一种模板清洗剂及其制备方法和应用与流程

1.本技术属于清洗技术领域，尤其涉及一种模板清洗剂及其制备方法和应用。


背景技术：

2.纳米压印模板是纳米压印光刻技术最重要的一部分，模板的图形质量也直接决定着最终压印图形的质量。
3.如在制作用于混合现实光波导时，采用纳米压印的技术工艺，用于光波导的光栅周期一般都在百纳米左右，由于模板和胶的力学作用，在脱模时容易在模板表面产生残留，尤其是多次反复压印的过程影响会越来越大。模板表面的清洁度对于压印数百纳米的结构的准确性至关重要，因此模板的清洗效果对于纳米压印的效果影响重大。
4.目前模板清洁采用的主要是清洗液浸泡的方法，主要是采用如下方法进行清洗：
5.(1)食人鱼洗液，即30％h2o2和98％h2so4按照1:3的比例混合，100℃浸泡30min，去离子水冲洗，氮气吹干；
6.(2)饱和氢氧化钠溶液浸泡15min，去离子水冲洗，50％浓硫酸浸泡半小时，去离子水冲洗，氮气吹干；
7.(3)有机溶剂丙酮或者异丙醇浸泡清洗60min，去离子水冲洗，氮气吹干。
8.在实际生产中发现上述清洁办法存在的缺点如下：
9.(1)食人鱼洗液的氧化和腐蚀性较强，容易破坏模板表面的结构；
10.(2)强酸强碱的破坏性较强，容易对模板表面结构或者模板本身造成损伤；
11.(3)有机溶剂的挥发性较强，且清洗效果不佳；
12.(4)单纯的浸泡不能有效去除模板上存在的微小固体颗粒。
13.因此，现有对压印模板的清洗效果不理想，而且容易破坏模板表面的结构，从而导致被清洗处理压印模板表面质量不理想，从而导致影响压印图形的质量。


技术实现要素：

14.本技术的目的在于提供一种模板清洗剂及其制备方法和应用，旨在解决现有模板清洗剂对模板清洗效果不理想和容易破坏模板表面的技术问题。
15.为了实现上述申请目的，本技术的第一方面提供了一种模板清洗剂。本技术模板清洗剂包括如下重量百分浓度的组分：
16.氧化剂4.5％-10.5％；
17.第一有机酸5％-15％；
18.第二有机酸10％-20％；
19.用于溶解所述氧化剂和所述有机酸的极性溶剂55％-80.5％；
20.其中，所述第一有机酸与所述第二有机酸种类不同。
21.进一步地，所述氧化剂包括无机过氧化物或/和有机过氧化物。
22.更进一步地，无机过氧化物包括双氧水、次氯酸、次氯酸盐、过氧化物中的至少一
种；
23.更进一步地，有机过氧化物包括过氧化苯甲酰、过氧化环己酮、过醋酸中的至少一种。
24.进一步地，第一有机酸的酸性弱于所述第二有机酸的酸性。
25.进一步地，第一有机酸包括乙酸。
26.进一步地，第二有机酸包括邻苯二甲酸、酒石酸、水杨酸、柠檬酸中的至少一种。
27.进一步地，极性溶剂包括水。
28.进一步地，氧化剂为h2o2、所述第一有机酸为乙酸，所述第二有机酸包括柠檬酸，所述极性溶剂为去离子水。
29.具体地，h2o2、乙酸、柠檬酸、去离子水在所述模板清洗剂中的重量百分浓度如下：
30.h2o29％、乙酸12％、柠檬酸20％、去离子水59％；
31.或
32.h2o24.5％、乙酸10％、柠檬酸17％、去离子水68.5％；
33.或
34.h2o210.5％、乙酸8％、柠檬酸14％、去离子水67.5％；
35.或
36.h2o27.5％、乙酸15％、柠檬酸10％、去离子水67.5％；
37.或
38.h2o29％、乙酸10％、柠檬酸15％、去离子水72％。
39.本技术的第二方面提供了一种模板清洗剂的制备方法。本技术模板清洗剂的制备方法包括如下步骤：
40.按照本技术模板清洗剂所含的配方组分按比例将各原料组分进行混合处理，得到模板清洗剂。
