蒸镀掩模缺陷原因确定系统、蒸镀掩模缺陷原因确定方法及程序与流程

1.本发明涉及蒸镀掩模缺陷原因确定系统、蒸镀掩模缺陷原因确定方法及程序。
2.本技术基于2019年4月26日在日本技术的特愿2019
‑
086570号并主张优先权，将其内容援用于此。


背景技术：

3.一直以来，已知有根据晶片的图像来检测晶片的缺陷的晶片缺陷检测装置(参照专利文献1)。在专利文献1所记载的晶片缺陷检测装置中，对于图像中的晶片的检查对象的区域内的各像素计算出移动平均亮度，并判定各像素是否是缺陷候选像素。
4.然而，在专利文献1所记载的技术中，基于面积、圆度、长的宽度与短的宽度之比等来判定缺陷种类，但是专利文献1所记载的晶片缺陷检测装置无法确定缺陷的原因(即，产生这种缺陷的原因)。
5.此外，一直以来，已知有对金属掩模的表面上的异物进行检测的金属掩模检查装置(参照专利文献2)。在专利文献2所记载的金属掩模检查装置中，为了对具有狭缝部(透射的部分)以及金属线部(被掩模保护的部分)的金属掩模进行检查，而使用背光图像、同轴反射图像等。
6.然而，在专利文献2所记载的技术中，使用背光图像、同轴反射图像等来检测向狭缝部飞出的异物等。但是，通过专利文献2所记载的金属掩模检查装置，也无法确定缺陷的原因(即，产生这种异物等的原因)。
7.在蒸镀掩模的制造现场，检查负责者通过对蒸镀掩模的摄像图像进行目视来确认蒸镀掩模所包含的多个孔的形状。在蒸镀掩模包含不良孔的情况下，检查负责者基于不良孔的形状来判断不良孔的原因。具体地说，检查负责者通过目视确认不良孔的尺寸是否大于正常孔的尺寸、不良孔的形状与正常孔的形状相比较是否为变形了的形状(例如缺损的形状)等。
8.现有技术文献
9.专利文献
10.专利文献1：日本特开2011
‑
237303号公报
11.专利文献2：日本特开2004
‑
037134号公报


技术实现要素：

12.发明要解决的课题
13.本发明人等通过锐意研究发现：在蒸镀掩模制造时所使用的抗蚀剂为负性的情况下的蒸镀掩模中，例如在以下那样的情况下，不良孔的尺寸(面积)成为正常孔的尺寸(面积)以上，并且不良孔的形状与正常孔的形状相比较成为变形了的形状。例如，能够列举：(1)抗蚀剂本身存在异物而在显影时脱落的情况(即，抗蚀剂图案缺损的情况)，(2)在蒸镀
掩模的制造中抗蚀剂物理地受伤的情况(即，抗蚀剂图案缺损的情况)等。此外，例如在应用干膜抗蚀剂的例子中，能够列举：(3)在对基材层叠抗蚀剂时夹入异物，抗蚀剂与基材未紧贴的部分搭接于孔的情况(即，抗蚀剂图案缺损的情况)，(4)从基材的前处理以后起到抗蚀剂向基材的层叠处理为止，基材的污染未被消除的情况，(5)曝光掩模(蒸镀掩模的母版)存在问题的情况(即，抗蚀剂图案缺损的情况)，(6)在对基材层叠抗蚀剂时产生了空气的夹入的情况；以及(7)在曝光时因异物(不是蒸镀掩模侧而是基材侧的异物)产生曝光阻碍(并非共通，而是偶发的曝光阻碍)的情况等。
14.并且，本发明人等发现：在蒸镀掩模制造时所使用的抗蚀剂为负性的情况下的蒸镀掩模中，例如在以下那样的情况下，不良孔的形状与正常孔的形状相比较未成为变形了的形状，不良孔的尺寸(面积)成为正常孔的尺寸(面积)以上。例如，能够列举：(1)曝光掩模的开口图案存在问题的情况(曝光掩模的开口图案的尺寸小于设计值的情况)，(2)曝光掩模的表面整体均匀地受到污染的情况(光量不足的情况)，(3)抗蚀剂向基材的层叠处理的条件不适当(即，预先的条件设定不适当)而抗蚀剂向基材的紧贴性降低了的情况，(4)蚀刻中产生了渗入(温度、酸等)的情况等。
15.此外，本发明人等发现：在蒸镀掩模的制造时所使用的抗蚀剂为负性的情况下的蒸镀掩模中，例如在以下那样的情况下，不良孔的尺寸(面积)低于正常孔的尺寸(面积)，并且不良孔的形状与正常孔的形状相比较成为变形了的形状。例如，能够列举：(1)产生了由抗蚀剂与基材之间的异物引起的局部的蚀刻延迟的情况，(2)由于由干膜抗蚀剂的载膜上的异物引起的向抗蚀剂曝光时的光散射，导致被遮光的抗蚀剂的一部分固化，从而产生了局部的蚀刻延迟的情况，(3)产生了由通过显影而进行了图案形成之后的抗蚀剂的开口内的残存物引起的局部的蚀刻延迟的情况，(4)曝光掩模的开口图案存在局部缺损的情况，以及(5)在曝光掩模的与基材对置的面上具有由朝向基材突出的局部损伤引起的飞边(突出部)的情况(即，在向抗蚀剂的曝光时，光在突出部周边散射，突出部周边的抗蚀剂固化的情况)等。
16.并且，本发明人等发现：在蒸镀掩模制造时所使用的抗蚀剂为负性的情况下的蒸镀掩模中，例如在以下那样的情况下，不良孔的形状与正常孔的形状相比较不会成为变形了的形状，不良孔的尺寸(面积)变得小于正常孔的尺寸(面积)。例如，能够列举：(1)产生了由抗蚀剂的开口偏差或者蚀刻液的润湿性不足引起的蚀刻延迟的情况，(2)产生了由通过显影而进行了图案形成之后的抗蚀剂的开口内的被膜残渣引起的蚀刻不足的情况，(3)由于由干膜抗蚀剂的载膜上的异物引起的向抗蚀剂曝光时的光散射，导致被遮光的抗蚀剂的一部分固化，从而产生了蚀刻延迟的情况，(4)由于由干膜抗蚀剂的载膜内部的异物引起的向抗蚀剂曝光时的光散射，而导致被遮光的抗蚀剂的一部分固化，从而产生了蚀刻延迟的情况，以及(5)由于因抗蚀剂的紧贴不足而引起的向抗蚀剂曝光时的光散射，导致被遮光的抗蚀剂的一部分固化，从而产生了蚀刻延迟的情况等。
17.此外，本发明人等发现：在蒸镀掩模的制造时所使用的抗蚀剂为正性的情况下的蒸镀掩模中，例如在以下那样的情况下，不良孔的尺寸(面积)成为正常孔的尺寸(面积)以上，并且不良孔的形状与正常孔的形状相比较成为变形了的形状。例如，能够列举(1)抗蚀剂本身存在异物而在显影时脱落了的情况等。此外，例如在应用干膜抗蚀剂的例子中，能够列举：(2)在抗蚀剂对于基材的层叠时夹入了异物的情况，(3)抗蚀剂与基材未紧贴的部分
搭接于孔的情况，(4)在抗蚀剂向基材的层叠时产生了空气夹入的情况，以及(5)由于由干膜抗蚀剂的载膜上的异物引起的曝光时的光散射，导致被遮光的部分的抗蚀剂的一部分分解，从而局部的蚀刻进展过度的情况等。
18.并且，本发明人等发现：在蒸镀掩模的制造时所使用的抗蚀剂为正性的情况下的蒸镀掩模中，例如在以下那样的情况下，不良孔的形状与正常孔的形状相比较不会成为变形了的形状，不良孔的尺寸(面积)成为正常孔的尺寸(面积)以上。例如，能够列举：(1)抗蚀剂向基材的层叠处理的条件不适当(即，预先的条件设定不适当)而抗蚀剂向基材的紧贴性降低了的情况，(2)蚀刻中产生了渗入(温度、酸等)的情况，(3)由于由抗蚀剂的载膜上的异物引起的向抗蚀剂曝光时的光散射，导致被遮光的部分的抗蚀剂的一部分分解，从而蚀刻进展过度的情况，(4)由于由抗蚀剂的载膜内部的异物引起的曝光时的光散射，导致被遮光的部分的抗蚀剂的一部分分解，从而蚀刻进展过度的情况，以及(5)产生了由与向抗蚀剂曝光时的紧贴不足相伴随的光散射引起的抗蚀剂分解的情况等。
19.此外，本发明人等发现：在蒸镀掩模制造时所使用的抗蚀剂为正性的情况下的蒸镀掩模中，例如在以下那样的情况下，不良孔的尺寸(面积)变得小于正常孔的尺寸(面积)，并且不良孔的形状与正常孔的形状相比较成为变形了的形状。例如，能够列举：(1)产生了由抗蚀剂与基材之间的异物引起的局部的蚀刻延迟的情况，(2)产生了由通过显影而进行了图案形成之后的抗蚀剂的开口内的残存物引起的局部的蚀刻延迟的情况，(3)存在将在曝光掩模上形成的孔的一部分堵塞那样的缺陷或异物附着的情况(即，抗蚀剂图案中被蚀刻的部分变窄的情况)，以及(4)产生了由向抗蚀剂曝光时的异物引起的向抗蚀剂的曝光阻碍的情况等。
20.并且，本发明人等发现：在蒸镀掩模制造时所使用的为正性的情况下的蒸镀掩模中，例如在以下那样的情况下，不良孔的形状与正常孔的形状相比较不会成为变形了的形状，不良孔的尺寸(面积)小于正常孔的尺寸(面积)。例如，能够列举：(1)产生了由抗蚀剂的开口的偏差或者蚀刻液的润湿性不足引起的蚀刻延迟的情况，(2)产生了由通过显影而进行了图案形成之后的抗蚀剂的开口内的被膜残渣引起的蚀刻不足的情况，以及(3)曝光掩模的表面整体均匀地受到污染的情况等。
21.因此，本发明的目的在于提供蒸镀掩模缺陷原因确定系统、蒸镀掩模缺陷原因确定方法以及程序，蒸镀掩模的检查负责者无需通过目视确认不良孔部分的形状，就能够确定不良孔部分的原因。
22.用于解决课题的手段
23.本发明的第1方案的蒸镀掩模缺陷原因确定系统，对具有形成有多个孔的基材的蒸镀掩模的缺陷原因进行确定，具备：图像取得部，取得上述蒸镀掩模的摄像图像，该摄像图像包括对包含正常孔部分和不良孔部分的上述多个孔进行摄像而得的多个孔部分、以及对上述多个孔周围的上述基材进行摄像而得的基材部分；第1面积计算部，计算由上述图像取得部取得的上述摄像图像中的上述正常孔部分的面积；第2面积计算部，计算由上述图像取得部取得的上述摄像图像中的上述不良孔部分的面积；面积比率计算部，计算上述不良孔部分的面积相对于上述正常孔部分的面积的比例即面积比率；以及缺陷原因确定部，确定上述不良孔部分的原因，上述缺陷原因确定部为，在上述面积比率为1以上的情况下，确定上述不良孔部分的原因为第1原因或者第2原因，在上述面积比率低于1的情况下，确定上
述不良孔部分的原因为并非上述第1原因及上述第2原因中的任一方的原因。
