一种非钯活化镀镍液、镀镍方法与流程

本发明属于表面处理技术领域，具体涉及一种非钯活化镀镍液、镀镍方法。

背景技术：

一直以来，工业生产上，塑料表面镀镍普遍采用锡敏化、钯活化的“二步法”或胶体钯活化的“一步法”使经过除油、粗化的塑料件表面预镀一层镍，再根据需要的厚度继续化学镀镍，以达到工艺要求。而在铜表面镀镍同样需要钯活化处理才能化学镀镍。

随着工业化的发展，钯的使用量大幅增加，而钯的价格昂贵，一路走高，并且在工业生产上，虽然钯活化工艺已经很普通，但是在实际操作中，存在一定的缺陷，主要体现在两方面：一是铜基工件水洗不充分就会把钯带入化学镍药水中，使后者催化分解而无法使用；二是在线路镀工艺上，例如lds天线镀铜后活化镀镍，水洗时间过长就会造成镀件缺镀，水洗时间不够没线路的地方溢镀，累计带入镍药水中的钯会催化镍剧烈反应，药水报废。专利cn111763930a公开了一种非钯活化镀铜工艺及其敏化剂、活化剂，所述的敏化剂和活化剂配合使用能够替代现有的钯活化，从而有效的降低了镀铜的成本，但是，对于塑料材质来说，该专利所述的活化剂仅仅对镀铜有效果，所述的活化剂不能催化镍离子的还原反应，因此，使用该专利所述的活化剂不能直接采用化学镀镍的方式镀镍。

技术实现要素：

为了降低现有铜表面镀镍的成本、解决塑料(或陶瓷)表面无法直接化学镀镍的问题，本发明的目的在于提供一种非钯活化镀镍液、镀镍方法。

本发明的目的通过以下技术方案得到：

一种非钯活化镀镍液，每1l所述非钯活化镀镍液包含如下质量组分：镍盐15～70g；焦磷酸钾5～100g；柠檬酸钠5～50g；edta5～50g；促进剂2～8g；二甲基胺硼烷2～8g；稳定剂3～15mg；表面活性剂2～5mg；溶剂为水。

优选的，所述每1l非钯活化镀镍液包含如下质量组分：镍盐25～70g；焦磷酸钾35～100g；柠檬酸钠20～50g；edta15～50g；促进剂2.5～8g；二甲基胺硼烷2.5～8g；稳定剂5～15mg；表面活性剂2～5mg；溶剂为水。

优选的，所述稳定剂为硫脲和碘化钾。

优选的，每1l非钯活化镀镍液包含：所述硫脲2～10mg、所述碘化钾1～5mg。

优选的，所述表面活性剂为异构十三醇聚氧乙烯醚磷酸酯。

优选的，所述促进剂为丁二酸钠。

优选的，所述镍盐为硫酸镍和/或醋酸镍；更优选的，所述硫酸镍的来源为六水硫酸镍。

一种镀镍方法，包括如下步骤：

将待镀件放入到本发明所述的非钯活化镀镍液中，调节ph为9～11进行镀镍；所述待镀件为塑料、陶瓷、和具有铜表面的器件中的一种；当所述待镀件为塑料或陶瓷时，在放入所述非钯活化镀镍液之前需要进行敏化、活化处理，所述敏化、活化处理的具体方法参见专利cn111763930a记载的内容。

优选的，所述镀镍的温度为40～60℃。

优选的，所述镀镍的时间为2～10min。

优选的，所述具有铜表面的器件为lds天线镀铜件或五金铜件。

与现有技术相比，本发明具有以下的有益效果和进步：

对于塑料或陶瓷待镀件而言，本发明所述的活化镀镍液能够和专利cn111763930a公开的活化剂反应，从而在待镀件表面预镀一层活性镍，进一步进行化学镀镍，以实现工艺要求，解决现有镀镍工艺中，经专利cn111763930a中的活化剂处理后的待镀件表面不能直接化学镀镍的问题。

对于具有铜表面的待镀件而言，应用本发明所述的活性镀镍液能够直接在铜表面镀一层活性镍，再进行传统的化学镀镍，以实现工艺要求。解决了现有技术中钯活化镀镍造成的成本较高的问题，大大节约了成本。

