扫光设备的控制方法、扫光设备和计算机存储介质与流程

文档序号:26000105发布日期:2021-07-23 21:16阅读:197来源:国知局
扫光设备的控制方法、扫光设备和计算机存储介质与流程

本申请涉及扫光机领域,尤其涉及扫光设备的控制方法、扫光设备和计算机存储介质。



背景技术:

扫光机主要用于压电晶体、化合物半导体、硅晶体、光学玻璃、陶瓷片、视窗玻璃、金属材料、蓝宝石以及其他硬脆性材料的高精度,高效率、多功能2.5d/3d曲面抛光加工。在所加工的物料种类繁多,加工量巨大的前提下,对扫光机的运作效率及打磨精细程度则要求更高。

因此,探索一种运作效率高,打磨精细程度高的设备十分必要。



技术实现要素:

本申请主要解决的技术问题是提供扫光设备的控制方法、扫光设备和计算机存储介质,能够提高扫光设备的抛光效率。

为解决上述技术问题,本申请采用的一种技术方案是提供一种扫光设备的控制方法,该扫光设备包括上下料工位和多个扫光工位,上下料工位及每个扫光工位分别对应一个载物台,每一载物台在上下料工位及每个扫光工位之间循环工作,该方法包括:每一载物台在上下料工位放置待抛物后,控制载物台按照预设顺序依次移动至每一扫光工位;控制每一扫光工位的扫光盘组件对待抛物进行抛光;在最后一个扫光工位完成对待抛物的抛光后,控制载物台移动至上下料工位进行下料操作;其中,每一扫光工位的抛光精度按照预设顺序递增。

其中,该方法还包括:控制载物台在上下料工位旋转,以使待抛物对应的放置位旋转至目标放置区;在放置位放置待抛物。

其中,每一载物台在上下料工位放置待抛物后,控制载物台按照预设顺序依次移动至每一扫光工位,包括:每一载物台在上下料工位放置待抛物后,对待抛物进行真空吸附操作;在真空吸附操作的真空度达到设定值时,控制载物台按照预设顺序依次移动至每一扫光工位。

其中,控制载物台移动至上下料工位进行下料操作,包括:控制载物台移动至上下料工位,并停止真空吸附操作;对待抛物进行下料操作。

其中,该方法还包括:接收第一控制指令,在任一扫光工位完成对待抛物的抛光后,停止旋转;第一控制指令用于表示待抛物将进行清料;在接收到第二控制指令时,控制载物台移动至上下料工位或下一扫光工位。

其中,该扫光设备还包括一操作面板;该方法还包括:在操作面板显示一主控画面,主控画面上显示有每一载物台在每一扫光工位的运行速度以及每一扫光工位对应的扫光盘的运行速度、运行压力、设定时间以及运行时间,以及压力调节按钮、手动按钮、参数设置按钮和接口监控按钮。

其中,该方法还包括:在手动按钮被点击时,操作面板由主控画面切换为手动操作画面,手动操作画面显示有自动加油按钮、手动加油按钮、正压值、反压值、排水时间、排水时间间隔、真空手动按钮和时间清除按钮。

其中,该方法还包括:在参数设置按钮被点击时,操作面板由主控画面切换为参数设置画面,参数设置画面显示有每一载物台在每一扫光工位的运行速度、方向、每一扫光工位对应的扫光盘的运行速度、运行压力、设定时间以及运行时间;响应于输入相应的数值,对每一载物台在每一扫光工位的运行速度、方向、每一扫光工位对应的扫光盘的运行速度、运行压力、设定时间以及运行时间进行设置。

为解决上述技术问题,本申请采用的另一种技术方案是提供一种扫光设备,该扫光设备包括处理器和与处理器连接的存储器;存储器用于存储程序数据,处理器用于执行程序数据,以实现如上述技术方案提供的方法。

为解决上述技术问题,本申请采用的另一种技术方案是提供一种计算机存储介质,该计算机存储介质用于存储程序数据,程序数据在被处理器执行时,用于实现如上述技术方案提供的方法。

