用于耳机盒的镀膜遮蔽治具及其方法与流程

1.本发明涉及无线耳机技术领域，特别是涉及一种用于耳机盒的镀膜遮蔽治具及其方法。


背景技术：

2.随着电子技术的发展，诸如手机或耳机等电子设备应运而生，以满足用户的使用需求，提高用户的生活品质。耳机作为一种转换单元，原来是给电话和无线电上使用的，但随着可携式电子装置的盛行，耳机又多用于手机、随身听、收音机或音讯播放器等。虽然从整个耳机行业的发展历程来看，无线耳机(如蓝牙耳机或红外线耳机等)仍然算是新生事物，其发展的时间并不算长，但目前无线耳机仍处在上升期，用户对其的需求和期望值均不断地提升，尤其是无线耳机的续航能力。
3.众所周知，考虑到入耳后的人体工学设计，大部分无线耳机(如tws耳机)都需要做到小巧，以满足入耳或半入耳的需求，这就使得现有的无线耳机自身所配置的电池容量难以做大，进而导致无线耳机的续航时间较短，给用户带来不好的体验。而为了缓解或解决上述痛点，在电池技术突破之前，唯一可行的解决方案似乎就只能在充电方面做文章，如为耳机盒配置充电舱，这样当用户取下无线耳机并放入耳机盒后，该耳机盒将对无线耳机进行充电，从而在某种程度上使无线耳机保持长久的续航能力，以弥补现有的无线耳机续航能力差的问题，改善用户的使用体验。
4.然而，该耳机盒作为无线耳机不可分离的伴侣，用户通常需要随身携带耳机盒，以便随时收纳被取下的无线耳机或为被取下的无线耳机充电。而为了使该耳机盒能够为无线耳机进行充电，该耳机盒的充电舱内必然需要设置各种电子元器件以可通电地接触该无线耳机从而用于为无线耳机充电，但这些电子元器件容易受到水渍、汗渍以及油污等污染，这就使得现有耳机盒的工作性能和使用寿命难以满足当今市场的需求。


技术实现要素：

5.本发明的一优势在于提供用于耳机盒的镀膜遮蔽治具及其方法，其能够保证在对所述耳机盒内部的电子元器件进行镀膜防护。
6.本发明的另一优势在于提供用于耳机盒的镀膜遮蔽治具及其方法，其还能够保证所述耳机盒的外壳不会因镀膜而发生异色问题。
7.本发明的另一优势在于提供用于耳机盒的镀膜遮蔽治具及其方法，其中，在本技术的一实施例中，所述镀膜遮蔽治具能够遮蔽所述耳机盒的非镀膜部分，而只裸露所述耳机盒的待镀膜部分，以便仅在所述耳机盒的待镀膜部分进行精准地镀膜防护，而不会影响所述耳机盒的非镀膜部分的原有特性。
8.本发明的另一优势在于提供用于耳机盒的镀膜遮蔽治具及其方法，其中，在本技术的一实施例中，所述镀膜遮蔽治具能够在不划伤所述耳机盒的情况下，严实地遮蔽所述耳机盒的非镀膜部分，以避免在所述耳机盒的非镀膜部分发生渗膜，有助于保证所述耳机
盒的原有外观效果。
9.本发明的另一优势在于提供用于耳机盒的镀膜遮蔽治具及其方法，其中，在本技术的一实施例中，所述镀膜遮蔽治具的仿形结构能够用来保证最优的遮蔽防护效果，以防在镀膜时发生渗膜等问题。
10.本发明的另一优势在于提供用于耳机盒的镀膜遮蔽治具及其方法，其中，在本技术的一实施例中，所述镀膜遮蔽治具能够使镀膜设备仅在所述耳机盒的待镀膜部分进行镀膜，不仅能够做到在不占用电子产品的结构空间的情况下，有效地防水、汗渍、油污等渗透，而且还能够避免在所述耳机盒的非镀膜部分发生渗膜。
11.本发明的另一优势在于提供用于耳机盒的镀膜遮蔽治具及其方法，其中，在本发明的一实施例中，所述镀膜遮蔽治具能够使所述镀膜设备对所述耳机盒进行精准地镀膜，以便在提高所述耳机盒的防护精准度的同时，还能够确保所述耳机盒具有良好的外观效果。
12.本发明的另一优势在于提供用于耳机盒的镀膜遮蔽治具及其方法，其中，在本发明的一实施例中，所述镀膜遮蔽治具能够便捷地遮蔽所述耳机盒的非镀膜部分，以便对大量的耳机盒进行镀膜防护，有助于满足工业上的大批量生产需求，降低防护成本。
13.本发明的另一优势在于提供用于耳机盒的镀膜遮蔽治具及其方法，其中，为了达到上述目的，在本发明中不需要采用昂贵的材料或复杂的结构。因此，本发明成功和有效地提供一解决方案，不只提供简单的镀膜遮蔽治具及其方法，同时还增加了所述镀膜遮蔽治具及其方法的实用性和可靠性。
14.为了实现上述至少一优势或其他优势和目的，本发明提供了用于耳机盒的镀膜遮蔽治具，其中该耳机盒包括一非镀膜部分、一待镀膜部分以及一开口部，其中所述镀膜遮蔽治具包括：
