一种TFT旋转钼靶绑定装置及绑定方法与流程

本发明涉及靶材绑定装置和绑定方法领域，特别是涉及一种tft旋转钼靶绑定装置及绑定方法。

背景技术：

溅射技术是半导体制造领域的常用工艺之一，随着溅射技术的日益发展，溅射靶材在溅射技术中起到了越来越重要的作用，溅射靶材的质量直接影响到了溅射后的成膜质量。具有严格的成分配比、细腻的组织结构、高纯度、高密度、大尺寸的靶材是现代高端的光、电器件制造业，如显示器及太阳能薄膜电池等行业的基本要求。这也给传统的靶材生产制备技术和设备提出了更高的要求。tft是在玻璃或塑料基板等非单晶片上或在晶片上通过溅射、化学沉积工艺形成制造电路必需的各种膜，通过对膜的加工制作大规模半导体集成电路。

现有的tft靶材需要的绑定装置结构复杂，绑定技术步骤复杂，导致气孔率较大，造成致密性较低，不利于靶材后续的使用，实用性差。

技术实现要素：

为解决上述技术问题，本发明提供一种结构简单、实用性强的tft旋转钼靶绑定装置及气孔率低、致密性好的绑定方法。

本发明采用如下技术方案：

一种tft旋转钼靶绑定装置，包括圆柱中空管，所述圆柱中空管为工字型圆柱中空管，所述圆柱中空管外表面开设有若干个真空连接孔，所述真空连接孔贯穿设置于圆柱中空管上，所述圆柱中空管顶部的圆周部安装有上封板，所述圆柱中空管底部的圆周部安装有下封板，所述圆柱中空管上部内圈设置有第一密封圈，所述圆柱中空管下部内圈设置有第二密封圈。

对上述技术方案的进一步改进为，所述上封板和下封板均包括有第一封片和第二封片，所述第一封片和第二封片的顶部均开设有若干个第一螺纹孔，所述第一封片和第二封片通过螺栓连接于圆柱中空管上部。

对上述技术方案的进一步改进为，所述第一封片和第二封片均设置为ω型封片。

对上述技术方案的进一步改进为，所述第一封片和第二封片两侧均设置有凸出部，所述凸出部开设有第二螺纹孔，所述第一封片通过螺栓穿过第二螺纹孔连接于第二封片。

对上述技术方案的进一步改进为，所述圆柱中空管上部开口内径小于圆柱中空管下部开后内径。

一种tft旋转钼靶绑定方法，采用的装置为权利要求1-5任一项所述的tft旋转钼靶绑定装置，包括以下步骤，

s1，准备靶材、背管、绑定装置和液体槽；

s2，将靶材套合于背管外，并把绑定装置套在靶材和背管顶部，其中绑定装置连接于抽真空泵；

s3，将靶材和背管一同放置到液体槽内，并对液体槽的金属银加热至150～350℃；

s4，打开抽真空泵，绑定装置内进行抽真空操作，将液体槽内的金属银抽至靶材和背管之间进行绑定焊料；

s5，绑定后，进行检测，绑定贴合率大于97％，气孔率低于3％。

对上述技术方案的进一步改进为，所述靶材与背管之间的金属绑定厚度为0.5～1.5mm。

本发明的有益效果：

1、本发明包括绑定装置，绑定装置包括圆柱中空管，圆柱中空管为工字型圆柱中空管，圆柱中空管外表面开设有若干个真空连接孔，真空连接孔贯穿设置于圆柱中空管上，圆柱中空管顶部的圆周部安装有上封板，圆柱中空管底部的圆周部安装有下封板，圆柱中空管上部内圈设置有第一密封圈，圆柱中空管下部内圈设置有第二密封圈，绑定装置上的真空连接孔连通有抽真空泵，将绑定装置套合在靶材和背管上部，进行抽真空操作，将熔融金属均匀抽入靶材和背管之间，整体操作简单，有效降低气孔率，提高致密性，实用性强，并设置有第一密封圈和第二密封圈，有效提高绑定过程的气密性，保证绑定后的靶材与背管之间的致密性，降低气孔率，保证后续使用，实用性强。