本申请的有益效果是:区别于现有技术,本申请的一种扫光设备的控制方法,通过每一载物台在上下料工位放置待抛物后,控制载物台按照预设顺序依次移动至每一扫光工位;控制每一扫光工位的扫光盘组件对待抛物进行抛光;在最后一个扫光工位完成对待抛物的抛光后,控制载物台移动至上下料工位进行下料操作;其中,每一扫光工位的抛光精度按照预设顺序递增的方式,能够提高扫光设备的抛光效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本申请提供的一种扫光设备的结构示意图;

图2为本申请提供的一种扫光设备的局部结构示意图;

图3为本申请提供的一种扫光设备的局部结构示意图;

图4为本申请提供的一种扫光设备的局部结构放大图;

图5为本申请提供的扫光设备的控制方法一实施例的流程示意图;

图6为本申请提供的扫光设备的控制方法一实施例的流程示意图;

图7为本申请提供的扫光设备的控制方法一实施例的流程示意图;

图8为本申请提供的扫光设备的控制方法一实施例的流程示意图;

图9为本申请提供的扫光设备的控制方法一实施例的应用场景示意图;

图10为本申请提供的扫光设备的控制方法一实施例的应用场景示意图;

图11为本申请提供的扫光设备另一实施例的结构示意图;

图12为本申请提供的计算机存储介质一实施例的结构示意图。

附图标号说明:

上下料工位01、第一扫光工位02、第二扫光工位03、第三扫光工位04、主转台05、智能控制系统06、扫光盘组件20、气泵201、电机202、水阀203、扫光盘204、扫光刷205、主转盘50、主驱动组件51、载物台52、子驱动组件53、载物盘54、连接管55、齿轮组531、主动齿轮5311、从动齿轮5312、离合传动轴532、液压挺杆533、涡轮箱534。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。

需要说明,本申请实施例中所有方向性指示诸如上、下、左、右、前、后……仅用于解释在某一特定姿态如附图所示下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。

另外,在本申请中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本申请要求的保护范围之内。

本申请提供的一种技术方案是提供一种扫光设备。

请参照图1至图4,进行综合理解。

图1为本申请提供的一种扫光设备的结构示意图。

图2为本申请提供的一种扫光设备的局部结构示意图。

图3为本申请提供的一种扫光设备的局部结构示意图。

该扫光设备包括:上下料工位01、第一扫光工位02、第二扫光工位03、第三扫光工位04及主转台05。

可以理解的,本实施例仅示范性的假设为三个扫光工位,实际运用中可以根据需要采用更多或者更少扫光工位。

该主转台05包括:

主转盘50及通过转轴连接位于主转盘下方的主驱动组件51,围绕主转盘50的中心轴线圆周间隔设置的多个载物台52,每个载物台52的下方均设有独立的子驱动组件53,每个子驱动组件53能够独立控制其对应的载物台52运作。

为便于理解,本实施例仅示范性的画出四个载物台,事实上,载物台与扫光工位相对应匹配,可以据实增减。

其中,上下料工位01及每个扫光工位分别对应一个载物台52;

其中,每个扫光工位均独立设有与之匹配的位于上方的扫光盘组件20;

进一步的,扫光盘组件20包括气泵201、电机202、水阀203及扫光盘204,通过气泵201及电机202可以实现带动扫光盘作业;

扫光盘组件20通常是固定在设备外壳上,位于扫光工位的上方。

当启动设备时,主驱动组件51以及子驱动组件53带动主转盘50沿设定方向转动;

所述子驱动组件53可与所述主驱动组件51同时运作,亦可单独运作。

其中,所述子驱动组件53包括:

齿轮组531,包括主动齿轮5311和从动齿轮5312;

离合传动轴532,连接于所述主动齿轮5311的正下方;

涡轮箱534,连接于所述离合传动轴532的下方;

液压挺杆533,一端与所述离合传动轴532连接,另一端与所述涡轮箱534连接;