15.一遮蔽罩，其中所述遮蔽罩适于被罩设于该耳机盒的该非镀膜部分之外；和
16.一遮蔽套，其中所述遮蔽套适于被套设于该耳机盒的该开口部，并且所述遮蔽套可密封地接合于所述遮蔽罩，其中当所述遮蔽罩接合于所述遮蔽套时，所述镀膜遮蔽治具用于密闭地遮蔽该耳机盒的该非镀膜部分，并且敞开地裸露该耳机盒的该待镀膜部分。
17.根据本技术的一实施例，所述遮蔽套包括一硬壳体和一软衬层，其中所述硬壳体具有至少一镀膜通孔和围绕着所述至少一镀膜通孔布置的一环形套槽；其中所述软衬层被设置于所述硬壳体的所述环形套槽之内，其中当所述遮蔽套通过所述硬壳体的所述环形套槽被套装于该耳机盒的该开口部时，所述软衬层密封地填充所述硬壳体和该耳机盒之间的间隙，并且所述硬壳体的所述至少一镀膜通孔用于连通该耳机盒的该待镀膜部分，以通过所述硬壳体的所述至少一镀膜通孔敞开地裸露该耳机盒的该待镀膜部分。
18.根据本技术的一实施例，所述硬壳体的材料硬度大于所述软衬层的材料硬度。
19.根据本技术的一实施例，所述硬壳体由硬质塑料制成，并且所述软衬层由软胶材料制成。
20.根据本技术的一实施例，所述硬壳体的所述镀膜通孔被倒角以形成喇叭口结构。
21.根据本技术的一实施例，所述软衬层具有仿形结构，用于匹配该耳机盒的该开口部。
22.根据本技术的一实施例，所述硬壳体包括一环形顶壁、自所述环形顶壁的内周缘
向下延伸的一环形内壁以及自所述环形顶壁的外周缘向下延伸的一环形外壁，其中所述环形内壁的内表面定义成所述硬壳体的所述镀膜通孔，并且所述环形内壁与所述环形外壁相互间隔，以通过所述环形内壁的外表面和所述环形外壁的内表面共同定义成所述硬壳体的所述环形套槽。
23.根据本技术的一实施例，所述遮蔽罩包括一气囊和被设置于所述气囊的嘴部的一弹性圈，其中所述遮蔽罩的所述气囊适于包裹住该耳机盒的外壳，并且所述遮蔽罩的所述弹性圈可束缚地套接于所述遮蔽套的所述硬壳体。
24.根据本技术的一实施例，所述遮蔽套的所述硬壳体进一步包括一或多个防脱件，其中所述防脱件被设置于所述环形外壁，用于阻挡所述弹性圈从所述环形外壁上滑脱。
25.根据本技术的一实施例，所述遮蔽罩的所述弹性圈的自然长度小于所述硬壳体的所述环形外壁的外周长，并且所述防脱件被实施为自所述硬壳体的所述环形外壁的外表面向外延伸的凸起。
26.根据本技术的一实施例，所述凸起沿着所述环形外壁的外周环形地延伸，以形成围绕着所述硬壳体的所述环形套槽的环扣。
27.根据本技术的一实施例，多个所述防脱件被间隔地布置于所述环形外壁的所述外表面，以在相邻的两个所述防脱件之间形成环形凹槽，使得所述遮蔽罩的所述弹性圈被套扣在所述环形凹槽内。
28.根据本技术的一实施例，所述遮蔽套的所述硬壳体进一步包括一或多个预留槽，其中所述预留槽被设置于所述硬壳体的所述环形外壁的所述外表面，用于使该耳机盒内被翻折的柔性线路板通过所述环扣。
29.根据本技术的一实施例，所述硬壳体的所述凸起沿着所述环形外壁的外周间断地延伸，以在所述硬壳体的所述环扣上形成所述预留槽。
30.根据本技术的另一方面，本技术进一步提供了用于制造镀膜遮蔽治具的遮蔽套的方法，其中所述方法包括步骤：
31.塑型硬质塑料以形成一硬壳体，其中该硬壳体具有至少一镀膜通孔和围绕着该至少一镀膜通孔延伸的一环形套槽；和
32.通过仿形模具，在该硬壳体的该环形套槽内塑型软胶材料，以形成具有仿形结构的一软衬层，从而形成适于套设于耳机盒的开口部的该遮蔽套。
33.根据本技术的另一方面，本技术进一步提供了用于制造镀膜遮蔽治具的遮蔽套的方法，其中所述方法包括步骤：
34.通过仿形模具，塑型软胶材料以形成具有仿形结构的一软衬层；和
35.在该软衬层的外表面塑型硬质塑料，以形成一硬壳体，其中该硬壳体具有至少一镀膜通孔和围绕着该至少一镀膜通孔延伸的一环形套槽，并且该软衬层位于该硬壳体的该环形套槽内，从而形成适于套设于耳机盒的开口部的该遮蔽套。
36.根据本技术的另一方面，本技术进一步提供了用于制造镀膜遮蔽治具的遮蔽套的方法，其中所述方法包括步骤：
37.塑型硬质塑料以形成一硬壳体，其中该硬壳体具有至少一镀膜通孔和围绕着该至少一镀膜通孔延伸的一环形套槽；
38.通过仿形模具，塑型软胶材料以形成具有仿形结构的一软衬层；以及