24.此外，蒸镀掩模缺陷原因确定系统也可以是，还具备：径向尺寸计算部，计算由上述图像取得部取得的上述摄像图像中的、从上述不良孔部分的重心位置起到上述不良孔部分与上述不良孔部分周围的上述基材部分的边界部分为止的长度即径向尺寸；以及对称性判定部，基于由上述径向尺寸计算部计算出的上述径向尺寸，判定上述不良孔部分的形状的对称性，上述径向尺寸计算部计算以上述重心位置为中心的间隔45
°
的8个方向的上述径向尺寸。
25.此外，在蒸镀掩模缺陷原因确定系统中，也可以是，上述缺陷原因确定部为，在上述面积比率为1以上的情况、且是由上述对称性判定部判定为上述摄像图像中的上述正常孔部分的形状具有对称性且上述不良孔部分的形状不具有对称性的情况下，确定上述不良孔部分的原因为上述第1原因，在上述面积比率为1以上的情况、且是由上述对称性判定部判定为上述摄像图像中的上述正常孔部分的形状具有对称性且上述不良孔部分的形状具有对称性的情况下，确定上述不良孔部分的原因为与上述第1原因不同的上述第2原因，在上述面积比率低于1的情况、且是由上述对称性判定部判定为上述摄像图像中的上述正常孔部分的形状具有对称性且上述不良孔部分的形状不具有对称性的情况下，确定上述不良孔部分的原因为并非上述第1原因及上述第2原因中的任一方的第3原因，在上述面积比率低于1的情况、且是由上述对称性判定部判定为上述摄像图像中的上述正常孔部分的形状具有对称性且上述不良孔部分的形状具有对称性的情况下，确定上述不良孔部分的原因为并非上述第1原因、上述第2原因及上述第3原因中的任一方的第4原因。
26.此外，在蒸镀掩模缺陷原因确定系统中，也可以是，在上述蒸镀掩模的制造所使用的抗蚀剂为负性的情况下，上述第1原因包含如下情况的至少任一方：上述抗蚀剂本身存在异物并在显影时脱落；在上述蒸镀掩模的制造中上述抗蚀剂物理地受伤；在相对于上述基材层叠上述抗蚀剂时夹入异物，上述抗蚀剂与上述基材未紧贴的部分搭接于上述不良孔部分；从上述基材的前处理以后到上述抗蚀剂向上述基材的层叠处理为止，上述基材的污染未被消除；上述蒸镀掩模的制造所使用的曝光掩模存在问题；在上述抗蚀剂相对于上述基材层叠时产生了空气的夹入；以及曝光时产生了由异物引起的曝光阻碍，上述第2原因包含如下情况的至少任一方：上述曝光掩模的开口图案存在问题；上述曝光掩模的表面整体均匀地受到污染；上述抗蚀剂向基材的层叠处理的条件不适当，从而上述抗蚀剂向基材的紧贴性降低；以及蚀刻中产生了渗入，上述第3原因包含如下情况的至少任一方：产生了由上述抗蚀剂与上述基材之间的异物引起的局部的蚀刻延迟；由于由干膜抗蚀剂的载膜上的异物引起的向上述抗蚀剂曝光时的光散射，导致被遮光的上述抗蚀剂的一部分固化，从而产生局部的蚀刻延迟；产生了由通过显影进行了图案形成之后的上述抗蚀剂的开口内的残存物引起的局部的蚀刻延迟；上述曝光掩模的上述开口图案存在局部的缺损；以及在上述曝光掩模的与上述基材对置的面中存在由朝向上述基材突出的局部的损伤引起的飞边，上述第4原因包含如下情况的至少任一方：产生了由上述抗蚀剂的开口偏差或者蚀刻液的润湿性不足引起的蚀刻延迟；产生了由通过显影进行了图案形成之后的上述抗蚀剂的开口内的被膜残渣引起的蚀刻不足；由于由上述干膜抗蚀剂的上述载膜上的异物引起的向上述抗蚀剂曝光时的光散射，导致被遮光的上述抗蚀剂的一部分固化，从而产生蚀刻延迟；由于由上述干膜抗蚀剂的上述载膜内部的异物引起的向上述抗蚀剂曝光时的光散射，导致被遮光的
上述抗蚀剂的一部分固化，从而产生蚀刻延迟；以及由于因上述抗蚀剂的紧贴不足引起的向上述抗蚀剂曝光时的光散射，导致被遮光的上述抗蚀剂的一部分固化，从而产生蚀刻延迟。
27.此外，在蒸镀掩模缺陷原因确定系统中，也可以为，在上述蒸镀掩模的制造所使用的抗蚀剂为正性的情况下，上述第1原因包含如下情况的至少任一方：上述抗蚀剂本身存在异物并在显影时脱落；在相对于上述基材层叠上述抗蚀剂时夹入异物；上述抗蚀剂与上述基材未紧贴的部分搭接于上述不良孔部分；相对于上述基材层叠抗蚀剂时产生空气的夹入；以及由于由上述抗蚀剂的载膜上的异物引起的曝光时的光散射，导致被遮光的部分的上述抗蚀剂的一部分分解，从而局部的蚀刻进展过度，上述第2原因包含如下情况的至少任一方：上述抗蚀剂向上述基材的层叠处理的条件不适当，从而上述抗蚀剂向上述基材的紧贴性降低；蚀刻中产生了渗入；由于由上述抗蚀剂的载膜上的异物引起的向上述抗蚀剂曝光时的光散射，导致被遮光的部分的上述抗蚀剂的一部分分解，从而蚀刻进展过度；由于由上述抗蚀剂的载膜内部的异物引起的曝光时的光散射，导致被遮光的部分的上述抗蚀剂的一部分分解，从而蚀刻进展过度；以及产生了由与向上述抗蚀剂曝光时的紧贴不足相伴随的光散射引起的上述抗蚀剂的分解，上述第3原因包含如下情况的至少任一方：产生了由上述抗蚀剂与上述基材之间的异物引起的局部的蚀刻延迟；产生了由通过显影进行了图案形成之后的上述抗蚀剂的开口内的残存物引起的局部的蚀刻延迟；存在将在上述蒸镀掩模的制造所使用的曝光掩模上形成的孔的一部分堵塞那样的缺陷或异物附着；以及产生了由向上述抗蚀剂曝光时的异物引起的向上述抗蚀剂的曝光阻碍，上述第4原因包含如下情况的至少任一方：产生了由上述抗蚀剂的开口偏差或者蚀刻液的润湿性不足引起的蚀刻延迟；由通过显影进行了图案形成之后的上述抗蚀剂的开口内的被膜残渣引起的蚀刻不足；以及上述曝光掩模的表面整体被均匀地污染。
28.本发明的第2方案的蒸镀掩模缺陷原因确定方法，对具有形成有多个孔的基材的蒸镀掩模的缺陷原因进行确定，具备：图像取得步骤，取得上述蒸镀掩模的摄像图像，该摄像图像包括对包含正常孔部分和不良孔部分的上述多个孔进行摄像而得的多个孔部分、以及对上述多个孔周围的上述基材进行摄像而得的基材部分；第1面积计算步骤，计算在上述图像取得步骤中取得的上述摄像图像中的上述正常孔部分的面积；第2面积计算步骤，计算在上述图像取得步骤中取得的上述摄像图像中的上述不良孔部分的面积；面积比率计算步骤，计算上述不良孔部分的面积相对于上述正常孔部分的面积的比例即面积比率；以及缺陷原因确定步骤，确定上述不良孔部分的原因，在上述缺陷原因确定步骤中，在上述面积比率为1以上的情况下，确定上述不良孔部分的原因为第1原因或者第2原因，在上述面积比率低于1的情况下，确定上述不良孔部分的原因为并非上述第1原因及上述第2原因中的任一方的原因。
29.本发明的第3方案的程序是对具有形成有多个孔的基材的蒸镀掩模的缺陷原因进行确定的缺陷原因确定程序，用于使计算机执行：图像取得步骤，取得上述蒸镀掩模的摄像图像，该摄像图像包括对包含正常孔部分和不良孔部分的上述多个孔进行摄像而得的多个孔部分、以及对上述多个孔周围的上述基材进行摄像而得的基材部分；第1面积计算步骤，计算在上述图像取得步骤中取得的上述摄像图像中的上述正常孔部分的面积；第2面积计算步骤，计算在上述图像取得步骤中取得的上述摄像图像中的上述不良孔部分的面积；面
积比率计算步骤，计算上述不良孔部分的面积相对于上述正常孔部分的面积的比例即面积比率；以及缺陷原因确定步骤，确定上述不良孔部分的原因，在上述缺陷原因确定步骤中，在上述面积比率为1以上的情况下，确定上述不良孔部分的原因为第1原因或者第2原因，在上述面积比率低于1的情况下，确定上述不良孔部分的原因为并非上述第1原因及上述第2原因中的任一方的原因。
30.本发明的第4方案的蒸镀掩模缺陷原因确定系统，对具有形成有多个孔的基材的蒸镀掩模的缺陷原因进行确定，具备：图像取得部，取得上述蒸镀掩模的摄像图像，该摄像图像包括对包含正常孔部分和不良孔部分的上述多个孔进行摄像而得的多个孔部分、以及对上述多个孔周围的上述基材进行摄像而得的基材部分；第1面积计算部，计算由上述图像取得部取得的上述摄像图像中的上述正常孔部分的面积；第2面积计算部，计算由上述图像取得部取得的上述摄像图像中的上述不良孔部分的面积；面积比率计算部，计算上述不良孔部分的面积相对于上述正常孔部分的面积的比例即面积比率；缺陷原因确定部，确定上述不良孔部分的原因；以及教师数据取得部，上述教师数据取得部取得：表示学习用第1蒸镀掩模的摄像图像与上述学习用第1蒸镀掩模所包含的不良孔部分的原因之间的关系的第1教师数据；以及表示学习用第2蒸镀掩模的摄像图像与上述学习用第2蒸镀掩模所包含的不良孔部分的原因之间的关系的第2教师数据，上述学习用第1蒸镀掩模所包含的上述不良孔部分的面积相对于正常孔部分的面积的比例即面积比率为1以上，上述学习用第2蒸镀掩模所包含的上述不良孔部分的面积相对于正常孔部分的面积的比例即面积比率低于1，上述缺陷原因确定部为，在执行了使用了上述第1教师数据及上述第2教师数据的有教师学习之后，确定由上述面积比率计算部计算的上述面积比率为1以上的情况下的上述不良孔部分的原因、以及由上述面积比率计算部计算的上述面积比率低于1的情况下的上述不良孔部分的原因。
31.发明的效果
32.根据本发明，能够提供蒸镀掩模缺陷原因确定系统、蒸镀掩模缺陷原因确定方法以及程序，蒸镀掩模的检查负责者不需要通过目视来确认不良孔部分的形状，就能够确认不良孔部分的原因。
附图说明
33.图1是表示第1实施方式的蒸镀掩模缺陷原因确定系统的概略构成的一个例子的图。
34.图2是表示在由面积比率计算部计算出的面积比率为1以上的情况下，由图像取得部取得的蒸镀掩模的摄像图像的一部分的一个例子的图。
35.图3是表示在由面积比率计算部计算出的面积比率低于1的情况、且是摄像图像上的正常孔部分的形状具有对称性且不良孔部分的形状不具有对称性的情况下，由图像取得部取得的蒸镀掩模的摄像图像的一部分的一个例子的图。
36.图4是表示在由面积比率计算部计算出的面积比率低于1的情况、且是摄像图像上的正常孔部分的形状具有对称性且不良孔部分的形状具有对称性情况下，由图像取得部取得的蒸镀掩模的摄像图像的一部分的一个例子的图。
