一种掩模版及蒸镀机构的制作方法

1.本实用新型涉及掩模版技术领域，尤其涉及一种掩模版及蒸镀机构。


背景技术：

2.有机电致发光技术(organic light emitting diode,oled)是当今显示技术领域中炙手可热的一种技术，其技术关键核心在于蒸镀和张网。张网工艺是将掩模条(sheet)预拉一定拉力f后，通过激光镭射将其焊接在掩模框(frame)上。
3.请参阅图1，现有的掩模版是先将掩模条放在掩模框上，通过在掩模条上施加一定的水平预拉力f，再通过从上往下的激光镭射使掩模条焊接在掩模框的顶部上。在蒸镀的时候，基板是要放置在掩膜条的顶部上，此时焊接点位于掩模框的顶部，焊接点可能会存在突起，使得掩膜框与掩膜条的顶部是不平整的，这会导致基板在后续与掩膜条的压合中发生破片或脱落，进而导致后续的蒸镀混色不均匀，影响制程的良率和生产效率。


技术实现要素：

4.为此，需要提供一种掩模版及蒸镀机构，掩模框的顶部上设置有焊接点，焊接点突起时会导致压合在掩模框的顶部上的基板发生破片或脱落，本技术用于解决上述问题。
5.为实现上述目的，本实施例提供了一种掩模版，包括掩模条和掩模框，所述掩模条包括至少一个的第一开口，所述掩模框包括框架和第二开口，所述框架环绕第二开口设置，所述框架的顶部和所述框架的侧壁的连接处设置圆角，所述掩模条设置在框架的顶部上，所述掩模条的侧边绕过框架的圆角并与框架的侧壁相焊接，所述第一开口位于所述第二开口中；
6.所述掩模条的侧边还通过胶带与框架的侧壁粘合，胶带位于框架上的焊接点远离框架的顶部的一侧。
7.进一步地，所述掩模条为多个，多个的掩膜条均匀设置在所述掩模框上，每个的掩膜条上的第一开口均位于第二开口中。
8.进一步地，所述掩模条为因瓦合金的掩模条。
9.进一步地，所述掩模框为因瓦合金的掩模框；或者：所述掩模框为不锈钢的掩模框。
10.本实施例提供一种蒸镀机构，包括蒸镀单元和掩模版，所述蒸镀单元设置在所述掩模版的底部下方，所述掩模版为上述任意一项实施例所述的一种掩模版。
11.进一步地，还包括基板，所述基板设置在掩模条的顶部上。
12.上述技术方案先将掩模条放在掩模框上，通过在竖直方向(即平行于框架的侧壁)施加一定的预拉力，最后将掩膜条和框架的侧壁相焊接。焊接点转移到框架的侧壁上，框架的顶部可以保持平整，这样避免基板压合在掩膜条上发生破片或脱落的情况，减少清理破片的基板的概率，提高掩膜版的稼动率，提高生产节拍。
附图说明
13.图1为背景技术所述掩膜版的结构示意图；
14.图2为本实施例所述掩膜版的结构示意图；
15.图3为本实施例所述掩膜版的俯视图；
16.图4为另外一个实施例所述掩膜版的俯视图。
17.附图标记说明：
18.1、掩模框；
19.11、框架；
20.12、第二开口
21.2、掩模条；
22.21、第一开口；
23.3、焊接点；
24.4、胶带；
25.5、基板。
具体实施方式
26.为详细说明技术方案的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合具体实施例并配合附图详予说明。
27.请参阅图2至图4，本实施例提供一种掩模版，包括掩模条2和掩模框1。所述掩模条2包括至少一个的第一开口21，多个的第一开口21可以是均匀地设置在眼膜条上，结构如图3和图4所示。蒸镀材料会透过第一开口21并蒸镀在掩模条2上方的基板5上。所述掩模框1包括框架11和第二开口12，所述框架11环绕第二开口12设置，第二开口12的尺寸比第一开口21的尺寸大，使得至少一个的第一开口21位于所述第二开口12中。所述框架11的顶部和所述框架11的侧壁的连接处设置圆角，圆角用于让掩膜条在不损害自身的情况下可以较好地绕到框架11的侧壁，结构如图2所示。所述掩模条2设置在框架11的顶部上，所述掩模条2的侧边绕过框架11的圆角并与框架11的侧壁相焊接，结构如图2所示。焊接的方式可以是激光焊接等。焊接点3最好是环绕框架11的侧壁一周，以实现较好的固定能力和密封性。