41.本技术的第三方面提供了本技术模板清洗剂在用于对包括压印模板进行清洗处理中的应用。
42.进一步地，清洗处理时，模板清洗剂的温度为30-40℃。
43.与现有技术相比，本技术具有如下技术效果：
44.本技术第一方面提供的模板清洗剂通过所含的氧化剂和两类有机酸的复配，一方面能够有效将模板表面残留的有机物进行氧化分解，使得有机物有效与模板表面分离；另一方面，能够有效溶解模板表面残留的有机物和其他杂质，起到清洁模板表面的效果；第三方面，在氧化剂和两类有机酸复配的基础上，通过控制其浓度，在有效达到清洁模板表面的同时，有效保护了模板表面，避免该些组分对模板表面造成腐蚀性损伤，保证模板表面的质量，从而提高被清洗处理的模板压印效果。
45.本技术第二方面提供的模板清洗剂制备方法能够使得各配方组分混合均匀，使得氧化剂和两类有机酸等组分能够均匀溶解在极性溶剂中并形成分散系统稳定的溶液体系，从而使得氧化剂和两类有机酸之间能够充分起到增效协同作用，赋予制备的模板清洗剂对模板高的清洗效果和保护了模板表面的作用，保证被清洗的模板清洁度和保证模板表面的质量。另外，本技术模板清洗剂制备方法工艺条件可控，保证了制得的模板清洗剂分散体系稳定，从而保证了清洗效果的稳定性，而且效率高，降低了工业化生产的成本。
46.本技术第三方面提供的模板清洗剂在用于包括模板清洗处理中时，基于上文本技术模板清洗剂具有高的清洗效果和良好的保护模板表面作用，因此，本技术模板清洗剂对该些模板清洗处理中应用后，被清洗处理的模板等表面清洁度高，而且表面不会被清洗剂腐蚀而具有高表面质量，从而保证了模具具有稳定的高质量模印效果。
附图说明
47.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
48.图1为压印模板进行模板压印5次后模板表面接触角测试图；
49.图2为经模板压印5次的模板采用实施例1中模板清洗剂清洗后的模板表面接触角测试图；
50.图3为经模板压印5次的模板采用实施例2中模板清洗剂清洗后的模板表面接触角测试图；
51.图4为经模板压印5次的模板采用实施例3中模板清洗剂清洗后的模板表面接触角测试图；
52.图5为经模板压印5次的模板采用实施例4中模板清洗剂清洗后的模板表面接触角测试图；
53.图6为经模板压印5次的模板采用实施例5中模板清洗剂清洗后的模板表面接触角测试图；
54.图7为经模板压印5次的模板采用实施例6中模板清洗剂清洗后的模板表面接触角测试图；
55.图8为经模板压印5次的模板采用实施例7中模板清洗剂清洗后的模板表面接触角测试图；
56.图9为经模板压印5次的模板采用对比例1中模板清洗剂清洗后的模板表面接触角测试图；
57.图10为经模板压印5次的模板采用对比例2中模板清洗剂清洗后的模板表面接触角测试图；
58.图11为经模板压印5次的模板采用对比例3中模板清洗剂清洗后的模板表面接触角测试图。
具体实施方式
59.为了使本技术要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
60.本发明中，术语“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b的情况。其中a，b可以是单数或者复数。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
61.本发明中，“至少一个”是指一个或者多个，“多个”是指两个或两个以上。“以下至少一项(个)”或其类似表达，是指的这些项中的任意组合，包括单项(个)或复数项(个)的任意组合。例如，“a，b或c中的至少一项(个)”，或，“a，b和c中的至少一项(个)”，均可以表示：a，b，c，a-b(即a和b)，a-c，b-c，或a-b-c，其中a，b，c分别可以是单个，也可以是多个。
