电子设备及其钢化加强膜和制备方法及应用与流程

技术总结
本发明提供一电子设备及其钢化加强膜和制备方法及应用，其中所述钢化加强膜以碳氢气体CxHy作为沉积反应气体原料，通过PECVD工艺在一基体的表面沉积形成，所述钢化加强膜适于被应用于电子设备屏表面，增强电子设备屏的刚性。

技术研发人员：宗坚
受保护的技术使用者：江苏菲沃泰纳米科技有限公司
技术研发日：2019.09.11
技术公布日：2020.02.07