一种偏置圆柱蜗杆磨削用碎屑处理装置的制作方法

文档序号:25751030发布日期:2021-07-06 19:32阅读:79来源:国知局
一种偏置圆柱蜗杆磨削用碎屑处理装置的制作方法

1.本实用新型涉及碎屑收集处理技术领域,尤其涉及一种偏置圆柱蜗杆磨削用碎屑处理装置。


背景技术:

2.磨削是指用磨料,磨具切除工件上多余材料的加工方法。磨削加工是应用较为广泛的切削加工方法之一,偏置圆柱蜗杆磨削过程中产生大量的金属丝和金属屑,现有的存储装置一般只能对金属丝和金属屑进行简单的收集存储,由于金属丝卷曲为螺旋状结构,其内部存在很大的空间,因此占用较大的存储空间,现有的存储装置不能对金属丝进行压缩,因此需要时常清理,降低了生产效率。


技术实现要素:

3.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种偏置圆柱蜗杆磨削用碎屑处理装置。
4.为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
5.一种偏置圆柱蜗杆磨削用碎屑处理装置,包括存储壳,所述存储壳内预留有储存腔,且存储壳另一侧开有下料通道,所述存储壳顶部焊接有位于下料通道顶部的进料管,所述进料管内壁连接有软管,且软管连接有收集斗,所述储存腔顶部通过螺栓固定有升降机构,升降机构的底部贯穿储存腔且连接有压块,所述储存腔靠近下料通道一侧内壁上开有避让槽,且避让槽内壁上沿水平方向开有滑动通道,所述存储壳外壁上固定有伸缩机构,且伸缩机构的一端沿滑动通道延伸至避让槽内,所述伸缩机构的一端连接有推板,所述储存腔远离避让槽的一侧内壁上开有出料口,所述存储壳靠近出料口一侧外壁上焊接有插槽,且插槽内壁沿垂直方向滑动连接有挡板。
6.优选的,所述下料通道为l形结构,且进料管的直径大于下料通道的直径。
7.优选的,所述升降机构和伸缩机构为液压油缸、气缸或推杆电机。
8.优选的,所述存储壳靠近出料口一侧外壁上焊接有插板,且插板顶部开有与挡板相适配的插口。
9.优选的,所述挡板顶部连接有吊环,且存储壳一侧外壁上焊接有挂钩。
10.优选的,所述存储壳一侧开有安装口,且安装口内安装有透明观察窗。
11.本实用新型的有益效果为:
12.1、磨削产生的碎屑经收集斗、软管、进料管、下料通道,最终落入储存腔内,通过透明观察窗观储存腔内碎屑满溢后通过升降机构带动压块下压,将金属丝和碎屑压缩,节省存储空间;
13.2、向上拉动挡板,将吊环挂在挂钩上,通过伸缩机构带动推板,将压缩的金属丝和碎屑推出储存腔,便于出料。
附图说明
14.图1为本实用新型提出的一种偏置圆柱蜗杆磨削用碎屑处理装置的结构示意图;
15.图2为本实用新型提出的一种偏置圆柱蜗杆磨削用碎屑处理装置的插槽横截面结构示意图。
16.图中:1存储壳、2储存腔、3下料通道、4进料管、5软管、6收集斗、7升降机构、8压块、9避让槽、10滑动通道、11伸缩机构、12推板、13出料口、14插槽、15挡板、16插板、17吊环、18挂钩。
具体实施方式
17.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
18.参照图1

2,一种偏置圆柱蜗杆磨削用碎屑处理装置,包括存储壳1,所述存储壳1内预留有储存腔2,且存储壳1另一侧开有下料通道3,所述存储壳1顶部焊接有位于下料通道3顶部的进料管4,所述进料管4内壁连接有软管5,且软管5连接有收集斗6,所述储存腔2顶部通过螺栓固定有升降机构7,升降机构7的底部贯穿储存腔2且连接有压块8,所述储存腔2靠近下料通道3一侧内壁上开有避让槽9,且避让槽9内壁上沿水平方向开有滑动通道10,所述存储壳1外壁上固定有伸缩机构11,且伸缩机构11的一端沿滑动通道10延伸至避让槽9内,所述伸缩机构11的一端连接有推板12,所述储存腔2远离避让槽9的一侧内壁上开有出料口13,所述存储壳1靠近出料口13一侧外壁上焊接有插槽14,且插槽14内壁沿垂直方向滑动连接有挡板15,所述下料通道3为l形结构,且进料管4的直径大于下料通道3的直径,所述升降机构7和伸缩机构11为液压油缸、气缸或推杆电机,所述存储壳1靠近出料口13一侧外壁上焊接有插板16,且插板16顶部开有与挡板15相适配的插口,所述挡板15顶部连接有吊环17,且存储壳1一侧外壁上焊接有挂钩18,所述存储壳1一侧开有安装口,且安装口内安装有透明观察窗。
19.工作原理:磨削产生的碎屑经收集斗6、软管5、进料管4、下料通道3,最终落入储存腔2内,通过透明观察窗观储存腔2内碎屑满溢后通过升降机构7带动压块8下压,将金属丝和碎屑压缩,节省存储空间,向上拉动挡板15,将吊环17挂在挂钩18上,通过伸缩机构11带动推板12,将压缩的金属丝和碎屑推出储存腔2,便于出料。
20.以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
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