39.对应地组装该软衬层于所述硬壳体的所述环形套槽内，以形成适于套设于耳机盒的开口部的该遮蔽套。
40.根据本技术的一实施例，在所述对应地组装该软衬层于所述硬壳体的所述环形套槽内，以形成适于套设于耳机盒的开口部的该遮蔽套的步骤中：
41.该软衬层通过凹凸配合、仿形搭配或胶水粘接的方式被固定在所述硬壳体的所述环形套槽内。
42.根据本技术的另一方面，本技术进一步提供了用于遮蔽耳机盒的方法，其中所述方法包括步骤：
43.套设一镀膜遮蔽治具的一遮蔽套于该耳机盒的一开口部；
44.罩设该镀膜遮蔽治具的一遮蔽罩于该耳机盒的一非镀膜部分；以及
45.可密封地接合该遮蔽套于该遮蔽罩，以在密封地遮蔽该耳机盒的该非镀膜部分的同时，敞开地裸露该耳机盒的一待镀膜部分。
46.根据本技术的一实施例，所述套设一镀膜遮蔽治具的一遮蔽套于该耳机盒的一开口部的步骤，包括步骤：
47.设置该遮蔽套的一软衬层于该遮蔽套的一硬壳体的一环形套槽内；和
48.套装该硬壳体的该环形套槽于该耳机盒的该开口部，以使该软衬层密封地填充该硬壳体和该耳机盒之间的间隙。
49.根据本技术的一实施例，所述的方法，进一步包括步骤：
50.翻折该耳机盒的一充电舱的至少一柔性线路板于该硬壳体的至少一预留槽，以使该柔性线路板的多个连接位点位于该遮蔽罩之内。
51.通过对随后的描述和附图的理解，本发明进一步的目的和优势将得以充分体现。
52.本发明的这些和其它目的、特点和优势，通过下述的详细说明，附图和权利要求得以充分体现。
附图说明
53.图1是根据本技术的一实施例的镀膜遮蔽治具的立体示意图。
54.图2示出了根据本技术的上述实施例的所述镀膜遮蔽治具的爆炸示意图。
55.图3a和图3b示出了根据本技术的上述实施例的所述镀膜遮蔽治具的遮蔽套的爆炸示意图。
56.图4a和图4b分别示出了根据本技术的上述实施例的所述镀膜遮蔽治具的剖视示意图。
57.图5示出了根据本技术的上述实施例的所述遮蔽套的制造方法的第一流程示意图。
58.图6示出了根据本技术的上述实施例的所述遮蔽套的制造方法的第二流程示意图。
59.图7示出了根据本技术的上述实施例的所述遮蔽套的制造方法的第三流程示意图。
60.图8是根据本技术的一实施例的一镀膜设备的框图示意图。
61.图9示出了根据本技术的上述实施例的所述镀膜设备的一个示例。
62.图10示出了根据本技术的上述实施例的所述镀膜设备中镀膜遮蔽治具的布置示意图。
63.图11是根据本技术的一实施例的用于遮蔽耳机盒的方法的流程示意图。
64.图12示出了利用所述镀膜遮蔽治具遮蔽耳机盒的一个示例。
具体实施方式
65.以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。
66.本领域技术人员应理解的是，在本发明的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本发明的限制。
67.在本发明中，权利要求和说明书中术语“一”应理解为“一个或多个”，即在一个实施例，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个。除非在本发明的揭露中明确示意该元件的数量只有一个，否则术语“一”并不能理解为唯一或单一，术语“一”不能理解为对数量的限制。
68.在本发明的描述中，需要理解的是，属于“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或者暗示相对重要性。本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，属于“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接或者一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连接，也可以是通过媒介间接连结。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
69.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