2、上封板和下封板均包括有第一封片和第二封片，第一封片和第二封片的顶部均开设有若干个第一螺纹孔，第一封片和第二封片通过螺栓连接于圆柱中空管上部，有效保证绑定过程的气密性，提高靶材与背管之间的绑定致密性，降低气孔率，实用性强。

3、第一封片和第二封片均设置为ω型封片，二者连接牢固稳定，有效保证绑定过程的气密性，进一步降低气孔率，实用性强。

4、第一封片和第二封片两侧均设置有凸出部，所述凸出部开设有第二螺纹孔，第一封片通过螺栓穿过第二螺纹孔连接于第二封片，有效保证绑定的正常进行，有效提高绑定的致密性，实用性强。

5、圆柱中空管上部开口内径小于圆柱中空管下部开后内径，如此设置，有效将靶材和背管上部套合进去，并在抽真空泵作用下形成真空环境，实现绑定，有效提高绑定的致密性，降低气孔率，实用性强。

6、一种tft旋转钼靶绑定方法，包括以下步骤，准备靶材、背管、绑定装置和液体槽；将靶材套合于背管外，并把绑定装置套在靶材和背管顶部，其中绑定装置连接于抽真空泵；将靶材和背管一同放置到液体槽内，并对液体槽的金属银加热至150～350℃；打开抽真空泵，绑定装置内进行抽真空操作，将液体槽内的金属银抽至靶材和背管之间进行绑定焊料；绑定后，进行检测，绑定贴合率大于97％，气孔率低于3％，通过上述步骤，整体操作步骤简化，且有效保证靶材和背管之间的绑定的致密性，降低气孔率，不影响靶材后续的使用，实用性强。

7、靶材与背管之间的金属绑定厚度为0.5～1.5mm，在此区间内，有效保证靶材与背管稳定结合，提高了致密性，有效降低气孔率，实用性强。

附图说明

图1为本发明的剖视图；

图2为本发明的俯视图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

实施例一：

如图1-2所示，一种tft旋转钼靶绑定装置，包括圆柱中空管110，所述圆柱中空管110为工字型圆柱中空管110，所述圆柱中空管110外表面开设有若干个真空连接孔111，所述真空连接孔111贯穿设置于圆柱中空管110上，所述圆柱中空管110顶部的圆周部安装有上封板120，所述圆柱中空管110底部的圆周部安装有下封板130，所述圆柱中空管110上部内圈设置有第一密封圈112，所述圆柱中空管110下部内圈设置有第二密封圈113。

上封板120和下封板130均包括有第一封片140和第二封片150，第一封片140和第二封片150的顶部均开设有若干个第一螺纹孔(图中未示出)，第一封片140和第二封片150通过螺栓连接于圆柱中空管110上部，有效保证绑定过程的气密性，提高靶材与背管之间的绑定致密性，降低气孔率，实用性强。

第一封片140和第二封片150均设置为ω型封片，二者连接牢固稳定，有效保证绑定过程的气密性，进一步降低气孔率，实用性强。

第一封片140和第二封片150两侧均设置有凸出部170，所述凸出部170开设有第二螺纹孔171，第一封片140通过螺栓穿过第二螺纹孔171连接于第二封片150，有效保证绑定的正常进行，有效提高绑定的致密性，实用性强。

圆柱中空管110上部开口内径小于圆柱中空管110下部开后内径，如此设置，有效将靶材和背管上部套合进去，并在抽真空泵作用下形成真空环境，实现绑定，有效提高绑定的致密性，降低气孔率，实用性强。

本发明包括绑定装置，绑定装置包括圆柱中空管110，圆柱中空管110为工字型圆柱中空管110，圆柱中空管110外表面开设有两个真空连接孔111，真空连接孔111贯穿设置于圆柱中空管110上，圆柱中空管110顶部的圆周部安装有上封板120，圆柱中空管110底部的圆周部安装有下封板130，圆柱中空管110上部内圈设置有第一密封圈112，圆柱中空管110下部内圈设置有第二密封圈113，绑定装置上的真空连接孔111连通有抽真空泵，将绑定装置套合在靶材和背管上部，进行抽真空操作，将熔融金属均匀抽入靶材和背管之间，整体操作简单，有效降低气孔率，提高致密性，实用性强，并设置有第一密封圈112和第二密封圈113，有效提高绑定过程的气密性，保证绑定后的靶材与背管之间的致密性，降低气孔率，保证后续使用，实用性强。