62.应理解，在本发明的各种实施例中，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，部分或全部步骤可以并行执行或先后执行，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本发明实施例的实施过程构成任何限定。
63.在本发明实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本发明。在本发明实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。
64.本发明实施例说明书中所提到的相关成分的重量不仅仅可以指代各组分的具体含量，也可以表示各组分间重量的比例关系，因此，只要是按照本发明实施例说明书相关组分的含量按比例放大或缩小均在本发明实施例说明书公开的范围之内。具体地，本发明实施例说明书中的质量可以是μg、mg、g、kg等化工领域公知的质量单位。
65.术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，用来将目的如物质彼此区分开，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。例如，在不脱离本发明实施例范围的情况下，第一xx也可以被称为第二xx，类似地，第二xx也可以被称为第一xx。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
66.第一方面，本技术实施例提供一种模板清洗剂。以本技术实施例模板清洗剂的总质量为100％计，本技术实施例模板清洗剂包括如下重量百分浓度的组分：
67.氧化剂4.5％-10.5％；
68.第一有机酸5％-15％；
69.第二有机酸10％-20％；
70.用于溶解所述氧化剂和所述有机酸的极性溶剂55％-80.5％。
71.其中，本技术实施例模板清洗剂通过设置的包括氧化剂和两类有机酸复配形成模板清洗剂的复合活性成分，使得他们在充分挥发各自作用的基础上，能够起到协同增效作用，具体的如氧化剂能够有效对模板表面残留的杂质如有机物或其他杂质进行氧化分解作用，从而使得包括有机物杂质能够从模板表面分离，或降低与模板表面的结合强度以便于杂质从模板表面脱落分离。第一有机酸和第二有机酸起到酸溶解杂质的作用，起到对模具表面杂质的溶解。在此基础上，该氧化剂和两类有机酸还能够起到增效作用，增强对杂质包括对有机物的氧化分解作用和提高对杂质的溶解作用以及提高对模板表面的保护作用以保证模板表面质量，避免模板清洗剂对模板表面的腐蚀作用，从而提高模板模印的稳定性和质量。
72.具体地，本技术实施例的模板清洗剂用于清洗在压印过程中可能产生于压印模板上的污染组分，而压印模板上具有周期小、深度大的光栅结构，因此污染组分不仅可能位于压印模板的表面，而且还可能位于栅条之间的凹槽底部(即污染组分可能位于又小又深的凹槽中)，在这种情况下，如果使用现有的常用清洗剂，如强酸强碱类、强氧化性的试剂、络合剂、表面活性剂等，要么可能清洗不够干净(因污染组分所处位置深，有可能与清洗剂接触不够充分)，从而影响后续使用，要么可能存在能够清洗干净，但对模板表面或结构造成