70.参考说明书附图之图1至图4b所示，根据本发明的一实施例的镀膜遮蔽治具被阐明，其中所述镀膜遮蔽治具1用于遮蔽一耳机盒40，并且所述耳机盒40包括一非镀膜部分401、一待镀膜部分402以及一开口部403。具体地，所述镀膜遮蔽治具1可以包括一遮蔽罩10和一遮蔽套20，其中所述遮蔽罩10适于被罩设于所述耳机盒40的所述非镀膜部分401之外，其中所述遮蔽套20适于被套设于所述耳机盒40的所述开口部403，并且所述遮蔽套20可密封地接合于所述遮蔽罩10，以将所述耳机盒40的所述非镀膜部分401与所述待镀膜部分402彼此隔离开。
71.更具体地，如图3a至图4b所示，所述镀膜遮蔽治具1的所述遮蔽套20可以包括一硬壳体21和一软衬层22，其中所述硬壳体21具有至少一镀膜通孔2101和围绕着所述至少一镀膜通孔2101延伸的一环形套槽2102；其中所述软衬层22被设置于所述硬壳体21的所述环形套槽2102之内，其中当所述遮蔽套20通过所述硬壳体21的所述环形套槽2102被套装于所述耳机盒40的所述开口部403时，所述软衬层22密封地填充所述硬壳体21和所述耳机盒40之间的间隙，并且所述硬壳体21的所述至少一镀膜通孔2101用于连通于所述耳机盒40的所述待镀膜部分402；凭此，当所述遮蔽罩10接合于所述遮蔽套20时，所述镀膜遮蔽治具1用于密闭地遮蔽所述耳机盒40的所述非镀膜部分401，并且所述镀膜遮蔽治具1用于通过所述硬壳体21的所述至少一镀膜通孔2101敞开地裸露所述耳机盒40的所述待镀膜部分402。
72.值得注意的是，本技术的所述镀膜遮蔽治具1的所述遮蔽套20的所述硬壳体21的材料硬度大于所述软衬层22的材料硬度，以便在通过所述软衬层22起到较好的密封和防划伤作用的同时，所述镀膜遮蔽治具1能够通过所述硬壳体21提供较好的支撑，以方便拆装所述遮蔽套20至所述耳机盒40，不仅有助于提高拆装效率，而且还便于反复使用所述遮蔽套20，以降低治具的生产成本。
73.此外，在通过诸如纳米镀膜技术对经由所述镀膜遮蔽治具1遮蔽后的所述耳机盒40进行镀膜时，所述耳机盒40的所述待镀膜部分402因被敞开地裸露而被镀上膜，以形成用于防水、防汗渍以及防油污的防护膜层。与此同时，所述耳机盒40的所述非镀膜部分401则因被密闭地遮蔽而不会被镀上膜，从而保证所述耳机盒40的所述非镀膜部分401不会发生异色等问题，有助于满足追求极致美观或配饰效果的用户需求。
74.示例性地，如图2所示，以无线耳机的半成品耳机盒作为所述耳机盒40为例，所述耳机盒40可以包括配置有电子元器件410的一充电舱41和被设置在所述充电舱41之外的一外壳42。即本发明的所述耳机盒40指还未封闭所述充电舱而使所述电子元器件410裸露的半成品耳机盒。可以理解的是，所述耳机盒40的所述充电舱41内的所述电子元器件410因容易受到水渍、汗渍以及油污等污染而需要被作为所述耳机盒40的所述待镀膜部分402，以便被镀上防护膜层；而所述耳机盒40的所述外壳42的外表面因需要保持原有的美观而被作为所述耳机盒40的所述非镀膜部分401，以防被镀上膜而发生异色等问题。
75.值得注意的是，本技术虽然以无线耳机(如tws蓝牙耳机)的半成品耳机盒为例来阐述所述镀膜遮蔽治具1的优势和特征，但其仅为举例，并不构成对本技术保护范围的限制。例如，在本技术的其他示例中，所述耳机盒40还可以被实施为用于盛放其他电子设备的盒子。
76.特别地，在无线耳机的半成品耳机盒这一应用场景中，所述耳机盒40的所述外壳42可以具有一容纳空间421和一开口422，其中所述外壳42的所述开口422将所述外壳42的所述容纳空间421与所述外壳42的外部空间连通，并且所述充电舱41被容纳于所述外壳42的所述容纳空间421，以通过所述外壳42的所述开口422将所述充电舱41的所述电子元器件410敞开地裸露在外。
77.可以理解的是，本技术的所述耳机盒40上与所述外壳42的所述开口422对应的部分被实施为所述耳机盒40的所述开口部403，例如，如图2所示的所述外壳42的顶部。这样，当所述镀膜遮蔽治具1的所述遮蔽套20套设于所述耳机盒40的所述开口部403，并且所述遮蔽罩10在罩设于所述耳机盒40的所述外壳42后接合于所述遮蔽套20时，所述耳机盒40的所