37.图5是用于说明由对称性判定部判定为不良孔部分的形状不具有对称性的一个例
子的图。
38.图6是用于说明由对称性判定部判定为不良孔部分的形状具有对称性的一个例子的图。
39.图7是用于说明第1原因所包含的原因之一、即在蒸镀掩模的制造时抗蚀剂相对于基材的紧贴性不良的一个例子的图。
40.图8a是用于说明在蒸镀掩模制造时使用的抗蚀剂为负性的情况下，第1原因所包含的原因之一、即由于由抗蚀剂上或者抗蚀剂中的异物引起的曝光障碍而产生的抗蚀剂的固化不足的一个例子的图。
41.图8b是对图8a的基材进行了蚀刻处理之后的图。
42.图9是用于说明第3原因所包含的原因之一、即由抗蚀剂与基材之间的异物引起的局部的蚀刻延迟的一个例子的图。
43.图10是用于说明第3原因所包含的原因之一、即由通过显影进行了图案形成之后的抗蚀剂的开口内的残存物引起的局部的蚀刻延迟的一个例子的图。
44.图11是用于说明在蒸镀掩模制造时所使用的抗蚀剂为负性的情况下的第4原因所包含的原因之一、即由于由抗蚀剂的载膜上的异物或者载膜内部的异物引起的向抗蚀剂曝光时的光散射、导致被遮光的抗蚀剂的一部分固化、从而产生的局部的蚀刻延迟的一个例子的图。
45.图12是用于说明在第1实施方式的蒸镀掩模缺陷原因确定系统中执行的处理的一个例子的流程图。
46.图13是表示第2实施方式的蒸镀掩模缺陷原因确定系统的概略构成的一个例子的图。
47.图14a是说明蒸镀掩模的制造方法的一个例子的图，且是用于说明在基材的两面上层叠干膜抗蚀剂的工序的图。
48.图14b是用于说明图14a的下一个工序的图。
49.图14c是用于说明图14b的下一个工序的图。
50.图14d是用于说明图14c的下一个工序的图。
51.图14e是用于说明图14d的下一个工序的图。
52.图15是用于说明在蒸镀掩模上形成的孔的形状以及尺寸的图。
具体实施方式
53.以下，参照附图对本发明的蒸镀掩模缺陷原因确定系统、蒸镀掩模缺陷原因确定方法以及程序的实施方式进行说明。
54.＜第1实施方式＞
55.图1是表示第1实施方式的蒸镀掩模缺陷原因确定系统1的概略构成的一个例子的图。
56.在图1所示的例子中，蒸镀掩模缺陷原因确定系统1对蒸镀掩模m(参照图2)的缺陷的原因进行确定。蒸镀掩模缺陷原因确定系统1具备图像取得部11、第1面积计算部12、第2面积计算部13、面积比率计算部14、径向尺寸计算部15、对称性判定部16以及缺陷原因确定部17。
57.在此，基于附图对由蒸镀掩模缺陷原因确定系统1摄像的蒸镀掩模m的制造方法进行说明。
58.如图14a所示那样，在基材m1的两面上配置抗蚀剂r。基材m1能够使用以铁和镍为主成分的合金即铁
‑
镍系合金。例如，也可以是含有30质量％以上的镍以及余量的铁的合金。除了铁以及镍以外，也可以含有铬、锰、碳以及钴等添加物。此外，基材m1也可以是热膨胀率较小的、例如含有36质量％的镍的因瓦合金材等合金。
59.基材m1还能够使用铁
‑
镍
‑
钴系的合金。例如，也可以是含有30质量％以上的镍、3质量％以上的钴、以及余量的铁的合金。除了铁、镍以及钴以外，也可以还含有铬、锰以及碳等添加物。此外，基材m1也可以是热膨胀率更小的、例如含有32质量％的镍、4质量％以上5质量％以下的钴的合金即超级因瓦合金材料等合金。
60.抗蚀剂r可以使用负性或者正性的任一种。此外，抗蚀剂r也可以是干膜抗蚀剂。在抗蚀剂r为干膜抗蚀剂的情况下，在基材m1的表面上层叠含有抗蚀剂r的干膜。以下，在使用干膜抗蚀剂的情况下，还将在基材m1的表面上层叠干膜抗蚀剂的情况表述为层叠抗蚀剂r。
61.在图14a所示的例子中，在基材m1的两面配置有抗蚀剂r，但也可以仅在一个面上配置抗蚀剂r。
62.(方向定义)
63.在本实施方式中，将基材m1以及抗蚀剂r所层叠的方向称为上下方向，在基材m1中，将纸面上侧的面称为上表面，将纸面下侧的面称为下表面。此外，将从上下方向观察的情况称为俯视，将在沿着上下方向的截面中观察的情况称为截面观察。
64.接下来，如图14b所示那样，使用曝光掩模(未图示)将抗蚀剂r局部地进行曝光，将曝光掩模的图案(开口图案)转印到抗蚀剂r。曝光掩模的开口图案是供曝光的光透射的透光部。曝光掩模也称为蒸镀掩模的母版。在图14b～图14e中，为了进行说明，图示对在蒸镀掩模m中形成的多个孔中的一个孔进行形成的工序。
65.在使用了负性的抗蚀剂r的情况下，被曝光的部分的抗蚀剂r固化。通过用碱性水溶液进行清洗，由此将由曝光掩模遮挡了光的部分的抗蚀剂r除去。由此，如图14b所示那样，能够对抗蚀剂r形成开口。在使用了正性的抗蚀剂r的情况下，被曝光的部分的抗蚀剂r分解。通过用碱性水溶液将分解后的抗蚀剂r除去，由此如图14b所示那样，能够对抗蚀剂r形成开口。
66.接下来，如图14c所示那样，在基材m1的下表面侧张贴背板bs之后，对基材m1的上表面进行蚀刻。在此，在图14c所示的例子中，通过各向同性蚀刻，蚀刻从抗蚀剂r的开口起各向同性地进展。即，在基材m1的上表面，形成朝向下方凸出的球面状的孔。
67.接下来，如图14d所示那样，为了在下一个工序中对基材m1的下表面进行蚀刻时保护基材m1的上表面侧，而在基材m1的上表面侧涂敷蚀刻保护用的漆n。并且，将基材m1的下表面侧的背板bs除去。通过与图14c同样地进行蚀刻，由此在基材m1的下表面形成朝向上方凸出的球面状的孔。
68.在此，基材m1的上表面的孔的直径也可以小于下表面的孔的直径。以下，还将基材m1的上表面的孔称为小孔m2s，将下表面的孔称为大孔m2l。
69.此外，不限定于通过各向同性蚀刻来形成孔m2的例子，也可以通过各向异性蚀刻来形成孔m2。
70.如图14e所示那样，通过小孔m2s以及大孔m2l，形成沿着上下方向贯通基材m1的孔m2。如图15所示那样，在基材m1的上表面形成有开口宽度为ds的小孔m2s，在下表面形成有开口宽度为dl的大孔m2l。将在上下方向上小孔m2s与大孔m2l交叠而形成的部位设为第1开口部m2f，将第1开口部m2f的开口宽度设为d1。孔m2的开口宽度在第1开口部m2f处成为最小。
71.在制造高精度的蒸镀掩模m的情况下，也可以通过从基材m1的下表面起的1次蚀刻来形成沿着上下方向贯通蒸镀掩模m的多个孔m2。在该情况下，孔m2的开口宽度最小的部位成为基材m1的上表面(即，ds＝d1)。
72.蒸镀掩模缺陷原因确定系统1的图像取得部11，通过配置在图15的基材m1的上表面侧或者下表面侧的摄像机(未图示)等，对形成于蒸镀掩模m的多个孔m2进行摄影，取得摄像图像im(参照图2)(详细地说是二维图像)。
73.对孔m2中的上下方向上的哪个位置进行摄像，能够通过变更摄像机的配置场所、照射摄像用光的方向来适当地变更。例如，在对第1开口部m2f的形状、开口宽度d1进行测定的情况下，将摄像机配置在基材m1的上表面侧，将光源配置在基材m1的下表面侧。在该情况下，通过来自基材m1的下表面侧的透射孔m2的光，对基材m1进行摄像。
74.不限于该例子，为了对第1开口部m2f的形状、开口宽度d1进行摄像，也可以将摄像机以及光源配置在基材m1的上表面侧，通过来自基材m1的上表面侧而由孔m2反射的光，对基材m1进行摄像。
75.此外，为了对小孔m2s的形状、开口宽度ds进行测定，也可以将摄像机以及光源配置在基材m1的上表面侧，通过来自基材m1的上表面侧而由孔m2反射的光，对基材m1进行摄像。为了对大孔m2l的形状、开口宽度dl进行测定，也可以将摄像机以及光源配置在基材m1的下表面侧，通过来自基材m1的下表面侧而由孔m2反射的光，对基材m1进行摄像。
76.此外，为了对第1开口部m2f的形状、开口宽度d1进行测定，也可以将摄像机以及光源配置在基材m1的下表面侧，通过来自基材m1的下表面侧而由孔m2反射的光，对基材m1进行摄像。
77.不限于该例子，为了对第1开口部m2f的形状、开口宽度d1进行测定，也可以将摄像机配置在基材m1的下表面侧，将光源配置在基材m1的上表面侧。在该情况下，也可以通过来自基材m1的上表面侧的透射孔m2的光，对基材m1进行摄像。
78.此外，也可以是，在基材m1的下表面，形成了多个的大孔m2l的开口端彼此交叠。在该情况下，只要根据所形成的大孔m2l彼此的大小、重叠情况等条件对预先设定的部位的尺寸进行测定即可。
79.对由图像取得部11取得的摄像图像im进行说明。对于摄像图像im中摄像到的蒸镀掩模m的各构成，赋予与图14a～图15所示的蒸镀掩模m的构成相同的符号。此外，将对基材m1进行摄像的部分称为基材部分m1，将对孔m2进行摄像的部分称为孔部分m2。在摄像图像im所包含的蒸镀掩模m中，包括多个孔部分m2(参照图2)以及多个孔部分m2周围的基材部分m1(参照图2)。图2的摄像图像im是对第1开口部m2f进行摄像而得到的图像，但也可以是对孔部分m2的上下方向的其他部位(例如，小孔m2s、大孔m2l等)进行摄像而得到的图像。
80.详细情况将后述，但不仅存在正常孔部分m2n1～m2n5(参照图2的(a)～(e))被包含于多个孔部分m2的情况，也存在不良孔部分m2f(参照图2的(f))也被包含于多个孔部分
m2的情况。此时，蒸镀掩模缺陷原因确定系统1确定不良孔部分m2f形成的原因。
81.第1面积计算部12计算由图像取得部11取得的摄像图像im上的正常孔部分m2n1～m2n5的各面积an。详细地说，计算正常孔部分m2n1～m2n5的面积an的平均面积。