损伤的情况(为清洗干净，模板与强酸强碱清洗剂作用时间长造成)，对此，本技术采用的复合成分，整体清洗环境温和，不仅不会对模板表面或结构造成损坏，而且在利用氧化剂氧化和分解污染组分，使污染组分从模板表面分离或降低污染组分与模板表面的结合力的同时，利用第一有机酸和第二有机酸对氧化剂作用后的产物进行溶解和清除，并进一步结合溶剂带动分解产物流动起来，使得本技术实施例中的清洗剂能够顺利的流动到光栅结构的最深处，从而达到对压印模板表面的污染组分的有效清洗。
73.实施例中，氧化剂可以包括无机过氧化物或/和有机过氧化物。当为无机过氧化物时，无机过氧化物可以包括双氧水、次氯酸、次氯酸盐、过氧化物中的至少一种。当为有机过氧化物时，有机过氧化物可以包括过氧化苯甲酰、过氧化环己酮、过醋酸中的至少一种。该些无机过氧化物和有机过氧化物对杂质如有机物进行氧化分解，使得模板表面残留的杂质有效被氧化分解，从而降低杂质与模板表面的结合强度或/和提高对杂质如有机物的氧化分解，以提高模板表面杂质的除去效率。而且该些氧化剂与第一有机酸与第二有机酸之间的上述两者之间的增效协同作用能够得增强，提高除去杂质得到清洗效果，并提高对模板表面的保护作用。
74.另外，氧化剂在模板清洗剂中的浓度也会影响氧化剂的发挥，氧化剂在模板清洗剂中的4.5％-10.5％能够充分发挥氧化分解杂质，并保护模板表面质量，避免对模板表面的腐蚀。实施例中，该氧化剂在模板清洗剂中的浓度进一步可以为6.5％-7.5％，具体的可以是氧化剂4.5％、5％、5.5％、6％、6.5％、7％、7.5％、8％、8.5％、9％、9.5％、10％、10.5％等典型但非限制性的浓度。通过调节氧化剂在模板清洗剂中的浓度，提高氧化剂作用效果的发挥，提高氧化剂之间的增效作用，提高模板清洗剂的清洗效果和避免对模板表面的腐蚀效果，提高对模板表面保护作用。
75.本技术实施例模板清洗剂所含的第一有机酸和第二有机酸为酸种类不同有机酸。如实施例中，第一有机酸的酸性弱于所述第二有机酸的酸性。通过两种不同有机酸的复配使用，提高有机酸对杂质的溶解和与氧化剂的协同增效作用，提高对杂质的溶解和氧化作用，同时提高对模板的表面保护作用。
76.在具体实施例中，第一有机酸可以为乙酸。该些第一有机酸能够有效溶解和清除模板表面的有机物。第二有机酸可以包括邻苯二甲酸、酒石酸、水杨酸、柠檬酸中的至少一种。该些第二有机酸能够有效提高模板清洗剂的溶解性，提高对杂质的溶解性。该些复配的有机酸能够提高两类有机酸的增效作用，提高对杂质的溶解和氧化作用，同时提高复配有机酸与氧化剂之间的增效作用，从而提高模板清洗剂的清洗效果和提高对模板表面的保护作用，降低甚至能够完全避免对模板表面的腐蚀作用，从而提高模板的压印效果和压印效果的稳定性。
77.同样，第一有机酸和第二有机酸在模板清洗剂中的浓度也会影响两者作用的发挥以及模板清洗剂的清洗效果。实施例中，该第一有机酸在模板清洗剂中的浓度进一步可以为10％-15％，具体的可以是第一有机酸5％、6％、7％、8％、9％、10％、11％、12％、13％、14％、15％等典型但非限制性的浓度。该第二有机酸在模板清洗剂中的浓度进一步可以为15％-20％，具体的可以是第二有机酸10％、11％、12％、13％、14％、15％、16％、17％、18％、19％、20％等典型但非限制性的浓度。通过对第一有机酸和第二有机酸的浓度调节，能够进一步提高第一有机酸和第二有机酸在模板清洗剂中作用的发挥，提高有机酸与氧化剂之间
的增效作用，提高模板清洗剂的清洗效果和避免对模板表面的腐蚀效果，提高对模板表面保护作用。
78.本技术实施例模板清洗剂所含的极性溶剂是作为溶剂载体作用，有效溶解氧化剂和第一有机酸和第二有机酸溶解作用，并与该些组分形成稳定的溶液体系，以成分发挥氧化剂和第一有机酸和第二有机酸的上述作用，以保证模板清洗剂的清洗效果和降低对模板表面的腐蚀效果，提高对模板表面保护作用。