述外壳42的外表面被所述镀膜遮蔽治具1密封地遮蔽以作为所述耳机盒40的所述非镀膜部分401，并且所述耳机盒40的所述充电舱41内的所述电子元器件410未被所述镀膜遮蔽治具1遮蔽，以作为所述耳机盒40的所述待镀膜部分402。
78.值得一提的是，根据本技术的上述实施例，所述镀膜遮蔽治具1的所述遮蔽套20的所述硬壳体21可以但不限于由硬质塑料制成，并且所述遮蔽套20的所述软衬层22则可以但不限于由软胶材料制成。例如。本技术的所述硬质塑料可以但不限于被实施为abs树脂、pc(聚碳酸酯)或pvc(聚氯乙烯)等材料，所述软胶材料可以但不限于被实施为tpu(热塑性聚氨酯弹性体橡胶)或tpr(热塑性弹性体)等材料。
79.优选地，所述遮蔽套20的所述硬壳体21的所述镀膜通孔2101被倒角以形成喇叭口结构，以便避免所述遮蔽套20遮挡所述耳机盒40的所述充电舱41，有助于促进镀膜物料的流通。
80.更优选地，如图3a和图3b所示，所述遮蔽套20的所述硬壳体21可以包括一环形顶壁211、自所述环形顶壁211的内周缘向下延伸的一环形内壁212以及自所述环形顶壁211的外周缘向下延伸的一环形外壁213，其中所述环形内壁212的内表面定义成所述硬壳体21的所述镀膜通孔2101，并且所述环形内壁212与所述环形外壁213相互间隔，以通过所述环形内壁212的外表面和所述环形外壁213的内表面共同定义成所述硬壳体21的所述环形套槽2102。
81.根据本技术的上述实施例，所述镀膜遮蔽治具1的所述遮蔽罩10优选地由弹性材料制成，例如，所述遮蔽罩10的所述弹性材料可以但不限于被实施为乳胶、橡胶、塑料或铝箔等材料。
82.优选地，如图4a和图4b所示，所述镀膜遮蔽治具1的所述遮蔽罩10可以但不限于被实施为一气球，如所述遮蔽罩10可以包括一气囊11和被设置于所述气囊11的嘴部的一弹性圈12，其中所述遮蔽罩10的所述气囊11适于包裹住所述耳机盒40的所述外壳42，并且所述遮蔽罩10的所述弹性圈12可束缚地套接于所述遮蔽套20的所述硬壳体21，以将所述遮蔽罩10与所述遮蔽套20密封地连接，使得所述遮蔽罩10的所述气囊11密封地包裹在所述耳机盒40的所述外壳42的外表面。可以理解的是，在本技术的其他示例中，所述遮蔽罩10还可以通过诸如捆扎等方式与所述遮蔽套20可密封地连接。值得注意的是，所述遮蔽罩10的所述弹性圈12优选地被实施为一橡胶圈。
83.更优选地，所述遮蔽罩10的所述弹性圈12的自然长度小于所述遮蔽套20的所述硬壳体21的所述环形外壁213的外周长，使得所述遮蔽罩10的所述弹性圈12能够依靠自身的弹性形变而紧紧地束缚在所述硬壳体21的所述环形外壁213的外表面，从而将所述遮蔽罩10与所述遮蔽套20密封地连接在一起。
84.值得注意的是，如图2至图4b所示，本技术的所述镀膜遮蔽治具1的所述遮蔽套20的所述硬壳体21可以进一步包括一或多个防脱件214，其中所述防脱件214被设置于所述环形外壁213，以防止所述遮蔽罩10从所述遮蔽套20的所述硬壳体21上无意地或意外地脱落。
85.具体地，所述硬壳体21的所述防脱件214可以但不限于被实施为自所述硬壳体21的所述环形外壁213的外表面向外延伸的凸起2140，用于阻挡所述遮蔽罩10的所述弹性圈12在所述环形外壁213的所述外表面上滑动，以防止所述遮蔽罩10的所述弹性圈12从所述硬壳体21的所述环形外壁213上滑脱。
86.优选地，所述凸起2140沿着所述环形外壁213的外周环形地延伸，以形成围绕着所述硬壳体21的所述环形套槽2102的环扣2141，以便在防止所述遮蔽罩10的所述弹性圈12滑脱的同时，还能够增强所述遮蔽罩10与所述遮蔽套20之间连接的密封性能。
87.示例性地，在本技术的一示例中，如图3a至图4b所示，所述遮蔽套20的所述硬壳体21的所述一或多个防脱件214可以被实施为三个所述防脱件214，其中三个所述防脱件214被间隔地布置于所述环形外壁213的所述外表面，以在相邻的两个所述防脱件214之间形成环形凹槽2142，使得所述遮蔽罩10的所述弹性圈12能够被套扣在所述环形凹槽2142内，有助于进一步增强所述遮蔽罩10与所述遮蔽套20之间的接合强度和密封性能。
