一种晶体打磨机的制作方法

本实用新型涉及晶体打磨技术领域，更具体地说，它涉及一种晶体打磨机。

背景技术：

晶体块在生长完毕后，其表面都是比较粗糙的，需要通过打磨机对晶体的表面进行打磨，方便对晶体进行后续的加工处理。

在公告号为CN206296774U的中国实用新型专利公开了一种晶体打磨装置，其包括打磨装置本体，打磨装置本体底部固定安装有打磨平台，打磨平台上放置有晶体，晶体通过夹块固定安装在打磨平台上，打磨装置本体顶部固定安装有电动升降杆，电动升降杆下方固定连接有升降平台，升降平台两侧与打磨装置本体固定连接有升降轴，升降平台上安装有电机，电机下方固定连接有转轴，转轴下端固定安装有打磨盘，转轴外部安装有丝轴套，丝轴套上方固定连接有连接盘，丝轴套上设置有刻度面，丝轴套外部安装有外罩，外罩上设置有观察窗。

上述专利中，所述晶体打磨装置在对晶体进行打磨的过程中，晶体表面会产生晶体粉料，且晶体粉料不能被及时清理，导致晶体打磨面上会堆积有晶体粉料，堆积的晶体粉料容易影响晶体的打磨效果。

技术实现要素：

针对现有技术中因打磨过程中晶体表面堆积的晶体粉料导致晶体打磨效果不佳的问题，本实用新型的目的在于提供一种晶体打磨机，通过在晶体打磨过程中用纯水进行冲洗，以解决上述问题，使晶体打磨机在对晶体进行打磨的过程中，可以用纯水冲洗掉晶体表面堆积的晶体粉料，对晶体能够起到良好的打磨效果，且可以清楚的观察晶体打磨的情况。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

一种晶体打磨机，其包括支架，所述支架上设置有工作台，所述工作台上设置有水槽，所述水槽中设置有磨盘，所述磨盘靠近支架的一端设置有转轴，所述转轴穿出工作台连接有驱动机构，且所述工作台上设置有控制箱；所述工作台上设置有水箱，所述水箱上设置有出水管，所述出水管上设置有控制阀，且所述水箱中盛装有纯水。

通过采用上述技术方案，驱动机构运转，并通过转轴带动磨盘转动，经固定好的晶体用磨盘进行打磨，在晶体打磨的过程中，晶体打磨面和磨盘上会粘附有晶体粉料，打开控制阀，使出水管中流出的纯水将晶体粉料冲走。如此设置，使晶体打磨机在对晶体进行打磨的过程中，对晶体能够起到良好的打磨效果，且可以清楚的观察晶体打磨的情况。同时，根据打磨晶体大小的不同，调节控制阀使纯水的流速合理，有利于节约纯水，且纯水使晶体表面不易粘附杂质，有利于提高晶体的洁净度和打磨效果。

进一步的，所述磨盘包括粗磨环和细磨环，所述磨盘的中部设置为粗磨环，所述磨盘远离粗磨环的外部设置为细磨环，且所述细磨环环绕在粗磨环的周侧。

通过采用上述技术方案，粗磨环对晶体表面的凸出颗粒起到良好的打磨效果，细磨环有利于使晶体的打磨面保持光滑，使所述晶体打磨机对晶体整体起到良好的打磨效果。

进一步的，所述水槽的底部设置有排水管，所述排水管连通有储水桶。

通过采用上述技术方案，出水管中的纯水对晶体打磨面和磨盘上粘附的晶体粉料进行冲洗后，纯水会流入水槽中，并通过排水管排入储水桶中，有利于使水箱中的纯水持续的对晶体打磨面和磨盘表面进行冲洗，使所述晶体打磨机保持良好稳定的运行。

进一步的，所述出水管靠近所述水槽的一端设置有过滤网。

通过采用上述技术方案，水槽中的纯水中掺杂有晶体粉料，过滤网有利于使纯水中的晶体粉料分布在过滤网上，而纯水会通过排水管流入储水桶中，使储水桶中的纯水保持清洁，可被使用于其他领域，且可对晶体粉料进行收集。

进一步的，所述储水桶上设置有水泵，所述水泵的一端设置有用于清洗水槽的输水管。

通过采用上述技术方案，晶体上掉落的晶体粉料随纯水流入水槽中，当纯水从排水管中流出时，纯水中的晶体粉料会粘附在水槽的侧壁上，水泵将储水桶中的纯水从输水管出排出，并对水槽的侧壁进行清洗，有利于储水桶中的纯水被再次利用，其使水槽侧壁保持清洁，有利于晶体粉料的收集。

进一步的，所述水槽中和工作台上设置有防止晶体粉料粘附的保护膜。

通过采用上述技术方案，保护膜有利于防止纯水中掺杂的晶体粉料粘附在水槽的侧壁上，且保护膜的表面也不利于粘附晶体粉料。同时，晶体粉料不易粘附在拐角处，方便对保护膜的表面进行清洗，保持水槽的洁净。

进一步的，所述工作台上设置有可拆卸的支杆，且所述水箱的一侧放置在支杆上。

通过采用上述技术方案，支杆对水箱具有良好的支撑效果，且水箱的一端固定在工作台上，其另一端固定在支架上，使水箱仅占有工作台的少部分，能够合理利用水槽长方的空间，且可以用来放置较大的水箱，使所述晶体打磨机在实际运用中具有良好的适用性。

进一步的，所述支杆上设置有与所述水箱相适配的卡槽。

通过采用上述技术方案，水箱的一端放置在卡槽中，对水箱具有良好的固定作用，防止磨盘在转动的过程中带动水箱震动，有利于提高所述晶体打磨机整体的稳定性。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