附图说明

图1为实施例1所述的abs塑料上镀镍之前的实物照片图。

图2为实施例1所述的abs塑料上镀镍后的实物照片图。

图3为对比例1所述的abs塑料上镀镍后的实物照片图。

图4为实施例2所述的lds天线镀铜未镀镍之前的实物照片图。

图5对比例3所述的lds天线镀铜后镀镍的实物照片图。

图6实施例2所述的lds天线镀铜后镀镍的实物照片图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

实施例所述硫酸镍的来源为六水硫酸镍。

实施例1

abs塑料上镀镍

一种非钯活化镀镍液，所述每1l非钯活化镀镍液包含如下质量组分：硫酸镍25g；焦磷酸钾35g；柠檬酸钠20g；edta15g；丁二酸钠2.5g；二甲基胺硼烷2.5g；硫脲2mg；碘化钾3mg；异构十三醇聚氧乙烯醚磷酸酯2mg；溶剂为去离子水。

镀镍方法具体为：abs塑料经过除油-粗化-敏化-活化处理后，再放入所述非钯活化镀镍液中，采用硫酸溶液和氨水调节体系的ph为11，在60℃下静置2min，即在abs塑料表面镀了一层致密平整的镍。后续可根据需要进行化学镀镍。

上述除油-粗化-敏化-活化处理的具体方法参见专利cn111763930a记载的内容。

实施例2

lds天线镀铜后镀镍

所述的非钯活化镀镍液同实施例1。

镀镍方法具体为：lds天线经过除油-触发铜-厚铜处理后，再放入所述的非钯活化镀镍液中，采用硫酸溶液和氨水调节体系的ph为9，在50℃下静置5min，即在铜线路表面镀了一层致密平整的镍。后续可根据需要进行化学镀镍。

实施例3

五金铜件上镀镍

所述的非钯活化镀镍液同实施例1。

镀镍方法具体为：将五金铜件除油后放入所述的非钯活化镀镍液中，采用硫酸溶液和氨水调节体系的ph为9，在50℃下静置5min，即在五金铜件表面镀了一层致密平整的镍。后续可根据需要进行化学镀镍。

实施例4

pps塑料上镀镍

所述的非钯活化镀镍液同实施例1。

镀镍方法，具体为：pps塑料经过除油-粗化-敏化-活化处理后，再放入所述的非钯活化镀镍液中，采用硫酸溶液和氨水提节体系的ph为9，在50℃下静置3min，即在pps塑料表面镀了一层致密平整的镍。后续可根据需要进行化学镀镍。

上述除油-粗化-敏化-活化处理的具体方法参见专利cn111763930a记载的内容。

对比例1

abs塑料上镀镍

所述镀镍液的组成中硫脲为11mg，碘化钾为6mg，其他操作同实施例1。

镀镍方法同实施例1，结果显示abs塑料表面缺镀。

对比例2

abs塑料上镀镍

所述镀镍液的组成中硫脲为1mg，碘化钾为0.5mg，其他操作同实施例1。

镀镍方法同实施例1，结果显示abs塑料表面上镀速度快，镀层表面粗糙。其原因为所述镀镍液容易起渣沉淀，药水活性强，稳定性差。

对比例3

lds天线镀铜后镀镍

所述镀镍液的组成同实施例2。

镀镍方法中的ph为8，其他操作同实施例2，结果显示lds天线镀铜后的表面缺镀，其实物照片图见图5，图中箭头a标出的地方即为缺镀的部位。

对比例4

lds天线镀铜后镀镍

所述镀镍液的组成同实施例2。

镀镍方法中的ph为12，其他操作同实施例2，结果显示lds天线镀铜后的表面上镀速度快，镀层表面粗糙。其原因是镀镍液容易起渣沉淀，药水活性强，稳定性差。

对比例5

五金铜件上镀镍

所述镀镍液的组成同实施例3。

镀铜方法中的ph为8，其他操作同实施例3，结果显示五金铜件表面缺镀。

对比例6

五金铜件上镀镍

所述镀镍液的组成同实施例3。

镀铜方法中的ph为12，其他操作同实施例3，结果显示五金铜件表面上镀速度快，镀层表面粗糙。其原因是镀镍液容易起渣沉淀，药水活性强，稳定性差。

对比图1～3看以得出，采用本发明所述的非钯活化镀镍液能够在塑料上镀覆一层活性镍，镀层均匀平整，没有缺镀的情况，而采用不在本发明所述配比的镀镍液时，则待镀件的周边缺镀，镀不上镍(见图3)；对比图4～6看以得出：采用本发明所述的非钯活化镀镍液能够在铜表面上镀覆一层活性镍，镀层均匀平整，没有缺镀的情况，而采用不在本发明所述配比的镀镍液时，则待镀件上有的部位镀不上镍，见图5中箭头a所指示的部位。

以上所述本发明的具体实施方式，并不构成对本发明保护范围的限定。任何根据本发明的技术构思所做出的各种其他相应的改变与变形，均应包含在本发明权利要求的保护范围内。