分段式掩膜片、掩膜版、掩膜版组件及其制作方法与流程

本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种分段式掩膜片、掩膜版、掩膜版组件及其制作方法。

背景技术：

目前，各类显示屏已经被广泛应用于各种便携式电子器件，比如移动通信设备、平板电脑、显示器、电子书、导航设备或者车载设备等众多领域。其中，有机发光二极管（organiclightemittingdiode，简称oled）因其具有低功耗、高色彩饱和度、广视角、薄厚度以及能实现柔性化设计等优异性逐渐被应用到显示屏。

oled显示屏生产过程中需要通过与oled发光显示单元精度相适应的掩膜版组件将有机层蒸镀到基板上，形成oled发光显示单元，具体是将一张张掩膜版先定位而后固定在掩膜版框架上，在完成所有的张网步骤后，开始蒸镀。最终在基板上形成对应的蒸镀膜层。

技术实现要素：

针对上述现有的一体式支撑用金属掩膜版在高精密金属掩膜版张网后在遇到损坏或者某个区域有混色时，现有需要将整张掩膜版撕掉，成本高、浪费大等的问题，本发明将现有的一体式支撑用金属掩膜版做成分段式的，可分段张网和修复，用于针对该区域做修复，可以提升蒸镀的良率并节省使用成本，为了达到上述发明目的，本发明提供了一种分段式掩膜片、掩膜版、掩膜版组件及其制作方法。

本发明所采用的技术方案如下：

一种分段式掩膜片，所述分段式掩膜片为网格状结构，包括外部的框体、内部的孔体、连接部、卡接槽口、突起；所述框体内部通过多组连接部间隔，间隔位置为内部的孔体；至少独立地设置有一组卡接槽口、一组突起设置在框体的任一两个侧面；所述卡接槽口和突起结构相匹配。

进一步地，所述分段式掩膜片设置为规则几何形状、梯子形状，采用金属蚀刻方式制作，厚度在30-200μm，表面设置厚度1-15μm的纳米涂层；所述孔体的形状设置为包括圆形、方形、长方形、椭圆形、菱形、但不限于这些中任一种或至少两组的组合。

进一步地，所述纳米涂层，是通过静电喷涂方法将粉末熔融后喷涂在分段式掩膜片表面形成的，所述粉末为直径为1~200nm的si3n4、直径为1~200nm的mosi2、质量百分比（2~3）：（0.1~0.5）的直径为1~200nmsi3n4和直径为1~200nmmosi2中任一种。

