技术总结
本发明涉及用于太阳能正面银浆的高烧结活性的球形银粉的制备方法，步骤1：制备溶液；步骤2：还原反应；步骤3：银粉化学改性；步骤4：银粉表面处理步骤5：银粉过筛、待检；得到银粉参数为，D10在0.7～1.2um，D50在1.3～2.0um，D90在2.0～2.9um，D100在3.4～5.2um，比表面积在0.36～0.61m2/g，振实密度大于5.0g/cm3。本发明制备的银粉平均粒径D50在1.3～2.0微米之间，的类球形银粉，能够兼顾填充性能和烧结活性。
技术研发人员：张树利;王亚平;王星
受保护的技术使用者：苏州银瑞光电材料科技有限公司
技术研发日：2019.12.19
技术公布日：2020.04.03