一种tft旋转钼靶绑定方法，包括以下步骤，准备靶材、背管、绑定装置和液体槽；将靶材套合于背管外，并把绑定装置套在靶材和背管顶部，其中绑定装置连接于抽真空泵；将靶材和背管一同放置到液体槽内，并对液体槽的金属银加热至150℃；打开抽真空泵，绑定装置内进行抽真空操作，将液体槽内的金属银抽至靶材和背管之间进行绑定焊料；绑定后，进行检测，绑定贴合率大于97％，气孔率低于3％，通过上述步骤，整体操作步骤简化，且有效保证靶材和背管之间的绑定的致密性，降低气孔率，不影响靶材后续的使用，实用性强。

靶材与背管之间的金属绑定厚度为0.5mm，在此区间内，有效保证靶材与背管稳定结合，提高了致密性，有效降低气孔率，实用性强。

实施例二：

如图1-2所示，一种tft旋转钼靶绑定装置，包括圆柱中空管110，所述圆柱中空管110为工字型圆柱中空管110，所述圆柱中空管110外表面开设有若干个真空连接孔111，所述真空连接孔111贯穿设置于圆柱中空管110上，所述圆柱中空管110顶部的圆周部安装有上封板120，所述圆柱中空管110底部的圆周部安装有下封板130，所述圆柱中空管110上部内圈设置有第一密封圈112，所述圆柱中空管110下部内圈设置有第二密封圈113。

上封板120和下封板130均包括有第一封片140和第二封片150，第一封片140和第二封片150的顶部均开设有若干个第一螺纹孔(图中未示出)，第一封片140和第二封片150通过螺栓连接于圆柱中空管110上部，有效保证绑定过程的气密性，提高靶材与背管之间的绑定致密性，降低气孔率，实用性强。

第一封片140和第二封片150均设置为ω型封片，二者连接牢固稳定，有效保证绑定过程的气密性，进一步降低气孔率，实用性强。

第一封片140和第二封片150两侧均设置有凸出部170，所述凸出部170开设有第二螺纹孔171，第一封片140通过螺栓穿过第二螺纹孔171连接于第二封片150，有效保证绑定的正常进行，有效提高绑定的致密性，实用性强。

圆柱中空管110上部开口内径小于圆柱中空管110下部开后内径，如此设置，有效将靶材和背管上部套合进去，并在抽真空泵作用下形成真空环境，实现绑定，有效提高绑定的致密性，降低气孔率，实用性强。

本发明包括绑定装置，绑定装置包括圆柱中空管110，圆柱中空管110为工字型圆柱中空管110，圆柱中空管110外表面开设有四个真空连接孔111，真空连接孔111贯穿设置于圆柱中空管110上，圆柱中空管110顶部的圆周部安装有上封板120，圆柱中空管110底部的圆周部安装有下封板130，圆柱中空管110上部内圈设置有第一密封圈112，圆柱中空管110下部内圈设置有第二密封圈113，绑定装置上的真空连接孔111连通有抽真空泵，将绑定装置套合在靶材和背管上部，进行抽真空操作，将熔融金属均匀抽入靶材和背管之间，整体操作简单，有效降低气孔率，提高致密性，实用性强，并设置有第一密封圈112和第二密封圈113，有效提高绑定过程的气密性，保证绑定后的靶材与背管之间的致密性，降低气孔率，保证后续使用，实用性强。

一种tft旋转钼靶绑定方法，包括以下步骤，准备靶材、背管、绑定装置和液体槽；将靶材套合于背管外，并把绑定装置套在靶材和背管顶部，其中绑定装置连接于抽真空泵；将靶材和背管一同放置到液体槽内，并对液体槽的金属银加热至350℃；打开抽真空泵，绑定装置内进行抽真空操作，将液体槽内的金属银抽至靶材和背管之间进行绑定焊料；绑定后，进行检测，绑定贴合率大于97％，气孔率低于3％，通过上述步骤，整体操作步骤简化，且有效保证靶材和背管之间的绑定的致密性，降低气孔率，不影响靶材后续的使用，实用性强。

靶材与背管之间的金属绑定厚度为1.5mm，在此区间内，有效保证靶材与背管稳定结合，提高了致密性，有效降低气孔率，实用性强。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。