本发明还提供了一种支撑用掩膜版，是采用上述中任一项分段式掩膜片，通过相邻分段式掩膜片对应的卡接槽口与突起配合的可拆卸紧密排布组成的结构。

进一步地，所述支撑用掩膜版的表面设置为平面或连续的曲面。

本发明还提供了一种oled器件蒸镀用掩膜版组件，包括掩膜版框架、遮挡条、支撑用掩膜版、高精密掩膜版；

所述掩膜版框架内侧面背离中心方向，间隔地设置有多组开口槽，开口槽的端面设置为两层台阶状的连接槽；

所述遮挡条，设置为规则形状，可拆卸地将端部外侧面安装在一台阶的连接槽位置；

所述支撑用掩膜版，设置为上述支撑用掩膜版，可拆卸地将端部外侧面安装在另一台阶的连接槽位置；

所述高精密掩膜版，通过可拆卸方式固定安装在支撑用掩膜版上方。

进一步地，还包括夹持部，设置多组，间隔地固定安装在掩膜版框架开口槽的两侧。

进一步地，所述高精密掩膜版设置有掩膜图案，所述掩膜图案与支撑用掩膜版上孔体一一对应，对应的尺寸比例为1.01~1.2:1。

本发明还提供了上述任一所述的oled器件蒸镀用掩膜版组件的制作方法，包括以下步骤：

（1）对掩膜版框架进行清洗，将清洗溶液喷洒到掩膜版框架表面，除去掩膜版框架表面油污；

（2）将遮挡条端部可拆卸地固定安装在掩膜版框架开口槽一台阶的连接槽位置；

（3）将分段式掩膜片通过卡槽和突起组合匹配，组合为平面或曲面的支撑用掩膜版，再将支撑用掩膜版端部可拆卸地固定安装在掩膜版框架开口槽另一台阶的连接槽位置；

（4）最后将高精密掩膜版通过可拆卸地固定安装的方式固定安装在支撑用掩膜版上。

进一步地，所述可拆卸地固定安装采用易剥离粘接剂，其中粘结剂的组成份数为包括碳酸乙烯酯5-10份、聚偏二氟乙烯40-85份，丁苯橡胶1-8份，羧甲基纤维素钠2-10份、甲醛1-5份、聚乙烯吡咯烷酮1-2份。

本发明的有益效果：

本发明将现有的一体式的支撑用金属掩膜版用分段式掩膜片替代，可以做到完全取代，虽然一体式的支撑用金属掩膜版只需要一次拉网，但是如果遇到损坏或者因为下面的支撑用掩膜版造成混色只能整张金属掩膜版撕掉，成本浪费太大，本发明分段式掩膜片可分段张网和修复，如遇损坏或者某个区域有混色可以针对该区域做修复，通过可拆卸地将支撑用金属掩膜版拆下，将有损坏的分段式掩膜片进行可选择地、有目的的直接更换，重组后，再将其进行二次或多次使用，降低了修复成本，提升了高精密金属掩膜版的使用良率以及节省成本。

同时，本发明中采用可拆卸地固定安装方式，能够通过设计和改进粘接剂的组分，一方面能够粘接固定性强，另一方面在拆卸时，方便、快捷不损伤材料本身，能够高效率的完成遮挡条、支撑用掩膜版与掩膜版框架之间，高精密掩膜版与支撑用掩膜版之间的可拆卸无损伤的固定、分开。

附图说明

图1为本发明实施例提供的分段式掩膜片的结构示意图。

图2为本发明实施例提供的掩膜版组件的结构示意图。

图3为现有的一体式支撑用金属掩膜版固定在掩膜版框架后的结构示意图。

图4为本发明实施例提供的掩膜版组件分解后部分结构示意图。

图5为本发明实施例提供的掩膜版组件分解后其他部分结构示意图。

图中标号分别代表：

1-分段式掩膜片、101-框体、102-孔体、103-连接部、2-夹持部、3-掩膜版框架、4-遮挡条、5-高精密掩膜版。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本公开的各种示例性实施例。对示例性实施例的描述仅仅是说明性的，决不作为对本公开及其应用或使用的任何限制。本公开可以以许多不同的形式实现，不限于这里所述的实施例。提供这些实施例是为了使本公开透彻且完整，并且向本领域技术人员充分表达本公开的范围。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、材料的组分、数字表达式和数值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指在该词前的要素涵盖在该词后列举的要素，并不排除也涵盖其他要素的可能。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

本公开使用的所有术语（包括技术术语或者科学术语）与本公开所属领域的普通技术人员理解的含义相同，除非另外特别定义。还应当理解，在诸如通用字典中定义的术语应当被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义相一致的含义，而不应用理想化或极度形式化的意义来解释，除非这里明确地这样定义。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

oled显示屏生产过程中需要通过与oled发光显示单元精度相适应的掩膜版组件将有机层蒸镀到基板上，形成oled发光显示单元，具体是将一张张掩膜版先定位而后固定在掩膜版框架上，在完成所有的张网步骤后，开始蒸镀。最终在基板上形成对应的蒸镀膜层。

现有的一体式支撑用金属掩膜版设置在高精密金属掩膜版张网后，现有技术都是先将支撑用金属掩膜版张网，然后再将高精密金属掩膜版张网，如果遇到高精密金属掩膜版损坏或者因为下面的支撑用掩膜版造成混色只能整张金属掩膜版撕掉，成本浪费太大。