88.当然，在本技术的其他示例中，所述遮蔽套20的所述硬壳体21的所述防脱件214也可以被实施为自所述硬壳体21的所述环形外壁213的外表面向内凹陷的凹槽，用于容纳所述遮蔽罩10的所述弹性圈12，仍能够起到防止所述遮蔽罩10的所述弹性圈12从所述硬壳体21的所述环形外壁213上滑脱的作用。
89.值得注意的是，如图2至图4b所示，所述耳机盒40的所述充电舱41中的所述电子元器件410通常包括柔性线路板411(如软板等)，并且所述柔性线路板411上通常具有多个连接位点4110，用于与无线耳机电连接以便为所述无线耳机充电，而所述柔性线路板411上的所述连接位点4110也需要被作为所述耳机盒40的所述非镀膜部分401，不能被镀上膜。考虑到所述充电舱41的所述柔性线路板411的长度较长，通常可以伸出所述充电舱41，因此本技术可以翻折所述柔性线路板411以使所述连接位点4110处于所述耳机盒40的所述外壳42之外，进而通过所述镀膜遮蔽治具1的所述遮蔽罩10遮蔽所述连接位点4110，以防所述柔性线路板411的所述连接位点4110被镀上膜。
90.优选地，所述遮蔽套20的所述硬壳体21可以进一步包括一或多个预留槽215，其中所述预留槽215被设置于所述环形外壁213的外表面，用于容纳被翻折的所述柔性线路板411，使得被翻折的所述柔性线路板411通过所述防脱件214，以防被翻折的所述柔性线路板411在所述遮蔽罩10和所述遮蔽套20之间形成缝隙而影响所述遮蔽罩10与所述遮蔽套20之间的密封效果。
91.更优选地，所述遮蔽套20的所述硬壳体21的所述凸起2140沿着所述环形外壁213的外周间断地延伸，以在所述硬壳体21的所述环扣2141上形成所述预留槽215，使得被翻折的所述柔性线路板411穿过所述环扣2141，有助于在遮蔽所述柔性线路板411的所述连接位点4110的同时，保证所述遮蔽罩10和所述遮蔽套20之间具有较好的密封效果。
92.值得注意的是，当所述遮蔽套20的所述硬壳体21上未设置所述预留槽215时，本技术的所述耳机盒40的所述充电舱41内的所述柔性线路板411可以不被翻折而直接从所述遮蔽套20的所述硬壳体21的所述镀膜通孔2101伸出；与此同时，所述柔性线路板411上的所述连接位点4110可以通过额外的工具或手段来进行遮蔽，例如通过密封布进行包覆等等，这样不需要通过所述镀膜遮蔽治具1进行遮蔽，也能够实现避免在所述柔性线路板411上的所述连接位点4110镀上膜的效果。
93.值得一提的是，本技术的所述镀膜遮蔽治具1的所述遮蔽套20的所述软衬层22优选地具有仿形结构，以匹配所述耳机盒40的所述开口部403，有助于严密地填充所述耳机盒40的所述开口部403与所述硬壳体21的所述环形套槽2102之间的缝隙，以便起到更好的遮蔽效果。
94.此外，本技术的所述镀膜遮蔽治具1的所述遮蔽套20可以但不限于通过两次塑型一体成型地制造而成。示例性地，在本技术的第一示例中，如图5所示，所述镀膜遮蔽治具1的所述遮蔽套20的制造方法，可以包括步骤：
95.s110：塑型硬质塑料以形成一硬壳体21，其中所述硬壳体21具有至少一镀膜通孔2101和围绕着所述至少一镀膜通孔2101延伸的一环形套槽2102；和
96.s120：通过仿形模具，在所述硬壳体21的所述环形套槽2102内塑型软胶材料，以形成具有仿形结构的一软衬层22，从而形成适于套设于耳机盒40的开口部403的所述遮蔽套20。
97.当然，在本技术的第二示例中，如图6所示，所述镀膜遮蔽治具1的所述遮蔽套20的制造方法，也可以包括步骤：
98.s210：通过仿形模具，塑型软胶材料以形成具有仿形结构的一软衬层22；和
99.s220：在所述软衬层22的外表面塑型硬质塑料，以形成一硬壳体21，其中所述硬壳体21具有至少一镀膜通孔2101和围绕着所述至少一镀膜通孔2101延伸的一环形套槽2102，并且所述软衬层22位于所述硬壳体21的所述环形套槽2102内，从而形成适于套设于耳机盒40的开口部403的所述遮蔽套20。
100.此外，在本技术的第三示例中，如图7所示，所述镀膜遮蔽治具1的所述遮蔽套20的制造方法，还可以包括步骤：
101.s310：塑型硬质塑料以形成一硬壳体21，其中所述硬壳体21具有至少一镀膜通孔2101和围绕着所述至少一镀膜通孔2101延伸的一环形套槽2102；
102.s320：通过仿形模具，塑型软胶材料以形成具有仿形结构的一软衬层22；以及