82.第2面积计算部13计算由图像取得部11取得的摄像图像im上的不良孔部分m2f的面积af。
83.面积比率计算部14计算不良孔部分m2f的面积af相对于正常孔部分m2n1～m2n5的面积an的比例即面积比率(af/an)。
84.径向尺寸计算部15计算由图像取得部11取得的摄像图像im上的径向尺寸l1～l8(参照图5)。径向尺寸l1～l8是从不良孔部分m2f的重心位置c(参照图5)到不良孔部分m2f与不良孔部分m2f周围的基材部分m1的边界部分m3的长度。详细地说，径向尺寸计算部15计算以重心位置c为中心的间隔45
°
的8个方向的径向尺寸l1～l8。
85.对称性判定部16基于由径向尺寸计算部15计算出的径向尺寸l1～l8，判定不良孔部分m2f的形状的对称性。
86.缺陷原因确定部17基于由面积比率计算部14计算出的面积比率(af/an)等，确定不良孔部分m2f的原因。
87.在由面积比率计算部14计算出的面积比率(af/an)为1以上的情况下，缺陷原因确定部17确定不良孔部分m2f的原因为后述的第1原因或者第2原因。
88.具体地说，在由面积比率计算部14计算出的面积比率(af/an)为1以上的情况、且是由对称性判定部16判定为摄像图像im上的正常孔部分m2n1～m2n5的形状具有对称性且不良孔部分m2f的形状不具有对称性的情况下，缺陷原因确定部17确定不良孔部分m2f的原因为第1原因。
89.在由面积比率计算部14计算出的面积比率(af/an)为1以上的情况、且是由对称性判定部16判定为摄像图像im上的正常孔部分m2n1～m2n5的形状具有对称性且不良孔部分m2f的形状具有对称性的情况下，缺陷原因确定部17确定不良孔部分m2f的原因为与第1原因不同的第2原因。
90.另一方面，在由面积比率计算部14计算出的面积比率(af/an)低于1的情况下，缺陷原因确定部17确定不良孔部分m2f的原因为并非第1原因以及第2原因的任一方的原因。
91.具体地说，在由面积比率计算部14计算出的面积比率(af/an)低于1的情况、且是由对称性判定部16判定为摄像图像im上的正常孔部分m2n1～m2n5的形状具有对称性且不良孔部分m2f的形状不具有对称性情况下，缺陷原因确定部17确定不良孔部分m2f的原因为并非第1原因以及第2原因的任一方的后述的第3原因。
92.在由面积比率计算部14计算出的面积比率(af/an)低于1的情况、且是由对称性判定部16判定为摄像图像im上的正常孔部分m2n1～m2n5的形状具有对称性且不良孔部分m2f的形状具有对称性的情况下，缺陷原因确定部17确定不良孔部分m2f的原因为并非第1原因、第2原因以及第3原因的任一方的后述的第4原因。
93.如上所述，本发明人等通过锐意研究发现：在蒸镀掩模制造时所使用的抗蚀剂为负性的情况下的蒸镀掩模中，在以下那样的情况下，不良孔的尺寸(面积)成为正常孔的尺寸(面积)以上，并且不良孔的形状与正常孔的形状相比较成为变形了的形状。例如，能够列举：(1)抗蚀剂本身存在异物并在显影时脱落的情况(即，抗蚀剂图案缺损的情况)，(2)在蒸
镀掩模的制造中抗蚀剂物理地受伤的情况(即，抗蚀剂图案缺损的情况)等。此外，例如在应用干膜抗蚀剂的例子中，能够例举：(3)在相对于基材层叠抗蚀剂时夹入异物，抗蚀剂与基材未紧贴的部分搭接于孔的情况(即，抗蚀剂图案缺损的情况)，(4)从基材的前处理以后到向基材的层叠处理为止，基材的污染未被消除的情况，(5)曝光掩模存在问题的情况(即，抗蚀剂图案缺损的情况)，(6)在对基材层叠抗蚀剂时产生了空气夹入的情况，以及(7)产生了由曝光时的异物(不是蒸镀掩模侧而是基材侧的异物)引起的曝光阻碍(并非共通，而是偶发的曝光阻碍)的情况等。
94.详细地说，在蒸镀掩模带有由打痕引起的损伤的情况下，因辊而引起的伤是以恒定间距产生的，由钩挂引起的伤是连续地产生的。在应用干膜抗蚀剂的情况下，主要有可能在显影工序以后产生损伤，在使用液态抗蚀剂的情况下，主要有可能在涂敷机工序以后产生损伤。
95.因此，在第1实施方式的蒸镀掩模缺陷原因确定系统1中，在蒸镀掩模制造时所使用的抗蚀剂为负性的情况、且是由面积比率计算部14计算出的面积比率(af/an)为1以上的情况、且是由对称性判定部16判定为摄像图像im上的正常孔部分m2n1～m2n5的形状具有对称性且不良孔部分m2f的形状不具有对称性的情况下，缺陷原因确定部17确定不良孔部分m2f的原因为第1原因。
96.第1原因包含如下的原因等：(1)抗蚀剂本身存在异物并在显影时脱落，(2)在蒸镀掩模的制造中抗蚀剂物理地受伤。此外，例如在应用干膜抗蚀剂的例子中，第1原因包含如下的原因等：(3)在相对于基材层叠抗蚀剂时夹入异物，抗蚀剂与基材未紧贴的部分搭接于不良孔部分m2f，(4)从基材的前处理以后到向基材的层叠处理为止，基材的污染未被消除，(5)曝光掩模存在问题，(6)在对基材层叠抗蚀剂时产生了空气夹入，或者(7)产生了曝光时的由异物引起的曝光阻碍。
97.此外，如上所述，本发明人等通过锐意研究发现：在蒸镀掩模制造时所使用的抗蚀剂为负性的情况下的蒸镀掩模中，在以下那样的情况下，不良孔的形状与正常孔的形状相比较不会成为变形了的形状，不良孔的尺寸(面积)成为正常孔的尺寸(面积)以上。例如，能够列举：(1)曝光掩模的开口图案存在问题的情况(曝光掩模的开口图案的尺寸小于设计值的情况)，(2)曝光掩模的表面整体均匀地污染的情况(光量不足的情况)，(3)抗蚀剂向基材的层叠处理的条件不适当(即预先的条件设定不适当)，而抗蚀剂向基材的紧贴性降低的情况，(4)蚀刻中产生了渗入(温度、酸等)的情况等。
98.因此，在第1实施方式的蒸镀掩模缺陷原因确定系统1中，在蒸镀掩模制造时所使用的抗蚀剂为负性的情况、且是由面积比率计算部14计算出的面积比率(af/an)为1以上的情况、且是由对称性判定部16判定为摄像图像im上的正常孔部分m2n1～m2n5的形状具有对称性且不良孔部分m2f的形状具有对称性的情况下，缺陷原因确定部17确定不良孔部分m2f的原因为第2原因。
99.第2原因包含如下的原因等：(1)在对基材层叠抗蚀剂时产生了空气夹入，(2)曝光掩模的表面整体均匀地污染(光量不足)，(3)抗蚀剂向基材的层叠处理的条件不适当(即，预先的条件设定不适当)，而抗蚀剂向基材的紧贴性降低，或者(4)蚀刻中产生了渗入(温度、酸等)。
100.此外，如上所述，本发明人等通过锐意研究发现：在蒸镀掩模制造时所使用的抗蚀
剂为负性的情况下的蒸镀掩模中，在以下那样的情况下，不良孔的尺寸(面积)低于正常孔的尺寸(面积)，并且不良孔的形状与正常孔的形状相比较成为变形了的形状。例如，能够列举：(1)产生了由抗蚀剂与基材之间的异物引起的局部的蚀刻延迟的情况，(2)由于由干膜抗蚀剂的载膜上的异物引起的曝光时的光散射，导致被遮光的抗蚀剂的一部分固化，从而产生局部的蚀刻延迟的情况，(3)产生了由通过显影进行了图案形成之后的抗蚀剂的开口内的残存物引起的局部的蚀刻延迟的情况，(4)曝光掩模的开口图案存在局部缺损的情况，以及(5)在曝光掩模的与基材对置的面上存在由朝向基材突出的局部损伤引起的飞边(突出部)的情况(即，在向抗蚀剂曝光时，光在突出部周边散射，突出部周边的抗蚀剂固化的情况)等。
101.因此，在第1实施方式的蒸镀掩模缺陷原因确定系统1中，在蒸镀掩模制造时所使用的抗蚀剂为负性的情况、且是由面积比率计算部14计算出的面积比率(af/an)低于1的情况、且是由对称性判定部16判定为摄像图像im上的正常孔部分m2n1～m2n5的形状具有对称性且不良孔部分m2f的形状不具有对称性的情况下，缺陷原因确定部17确定不良孔部分m2f的原因为第3原因。详细情况将后述，但有时由于图7～11所示那样的原因而形成不良孔m2f。
102.第3原因包含如下原因等：(1)产生了由抗蚀剂r与基材m1之间的异物ct引起的局部的蚀刻延迟，(2)由于由干膜抗蚀剂的载膜rb上的异物ct引起的向抗蚀剂r曝光时的光散射，导致被遮光的抗蚀剂的一部分固化，从而产生局部的蚀刻延迟，(3)由通过显影进行了图案形成之后的抗蚀剂r的开口r1(参照图10)内的残存物rs(参照图10)引起的局部的蚀刻延迟，(4)曝光掩模的开口图案的局部缺损，或者(5)在曝光掩模的与基材对置的面上存在由朝向基材m1突出的局部损伤引起的飞边(突出部)(即，在向抗蚀剂r曝光时，光在突出部周边散射，突出部周边的抗蚀剂r固化)。
103.即，上述第3原因包含如下情况的至少任一方：(1)由抗蚀剂r与基材m1之间的异物ct引起的局部的蚀刻延迟，(2)由于由干膜抗蚀剂的载膜rb上的异物ct引起的向抗蚀剂r曝光时的光散射，导致被遮光的抗蚀剂的一部分固化，从而产生局部的蚀刻延迟，(3)由通过显影进行了图案形成之后的抗蚀剂r的开口r1内的残存物rs引起的局部的蚀刻延迟，(4)曝光掩模的开口图案的局部缺损，以及(5)在曝光掩模的与基材对置的面上存在由朝向基材突出的局部损伤引起的飞边(突出部)的情况(即，在向抗蚀剂曝光时，光在突出部周边散射，突出部周边的抗蚀剂固化的情况)。
104.此外，如上所述，本发明人等通过锐意研究发现：在蒸镀掩模制造时所使用的抗蚀剂为负性的情况下的蒸镀掩模中，在以下那样的情况下，不良孔的形状与正常孔的形状相比较不会成为变形了的形状，不良孔的尺寸(面积)小于正常孔的尺寸(面积)。例如，能够列举：(1)产生了由抗蚀剂的开口偏差或者蚀刻液的润湿性不足引起的蚀刻延迟的情况，(2)产生了由通过显影进行了图案形成之后的抗蚀剂的开口内的被膜残渣引起的蚀刻不足的情况，(3)由于由干膜抗蚀剂的载膜上的异物引起的向抗蚀剂曝光时的光散射，导致被遮光的抗蚀剂的一部分固化，从而产生蚀刻延迟的情况，(4)由于由干膜抗蚀剂的载膜内部的异物引起的向抗蚀剂曝光时的光散射，导致被遮光的抗蚀剂的一部分固化，从而产生蚀刻延迟的情况，以及(5)由于因抗蚀剂的紧贴不足引起的向抗蚀剂曝光时的光散射，导致被遮光的抗蚀剂的一部分固化，从而产生蚀刻延迟的情况等。