有鉴于此，发明人提出如下技术方案：

参阅图1，其代表性地示出了本发明公开提出的分段式掩膜片的结构示意图，本领域技术人员容易理解的是，为将本公开的相关设计应用于其他类型的掩膜版组件或其他工艺中，而对下述的具体实施方式做出多种改型、添加、替代、删除或其他变化，这些变化仍在本公开提出的分段式掩膜片、掩膜版、掩膜版组件的原理的范围内。

一种分段式掩膜片，分段式掩膜片1呈网格状，包括外部的框体101、内部的孔体102、连接部103、卡接槽口、突起；所述框体101内部通过多组连接部103间隔，间隔位置为内部的孔体102；至少独立地设置有一组卡接槽口、一组突起设置在框体的任一两个侧面；所述卡接槽口和突起结构相匹配。

在本实施方式中，孔体102优选为方形孔，进一步优选为长方形孔，分段式掩膜片1的外形类似长梯子形，也可以设置为其他规则的长条形，或者其他规则的几何图形，但是在其他实施方式中，孔体102亦可为其他设计，比如也可以采用圆形或椭圆形、菱形或其他规则、不规则的形状设计，并不以本实施方式为限。

进一步地，所述分段式掩膜片1采用金属蚀刻的方式制作而成，分段式掩膜片1的厚度在30-200μm，优选为100-150μm，进一步优选为100μm。

进一步地，在本实施方式中，分段式掩膜片1表面包括纳米涂层，是通过静电喷涂方法将粉末熔融后喷涂在分段式掩膜片表面形成的。

纳米涂层的厚度优选为1-10μm，优选为1-5μm，更进一步优选为1μm，粉末为纳米颗粒，是通过静电喷涂技术将金属材料或非金属材料的粉末熔融后喷涂在分段式掩膜片1表面所形成的。

进一步地，在本实施方式中，金属材料或非金属材料具有低膨胀系数、高致密性、抗高温蠕变性和抗氧化性的性质，通过静电喷涂技术将金属材料或非金属材料的粉末熔融后喷涂在分段式掩膜片1表面后形成的涂层，可以保护分段式掩膜片1，延长使用寿命。

进一步地，在本实施方式中，金属材料或非金属材料选择为直径为1~200nm的si3n4、直径为1~200nm的mosi2、质量百分比（2~3）：（0.1~0.5）的直径为1~200nmsi3n4和直径为1~200nmmosi2中任一种也可以采用其他具有同样性质的金属材料或非金属材料，并不以本实施方式为限。

本发明的另一个实施例中给出了一种支撑用掩膜版，分段式掩膜片，通过相邻分段式掩膜片对应的卡接槽口与突起配合的可拆卸紧密排布组成的结构。所述支撑用掩膜版的表面设置为平面或连续的曲面。

作为本实施方式，支撑用掩膜版是由若干个上述分段式掩膜片1平行紧密排布组成的平面结构，它的作用是用于对高精密掩膜版5起到支撑作用。

作为本发明另一实施方式，支撑用掩膜版是由若干个上述分段式掩膜片1组成的连续曲面结构，能够用于对曲面的高精密掩膜版5起到支撑作用，其相邻分段式掩膜片连接处为连续结构。

参阅图2，本发明的另一个实施例中给出了一种oled器件蒸镀用掩膜版组件，包括掩膜版框架3、遮挡条4、支撑用掩膜版、高精密掩膜版5；

所述掩膜版框架内侧面背离中心方向，间隔地设置有多组开口槽，开口槽的端面设置为两层台阶状的连接槽；

所述遮挡条，设置为规则形状，可拆卸地将端部外侧面安装在一台阶的连接槽位置；

所述支撑用掩膜版，设置为上述支撑用掩膜版，可拆卸地将端部外侧面安装在另一台阶的连接槽位置；

所述高精密掩膜版，通过可拆卸方式固定安装在支撑用掩膜版上方。

高精密掩膜版5上包括掩膜图案，掩膜图案与支撑用掩膜版上的孔体102一一对应；孔体102的尺寸大于高精密掩膜版5上掩膜图案的尺寸，设置尺寸比为1.01~1.2:1。以便使掩膜图案完全显露在孔体102中。