79.另外，通过调节极性溶剂的含量能够有效调节氧化剂、第一所述有机酸以及第二有机酸在模板清洗剂中的浓度含量。实施例中，该极性溶剂可为水。该溶剂挥发性低，对被清洗对象进行充分的浸润作用，从而协助氧化剂和第一有机酸和第二有机酸等组分提高模板清洗剂的清洗效果和对模板表面保护作用。
80.基于上述各实施例模板清洗剂所含的氧化剂、第一有机酸和第二有机酸种类和浓度，本技术实施例模板清洗剂至少可以是如下实施例1至实施例7中的模板清洗剂。而且，基于上述各实施例模板清洗剂所含的氧化剂、第一有机酸和第二有机酸种类选择和浓度调节，能够增强氧化剂和该些有机酸之间的增效作用，能够有效提高有机物进行氧化分解和溶解模板表面残留的有机物和其他杂质，起到清洁模板表面的效果；与此同时，有效保护了模板表面，避免该些组分对模板表面造成腐蚀性损伤，保证模板表面的质量，从而提高被清洗处理的模板压印效果。
81.第二方面，本技术实施例提供上文模板清洗剂的制备方法。本技术实施例模板清洗剂的制备方法包括如下步骤：
82.s10：按照模板清洗剂所含的配方组分按比例将各原料组分进行混合处理，得到模板清洗剂。
83.其中，步骤s10中的模板清洗剂为上文本技术实施例模板清洗剂，因此，各原料组分应该理解的上文本技术实施例模板清洗剂所含组分的原料，那么各原料组分的混合比例也应该理解是上文本技术实施例模板清洗剂所含组分的浓度比例。
84.另外，将各原料组分进行混合处理是为了使得各原料组分混合均匀，形成稳定的溶液分散体系。因此，只要是能够使得各原料组分充分混合均匀的混合方式均在本技术实施例说明书公开的范围，如可以但不仅仅是搅拌、超声等方式进行该混合处理。混合处理的条件如温度和时间等也均没有特别的要求，只要是能够提高氧化剂、第一有机酸和第二有机酸等组分的溶解和混合效率等，均可以考虑和实施的。
85.因此，本技术模板清洗剂的制备方法将配方量的各原料组分进行混合处理，
86.能够使得氧化剂和两类有机酸等组分能够均匀溶解在极性溶剂中并形成分散系统稳定的溶液体系，从而使得各组分之间能够充分起到增效协同作用，赋予制备的模板清洗剂对模板高的清洗效果和保护了模板表面的作用。而且，本技术实施例模板清洗剂的制备方法可操作性强，工艺条件易控，制得的模板清洗剂分散体系稳定，从而保证了清洗效果的稳定性，而且效率高。
87.第三方面，基于上文本技术模板清洗剂的清洗效果和对被清洗对象表面的保护作用，本技术实施例还提供了上文本技术模板清洗剂的应用。具体是本技术实施例模板清洗剂在用于对包括压印模板进行清洗处理中的应用。由于本技术实施例模板清洗剂具有上文所述的特性和效果，本技术模板清洗剂对该些清洗对象如模板清洗处理中应用后，被清洗
处理的对象特别是模板等表面清洁度高，而且表面不会被清洗剂腐蚀而具有高表面质量，从而保证了模具具有稳定的高质量模印效果。另外，在具体应用过程中发现，适当的控制模板清洗剂的温度，如实施例中，清洗处理时，模板清洗剂的温度为30-40℃，能够提高模板清洗剂的清洗效果，而且还能够提高清洗效率，且不会对被清洗对象表面产生腐蚀副作用，能够保持被清洗对象表面质量。
88.为使本技术上述实施细节和操作能清楚地被本领域技术人员理解，以及本技术实施例模板清洗剂及其制备方法的进步性能显著的体现，以下通过多个实施例来举例说明上述技术方案。
89.实施例1
90.本实施例提供一种模板清洗剂。以模板清洗剂的总重量为100％计，包括如下原料组分：
[0091][0092]
本实施例模板清洗剂的按照如下方法配制：
[0093]
将30wt％的h2o2、99wt％的乙酸、柠檬酸、去离子水分别按照占总原料重量的15％、10％、17％、58％的比例进行混合处理直至均匀。