105.因此，在第1实施方式的蒸镀掩模缺陷原因确定系统1中，在蒸镀掩模制造时所使用的抗蚀剂为负性的情况、且是由面积比率计算部14计算出的面积比率(af/an)低于1的情况、且是由对称性判定部16判定为摄像图像im上的正常孔部分m2n1～m2n5的形状具有对称性且不良孔部分m2f的形状具有对称性的情况下，缺陷原因确定部17确定不良孔部分m2f的原因为第4原因。
106.第4原因包含如下原因等：(1)产生了由抗蚀剂r的开口r1的偏差或者蚀刻液的润湿性不足引起的蚀刻延迟，(2)产生了由通过显影进行了图案形成之后的抗蚀剂r的开口r1内的被膜残渣(残存物rs(参照图10))引起的蚀刻不足，(3)由于由干膜抗蚀剂的载膜rb上的异物ct引起的向抗蚀剂r曝光时的光散射，导致被遮光的抗蚀剂r的一部分固化，从而产生了蚀刻延迟，(4)由于由抗蚀剂r的载膜rb内部的异物ct引起的向抗蚀剂r曝光时的光散射，导致被遮光的抗蚀剂r的一部分固化，从而产生了蚀刻延迟，或者(5)由于因抗蚀剂r的紧贴不足引起的向抗蚀剂曝光时的光散射，导致被遮光的抗蚀剂r的一部分固化，从而产生蚀刻延迟。
107.即，上述第4原因包含如下情况的至少任一方：(1)由抗蚀剂r的开口r1的偏差或者蚀刻液的润湿性不足引起的蚀刻延迟，(2)由通过显影进行了图案形成之后的抗蚀剂r的开口r1内的被膜残渣引起的蚀刻不足，(3)由于由干膜抗蚀剂的载膜rb上的异物ct引起的向抗蚀剂r曝光时的光散射，导致被遮光的抗蚀剂r的一部分固化，从而产生蚀刻延迟，(4)由于由抗蚀剂r的载膜rb内部的异物ct引起的向抗蚀剂r曝光时的光散射，导致被遮光的抗蚀剂r的一部分固化，从而产生蚀刻延迟，以及(5)由于因抗蚀剂r的紧贴不足引起的向抗蚀剂曝光时的光散射，导致被遮光的抗蚀剂r的一部分固化，从而产生的蚀刻延迟。
108.此外，如上所述，本发明人等通过锐意研究发现：在蒸镀掩模的制造时所使用的抗蚀剂为正性的情况下的蒸镀掩模中，在以下那样的情况下，不良孔的尺寸(面积)成为正常孔的尺寸(面积)以上，并且不良孔的形状与正常孔的形状相比较成为变形了的形状。例如，能够列举：(1)抗蚀剂本身存在异物并在显影时脱落的情况，例如在应用干膜抗蚀剂的例子中，(2)在抗蚀剂相对于基材层叠时夹入异物的情况，(3)抗蚀剂与基材未紧贴的部分搭接于孔的情况，(4)抗蚀剂相对于基材层叠时产生了空气夹入的情况，以及(5)由于由干膜抗蚀剂的载膜上的异物引起的曝光时的光散射，导致被遮光的部分的抗蚀剂的一部分分解，从而局部的蚀刻进展过度的情况等。
109.因此，在第1实施方式的蒸镀掩模缺陷原因确定系统1中，在蒸镀掩模的制造时所使用的抗蚀剂为正性的情况、且是由面积比率计算部14计算出的面积比率(af/an)为1以上的情况、且是由对称性判定部16判定为摄像图像im上的正常孔部分m2n1～m2n5的形状具有对称性且不良孔部分m2f的形状不具有对称性的情况下，缺陷原因确定部17确定不良孔部分m2f的原因为第1原因。
110.第1原因包含如下的原因等：(1)抗蚀剂本身存在异物并在显影时脱落，(2)在抗蚀剂相对于基材层叠时夹入异物，(3)抗蚀剂与基材未紧贴的部分搭接于不良孔部分m2f，(4)抗蚀剂相对于基材层叠时产生了空气夹入，或者(5)由于由干膜抗蚀剂的载膜上的异物引起的曝光时的光散射，导致被遮光的部分的抗蚀剂的一部分分解，从而局部的蚀刻进展过度。
111.此外，如上所述，本发明人等通过锐意研究发现：在蒸镀掩模制造时所使用的抗蚀
剂为正性的情况下的蒸镀掩模中，不良孔的形状与正常孔的形状相比较不会成为变形了的形状，不良孔的尺寸(面积)成为正常孔的尺寸(面积)以上。例如，能够列举：(1)抗蚀剂向基材的层叠处理的条件不适当(即，预先的条件设定不适当)，而抗蚀剂向基材的紧贴性降低的情况，(2)蚀刻中产生了渗入(温度、酸等)的情况，(3)由于由抗蚀剂的载膜上的异物引起的向抗蚀剂曝光时的光散射，导致被遮光的部分的抗蚀剂的一部分分解，从而蚀刻进展过度的情况，(4)由于由抗蚀剂的载膜内部的异物引起的曝光时的光散射，导致被遮光的部分的抗蚀剂的一部分分解，从而蚀刻进展过度的情况，以及(5)产生了由与向抗蚀剂曝光时的紧贴不足相伴随的光的散射引起的抗蚀剂的分解的情况等。
112.因此，在第1实施方式的蒸镀掩模缺陷原因确定系统1中，在蒸镀掩模制造时所使用的抗蚀剂为正性的情况、且是由面积比率计算部14计算出的面积比率(af/an)为1以上的情况、且是由对称性判定部16判定为摄像图像im上的正常孔部分m2n1～m2n5的形状具有对称性且不良孔部分m2f的形状具有对称性的情况下，缺陷原因确定部17确定不良孔部分m2f的原因为第2原因。
113.第2原因包含如下的原因等：(1)抗蚀剂向基材的层叠处理的条件不适当(即，预先的条件设定不适当)，而抗蚀剂向基材的紧贴性降低，(2)蚀刻中产生了渗入(温度、酸等)的情况，，(3)由于由抗蚀剂的载膜上的异物引起的向抗蚀剂曝光时的光散射，导致被遮光的部分的抗蚀剂的一部分分解，从而蚀刻进展过度，(4)由于由抗蚀剂的载膜内部的异物引起的曝光时的光散射，导致被遮光的部分的抗蚀剂的一部分分解，从而蚀刻进展过度，或者(5)由与向抗蚀剂曝光时的紧贴不足相伴随的光的散射引起的抗蚀剂的分解。
114.此外，如上所述，本发明人等通过锐意研究发现：在蒸镀掩模制造时所使用的抗蚀剂为正性的情况下的蒸镀掩模中，例如在以下那样的情况下，不良孔的尺寸(面积)小于正常孔的尺寸(面积)，并且不良孔的形状与正常孔的形状相比较成为变形了的形状。例如，能够列举：(1)产生了由抗蚀剂与基材之间的异物引起的局部的蚀刻延迟的情况，(2)产生了由通过显影进行了图案形成之后的抗蚀剂的开口内的残存物引起的局部的蚀刻延迟的情况，(3)存在将在曝光掩模上形成的孔的一部分堵塞那样的缺陷或异物附着的情况(即，抗蚀剂图案中被蚀刻的部分变窄的情况)，以及(4)产生了由向抗蚀剂曝光时的异物引起的曝光阻碍的情况等。
115.因此，在第1实施方式的蒸镀掩模缺陷原因确定系统1中，在蒸镀掩模所使用的抗蚀剂为正性的情况、且是由面积比率计算部14计算出的面积比率(af/an)低于1的情况、且是由对称性判定部16判定为摄像图像im上的正常孔部分m2n1～m2n5的形状具有对称性且不良孔部分m2f的形状不具有对称性的情况下，缺陷原因确定部17确定不良孔部分m2f的原因为第3原因。
116.第3原因包含如下的原因等：(1)产生了由抗蚀剂r与基材m1之间的异物引起的局部的蚀刻延迟，(2)产生了由通过显影进行了图案形成之后的抗蚀剂r的开口内的残存物引起的局部的蚀刻延迟，(3)存在将曝光掩模上形成的孔的一部分堵塞那样的缺陷或异物附着(即，在抗蚀剂图案中被蚀刻的部分变窄的情况)，或者(4)产生了由向抗蚀剂曝光时的异物引起的向抗蚀剂的曝光阻碍。
117.此外，如上所述，本发明人等通过锐意研究发现：在蒸镀掩模制造时所使用的抗蚀剂为正性的情况下的蒸镀掩模中，例如在以下那样的情况下，不良孔的形状与正常孔的形
状相比较不会成为变形了的形状，不良孔的尺寸(面积)小于正常孔的尺寸(面积)。例如，能够列举：(1)产生了由抗蚀剂的开口偏差或者蚀刻液的润湿性不足引起的蚀刻延迟的情况，(2)产生了由通过显影进行了图案形成之后的抗蚀剂的开口内的被膜残渣引起的蚀刻不足的情况，以及(3)曝光掩模的表面整体被均匀地污染的情况等。
118.因此，在第1实施方式的蒸镀掩模缺陷原因确定系统1中，在蒸镀掩模制造时所使用的抗蚀剂为正性的情况、且是由面积比率计算部14计算出的面积比率(af/an)低于1的情况、且是由对称性判定部16判定为摄像图像im上的正常孔部分m2n1～m2n5的形状具有对称性且不良孔部分m2f的形状具有对称性的情况下，缺陷原因确定部17确定不良孔部分m2f的原因为第4原因。
119.第4原因包含如下的原因等：(1)产生了由抗蚀剂r的开口r1的偏差或者蚀刻液的润湿性不足引起的蚀刻延迟，(2)产生了由通过显影进行了图案形成之后的抗蚀剂r的开口r1内的被膜残渣引起的蚀刻不足，或者(3)曝光掩模的表面整体被均匀地污染。
120.图2是表示在由面积比率计算部14计算出的面积比率(af/an)为1以上的情况下，由图像取得部11取得的蒸镀掩模m的摄像图像im的一部分的一个例子的图。详细地说，图2的(a)表示蒸镀掩模m的摄像图像im中的一个正常孔部分m2n1及其周围的基材部分m1。图2的(b)表示蒸镀掩模m的摄像图像im中的一个正常孔部分m2n2及其周围的基材部分m1。图2的(c)表示蒸镀掩模m的摄像图像im中的一个正常孔部分m2n3及其周围的基材部分m1。图2的(d)表示蒸镀掩模m的摄像图像im中的一个正常孔部分m2n4及其周围的基材部分m1。图2的(e)表示蒸镀掩模m的摄像图像im中的一个正常孔部分m2n5及其周围的基材部分m1。图2的(f)表示蒸镀掩模m的摄像图像im中的一个不良孔部分m2f及其周围的基材部分m1。
