一种削减镶环活塞粘结不良的方法及装置与流程

文档序号:21724625发布日期:2020-08-05 01:15阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种削减镶环活塞粘结不良的方法,其特征在于包括如下步骤:

1)镶环预热及准备镶环渗铝液,首先设置熔铝加热炉,在熔铝加热炉内设置铝液容器,把镶环工件挂在熔铝液加热炉炉边;然后通过熔铝加热炉加热使炉内温度为730-740℃以铝液容器内置的铝熔化液体,形成镶环渗铝液,同时利用熔铝加热炉炉内730-740℃的高温散发的热量使熔铝加热炉炉边温度为60-70℃以对镶环工件加热、烘干镶环工件表面水分及湿气;在准备镶环渗铝液过程中完成镶环工件预热过程,准备镶环渗铝液过程中完成镶环工件预热过程合二为一以简化程序、节省时间和节约能源;完成镶环工件预热过程的时间为30分钟以缩短时间;

2)镶环渗铝,将镶环放于铝液容器的730-740℃的合金铝液中浸泡280-320秒,使镶环表面形成合金层,具体是镶环表面粘附有一层薄薄的液态铝,以提高镶环工件与铸件母材的粘结度,减少粘结不良;

3)铸造镶环活塞,首先准备铸造铝液,在熔铝炉中将铝合金溶解、除渣、除气处理,形成铸造铝液,所述铸造铝液温度控制在720-740℃;将活塞模具升温至280℃以上,然后将完成渗铝的镶环工件放入活塞模具中的镶环放置定位点,把铸造铝液注入活塞模具型腔中以完成浇注,完成浇注后形成镶环活塞铸件,浇注时间控制在20-28秒以缩短时间;

4)镶环活塞铸件冷却,将镶环活塞铸件平放于水温60-70℃的水里,水位低于放置镶环部位(即水不能淹没到镶环部位),停留3-5分钟取出,以利于提高镶环活塞铸件的硬度及镶环活塞铸件进行下一步加工;完成镶环活塞制备过程。

2.根据权利要求1所述的一种削减镶环活塞粘结不良的方法,其特征在于:步骤1)所述制备镶环渗铝液过程,包括除渣、除气处理,是指投入除渣剂、除气剂gbf处理步骤。

3.根据权利要求1所述的一种削减镶环活塞粘结不良的方法,其特征在于:步骤1)所述的把镶环工件挂在渗铝液炉边预热,是指渗铝液炉边预热温度在60-70℃,放置预热时间为30分钟以上,以使镶环表面氧化物减小。

4.根据权利要求1所述的一种削减在镶环活塞制备过程中粘结不良的方法,其特征在于:步骤3)所述的铸造镶环活塞,总耗时为ct=135秒;所述的准备铸造铝液,包括除渣、除气处理,是指投入除渣剂、除气剂gbf处理步骤。

5.一种削减镶环活塞粘结不良的装置,包括渗铝结构(1)和冷却结构(2),其特征在于:渗铝结构(1)包括熔解炉(1-1)和铝液容器(1-2),铝液容器(1-2)设置在熔解炉(1-1)内,形成加热熔铝结构;在熔解炉(1-1)的上端面设有挂钩架(1-3),挂钩架(1-3)的端部设有渗铝挂钩(1-4),所述渗铝挂钩(1-4)的上端活动连接在挂钩架(1-3)上,渗铝挂钩(1-4)的下端为带钩部伸入铝液容器(1-2)的铝液中;在熔解炉(1-1)的上端面设有镶环架(1-5),镶环架(1-5)上设有镶环挂杆以挂接若干个镶环,使镶环就近在熔解炉(1-1)旁边受热;形成熔铝及近距离预热镶环双功能结构;所述冷却结构(2)包括水箱(2-1)和设置在水箱(2-1)内腔的支承面(2-2),所述支承面(2-2)用于放置镶环活塞工件,镶环活塞工件在水中的位置保持镶环活塞工件的镶环位于水平面(2-3)之上。

6.根据权利要求5所述的一种削减镶环活塞粘结不良的装置,其特征在于:所述镶环架(1-5)呈竖横折弯曲状,其前端向下弯折并与熔解炉(1-1)易装拆式连接以方便拆卸,其后端向弯折以阻挡及挂接镶环。

7.根据权利要求1所述的一种削减镶环活塞粘结不良的装置,其特征在于:所述挂钩架(1-3)竖横弯曲状,其前部向下弯折成竖杆并与熔解炉(1-1)固定连接,其后部成横杆并在后端部设有横向通孔以连接渗铝挂钩(1-4);所述渗铝挂钩(1-4)呈竖横折弯曲状,其前端为横杆以插入挂钩架(1-3)的横向通孔形成活动连接结构,其后部为竖杆,在竖杆的后端形成一向上弯钩以挂接镶环浸于铝液中。


技术总结
本发明涉及一种削减镶环活塞粘结不良的方法及装置,在熔铝加热炉内设置铝液容器,把镶环工件挂在熔铝液加热炉炉边;通过熔铝加热炉加热使炉内温度为730‑740℃以铝液容器内置的铝熔化液体,形成镶环渗铝液,利用熔铝加热炉炉内730‑740℃的高温散发的热量使熔铝加热炉炉边温度为60‑70℃以对镶环工件加热、烘干镶环工件表面水分及湿气;在准备镶环渗铝液过程中完成镶环工件预热过程,简化程序、节省时间和节约能源;完成镶环工件预热过程的时间为30分钟以缩短时间。具有免除专门预热炉成本低、节约能源及镶环预热温度低减少镶环表面产生氧化膜、降低镶环粘结不良率和铸造CT周期短等突出的实质性特点和显著技术进步。

技术研发人员:翁永昌
受保护的技术使用者:肇庆本田金属有限公司
技术研发日:2020.06.05
技术公布日:2020.08.04
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