所述液压挺杆533用于控制所述离合传动轴532的分开与结合。

可选的,所述扫光工位共三个,每个扫光工位的扫光精细程度可以不相同,比如可以分为粗度扫光工位,中度扫光工位和精细扫光工位。

可选的,所述三个扫光工位可以分别安装不同的扫光介质,以适应不同的加工目的。

进一步的,上下料工位01的载物盘转速低于其他三个扫光工位的载物盘转速,当主转盘50转动时,每个载物盘下的液压挺杆533控制离合传动轴532分离;当载物盘转动到预定位置时,主转盘50停止,液压挺杆533控制离合传动轴532结合,扫光盘组件20开始扫光作业;当一个扫光作业周期结束后,重复上述操作继续下一个周期,三个周期完成一次完整扫光作业,载物台的自转与公转保障了每一个进入上下料工位的物料至少都经历了粗中细三次加工过程。可有效保证各工序稳步进行,并达到精细加工的目的。

其中,上下料工位01的载物台转速低于扫光位的载物台转速。

可选的,每个载物台52均包含同等数量的多个载物盘54,本实施例中每个载物台上有三个载物盘,可以理解的,每个载物台52可以分别同时置放不同的物料。

进一步的,每个载物盘54下均设有连接管55,所述连接管55穿过所述从动齿轮5312中心向下延伸,用于连接真空源,在扫光操作时用于吸附物料。采用真空吸附物料,使得物料装夹方便快速。

可以理解的,在一些具体实施例中,每个载物台52可以安置多个载物盘54,一方面可以分别置放不同品类的待处理物料,另一方面通过给每个载物盘下配置一个真空源用来提高吸附稳定性。降低吸附不平衡带来的不良影响。

其中,所述扫光盘204的转动方向与所述载物台52的自转方向相反。

请参照图4,图4为本申请提供的一种扫光设备的局部结构放大图。

所述扫光设备的扫光盘204下安装有扫光刷205,在实际运用中,可以为适应不同的待抛物选用不同种类的扫光刷205。

在一些具体实施中,该扫光设备的工作台面采用全不锈钢,更实用,方便清理表面的赃物和污水。

其中,所述扫光设备还包括智能控制系统06,安装在设备外壳上,与上述主转台05及扫光盘组件20等结构电连接,用于控制所述扫光设备自动按照多种预设模式作业。

在一些具体实施例中,该智能控制系统06能够控制设备自动清洗、自动计时、自动识别设备故障等。比如,在上下料工位摆放好全部待扫物料后,点击启动按钮,设备自动打开上下料工位的真空,待真空度达到设定值,上下料工位自动旋转90度到第一个扫光工位;第一个扫光工位的真空打开,待真空度达到设定值,第一个扫光工位功能单元开始工作,而上下料工位真空关闭,再次在上下料工位摆放好全部物料,点击启动按钮,则上下料工位真空自动打开,此时若在打开真空过程中真空度未达到设定值,设备自动停机,待检查设备故障原因,若在打开真空过程中真空度在正常范围,设备会继续运行,上下料工位等待第一个扫光工位工作完成之后进行自动旋转90度到第一个扫光工位,之前的第一个扫光工位则旋转到第二个扫光工位进行工作,以此类推,直到待扫物料经过一、二、三、三个工作的扫光后才是成品,可以取出成品,再次放入待扫物料,依次循环。

可以理解的,本申请的一种扫光设备,相对于现有技术,本申请所用设备简单灵活性更强,利用载物台的自转与公转,多方位对物料进行打磨,嵌入智能控制系统,此结构可有效保证物料周边扫光效果一致性,从而提高物料品质。且整个设备易于操作。通过上述方式,可有效提高设备的运作效率及打磨精细程度。

参阅图5,图5为本申请提供的扫光设备的控制方法一实施例的流程示意图。该方法包括:

步骤501:每一载物盘在上下料工位放置待抛物后,控制载物台按照预设顺序依次移动至每一扫光工位。

在本实施例中,该扫光设备包括上下料工位和多个扫光工位,上下料工位及每个扫光工位分别对应一个载物台,每一载物台在上下料工位及每个扫光工位之间循环工作。每一载物台可包括多个载物盘。