121.在图2所示的例子中，正常孔部分m2n1的左右方向(图2的(a)的左右方向)尺寸为45.0[μm]，正常孔部分m2n1的上下方向(图2的(a)的上下方向)尺寸为47.5[μm]。正常孔部分m2n2的左右方向尺寸为45.0[μm]，正常孔部分m2n2的上下方向尺寸为48.8[μm]。正常孔部分m2n3的左右方向尺寸为45.0[μm]，正常孔部分m2n3的上下方向尺寸为47.5[μm]。正常孔部分m2n4的左右方向尺寸为45.0[μm]，正常孔部分m2n4的上下方向尺寸为48.8[μm]。正常孔部分m2n5的左右方向尺寸为45.0[μm]，正常孔部分m2n5的上下方向尺寸为47.5[μm]。不良孔部分m2f的左右方向尺寸为45.0[μm]，不良孔部分m2f的上下方向尺寸为57.5[μm]。
[0122]
由第1面积计算部12计算出的正常孔部分m2n1的面积an1为309[pixel]，正常孔部分m2n2的面积an2为310[pixel]，正常孔部分m2n3的面积an3为314[pixel]，正常孔部分m2n4的面积an4为314[pixel]，正常孔部分m2n5的面积an5为315[pixel]。此外，由第1面积计算部12计算出的正常孔部分m2n1～m2n5的平均面积an为312.4[pixel]。
[0123]
由第2面积计算部12计算出的不良孔部分m2f的面积af为333[pixel]。
[0124]
由面积比率计算部14计算出的面积比率(af/an)为1.07(即，为1以上)。
[0125]
图3是表示在由面积比率计算部14计算出的面积比率(af/an)低于1的情况、且是摄像图像im上的正常孔部分m2n1～m2n5的形状具有对称性且不良孔部分m2f的形状不具有对称性情况下，由图像取得部11取得的蒸镀掩模m的摄像图像im的一部分的一个例子的图。详细地说，图3的(a)表示蒸镀掩模m的摄像图像im中的一个正常孔部分m2n1及其周围的基材部分m1。图3的(b)表示蒸镀掩模m的摄像图像im中的一个正常孔部分m2n2及其周围的基材部分m1。图3的(c)表示蒸镀掩模m的摄像图像im中的一个正常孔部分m2n3及其周围的基
材部分m1。图3的(d)表示蒸镀掩模m的摄像图像im中的一个正常孔部分m2n4及其周围的基材部分m1。图3的(e)表示蒸镀掩模m的摄像图像im中的一个正常孔部分m2n5及其周围的基材部分m1。图3的(f)表示蒸镀掩模m的摄像图像im中的一个不良孔部分m2f及其周围的基材部分m1。
[0126]
在图3所示的例子中，正常孔部分m2n1的左右方向(图3的(a)的左右方向)尺寸为33.8[μm]，正常孔部分m2n1的上下方向(图3的(a)的上下方向)尺寸为40.0[μm]。正常孔部分m2n2的左右方向尺寸为35.0[μm]，正常孔部分m2n2的上下方向尺寸为41.3[μm]。正常孔部分m2n3的左右方向尺寸为33.8[μm]，正常孔部分m2n3的上下方向尺寸为40.0[μm]。正常孔部分m2n4的左右方向尺寸为35.0[μm]，正常孔部分m2n4的上下方向尺寸为41.3[μm]。正常孔部分m2n5的左右方向尺寸为35.0[μm]，正常孔部分m2n5的上下方向尺寸为40.0[μm]。不良孔部分m2f的左右方向尺寸为33.8[μm]，不良孔部分m2f的上下方向尺寸为40.0[μm]。
[0127]
由第1面积计算部12计算出的正常孔部分m2n1的面积an1为205[pixel]，正常孔部分m2n2的面积an2为210[pixel]，正常孔部分m2n3的面积an3为205[pixel]，正常孔部分m2n4的面积an4为206[pixel]，正常孔部分m2n5的面积an5为204[pixel]。此外，由第1面积计算部12计算出的正常孔部分m2n1～m2n5的平均面积an为206.0[pixel]。
[0128]
由第2面积计算部12计算出的不良孔部分m2f的面积af为189[pixel]。
[0129]
由面积比率计算部14计算出的面积比率(af/an)为0.92(即，低于1)。
[0130]
因此，在图3所示的例子中，例如在蒸镀掩模m的制造时所使用的抗蚀剂为负性的情况下，缺陷原因确定部17确定不良孔部分m2f的原因为以下的原因中的某一个。不良孔部分m2f的原因包含如下的原因等：(1)产生了由抗蚀剂r与基材部分m1之间的异物ct引起的局部的蚀刻延迟，(2)由于由干膜抗蚀剂的载膜rb上的异物ct引起的向抗蚀剂曝光时的光散射，导致被遮光的抗蚀剂r的一部分固化，从而产生局部的蚀刻延迟，(3)产生了由通过显影进行了图案形成之后的抗蚀剂r的开口r1(参照图10)内的残存物rs(参照图10)引起的局部的蚀刻延迟，(4)曝光掩模的开口图案的局部缺损，或者(5)在曝光掩模的与基材对置的面上存在由朝向基材突出的局部损伤引起的飞边(突出部)(即，在向抗蚀剂曝光时，光在突出部周边散射，突出部周边的抗蚀剂固化)。
[0131]
图4是在由面积比率计算部14计算出的面积比率(af/an)低于1的情况、且是摄像图像im上的正常孔部分m2n1～m2n5的形状具有对称性且不良孔部分m2f的形状具有对称性情况下，由图像取得部11取得的蒸镀掩模m的摄像图像im的一部分的一个例子的图。详细地说，图4的(a)表示蒸镀掩模m的摄像图像im中的一个正常孔部分m2n1及其周围的基材部分m1。图4的(b)表示蒸镀掩模m的摄像图像im中的一个正常孔部分m2n2及其周围的基材部分m1。图4的(c)表示蒸镀掩模m的摄像图像im中的一个正常孔部分m2n3及其周围的基材部分m1。图4的(d)表示蒸镀掩模m的摄像图像im中的一个正常孔部分m2n4及其周围的基材部分m1。图4的(e)表示蒸镀掩模m的摄像图像im中的一个正常孔部分m2n5及其周围的基材部分m1。图4的(f)表示蒸镀掩模m的摄像图像im中的一个不良孔部分m2f及其周围的基材部分m1。
[0132]
在图4所示的例子中，正常孔部分m2n1的左右方向(图4的(a)的左右方向)尺寸为45.0[μm]，正常孔部分m2n1的上下方向(图4的(a)的上下方向)尺寸为47.5[μm]。正常孔部分m2n2的左右方向尺寸为45.0[μm]，正常孔部分m2n2的上下方向尺寸为47.5[μm]。正常孔
部分m2n3的左右方向尺寸为43.8[μm]，正常孔部分m2n3的上下方向尺寸为47.5[μm]。正常孔部分m2n4的左右方向尺寸为43.8[μm]，正常孔部分m2n4的上下方向尺寸为46.3[μm]。正常孔部分m2n5的左右方向尺寸为43.8[μm]，正常孔部分m2n5的上下方向尺寸为47.5[μm]。不良孔部分m2f的左右方向尺寸为30.0[μm]，不良孔部分m2f的上下方向尺寸为33.8[μm]。
[0133]
由第1面积计算部12计算出的正常孔部分m2n1的面积an1为308[pixel]，正常孔部分m2n2的面积an2为302[pixel]，正常孔部分m2n3的面积an3为304[pixel]，正常孔部分m2n4的面积an4为301[pixel]，正常孔部分m2n5的面积an5为304[pixel]。此外，由第1面积计算部12计算出的正常孔部分m2n1～m2n5的平均面积an为303.8[pixel]。
[0134]
由第2面积计算部12计算出的不良孔部分m2f的面积af为131[pixel]。
[0135]
由面积比率计算部14计算出的面积比率(af/an)为0.43(即，低于1)。
[0136]
因此，在图4所示的例子中，例如在蒸镀掩模m的制造时所使用的抗蚀剂为负性的情况下，缺陷原因确定部17确认不良孔部分m2f的原因为以下的原因中的某一个。不良孔部分m2f的原因包含如下的原因等：(1)产生了由抗蚀剂r的开口r1的偏差或者蚀刻液的润湿性不足引起的蚀刻延迟，(2)产生了由通过显影进行了图案形成之后的抗蚀剂r的开口r1内的被膜残渣(残存物rs(参照图10))引起的蚀刻不足，(3)由于由干膜抗蚀剂的载膜rb上的异物ct引起的向抗蚀剂曝光时的光散射，导致被遮光的抗蚀剂r的一部分固化，从而产生蚀刻延迟，(4)由于由干膜抗蚀剂的载膜rb内部的异物ct引起的向抗蚀剂曝光时的光散射，导致被遮光的抗蚀剂r的一部分固化，从而产生蚀刻延迟，或者(5)由于因抗蚀剂的紧贴不足引起的向抗蚀剂曝光时的光散射，导致被遮光的抗蚀剂r的一部分固化，从而产生蚀刻延迟。
[0137]
图5是用于说明由对称性判定部16判定为不良孔部分m2f的形状不具有对称性的一个例子的图。详细地说，图5是将不良孔部分m2f与正常孔部分m2n1重叠表示的图。
[0138]
在图5所示的例子中，径向尺寸计算部15计算由图像取得部11取得的摄像图像im上的径向尺寸l1。径向尺寸l1是从不良孔部分m2f的重心位置c、到不良孔部分m2f与不良孔部分m2f周围的基材部分m1的边界部分m3为止的长度。此外，径向尺寸计算部15计算从不良孔部分m2f的重心位置c到边界部分m3为止的长度即径向尺寸l2～l8，即与径向尺寸l1的朝向成为45
°
角度的朝向的径向尺寸l2，与径向尺寸l2的朝向成为45
°
角度的朝向的径向尺寸l3，与径向尺寸l3的朝向成为45
°
角度的朝向的径向尺寸l4，与径向尺寸l4的朝向成为45
°
角度的朝向的径向尺寸l5，与径向尺寸l5的朝向成为45
°
角度的朝向的径向尺寸l6，与径向尺寸l6的朝向成为45
°
角度的朝向的径向尺寸l7，与径向尺寸l7的朝向成为45
°
角度的朝向的径向尺寸l8。
[0139]
对称性判定部16基于由径向尺寸计算部15计算出的径向尺寸l1～l8来判定不良孔部分m2f的形状的对称性。详细地说，对称性判定部16计算出由径向尺寸计算部15计算出的径向尺寸l1、l3、l5、l7的最大值lmax以及最小值lmin，并计算出最大值lmax与最小值lmin的差分(lmax