[0094]
实施例2
[0095]
本实施例提供一种模板清洗剂。以模板清洗剂的总重量为100％计，包括如下原料组分：
[0096][0097][0098]
本实施例模板清洗剂的按照如下方法配制：
[0099]
将30wt％的h2o2、99wt％的乙酸、柠檬酸、去离子水分别按照占总原料重量的35％、8％、14％、43％的比例进行混合处理直至均匀。
[0100]
实施例3
[0101]
本实施例提供一种模板清洗剂。以模板清洗剂的总重量为100％计，包括如下原料组分：
[0102][0103]
本实施例模板清洗剂的按照如下方法配制：
[0104]
将30wt％的h2o2、99wt％的乙酸、柠檬酸、去离子水分别按照占总原料重量的30％、12％、20％、38％的比例进行混合处理直至均匀。
[0105]
实施例4
[0106]
本实施例提供一种模板清洗剂。以模板清洗剂的总重量为100％计，包括如下原料组分：
[0107][0108]
本实施例模板清洗剂的按照如下方法配制：
[0109]
将30wt％的h2o2、99wt％的乙酸、柠檬酸、去离子水分别按照占总原料重量的25％、15％、10％、50％的比例进行混合处理直至均匀。
[0110]
实施例5
[0111]
本实施例提供一种模板清洗剂。以模板清洗剂的总重量为100％计，包括如下原料组分：
[0112][0113][0114]
本实施例模板清洗剂的按照如下方法配制：
[0115]
将30wt％的h2o2、99wt％的乙酸、柠檬酸、去离子水分别按照占总原料重量的30％、10％、15％、45％的比例进行混合处理直至均匀。
[0116]
实施例6
[0117]
本实施例提供一种模板清洗剂。以模板清洗剂的总重量为100％计，包括如下原料组分：
[0118][0119]
将10wt％的次氯酸、99wt％的乙酸、酒石酸分布按照占总原料重量的80％、10％、10％的比例进行混合处理直至均匀。
[0120]
实施例7
[0121]
本实施例提供一种模板清洗剂。以模板清洗剂的总重量为100％计，包括如下原料组分：
[0122][0123]
将过氧化苯甲酰、99wt％的乙酸、柠檬酸、去离子水按照占总原料重量的10％、13％、15％、62％的比例进行混合处理直至均匀。
[0124]
对比例1
[0125]
本对比例提供一种清洗剂。其是由30wt％的h2o2和98wt％的h2so4分别按照占总原料重量的25％和75％的比例混合形成：
[0126]
h2o230％)
ꢀꢀꢀꢀ
25％；
[0127]
h2so4(98％)
ꢀꢀ
75％。
[0128]
对比例2
[0129]
本对比例提供一种模板清洗剂。以模板清洗剂的总重量为100％计，包括如下原料组分：
[0130][0131]
本对比例模板清洗剂的按照如下方法配制：
[0132]
将30wt％的h2o2、99wt％的乙酸、柠檬酸、去离子水分别按照占总原料重量的40％、10％、20％、30％的比例进行混合处理直至均匀。
[0133]
对比例3
[0134]
本对比例提供一种模板清洗剂。以模板清洗剂的总重量为100％计，包括如下原料组分：
[0135][0136]
本对比例模板清洗剂的按照如下方法配制：
[0137]
将30wt％的h2o2、99wt％的乙酸、柠檬酸、去离子水分别按照占总原料重量的10％、15％、20％、55％的比例进行混合处理直至均匀。
[0138]
对压印模板的清洗实验
[0139]