步骤502:控制每一扫光工位的扫光盘组件对待抛物进行抛光。

步骤503:在最后一个扫光工位完成对待抛物的抛光后,控制载物台移动至上下料工位进行下料操作。

其中,每一扫光工位的抛光精度按照预设顺序递增。

如,结合图1进行说明:

在上下料工位01处的载物台上放置待抛物。该放置待抛物的方式可以是人工放置,也可以是机械手放置。在放置好后,旋转至第一扫光工位02,此时原位于第三扫光工位04的载物台旋转至上下料工位01,则对其进行放置待抛物。在第一扫光工位02的扫光盘组件对待抛物进行抛光后,再次旋转,位于第一扫光工位02的载物台旋转至第二扫光工位03,上下料工位01处的载物台旋转至第一扫光工位02。此时第一扫光工位02和第二扫光工位03处可以对其对应的载物台上的待抛物进行抛光处理。此时原位于第三扫光工位04的载物台旋转至上下料工位01,则对其进行放置待抛物。在第一扫光工位02和第二扫光工位03的扫光盘组件对待抛物进行抛光后,再次旋转,位于第一扫光工位02的载物台旋转至第二扫光工位03,位于第二扫光工位03的载物台旋转至第三扫光工位04。上下料工位01处的载物台旋转至第一扫光工位02。此时第一扫光工位02、第二扫光工位03和第三扫光工位04处可以对其对应的载物台上的待抛物进行抛光处理。上下料工位01处的载物台可以再次放置待抛物。在第一扫光工位02、第二扫光工位03和第三扫光工位04的扫光盘组件对待抛物进行抛光后,再次旋转。此时第三扫光工位04处的载物台上的待抛物抛光完成,可以进行下料操作。下料完成后,可再次进行上料操作。依次循环,对待抛物进行抛光。

在本实施例中,通过每一载物台在上下料工位放置待抛物后,控制载物台按照预设顺序依次移动至每一扫光工位;控制每一扫光工位的扫光盘组件对待抛物进行抛光;在最后一个扫光工位完成对待抛物的抛光后,控制载物台移动至上下料工位进行下料操作;其中,每一扫光工位的抛光精度按照预设顺序递增的方式,能够提高扫光设备的抛光效率。

在其他实施例中,在放置待抛物时,可以控制载物台在上下料工位旋转,以使待抛物对应的放置位旋转至目标放置区,然后在放置位放置待抛物。通过这种方式,可以节省放置待抛物的时间,提升扫光设备的抛光效率。

参阅图6,图6为本申请提供的扫光设备的控制方法另一实施例的流程示意图。该方法包括:

步骤601:每一载物台在上下料工位放置待抛物后,对待抛物进行真空吸附操作。

具体地,扫光设备上还设置有真空源,用于对待抛物进行真空吸附操作。以保证待抛物贴附于载物台不掉落,提升抛光质量。

步骤602:在真空吸附操作的真空度达到设定值时,控制载物台按照预设顺序依次移动至每一扫光工位。

若在打开真空过程中真空度未达到设定值,扫光设备自动停机,待检查设备故障原因。故障解除后继续加工。

步骤603:控制每一扫光工位的扫光盘组件对待抛物进行抛光。

具体地,控制载物台的公转和自传,使载物台上的待抛物与扫光盘组件之间摩擦,以进行抛光。

步骤604:在最后一个扫光工位完成对待抛物的抛光后,控制载物台移动至上下料工位,并停止真空吸附操作。

可以理解,载物台移动至上下料工位时,说明已经抛光完成,则停止真空吸附操作,便于取下待抛物。

步骤605:对待抛物进行下料操作。

通过上述方式,利用真空吸附能够固定待抛物,减少待抛物的掉落,能够提高扫光设备的抛光效率。

参阅图7,图7为本申请提供的扫光设备的控制方法另一实施例的流程示意图。该方法包括:

