银导电浆料烧结防粘剂及其制备方法与流程

本发明涉及金属粉末冶金，特别涉及银导电浆料烧结防粘剂及其制备方法。

背景技术：

1、银作为导电性及抗氧化性良好的金属，被广泛应用于电子工业、能源、航空等领域。银粉及其电子浆料系列产品是电子工业中应用作为广泛和用量最大的一种贵金属产品，是生产各种电子元器件产品的基本和关键功能材料。片式陶瓷元器件用银导电浆料是一种重要的电子材料，它广泛应用于各种瓷介电容器、压电蜂鸣片、热敏电阻、压敏电阻等元器件的生产制造中，是各种家电、通讯电子、电器仪表的基础材料，有着广泛的用途。

2、银导电浆料的制造技术随着元器件的不断发展要求越来越高，除了具有良好的附着力，表面光泽性、电性能及焊接性能之外，使用工艺也更加重要，比如堆烧性能和印刷工艺等。瓷介元器件印刷、烧结银层的工艺过程中需大规模堆烧。堆烧过程容易产生产品粘片，导致产品合格率下降等问题，该问题或轻或重，一直困扰着元器件及浆料生产厂家。

技术实现思路

1、基于此，本发明提供一种银导电浆料烧结防粘剂的制备方法，所制备的银导电浆料烧结防粘剂能够加入到烧结型银导电浆料中，起到防止堆烧粘片的作用。

2、技术方案为：

3、一种银导电浆料烧结防粘剂的制备方法，包括以下步骤：

4、使银盐在还原剂作用下发生还原反应，收集固体湿粉末；

5、利用包覆剂对所述固体湿粉末进行包覆，烘干，制备原始粉；

6、启动至少一轮搅拌揉搓造粒，每一轮搅拌揉搓造粒加入全部或部分所述原始粉，至获得粒径6μm-100μm的类球形银粉，作为银导电浆料烧结防粘剂。

7、在其中一个实施例中，所述银导电浆料烧结防粘剂的粒径d50为6μm-20μm。

8、在其中一个实施例中，每一轮搅拌揉搓造粒时间10min-60min。

9、在其中一个实施例中，每一轮搅拌揉搓造粒的转速为1000r/min-6000r/min。

10、在其中一个实施例中，启动2-5轮搅拌揉搓造粒。

11、在其中一个实施例中，所述包覆剂选自硬脂酸、芥酸、油酸、十六酸和十四酸中至少一种。

12、在其中一个实施例中，所述包覆剂占所述固体湿粉末的质量百分比为0.1％-1.0％。

13、在其中一个实施例中，所述银盐为硝酸银。

14、在其中一个实施例中，所述还原剂选自抗坏血酸、葡萄糖、水合肼、甲醛和盐酸羟胺中至少一种。

15、本发明还提供一种银导电浆料烧结防粘剂，由上述制备方法制备而成。

16、与传统方案相比，本发明具有以下有益效果：

17、本发明的技术构思来源于常规实验中的一次偶然发现，研发人员在一次液化还原法制备银粉的失败的试验中，发现了银粉粒径变大的现象，萌生出了将该粒径变大后的银粉作为银导电浆料中的防粘剂的想法。经过对各种工艺的摸索、总结，得到了本发明的技术方案。本发明中，先通过常规的液化还原法，得到固体银湿粉末，然后对该粉末进行包覆，避免固体湿粉末后续烘干处理时团聚干结为银沙转粗粉，失去加工价值，然后开始对原始粉搅拌揉搓造粒，得到粒径d50为6μm-100μm的类球形银粉。该类球形银粉的尺寸大，烧结活性比传统液化还原制备的银粉略低，将其加入至包含传统银粉的银导电浆料后，在预设的烧结温度，作为主体的小尺寸传统银粉完成银面烧结，大尺寸的类球形银粉不易烧结，形成叠烧状态下片与片之间的支撑点，起到堆烧物理防粘片作用。而且，本发明的制备方法工艺简单，只需在传统银粉的工艺基础上增加包覆和搅拌揉搓造粒的步骤，易于量产，适用于工业大规模生产。

技术特征：

1.一种银导电浆料烧结防粘剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的银导电浆料烧结防粘剂的制备方法，其特征在于，所述银导电浆料烧结防粘剂的粒径d50为6μm-20μm。

3.根据权利要求1所述的银导电浆料烧结防粘剂的制备方法，其特征在于，每一轮搅拌揉搓造粒时间10min-60min。

4.根据权利要求1所述的银导电浆料烧结防粘剂的制备方法，其特征在于，每一轮搅拌揉搓造粒的转速为1000r/min-6000r/min。

5.根据权利要求1所述的银导电浆料烧结防粘剂的制备方法，其特征在于，启动2-5轮搅拌揉搓造粒。

6.根据权利要求1-5任一项所述的银导电浆料烧结防粘剂的制备方法，其特征在于，所述包覆剂选自硬脂酸、芥酸、油酸、十六酸和十四酸中至少一种。

7.根据权利要求6所述的银导电浆料烧结防粘剂的制备方法，其特征在于，所述包覆剂占所述固体湿粉末的质量百分比为0.1％-1.0％。

8.根据权利要求1-5任一项所述的银导电浆料烧结防粘剂的制备方法，其特征在于，所述银盐为硝酸银。

9.根据权利要求1-5任一项所述的银导电浆料烧结防粘剂的制备方法，其特征在于，所述还原剂选自抗坏血酸、葡萄糖、水合肼、甲醛和盐酸羟胺中至少一种。

10.一种银导电浆料烧结防粘剂，其特征在于，由权利要求1-9任一项所述的制备方法制备而成。

技术总结
本发明涉及金属粉末冶金技术领域，特别涉及银导电浆料烧结防粘剂及其制备方法。所述银导电浆料烧结防粘剂的制备方法，包括以下步骤：使银盐在还原剂作用下发生还原反应，收集固体湿粉末；利用包覆剂对所述固体湿粉末进行包覆，烘干，制备原始粉；启动至少一轮搅拌揉搓造粒，每一轮搅拌揉搓造粒加入全部或部分所述原始粉，至获得粒径6μm‑100μm的类球形银粉，作为银导电浆料烧结防粘剂。所制备的银导电浆料烧结防粘剂能够加入到烧结型银导电浆料中，起到防止堆烧粘片的作用。

技术研发人员：梁炳联,张念椿,李志恒
受保护的技术使用者：达高工业技术研究院（广州）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12