进一步地，在本实施方式中，掩膜版框架3是由整张invar合金一体制作成型，当然也可以选择其他合金如sus420合金。

进一步地，在本实施方式中，所述遮挡条4、连接部103宽度略小于所述连接槽的宽度，当然为了便于焊接，遮挡条4、连接部103和连接槽的宽度实际尺寸可以根据技术人员的需要设置，并不以本实施方式为限。

进一步地，在本实施方式中，掩膜版框架3的开口的上下两侧均匀设有若干个便于夹具夹持的夹持部2，夹持部2可以设计成本领域技术人员所熟知的任何便于夹持操作的结构，设置夹持部2的目的是便于使用外部夹持器具移动掩膜版框架3。

进一步地，在本实施方式中，可选地将遮挡条4的两端与连接槽分别可拆卸地固定，支撑用掩膜版与连接槽可拆卸地固定，高精密掩膜版5与支撑用掩膜版可拆卸地固定。

本发明的另一个实施例中给出了上述oled器件蒸镀用掩膜版组件的制作方法，包括以下步骤：

（1）对掩膜版框架进行清洗，将清洗溶液喷洒到掩膜版框架表面，除去掩膜版框架表面油污；

（2）将遮挡条端部可拆卸地固定安装在掩膜版框架开口槽一台阶的连接槽位置；

（3）将分段式掩膜片通过卡槽和突起组合匹配，组合为平面或曲面的支撑用掩膜版，再将支撑用掩膜版端部可拆卸地固定安装在掩膜版框架开口槽另一台阶的连接槽位置；

（4）最后将高精密掩膜版通过可拆卸方式固定安装在支撑用掩膜版上。

其中所述可拆卸地固定安装采用易剥离粘接剂，其中粘结剂的组成份数为包括碳酸乙烯酯5-10份、聚偏二氟乙烯40-85份，丁苯橡胶1-8份，羧甲基纤维素钠2-10份、甲醛1-5份、聚乙烯吡咯烷酮1-2份。

本发明中粘结剂涂覆在要放置的位置后，进行15-50℃温度下干燥2-24h，在需要进行作废时，可以用硅胶板沿粘结位置，将胶直接剥离，当剥离不干净时，选择在高温下进行烘烤10-30min能够完全剥离，同时不会损伤其他器件结构。将不同组份份数的成分、获得粘结剂的粘度、混合时设备提供的剪切力数据如表1。

表1

从表1中可以看出，4组本发明的组成份数范围内粘度的变化范围比较小，相对比较稳定，同时设备提供剪切力也大，范围也相对稳定，这样能够使得分散均匀时间短，性能稳定。最重要的为通过上述的组份份数，能够高效率的完成遮挡条、支撑用掩膜版与掩膜版框架之间，高精密掩膜版与支撑用掩膜版之间的可拆卸无损伤的固定；又能够通过直接剥离，或者升温不伤害其他器件情况下分开，进行更换分段式掩膜片或其他部件，显著地降低了成本，提高了生产效率。

以上详细地描述和/或图示了本公开提出的掩膜版、掩膜组件以及蒸镀方法的示例性实施方式。但本公开的实施方式不限于这里所描述的特定实施方式，相反，每个实施方式的组成部分和/或步骤可与这里所描述的其它组成部分和/或步骤独立和分开使用。一个实施方式的每个组成部分和/或每个步骤也可与其它实施方式的其它组成部分和/或步骤结合使用。在介绍这里所描述和/或图示的要素/组成部分/等时，用语“一个”、“一”和“上述”等用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等。术语“包含”、“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等。此外，权利要求书及说明书中的术语“第一”和“第二”等仅作为标记使用，不是对其对象的数字限制。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。