步骤701:接收第一控制指令,在任一扫光工位完成对待抛物的抛光后,停止旋转;第一控制指令用于表示待抛物将进行清料。

步骤702:在接收到第二控制指令时,控制载物台移动至上下料工位或下一扫光工位。

在一应用场景中,如果本次待抛物的已无后续料件,处于待料中,则需要对将扫光设备内正在抛光的待抛物在清料模式下完成抛光作业,以防混料。如,在点击扫光设备上的清料按钮,以产生第一控制指令,启动清料程序,扫光设备的操作面板的显示屏幕上会显示“清料中”字样;只要启动清料程序,只要扫光工位的工作停止,必须手动按启动按钮,载物台才会旋转移动至上下料工位或下一扫光工位。此时将上下料工位的待抛物取出,有待抛物的扫光工位未经过三次抛光的产品会继续工作,而没有待抛物的扫光工位的扫光盘组件元不会工作,以此类推,手动操作直到扫光设备内的待抛物全部取出。

若启动了清料程序,发现又有相同的料来了,此时只要再次点击清料按钮就关闭了清料程序,显示屏幕上显示的“清料中”字样消失,关闭了清料程序,请按照上述其他实施例的正常的抛光流程来,同样在上料位摆好产品,点击启动按钮,上料位的产品等待抛光。

在其他实施例中,参阅图8,图8为本申请提供的扫光设备的控制方法另一实施例的应用示意图。该扫光设备包括一操作面板,该方法包括:

在操作面板显示一主控画面,主控画面上显示有每一载物台在每一扫光工位的运行速度以及每一扫光工位对应的扫光盘的运行速度、运行压力、设定时间以及运行时间,以及压力调节按钮、手动按钮、参数设置按钮和接口监控按钮。

其中,磨盘重量表示每一扫光工位的扫光盘压在待抛物的实际重量。如图8所示,第一扫光工位的扫光盘压在待抛物的实际重量为g1,第二扫光工位的扫光盘压在待抛物的实际重量为g2,第三扫光工位的扫光盘压在待抛物的实际重量为g3。

运行状态表示每一扫光工位的扫光盘或上下料工位对应的载物台的运行状态。如图8所示,每一扫光工位的扫光盘和上下料工位对应的载物台的运行状态为运行。在扫光设备停止工作时,其对应的运行状态为停止。

下盘速度表示每一扫光工位或上下料工位对应的载物台的运行速度。在图8中,第一扫光工位对应的载物台的运行速度为a1。第二扫光工位对应的载物台的运行速度为b1。第三扫光工位对应的载物台的运行速度为c1。上下料工位对应的载物台的运行速度为d1。其中,载物台的旋转方向与扫光盘的旋转方向相反。

上盘速度表示每一扫光工位的扫光盘的运行速度。第一扫光工位的扫光盘的运行速度为a2。第二扫光工位的扫光盘的运行速度为b2。第三扫光工位的扫光盘的运行速度为c2。

运行压力表示每一扫光工位对应的扫光盘的设定重量。如图8所示,第一扫光工位对应的扫光盘的设定重量为g1,第二扫光工位对应的扫光盘的设定重量为g2,第三扫光工位对应的扫光盘的设定重量为g3。

设定时间表示每一扫光工位工作的设定数值。如图8所示,第一扫光工位工作的设定数值为t1,第二扫光工位工作的设定数值为t2,第三扫光工位工作的设定数值为t3。

工作时间表示当前记录的实际数值。当工作时间和设定时间相同时,该扫光工位运行结束,旋转载物台执行下一段工序。当整个工序运行完毕,整机停止工作。如图8所示,t1=t1时,第一扫光工位运行结束;t2=t2时,第二扫光工位运行结束;t3=t3时,第三扫光工位运行结束。具体地,根据t1、t2和t3的大小决定是否旋转。如,t3最大,则在t3时刻到达时,旋转载物台执行下一段工序。这样可以保证每一扫光工位运行结束均运行结束。