‑
lmin)。此外，对称性判定部16为，在差分(lmax
‑
lmin)为阈值th以上的情况下，判定为不良孔部分m2f的形状不具有对称性，在差分(lmax
‑
lmin)小于阈值th的情况下，判定为不良孔部分m2f的形状具有对称性。
[0140]
详细地说，在图5所示的例子中，径向尺寸l5(最小值lmin)较小，因此差分(lmax
‑
lmin)成为阈值th以上。作为其结果，对称性判定部16判定为不良孔部分m2f的形状不具有
对称性。
[0141]
不限于上述例子，对称性判定部16也可以计算出8个方向的径向尺寸l1～l8，并根据径向尺寸l1～l8中的最大值lmax以及最小值lmin来判定不良孔部分m2f的形状有无对称性。
[0142]
图6是用于说明由对称性判定部16判定为不良孔部分m2f的形状具有对称性的一个例子的图。详细地说，图6是将不良孔部分m2f与正常孔部分m2n1重叠表示的图。
[0143]
在图6所示的例子中，径向尺寸计算部15与图5所示的例子同样地计算径向尺寸l1～l8。
[0144]
与图5所示的例子同样，对称性判定部16基于由径向尺寸计算部15计算出的径向尺寸l1～l8来判定不良孔部分m2f的形状的对称性。
[0145]
详细地说，在图6所示的例子中，径向尺寸l1、径向尺寸l3、径向尺寸l5以及径向尺寸l7几乎相等，因此差分(lmax
‑
lmin)低于阈值th。作为其结果，对称性判定部16判定为不良孔部分m2f的形状具有对称性。
[0146]
不限于上述例子，与图5的说明同样，也可以计算8个方向的径向尺寸l1～l8，并根据径向尺寸l1～l8中的最大值lmax以及最小值lmin，判定不良孔部分m2f的形状有无对称性。
[0147]
图7～11是用于说明在蒸镀掩模m制造时形成不良孔m2f的原因的图。图7～11是形成有小孔m2s的基材m1的截面视图。也可以在图7～11所示的工序之后，在基材m1的下表面形成大孔m2l。此外，在图7～11中，抗蚀剂r上形成的开口的宽度等尺寸不同，但尺寸不限定于图示的例子，也可以根据蒸镀掩模m的制造条件来适当地变更。
[0148]
图7是用于说明第1原因所包含的原因之一、即蒸镀掩模m的制造时的抗蚀剂r相对于基材m1的紧贴性不良的一个例子的图。
[0149]
在图7所示的例子中，在蒸镀掩模m的制造时，例如干膜抗蚀剂等抗蚀剂r被配置在蒸镀掩模m的基材m1的上表面。紧贴不良部p是产生有抗蚀剂r相对于基材m1的紧贴性不良的部位，在图7所示的例子中，该紧贴不良部p形成在抗蚀剂r的开口端附近。即，抗蚀剂r与基材m1未紧贴的紧贴不良部p搭接于不良孔部分m2f(即紧贴不良部p的至少一部分落入不良孔部分m2f的范围)。在该情况下，在经由抗蚀剂r的基材m1的蚀刻处理时，蚀刻液浸入抗蚀剂r与基材m1之间的间隙(紧贴不良部p)。
[0150]
作为其结果，在蚀刻液所浸入的紧贴不良部p中抗蚀剂r变得无法充分起作用，导致形成在图7中由虚线表示的直径大于正常孔部分(m2n1～m2n5)的不良孔部分m2f(即，面积比率(af/an)为1以上)。
[0151]
例如，在(1)基材m1含有异物的情况、(2)空气或者水雾浸入抗蚀剂r与基材m1之间的情况、(3)基材m1的表面粗糙度较大的情况等情况下，产生抗蚀剂r相对于基材m1的紧贴性不良。
[0152]
图8a以及图8b是用于说明在蒸镀掩模m的制造时所使用的抗蚀剂为负性的情况下的第1原因所包含的原因之一、即由于由抗蚀剂r上或者抗蚀剂r中的异物ct引起的曝光障碍导致的抗蚀剂r的固化不足的一个例子的图。
[0153]
在图8a所示的例子中，在蒸镀掩模m的制造时，抗蚀剂r被配置在蒸镀掩模m的基材m1的上表面。异物ct被包含在抗蚀剂r上或者抗蚀剂r中。此外，在图8a的例子中，异物ct位
于曝光掩模pm的开口端的下侧。在该情况下，在对抗蚀剂r执行曝光时，曝光被异物ct遮挡，导致产生曝光障碍(即，在曝光时产生由异物ct引起的曝光阻碍)。将产生了曝光障碍的部位(图8a中的异物ct下侧的部分)设为曝光不良部ef1。
[0154]
作为其结果，如图8b所示那样，在曝光不良部ef1中，抗蚀剂r未充分固化，在曝光不良部ef1中，抗蚀剂r无法充分起作用。因此，导致形成在图8b中由虚线表示的直径大于正常孔部分(m2n1～m2n5)的不良孔部分m2f(即，面积比率(af/an)为1以上)。
[0155]
图9是用于说明第3原因所包含的原因之一、即由抗蚀剂r与基材m1之间的异物ct引起的局部的蚀刻延迟的一个例子的图。
[0156]
在图9所示的例子中，在蒸镀掩模m的制造时，抗蚀剂r形成在蒸镀掩模m的基材m1的上表面。在抗蚀剂r与基材m1之间存在异物ct的情况下，在基材m1的蚀刻处理的执行时，蚀刻液被异物ct遮挡，导致产生蚀刻延迟。
[0157]
作为其结果，导致形成在图9中由虚线表示的直径小于正常孔部分(m2n1～m2n5)的不良孔部分m2f(即，面积比率(af/an)低于1)。在图9中示出在基材m1未形成有孔的例子，但也有时形成了直径小于正常孔部分的不良孔部分m2f。
[0158]
在局部地产生蚀刻延迟的情况下，会形成不具有对称性的形状的不良孔部分m2f。
[0159]
例如，在(1)基材m1的上表面的异物ct在表面处理中未被充分除去的情况、(2)在抗蚀剂r的层叠处理前异物ct附着到于基材m1的上表面的情况等情况下，产生由抗蚀剂r与基材m1之间的异物ct引起的蚀刻延迟。
[0160]
图10是用于说明第3原因所包含的原因之一、即由通过显影进行了图案形成之后的抗蚀剂r的开口r1内的残存物rs引起的局部的蚀刻延迟的一个例子的图。
[0161]
在图10所示的例子中，在蒸镀掩模m的制造时，抗蚀剂r形成在蒸镀掩模m的基材m1的上表面，通过显影来进行抗蚀剂r的图案形成。在进行了图案形成之后在抗蚀剂r的开口r1内存在残存物rs的情况下，在基材m1的蚀刻处理的执行时，蚀刻液被残存物rs遮挡，导致产生蚀刻延迟。
[0162]
作为其结果，导致形成在图10中由虚线表示的直径小于正常孔部分(m2n1～m2n5)的不良孔部分m2f(即，面积比率(af/an)低于1)。在图10中示出在基材m1未形成孔的例子，但也有时形成了直径小于正常孔部分的不良孔部分m2f。
[0163]
在局部地产生蚀刻延迟的情况下，会形成不具有对称性的形状的不良孔部分m2f。
[0164]
例如，由于(1)显影或者水洗中的杂质干燥而残留、(2)抗蚀剂升华物的溶解等，产生由抗蚀剂r的开口r1内的残存物rs引起的蚀刻延迟。
[0165]
图11是用于说明在蒸镀掩模m的制造时所使用的抗蚀剂为负性的情况下，第4原因所包含的原因之一、即由于由抗蚀剂r的载膜rb上的异物ct或者载膜rb内部的异物ct引起的曝光时的光散射、导致被遮光的抗蚀剂r的一部分固化、从而产生蚀刻延迟的一个例子的图。将通过光散射导致被遮光的抗蚀剂r的一部分非意图地固化的情况，称为“抗蚀剂r的包边”。虽然省略图示，但将在抗蚀剂为正性的情况下被遮光的抗蚀剂r的一部分非意图地分解的情况，称为“抗蚀剂r的咬入”。
[0166]
在图11所示的例子中，示出在蒸镀掩模m的制造时所使用的抗蚀剂为负性的情况下的蒸镀掩模m的制造工序。抗蚀剂r形成在蒸镀掩模m的基材m1的上表面。为了说明抗蚀剂r中被曝光的场所，在图中图示出曝光掩模pm。在抗蚀剂r的载膜rb上或者载膜rb内部存在
异物ct的情况下，在对抗蚀剂r执行曝光时，由于由异物ct引起的光散射(光的环绕)而产生抗蚀剂r的包边。因此，如图示那样，即使在被曝光掩模pm遮光的部位，也存在抗蚀剂r固化的情况。在虽然被曝光掩模pm遮光但产生了抗蚀剂r固化的部位(曝光不良部ef2)附近，也会产生蚀刻延迟。
[0167]
作为其结果，会产生在图11中由虚线表示的直径小于正常孔部分(m2n1～m2n5)的不良孔部分m2f(即，面积比率(af/an)低于1)。详细地说，会形成具有对称性的形状的不良孔部分m2f。
[0168]
图11所示的载膜rb以及抗蚀剂r例如相当于“感光膜的特性与应用”(https://www.jstage.jst.go.jp/article/networkpolymer/34/5/34_253/_pdf)所记载的基底膜以及感光层(抗蚀剂层)。作为基底膜，一般使用聚对苯二甲酸(pet)。
[0169]
图12是用于说明在第1实施方式的蒸镀掩模缺陷原因确定系统1中执行的处理的一个例子的流程图。
[0170]
在图12所示的例子中，在图像取得步骤s11中，图像取得部11取得蒸镀掩模m的摄像图像im。
[0171]
接着，在第1面积计算步骤s12中，第1面积计算部12计算在步骤s11中取得的摄像图像im上的正常孔部分m2n1～m2n5的面积an。
[0172]
此外，在第2面积计算步骤s13中，第2面积计算部13计算在步骤s11中取得的摄像图像im上的不良孔部分m2f的面积af。
[0173]
接着，在面积比率计算步骤s14中，面积比率计算部14计算不良孔部分m2f的面积af相对于正常孔部分m2n1～m2n5的面积an的比例即面积比率(af/an)。
[0174]
接着，通过缺陷原因确定步骤，确定不良孔部分m2f的原因。缺陷原因确定步骤也可以包含以下的步骤s14a、s15a～b、s16a～b、s17a～d。
[0175]