28.现有技术中，焊接点位于掩模框的顶部，焊接点可能会存在突起，使得掩膜框与掩膜条的顶部是不平整的，这会导致基板在后续与掩膜条的压合中发生破片或脱落，进而导致后续的蒸镀混色不均匀等情况。上述技术方案先将掩模条放在掩模框上，通过在竖直方向(即平行于框架的侧壁)施加一定的预拉力，最后将掩膜条和框架的侧壁相焊接。焊接点转移到框架的侧壁上，框架的顶部可以保持平整，这样避免基板压合在掩膜条上发生破片或脱落的情况，减少清理破片的基板的概率，提高掩膜版的稼动率，提高生产节拍。
29.需要说明的是，在竖直方向(即平行于框架的侧壁)施加一定的预拉力，对掩膜条上的第一开口进行ppa量测，当量测结果满足规格要求时，即第一开口符合制程的要求，再采用从框架的左右侧面进行激光镭射，进而将掩膜条焊接在框架上。
30.在本实施例中，为了避免掩膜条和框架之间的焊接点失效，造成掩膜条产生褶皱，还包括胶带4，结构如图2所示。所述掩模条2的侧边还通过胶带4与框架的侧壁粘合，胶带4位于框架上的焊接点3远离框架的顶部的一侧。胶带4环绕框架的侧壁一周，以实现较好的
固定能力和密封性。胶带可以是高粘性高密封性胶带。即使焊点脱落，胶带也可以固定住掩膜条，使得掩膜条不产生褶皱，从而避免蒸镀混色、蒸镀不均匀等问题。胶带还可避免后续清洗掩模版时药液进入焊接点导致掩膜条脱落的问题，因为在后续蒸镀过程中，掩膜条脱落会产生挥发性物质并导致基板5上的器件失效。
31.在本实施例中，所述掩膜条为一个，掩膜条为块状，结构如图3所示。一个掩膜条铺在框架的顶部上，至少一个的第一开口均位于第二开口中。本文所指的第一开口的数量可以是一个、两个、三个、四个、五个
……
，具体视蒸镀的情况而定。
32.需要说明的是，第一开口的排布方式不做限定，例如可以是标准的rgb排布方式、rgb
‑
pentile排布方式、rgb
‑
delta排布方式等。
33.在另外一个实施例中，所述掩模条为多个，掩膜条为条状，结构如图4所示。多个的掩膜条均匀设置在所述掩模框1上，每个掩膜条上的第一开口均位于第二开口中。
34.在本实施例中，掩膜版为金属的掩膜版。例如所述掩模条为因瓦合金、铁镍合金、不锈钢等，所述掩模框为因瓦合金、铁镍合金、不锈钢等。这些材料制作形成的掩膜板框架不易变形，保证蒸镀的精度。
35.本实施例还提供一种蒸镀机构，包括蒸镀单元和掩模版，所述蒸镀单元设置在所述掩模版的底部下方，所述掩模版为上述任意一项实施例所述的一种掩模版，结构如图2至图4所示。蒸镀单元包括坩埚和加热器，附图未展示蒸镀单元的结构。所述坩埚用于容置蒸镀材料。所述加热器用于加热坩埚，使坩埚中的蒸镀材料升华到基板上，所述加热器可以是电阻加热源、激光加热源等。
36.在本实施例中，还包括基板5，结构如图2所示。所述基板5设置在掩模条的顶部上，基板作为承载蒸镀材料的部件。蒸镀材料沉积在基板上，以形成晶体管、电极、走线等部分。
37.即本实施例的掩膜版可以为金属掩模版(cmm)或者精密金属掩模版(fmm)。
38.需要说明的是，尽管在本文中已经对上述各实施例进行了描述，但并非因此限制本实用新型的专利保护范围。因此，基于本实用新型的创新理念，对本文所述实施例进行的变更和修改，或利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，直接或间接地将以上技术方案运用在其他相关的技术领域，均包括在本实用新型专利的保护范围之内。