一种采用铸造模壳进行排蜡口封闭的方法与流程

本发明专利属于熔模铸造技术领域，尤其涉及一种采用铸造模壳进行排蜡口封闭的方法。

背景技术：

熔模精密铸造在航空、航天、兵器、电子、船舶等行业应用范围很广，随着铸造技术的不断发展，对熔模精密铸造的要求也越来越高。近年来，大型复杂零件增加，通过一个脱蜡口很难将蜡脱净，需增加排蜡口脱蜡后再用陶瓷堵头将排蜡口封死。采用陶瓷堵头进行封闭具有成本高、形状固定、无法实时生产的问题，且陶瓷可能发气引起铸件出现气缩孔。

因此，本发明提供一种采用铸造模壳进行排蜡口封闭的方法。

技术实现要素：

为解决上述技术问题，本发明提供了一种采用铸造模壳进行排蜡口封闭的方法。

本发明通过以下技术方案得以实现。

本发明的目的在于根据上述现有工艺技术中存在的局限性，采用铁丝加固方式进行改进。

一种采用铸造模壳进行排蜡口封闭的方法，包括蜡模件制作步骤、整形步骤、组装步骤、封砂步骤；

其中，蜡模件制作步骤包括：根据脱蜡孔的形状进行铸造模壳的的焙烧，得到具有与模壳脱蜡口相匹配的铸造模壳；

整形步骤包括：检查蜡模件制作步骤中焙烧完成的铸造模壳是否有飞边，如有飞边则进行清理，飞边去掉后进行铸造模壳的涂料操作，将涂好的模壳边缘位置进行准确切割，并进行打磨至光滑平整；

组装步骤包括：将粘合剂涂抹在在脱蜡口和堵盖位置，并涂抹至圆滑后将铸造模壳对接在脱蜡口上并压实；

封砂步骤：采用硅溶胶、细砂以及粗砂的混合料将接口位置进行覆盖后干燥，并进行重复操作。

所述粘合剂为硅溶胶与面层粉的混合物，所述面层粉为莫来粉与锆英粉的混合物。

所述封砂步骤中的重复操作次数为4次。

本发明的有益效果是：

1、通过烘焙自制铸造模壳，为排蜡口的设计提供了更多的自主性。

2、减少了陶瓷堵头对于排蜡口设定的限制。

3、降低了应用陶瓷堵头易发生气缩孔的概率。

4、简化工艺，降低了生产成本。

附图说明

图1：烘焙铸造模壳涂料前侧视图

图2：烘焙铸造模壳涂料后侧视图

图3：铸造模壳与脱蜡孔组装侧视图

1-铸造模壳，2-涂料，3-排蜡口

本发明涉及一种采用铸造模壳进行排蜡口封闭的方法，包括蜡模件制作步骤、整形步骤、组装步骤、封砂步骤。通过采用自制的铸造模壳代替陶瓷堵头，简化工艺、降低气孔缺陷、降低生产成本。

具体实施方式

以下结合具体实施方式对本发明作进一步详细的描述，但本发明的实施方式并不限于此，在不冲突的情况下，本发明中的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合：

一种采用铸造模壳进行排蜡口封闭的方法，包括蜡模件制作步骤、整形步骤、组装步骤、封砂步骤；

其中，蜡模件制作步骤包括：根据脱蜡孔的形状进行铸造模壳的的焙烧，得到具有与模壳脱蜡口相匹配的铸造模壳；

整形步骤包括：检查蜡模件制作步骤中焙烧完成的铸造模壳是否有飞边，如有飞边则进行清理，飞边去掉后进行铸造模壳的涂料操作，将涂好的模壳边缘位置进行准确切割，并进行打磨至光滑平整；

组装步骤包括：将粘合剂涂抹在在脱蜡口和堵盖位置，并涂抹至圆滑后将铸造模壳对接在脱蜡口上并压实；

封砂步骤：采用硅溶胶、细砂以及粗砂的混合料将接口位置进行覆盖后干燥，并进行重复操作。

所述粘合剂为硅溶胶与面层粉的混合物，所述面层粉为莫来粉与锆英粉的混合物。

所述封砂步骤中的重复操作次数为4次。

具体的如附图3中在进行铸造模壳与排蜡口的连接后在外部接缝处进行硅溶胶涂抹后，施加细砂和粗砂后进行干燥，带干燥后进行第二层的硅溶胶、细砂和粗砂的涂抹，共反复四次达到最佳封砂效果。

具体的还包括一种用于排蜡口封闭的装置，包括铸造模壳、涂料以及粘结剂和硅溶胶、细砂、粗砂，其中铸造模壳为根据排蜡口的形状进行烘焙后进行去飞边和打磨，进行涂料操作，然后进行粘结剂涂抹以及采用硅溶胶、细砂、粗砂进行封砂操作。

其中所述铸造模壳为根据排蜡口的形状进行设计，保证设计的铸造模壳在涂料后可以与排蜡口进行紧密连接。如说明书附图1中，为烘焙制作后的铸造模壳1，将其进行去飞边和打磨后进行涂料操作得到附图2的带有涂料2的铸造模壳1。

以上已对本发明创造的较佳实施例进行了具体说明，但本发明并不限于实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明创造精神的前提下还可作出种种的等同的变型或替换，这些等同的变型或替换均包含在本技术的范围内。

技术特征：

技术总结
本发明涉及一种采用铸造模壳进行排蜡口封闭的方法，包括蜡模件制作步骤、整形步骤、组装步骤、封砂步骤。通过采用自制的铸造模壳代替陶瓷堵头，简化工艺、降低气孔缺陷、降低生产成本。

技术研发人员：孔辉
受保护的技术使用者：贵州安吉航空精密铸造有限责任公司
技术研发日：2018.11.28
技术公布日：2019.02.15