压力调节按钮中的y1按钮每按压一次,在现有压力加1kg,压力调节按钮中的y2按钮每按压一次,在现有压力减1kg。

在一应用场景中,在手动按钮被点击时,操作面板由主控画面切换为手动操作画面,如图9所示。手动操作画面显示有切换按钮、自动加油按钮、手动加油按钮、正压值、反压值、排水时间、排水时间间隔、真空手动按钮和时间清除按钮。

其中,切换按钮用于切换手动和自动。扫光设备在启动之前必须切换为自动,否则机器处于点动状态。自动加油按钮用于让油泵根据设定好的时间自动给齿轮加油。手动加油按钮用于在该按钮被点击时,油泵会一直给齿轮加油,直到再对该按钮点击才会停止加油。正压值、反压值用于显示当前气压值。排水时间用于设置真空排水吹气时间。排水间隔时间用于显示真空排水间隔时间。真空手动按钮用于手动打开或关闭真空。在扫光设备自动运行的情况下,真空手动按钮消失,从而避免误操作情况下机器正常运转时真空手动按钮被点击,导致关闭真空影响待抛物的加工。时间清除按钮用于在按下时间清除按钮时,扫光设备清空历史加工时间,可用于突然扫光设备停机状态下。

在一应用场景中,在参数设置按钮被点击时,操作面板由主控画面切换为参数设置画面,如图10所示。参数设置画面显示有每一载物台在每一扫光工位的运行速度、方向、每一扫光工位对应的扫光盘的运行速度、运行压力、设定时间以及运行时间;响应于输入相应的数值,对每一载物台在每一扫光工位的运行速度、方向、每一扫光工位对应的扫光盘的运行速度、运行压力、设定时间以及运行时间进行设置。

参数设置画面用于对待抛物的产品工艺参数的设定。下盘速度表示每一扫光工位对应的载物台的运行速度。

下盘方向用于表示载物台的旋转方向,其中,载物台的旋转方向与扫光盘的旋转方向相反。

运行压力表示每一扫光工位对应的扫光盘的设定重量,具体地,可以设定每一扫光工位处的主气缸的输出气压值。

设定时间表示每一扫光工位工作的设定数值。

另外,在上述界面设置好的参数可以进行存储,在下次对相同规格的待抛物进行抛光时,可直接调用该条参数,以使扫光设备按照该条参数设置工作环境,以进行抛光。

参阅图11,该扫光设备110包括处理器111和与处理器111连接的存储器112;存储器112用于存储程序数据,处理器111用于执行程序数据,以实现如下方法:

每一载物台在上下料工位放置待抛物后,控制载物台按照预设顺序依次移动至每一扫光工位;控制每一扫光工位的扫光盘组件对待抛物进行抛光;在最后一个扫光工位完成对待抛物的抛光后,控制载物台移动至上下料工位进行下料操作;其中,每一扫光工位的抛光精度按照预设顺序递增。

可以理解的,本实施例中的处理器111还用于执行程序数据,以实现上述任一实施例的方法,其具体的实施步骤可以参考上述实施例,这里不再赘述。

参阅图12,该计算机存储介质120用于存储程序数据121,程序数据121在被处理器执行时,用于实现如下方法:

每一载物台在上下料工位放置待抛物后,控制载物台按照预设顺序依次移动至每一扫光工位;控制每一扫光工位的扫光盘组件对待抛物进行抛光;在最后一个扫光工位完成对待抛物的抛光后,控制载物台移动至上下料工位进行下料操作;其中,每一扫光工位的抛光精度按照预设顺序递增。

可以理解的,本实施例中的计算机存储介质120应用于上述任一实施例的扫光设备,以实现上述任一实施例的方法,其具体的实施步骤可以参考上述实施例,这里不再赘述。

在本申请所提供的实施方式中,应该理解到,所揭露的方法以及结构,可以通过其它的方式实现。例如,以上所描述的结构实施方式仅仅是示意性的,实际实现时可以有另外的划分方式,例如多个单元或结构可以结合或者可以集成到另一个系统,或一些特征可以忽略,或不执行。

以上仅为本申请的实施例,并非因此限制本申请的专利范围,凡是在本申请的发明构思下,利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域均包括在本申请的专利保护范围内。

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