103.s330：对应地组装所述软衬层22于所述硬壳体21的所述环形套槽2102内，以形成适于套设于耳机盒40的开口部403的所述遮蔽套20。
104.值得注意的是，在本技术的上述第三示例的所述遮蔽套20的制造方法的所述步骤s330中，所述软衬层22可通过凹凸配合的方式被嵌合在所述硬壳体21的所述环形套槽2102内，以增强所述软衬层22与所述硬壳体21之间的结合强度。当然，在本技术的其他示例中，所述软衬层22还可以通过仿形搭配或胶水粘接的方式被固定在所述硬壳体21的所述环形套槽2102内。
105.可以理解的是，上述所述步骤s310与所述步骤320可以不分先后次序，也就是说，所述步骤s310与所述步骤s320可以同时进行，也可以先执行所述步骤s310，再执行所述步骤s320。
106.根据本技术的另一方面，如图1至图10所示，本技术的一实施例进一步提供了一种镀膜设备，用于为经由所述镀膜遮蔽治具1遮蔽后的所述耳机盒40进行镀膜，使得所述耳机盒40的所述待镀膜部分402被镀上防护膜层而起到较好的防水或防油污等效果，而所述耳机盒40的所述非镀膜部分401因被所述镀膜遮蔽治具1遮蔽而未被镀上膜，以保持原有的外观。
107.具体地，本技术的所述镀膜设备可以包括具有镀膜腔室51的镀膜设备主体50和多个所述镀膜遮蔽治具1，其中多个所述镀膜遮蔽治具1被布置于所述镀膜设备主体50的所述镀膜腔室51内，并且多个所述镀膜遮蔽治具1用于对应地遮蔽多个所述耳机盒40，以通过所述镀膜设备主体50对经由所述镀膜遮蔽治具1遮蔽后的所述耳机盒40进行镀膜。
108.示例性地，如图8所示，所述镀膜设备的所述镀膜设备主体50还可以包括一转架52、一给排气系统53以及一或多个激发系统54，其中所述转架52被可转动地设置于所述镀膜腔室51，用于放置多个经由所述镀膜遮蔽治具1遮蔽的所述耳机盒40；其中所述给排气系统53与所述镀膜腔室51可导通地连接，用于在向外排气以在所述镀膜腔室51内形成预定真空度的同时，向内供气以向所述镀膜腔室51提供化学单体气体；其中所述激发系统54用于在所述镀膜腔室51内产生激发磁场，以电离该化学单体气体而形成等离子体，使得该等离子体在所述耳机盒40的所述待镀膜部分402沉积以形成均匀的膜层，以便批量地完成镀膜工作，有助于满足工业上的大批量生产需求，降低防护成本。
109.优选地，所述镀膜设备主体50的所述激发系统54被实施为icp激发系统，其中所述icp激发系统分别被对应地设置于所述镀膜腔室51的外侧，用于在所述镀膜腔室51内产生激发磁场，以电离该化学单体气体而形成电感耦合等离子体，使得该电感耦合等离子体在所述耳机盒40的所述待镀膜部分402沉积以形成均匀的膜层。
110.更优选地，如图9所示，所述转架52通常包括绕着所述旋转轴公转的一或多个行星置物架521，其中每个所述行星置物架521包括一自转轴和一或多层置物台，其中所述置物台被间隔地叠置于所述自转轴，用于在绕着所述旋转轴进行公转的同时，绕着所述自转轴进行自转。可以理解的是，每层所述置物台上均适于放置一个或多个所述镀膜遮蔽治具1，使得所述置物台带动所述镀膜遮蔽治具1在所述反应腔室10内进行自转和公转，以便批量地实现镀膜工序。
111.值得注意的是，在本技术的一些示例中，所述镀膜遮蔽治具1可以但不限于按照诸如竖立、悬挂或横卧的方式被摆放在所述行星置物架521的置物台上。优选地，多个所述镀膜遮蔽治具1可以绕着所述行星置物架521的所述自转轴被环形地排布于所述置物台。
112.更优选地，如图10所示，所述镀膜遮蔽治具1的所述遮蔽套20的所述硬壳体21的所述镀膜通孔2101沿着所述行星置物架521的所述自转轴的径向方向朝外地布置，以便使等离子体更容易经由所述镀膜通孔2101进入所述耳机盒40的所述充电舱41，有助于改善镀膜效率和镀膜质量。
113.当然。在本技术的其他示例中，所述镀膜遮蔽治具1也可以通过粘接或卡槽卡位的方式被固定到所述行星置物架521的所述置物台上；或者，所述镀膜遮蔽治具1还可以被一体成型于所述行星置物架521的所述置物台上。
114.值得一提的是，疏水性一般要求材料表面水接触角大于90
°
，而超疏水性一般要求材料表面的水接触角不小于150
°