在步骤s14a中，例如缺陷原因确定部17判定在步骤s14中计算出的面积比率(af/an)是否为1以上。在面积比率(af/an)为1以上的情况下进入步骤s15a，在面积比率(af/an)低于1的情况下进入步骤s15b。
[0176]
在步骤s15a中，径向尺寸计算部15计算以不良孔部分m2f的重心位置c为中心的45
°
间隔的8个方向的径向尺寸l1～l8。
[0177]
接着，在步骤s16a中，对称性判定部16基于在步骤s15a中计算出的径向尺寸l1～l8来判定不良孔部分m2f的形状的对称性。详细地说，对称性判定部16判定摄像图像im上的正常孔部分m2n1～m2n5的形状是否具有对称性、以及摄像图像im上的不良孔部分m2f的形状是否具有对称性。
[0178]
在摄像图像im上的正常孔部分m2n1～m2n5的形状具有对称性且不良孔部分m2f的形状不具有对称性的情况下，进入步骤s17a。另一方面，在摄像图像im上的正常孔部分m2n1～m2n5的形状具有对称性且不良孔部分m2f的形状具有对称性情况下，进入步骤s17b。
[0179]
在步骤s15b中，径向尺寸计算部15计算以不良孔部分m2f的重心位置c为中心的45
°
间隔的8个方向的径向尺寸l1～l8。
[0180]
接着，在步骤s16b中，对称性判定部16基于在步骤s15b中计算出的径向尺寸l1～l8来判定不良孔部分m2f的形状的对称性。详细地说，对称性判定部16判定摄像图像im上的正常孔部分m2n1～m2n5的形状是否具有对称性、以及摄像图像im上的不良孔部分m2f的形
状是否具有对称性。
[0181]
在摄像图像im上的正常孔部分m2n1～m2n5的形状具有对称性且不良孔部分m2f的形状不具有对称性的情况下，进入步骤s17c。另一方面，在摄像图像im上的正常孔部分m2n1～m2n5的形状具有对称性且不良孔部分m2f的形状具有对称性的情况下，进入步骤s17d。
[0182]
在步骤s17a中，缺陷原因确定部17确定不良孔部分m2f的原因为第1原因。
[0183]
在步骤s17b中，缺陷原因确定部17确定不良孔部分m2f的原因为第2原因。
[0184]
在步骤s17c中，缺陷原因确定部17确定不良孔部分m2f的原因为第3原因。
[0185]
在步骤s17d中，缺陷原因确定部17确定不良孔部分m2f的原因为第4原因。
[0186]
如上所述，在第1实施方式的蒸镀掩模缺陷原因确定系统1中，在蒸镀掩模m所包含的不良孔部分m2f的面积af相对于正常孔部分m2n1～m2n5的面积an的比例即面积比率(af/an)为1以上的情况、且是摄像图像im上的正常孔部分m2n1～m2n5的形状具有对称性且不良孔部分m2f的形状不具有对称性的情况下，缺陷原因确定部17确定不良孔部分m2f的原因为第1原因。
[0187]
此外，在面积比率(af/an)为1以上的情况、且是摄像图像im上的正常孔部分m2n1～m2n5的形状具有对称性且不良孔部分m2f的形状具有对称性的情况下，缺陷原因确定部17确定不良孔部分m2f的原因为第2原因。
[0188]
此外，在面积比率(af/an)低于1的情况、且是摄像图像im上的正常孔部分m2n1～m2n5的形状具有对称性且不良孔部分m2f的形状不具有对称性的情况下，缺陷原因确定部17确定不良孔部分m2f的原因为第3原因。
[0189]
此外，在面积比率(af/an)低于1的情况、且是摄像图像im上的正常孔部分m2n1～m2n5的形状具有对称性且不良孔部分m2f的形状具有对称性的情况下，缺陷原因确定部17确定不良孔部分m2f的原因为第4原因。
[0190]
即，不是由蒸镀掩模m的检查负责者，而是由蒸镀掩模缺陷原因确定系统1自动地确定不良孔部分m2f的原因。
[0191]
因此，在第1实施方式的蒸镀掩模缺陷原因确定系统1中，蒸镀掩模m的检查负责者无需通过目视对不良孔部分m2f的形状进行确认，就能够确认不良孔部分m2f的原因。
[0192]
＜应用例＞
[0193]
上述第1实施方式的蒸镀掩模缺陷原因确定系统1，例如能够用于确定成为有机el(electroluminescence)的母版的蒸镀掩模的缺陷原因。在成为有机el的rgb像素形成的母版的蒸镀掩模中，排列有数万个具有40μm程度大小的孔，这些孔需要满足标准。
[0194]
在使用第1实施方式的蒸镀掩模缺陷原因确定系统1的应用例中，通过确认这些孔形状成为不良的原因，能够减轻孔形状的检查负责者的负担。
[0195]
通过使用第1实施方式的蒸镀掩模缺陷原因确定系统1，能够容易地进行孔形状成为不良的原因分析。作为其结果，能够容易地进行合格掩模的制造。
[0196]
＜第2实施方式＞
[0197]
以下，对本发明的蒸镀掩模缺陷原因确定系统、蒸镀掩模缺陷原因确定方法以及程序的第2实施方式进行说明。
[0198]
第2实施方式的蒸镀掩模缺陷原因确定系统1，除了后述的方面以外，与上述第1实施方式的蒸镀掩模缺陷原因确定系统1相同地构成。因此，根据第2实施方式的蒸镀掩模缺
陷原因确定系统1，除了后述的方面以外，能够起到与上述第1实施方式的蒸镀掩模缺陷原因确定系统1同样的效果。
[0199]
图13是表示第2实施方式的蒸镀掩模缺陷原因确定系统1的概略构成的一个例子的图。
[0200]
在图13所示的例子中，蒸镀掩模缺陷原因确定系统1对蒸镀掩模m(图2参照)的缺陷原因进行确定。蒸镀掩模缺陷原因确定系统1具备图像取得部11、第1面积计算部12、第2面积计算部13、面积比率计算部14、缺陷原因确定部17、以及教师数据取得部1a。
[0201]
教师数据取得部1a取得第1教师数据(未图示)，该第1教师数据表示学习用第1蒸镀掩模(未图示)的摄像图像(未图示)、与学习用第1蒸镀掩模所包含的不良孔部分(未图示)的原因之间的关系。学习用第1蒸镀掩模所包含的不良孔部分的面积相对于正常孔部分的面积的比例(面积比率)为1以上。
[0202]
此外，教师数据取得部1a取得第2教师数据(未图示)，该第2教师数据表示学习用第2蒸镀掩模(未图示)的摄像图像(未图示)、与学习用第2蒸镀掩模所包含的不良孔部分(未图示)的原因之间的关系。学习用第2蒸镀掩模所包含的不良孔部分的面积相对于正常孔部分的面积的比例(面积比率)低于1。
[0203]
缺陷原因确定部17执行使用了第1教师数据以及第2教师数据的有教师学习(也称为有监督学习)。并且，缺陷原因确定部17在执行了该有教师学习之后，确定由面积比率计算部14计算出的面积比率(af/an)为1以上的情况下的不良孔部分m2f的原因、以及由面积比率计算部14计算出的面积比率(af/an)低于1的情况下的不良孔部分m2f的原因。
[0204]
即，在第2实施方式的蒸镀掩模缺陷原因确定系统1中，在确定不良孔部分m2f(参照图2)的面积af相对于正常孔部分m2n1～m2n5(参照图2)的面积an的比例(面积比率(af/an))为1以上的蒸镀掩模m所包含的不良孔部分m2f的原因的情况下，缺陷原因确定部17对使用了第1教师数据的有教师学习的结果进行反映，而确定不良孔部分m2f的原因。
[0205]
此外，在确定不良孔部分m2f的面积af相对于正常孔部分m2n1～m2n5的面积an的比例(面积比率(af/an))低于1的蒸镀掩模m所包含的不良孔部分m2f的原因的情况下，缺陷原因确定部17对使用了第2教师数据的有教师学习的结果进行反映，而确定不良孔部分m2f的原因。
[0206]
在第2实施方式的蒸镀掩模缺陷原因确定系统1中，蒸镀掩模m的检查负责者也无需通过目视来确认不良孔部分m2f的形状，就能够确定不良孔部分m2f的原因。
[0207]
以上，使用实施方式对用于实施本发明的方式进行了说明，但本发明不被这样的实施方式进行任何限定，在不脱离本发明的主旨的范围内能够施加各种变形以及置换。也可以适当地组合上述各实施方式以及各例所记载的构成。
[0208]
例如，蒸镀掩模缺陷原因确定系统1所使用的蒸镀掩模m的基材m1，不限定于仅为上述合金的构成，也可以是合金与树脂(或膜)层叠而成的构成。此外，在该情况下，优选树脂(或膜)的线膨胀系数接近于合金的线膨胀系数。
[0209]
此外，上述实施方式的蒸镀掩模缺陷原因确定系统1所具备的各部的功能整体或者其一部分通过如下方式来实现，即，将用于实现这些功能的程序记录于计算机可读取的记录介质，使计算机系统读入并执行该记录介质所记录的程序。此外，此处所述的“计算机系统”包含os或周边设备等硬件。
[0210]
此外，“计算机可读取的记录介质”是指，软盘、光磁盘、rom、cd
‑
rom等可移动介质、计算机系统所内置的硬盘等存储部。进而，“计算机可读取的记录介质”是指，如经由互联网等网络、电话线路等通信线路来发送程序的情况下的通信线那样在短时间的期间动态地保持程序的介质，如成为该情况下的服务器或客户机的计算机系统内部的易失性存储器那样以一定时间保持程序的介质。此外，上述程序可以是用于实现上述功能的一部分的程序，并且也可以是通过与计算机系统已记录的程序的组合来实现的程序。
[0211]
符号的说明
[0212]
1：蒸镀掩模缺陷原因确定系统，11：图像取得部，12：第1面积计算部，13：第2面积计算部，14：面积比率计算部，15：径向尺寸计算部，16：对称性判定部，17：缺陷原因确定部，1a：教师数据取得部，m：蒸镀掩模，m1：基材、基材部分，m2：孔、孔部分，m2n1～m2n5：正常孔部分，m2f：不良孔部分，c：重心位置，m3：边界部分，im：摄像图像，r：抗蚀剂，r1：开口，rb：载膜，ct：异物，rs：残存物。