10.如权利要求9所述的方法，其还包括在施加所述电压期间使液体电解质流过所述内部腔室。
11.如权利要求9或权利要求10所述的方法，其还包括在施加所述电压差期间利用流动液体电解质来去除从所述内部腔室逸出的逸出气体。
12.如权利要求9-11中任一项所述的方法，其还包括改变通过所述内部腔室的流动液体电解质的流速，或改变所施加的电压或电流，或同时改变通过所述内部腔室的流动液体电解质的流速和所施加的电压。
13.一种电解抛光金属表面的方法，其包括：
在所述金属表面上设置电极，并且在所述金属表面与所述电极之间设置可渗透电介质隔片；
使液体电解质渗入所述可渗透电介质隔片中；以及
向所述电极和所述金属表面施加电压差以电解抛光所述金属表面，并且任选地从所述金属表面去除所述电极和所述可渗透电介质隔片中的任一者或两者。
14.如权利要求13所述的方法，其中所述金属表面是换热器流体流动通道的内表面，并且其中所述方法包括在施加所述电压差之后从所述内金属表面去除所述电极和所述可渗透电介质隔片。
15.如权利要求13或权利要求14所述的方法，其中设置所述电极和所述可渗透电介质隔片包括：
在所述金属表面上施加包含电介质颗粒和可去除粘结剂的层；
在所述层上设置所述电极；以及
将所述可去除粘结剂去除。