（1）通过在工作台上设置有水箱，水箱上设置有出水管，出水管上设置有控制阀，且水箱中盛装有纯水。如此设置，使晶体打磨机在对晶体进行打磨的过程中，对晶体能够起到良好的打磨效果，且可以清楚的观察晶体打磨的情况。同时，根据打磨晶体大小的不同，调节控制阀使纯水的流速合理，有利于节约纯水，且纯水使晶体表面不易粘附杂质，有利于提高晶体的洁净度和打磨效果；

（2）通过在水槽中设置有防止晶体粉料粘附的保护膜，保护膜有利于防止纯水中掺杂的晶体粉料粘附在水槽的侧壁上，且保护膜的表也不利于粘附晶体粉料。同时，晶体粉料不易粘附在拐角处，方便对保护膜的表面进行清洗，保持水槽的洁净；

（3）通过在水槽的底部设置有排水管，排水管连通有储水桶，储水桶上设置有水泵，且水泵的一端设置有用于清洗水槽的输水管。如此设置，出水管中的纯水对晶体打磨面和磨盘上粘附的晶体粉料进行冲洗后，纯水会桶过排水管排入储水桶中，且水泵将储水桶中的纯水从输水管出排出，并对水槽的侧壁进行清洗，有利于储水桶中的纯水被再次利用，其使水槽侧壁保持清洁，有利于节约水资源。

附图说明

图1为实用新型的整体示意图；

图2为本实用新型为了突出显示支架内部结构的整体示意图。

附图标记：1、支架；2、工作台；3、水槽；4、磨盘；5、转轴；6、控制箱；7、水箱；8、出水管；9、控制阀；10、排水管；11、储水桶；12、过滤网；13、输水管；14、水泵；15、保护膜；16、支杆；17、卡槽；18、传动电机；19、带轮；20、皮带；21、密封圈；41、粗磨环；42、细磨环。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型进行详细描述。

如图1和图2所示，一种晶体打磨机，其包括呈长方体状的框体支架1，支架1上设置有呈长方体状的工作台2，工作台2的内部设置有呈长方体状水槽3，水槽3中设置有呈圆柱状的磨盘4。磨盘4靠近支架1的一端设置有呈圆柱状的转轴5，转轴5的一端穿出工作台2连接有驱动机构，且工作台2上设置有控制驱动机构运转的控制箱6。优选的，驱动机构包括传动电机18，传动电机18通过皮带20带动带轮19转动，且带轮19带动转轴5转动，并使磨盘4转动。

磨盘4包括粗磨环41和细磨环42，磨盘4的中部设置为呈圆柱状的粗磨环41，磨盘4远离粗磨环41的外部设置为呈圆环状的细磨环42，细磨环42环绕在粗磨环41的周侧，且粗磨环41的高度大于细磨环42的高度。粗磨环41和细磨环42有利于使所述晶体打磨机对晶体整体起到良好的打磨效果。

工作台2位于水槽3的边角处设置有呈圆柱状的水箱7，水箱7的一端放置在工作台2上，其另一端设置有与工作台2可拆卸设置的支杆16，支杆16为L型的长板，且支杆16沿其长度方向的两端通过螺栓固定在工作台2上。支杆16上设置有与水箱7相适配的卡槽17，且水箱7的一端放置在卡槽17中。设置支杆16能够合理利用水槽3长方的空间，且卡槽17有利于放置水箱7，并对水箱7起到良好的固定作用。

水箱7靠近磨盘4的侧壁上设置有呈圆柱状的出水管8，出水管8上设置有控制水流大小的控制阀9，且水箱7中呈装有纯水。水槽3的底部设置有排水管10，排水管10连通有呈圆柱状的储水桶11，储水桶11上设置有水泵14，且水泵14的一端设置有用于清洗水槽3的输水管13，输水管13正对水槽3设置。如此设置，有利于纯水被再次利用，有利于节约水资源。

出水管8靠近水槽3的一端设置有过滤网12，过滤网12呈圆柱状，且一端为敞口。过滤网12的敞口处设置有密封圈21，且抵接在水槽3的底侧壁上，使过滤网12方便取出并进行更换。过滤网12有利于使储水桶11中的纯水保持清洁，且可对晶体粉料进行收集。

所述水槽3中和工作台2上设置有防止晶体粉料粘附的保护膜15，保护膜15由塑料制成，且紧紧贴合在水槽3侧壁和工作台2的表面上。保护膜15的表面也不利于粘附晶体粉料，且晶体粉料不易粘附在保护膜15的拐角处，方便对保护膜15的表面进行清洗，保持水槽3的洁净。

本实用新型的工作过程和有益效果如下：

将装有纯水的水箱7放置支架1上进行固定，驱动机构运转，通过转轴5带动磨盘4转动，用手握住晶体并用磨盘4进行打磨，同时打开控制阀9，使出水管8中流出的纯水将晶体粉料冲走，使晶体的打磨面和磨盘4表面保持清洁。水槽3中的纯水经过滤网12去除掺杂的晶体粉料后经排出管流入储水箱7中，水泵14将储水箱7中的纯水经输水管13排出，对水槽3内部进行清洗，使纯水能被循环利用。如此设置，使晶体打磨机在对晶体进行打磨的过程中，对晶体能够起到良好的打磨效果，并可以清楚的观察晶体打磨的情况，且纯水使晶体表面不易粘附杂质，有利于提高晶体的洁净度和打磨效果。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。