。在自然界中，存在着很多的超疏水现象，比如说在当雨滴滴落在荷叶或者是稻叶上时，雨滴能够自动沿着荷叶或者稻叶表面滑落，同时带走表面附着的一些灰尘。而通过在基材表面形成超疏水膜层，则能够达到超疏水效果，这在防雾、防腐、自清洁以及防冰领域存在极大的应用前景，比如说太阳能电池领域、显示屏防水领域、建筑玻璃自清洁领域等。
115.目前，常用的制备超疏水膜层的方法一般分为两个步骤，首先通过喷砂、蚀刻或者是电镀等方式在表面形成一定的粗糙度，然后通过喷涂、旋涂或者是浸泡等液相法修饰一层低表面能物质，从而形成超疏水膜层，以达到超疏水效果。但这些制备方法的步骤通常比较繁琐，原料的利用率较低，并且在制备过程中使用的有机溶剂对于环境和操作人员会造成不良的影响，比如说使用的液相氟硅烷系列。这些因素都不利于大规模工业化超疏水膜
层的制备。
116.然而，通过本技术的所述镀膜设备能够很好地解决上述问题，一方面是因为本技术的所述镀膜设备能够进一步提高等离子体的密度和均匀性，能够较好地达到超疏水膜的形成条件，便于在所述耳机盒40的所述待镀膜部分402制备出质量较高的超疏水膜层；另一方面是因为本技术的所述镀膜设备能够提高镀膜效率，并且容易批量地更换所述耳机盒40，以便加工大量的工件，有助于满足工业上的大批量生产需求，降低镀膜成本，便于促进超疏水膜的应用和发展。
117.值得一提的是，根据本技术的另一方面，本技术的一实施例进一步提供了一种用于遮蔽耳机盒的方法，主要是通过上述镀膜遮蔽治具1对所述耳机盒40进行遮蔽。具体地，如图11所示，所述用于遮蔽耳机盒的方法，可以包括步骤：
118.s410：套设一镀膜遮蔽治具1的一遮蔽套20于该耳机盒40的一开口部403；
119.s420：罩设该镀膜遮蔽治具1的一遮蔽罩10于该耳机盒40的一非镀膜部分401；以及
120.s430：可密封地接合该遮蔽套20于该遮蔽罩10，以在密封地遮蔽该耳机盒40的该非镀膜部分401的同时，敞开地裸露该耳机盒40的待镀膜部分402。
121.值得注意的是，在本技术的上述实施例中，所述步骤s410和所述步骤s420之间不分先后次序，也就是说，所述步骤s410可以在所述步骤s420之前被执行，也可以在所述步骤s420之后被执行。当然，在本技术的其他示例中，所述步骤s410和所述步骤s420还可以被同步执行。
122.更具体地，根据本技术的上述实施例，所述用于遮蔽耳机盒的方法的所述步骤s410，可以包括步骤：
123.设置该遮蔽套20的一软衬层22于该遮蔽套20的一硬壳体21的一环形套槽2102内；和
124.套装该硬壳体21的该环形套槽2102于该耳机盒40的该开口部403，以使该软衬层22密封地填充该硬壳体21和该耳机盒40之间的间隙。
125.根据本技术的上述实施例，在所述用于遮蔽耳机盒的方法的所述步骤s430中，套扣该遮蔽罩10的一弹性圈12于该硬壳体21的一环形外壁213，以通过该遮蔽罩10的一气囊11密封地包覆住该耳机盒40的该非镀膜部分401。
126.优选地，如图11所示，所述用于遮蔽耳机盒的方法可以进一步包括步骤：
127.s440：翻折该耳机盒40的一充电舱41的至少一柔性线路板411于该硬壳体21的至少一预留槽215，以使该柔性线路板411的多个连接位点4110位于该遮蔽罩10之内。
128.示例性地，图12示出了利用所述镀膜遮蔽治具1遮蔽所述耳机盒40的过程：首先，将所述遮蔽套20套装于所述耳机盒40的所述开口部403，使得所述软衬层22密封地填充所述硬壳体21和所述耳机盒40之间的间隙；接着，翻折所述耳机盒40的一充电舱41的至少一柔性线路板411于所述硬壳体21的至少一预留槽215；之后，罩设所述遮蔽罩10于所述耳机盒40的一外壳42和所述柔性线路板411的多个连接位点4110；最后，套扣所述遮蔽罩10的一弹性圈12于所述硬壳体21的一环形外壁213，以通过所述遮蔽罩10的一气囊11密封地包覆住所述耳机盒40的所述外壳42和所述多个连接位点4110。
129.本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例
而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。