本发明涉及一种金属导体表面敷银工艺，尤其涉及铜导体表面敷银工艺。
背景技术：
现有技术中针对铜导体表面敷银一般采用电镀银工艺或电刷镀银工艺。
采用电镀银(电槽镀)工艺，镀层厚度只能达到4μm,而且必须整体镀银，需将部件整体浸入电解液中，电镀银用于防止腐蚀，增加导电率。制件镀银时，须先经除油去锈；再预镀薄银或浸入由氯化汞等配成的溶液中，进行汞化处理，使在制件表面镀上一层汞膜；然后将制件作阴极，纯银板作阳极，浸入由硝酸银和氰化钾所配成的氰化银钾电解液中，进行电镀。电器、仪表等工业还采用无氰镀银。电镀液用硫代硫酸盐、亚硫酸盐、硫氰酸盐、亚铁氰化物等。电镀时须将工件镀银部位浸入电镀液内，当铜母排很长(如两三米长)，而实际应用只需局部镀银，操作就很不方便，
采用电刷镀银，镀层厚度只能达到1μm左右，电刷镀又称金属笔镀或快速电镀。借助电化学方法,以浸满镀液的镀笔为阳极,使金属离子在负极(工件)表面上放电结晶,形成金属覆盖层的工艺过程。镀笔为不溶性阳极,镀液采用有机络合物的金属盐水溶液,刷镀时镀笔与工件表面接触并不断地移动。电刷镀是依靠一个与阳极接触的垫或刷提供电镀需要的电解液，电镀时，垫或刷在被镀的阴极上移动的一种电镀方法。电刷镀使用专门研制的系列电刷镀溶液、各种形式的镀笔和阳极，以及专用的直流电源。工作时，工件接电源的负极，镀笔接电源的正极，靠包裹着的浸满溶液的阳极在工件表面擦拭，溶液中的金属离子在零件表面与阳极相接触的各点上发生放电结晶，并随时间增长逐渐加厚，由于工件与镀笔有一定的相对运动速度，因而对镀层上的各点来说是一个断续结晶过程。
这两种方法最大的缺点就是电镀层太薄，最大只能达到4μm，且不能根据实际使用所需求的镀银形状和部位进行镀银，再者需要采用电镀液对环保要求高。
铜母排是一种常规的电力部件，因为铜母排连接处易氧化、发热，因此，需要进行镀银处理，提高连接可靠性，减小接触电阻。目前一些特定的市场需要在铜导体体表面镀银8μm以上，如导体连接部位的银层厚度8μm以上。现有的两种工艺显然不能够满足需求。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题是使铜导体的表面能够敷银达到8μm以上，且可以根据实际需要实现局部敷银。
为了解决上述技术问题，本发明的铜导体表面敷银工艺，包含如下步骤，首先将铜导体须镀银处的表面清理干净，在处理后的表面上喷上或刷上液态助镀剂，再将镀银膏涂在处理后的表面上，控制镀银膏厚度为50微米，采用激光扫描方式对镀银膏进行熔镀，扫描方式为横向5mm往复连续式，步进2mm每列，隔行交叠0.5mm，熔镀完成后将残渣用热水浸泡或用10％柠檬酸浸泡。
本发明可以在铜排表面形成8μm以上厚度的镀银层，并且形状面积可控。
具体实施方式
以铜母排为例。
镀前准备：为了取得最佳熔镀效果，铜母排镀件须将镀银处的表面要清理干净，确保端面不过于粗糙，不粘附金属颗粒和其他污物。
喷刷助剂：在铜母排镀件须镀银处喷上或刷上液态助镀剂。
控制镀银膏将镀银膏直接涂于铜母排镀件须镀银处，通过专用的模具口，其高度为须镀铜排厚度加上50微米，控制镀银膏厚度为50微米。
熔镀操作：方式1，采用激光扫描方式进行加热熔镀，扫描方式为横向5mm往复连续式，步进2mm每列，隔行交叠0.5mm。方式2，电加热炉熔镀加工，采用氩气、二氧化碳等气体保护，防止加热过程中氧化；方式3，气体火焰熔镀，等离子熔镀，火焰熔度采用co还原焰，；方式4，超声波熔镀。
熔镀后处理：熔镀后残渣可用热水或用10％柠檬酸浸泡。