一种高热传导耐磨气门导管材料及其制备方法与流程

技术总结
本发明公开了一种高热传导耐磨气门导管材料，包括下述质量百分比的化学成分：Mn：0.15


技术研发人员：戴泽玉 张江良 高磊
受保护的技术使用者：安徽金亿新材料股份有限公司
技术研发日：2020.11.11
技术公布日：2021/2/19