技术特征：
1.一种碳材料表面处理的方法，其特征在于，所述碳材料表面处理的方法包括以下步骤：s1：在碳材料基材表面注入碳化物，使碳材料基材表面形成基础过渡层；s2：在所述基础过渡层表面注入绝缘材料，使所述基础过渡层表面形成绝缘层。2.根据权利要求1所述的碳材料表面处理的方法，其特征在于，在步骤s1中，通过离子注入的方式在碳材料基材表面注入碳化物。3.根据权利要求1所述的碳材料表面处理的方法，其特征在于，在步骤s1中，碳化物为具有立体分子晶格形式的碳化物。4.根据权利要求1所述的碳材料表面处理的方法，其特征在于，在步骤s2中，通过离子注入的方式在所述基础过渡层中注入绝缘材料。5.根据权利要求1所述的碳材料表面处理的方法，其特征在于，所述碳材料表面处理的方法还包括以下步骤：s3：在所述绝缘层表面附着金属，使所述绝缘层表面形成第一金属化层。6.根据权利要求5所述的碳材料表面处理的方法，其特征在于，在步骤s3中，通过蒸镀的方式在所述绝缘层表面附着金属。7.根据权利要求5所述的碳材料表面处理的方法，其特征在于，所述第一金属化层包括第一过渡层、第一基底层和第一保护层；所述第一过渡层采用过渡金属，所述第一基底层采用高导电率金属，所述第一保护层采用惰性金属。8.根据权利要求1所述的碳材料表面处理的方法，其特征在于，所述碳材料表面处理的方法还包括以下步骤：s1-2：在所述基础过渡层表面附着金属，使所述基础过渡层表面形成第二金属化层。9.根据权利要求8所述的碳材料表面处理的方法，其特征在于，在步骤s1-2中，通过蒸镀的方式在所述基础过渡层表面附着金属。10.根据权利要求8所述的碳材料表面处理的方法，其特征在于，所述第二金属化层包括第二过渡层、第二基底层和第二保护层；所述第二过渡层采用过渡金属，所述第二基底层采用高导电率金属，所述第二保护层采用惰性金属。
技术总结
本发明提出一种碳材料表面处理的方法，包括以下步骤：S1：在碳材料基材表面注入碳化物，使碳材料基材表面形成基础过渡层；S2：在所述基础过渡层表面注入绝缘材料，使所述基础过渡层表面形成绝缘层；S3：在所述绝缘层表面附着金属，使所述绝缘层表面形成第一金属化层；本发明提出的碳材料表面处理的方法能够在碳材料表面形成第一金属化层，从而将碳材料表面金属化，进而使碳材料与金属材料之间能够用钎焊的方式连接起来，提高碳材料的可操作性及运用可靠性；本发明提出的碳材料表面处理的方法能够在碳材料表面形成绝缘层，从而将碳材料表面绝缘化，进而使碳材料达到类似于陶瓷基材的绝缘性能。缘性能。缘性能。
技术研发人员：罗炜
受保护的技术使用者：深圳市海维通光电技术有限公司
技术研发日：2020.07.06
技术公布日：2021/10/22