将上述实施例1至实施例7提供的模板清洗剂和对比例1至对比例3提供的清洗剂分别在相同的条件下对压印模板清洗处理，具体地，清洗时，超声振动频率为40khz，清洗温度为22℃，清洗时间为15-20min，清洗完成后对压印模板表面接触角进行测试。其中，压印模板为进行模板压印5次后模板。
[0140]
测得的结果如下：
[0141]
进行模板压印5次后模板也即是未清洗之前的模板表面接触角如图1所示。由图1可知，压印模板表面接触角θ高达44.563
°
。
[0142]
经模板压印5次后模板采用实施例1中模板清洗剂清洗后模板表面接触角如图2所示。由图2可知，压印模板表面接触角θ降低至15.575
°
。
[0143]
采用实施例2中模板清洗剂清洗后模板表面接触角如图3所示。由图3可知，压印模板表面接触角θ降低至12.243
°
。
[0144]
采用实施例3中模板清洗剂清洗后模板表面接触角如图4所示。由图4可知，压印模板表面接触角θ降低至4.834
°
。
[0145]
采用实施例4中模板清洗剂清洗后模板表面接触角如图5所示。由图5可知，压印模板表面接触角θ降低至11.119
°
。
[0146]
采用实施例5中模板清洗剂清洗后模板表面接触角如图6所示。由图6可知，压印模板表面接触角θ降低至5.423
°
。
[0147]
采用实施例6中模板清洗剂清洗后模板表面接触角如图7所示。由图7可知，压印模板表面接触角θ降低至14.071
°
。
[0148]
采用实施例7中的模板清洗剂清洗后模板表面接触角如图8所示。由图8可知，压印模板表面接触角θ降低至16.819
°
。采用对比例1中清洗剂清洗后模板表面接触角如图9所示。由图9可知，压印模板表面接触角θ高达36.406
°
。
[0149]
采用对比例2中清洗剂清洗后模板表面接触角如图10所示。由图10可知，压印模板表面接触角θ高达27.330
°
。
[0150]
采用对比例3中清洗剂清洗后模板表面接触角如图11所示。由图11可知，压印模板表面接触角θ高达18.672
°
。
[0151]
对比图1至图11可知，采用本技术实施例提供的模板清洗剂对模板清洗后，模板表面的清洁度得到了显著的改善，如实施例1至实施例7中模板清洗剂后的模板表面接触角相比图1而言，各模板被清洗后的表面接触角显著的得到了降低。特别是实施例3至实施例5，分别降低至4.834
°
、11.119
°
、5.423
°
。
[0152]
将实施例1至实施例7提供模板清洗剂的清洗效果与对比例1至对比例3提供清洗剂的清洗效果相比，实施例1至实施例7提供模板清洗剂清洗模板后，各模板被清洗后的表面接触角也显著的低于对比例1至对比例3提供模板清洗剂清洗模板的表面接触角。
[0153]
根据模板表面特性而言，模板清洁后接触角测试得到的数值越小说明清洗的越干净。如清洁干净的模板的接触角约为4
°
。由此说明通过本技术实施例提供的模板清洗剂对模板表面清洗后，与模板被清洗之前和对比例清洗剂相比，能够显著的降低模板表面接触角，说明本技术实施例提供的模板清洗剂能够有效清除模板表面残留物如残胶等杂质，显著的提高模板表面的清洁度，具有高的清洗效果。
[0154]
另外，进一步对实施例1至实施例7提供的模板清洗剂和对比例1至对比例3提供的清洗剂清洗后的模板表面分析得知，经实施例1至实施例7提供的模板清洗剂清洗后的模板表面无杂质残留，而且没有出现表面腐蚀痕迹。而经对比例1至对比例3提供的清洗剂清洗后的模板表面则由明显的杂质残留，而且出现表面腐蚀现象。而且对比例1和对比例2提供的清洗剂清洗后的模板表面腐蚀痕迹相对明显，而且对比例1和对比例3提供的清洗剂清洗
后的模板表面杂质残留相对明显。
[0155]
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。