一种半导体零部件加工用表面处理机构的制作方法

1.本实用新型属于半导体加工领域，具体涉及一种半导体零部件加工用表面处理机构。


背景技术：

2.半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料，从科技或是经济发展的角度来看，半导体非常重要，很多电子产品，如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种，半导体零件中也有少量的合金铁材料需要进行表面的加工热处理。
3.然而，现有的半导体零件在加工的过程中，热处理是必不可少的程序之一，且现有的半导体零件热处理时常常因零件的体积过小，而不便于对零件表面进行全面的处理，从而使得加工效果差的问题，同时现有的热处理装置不便于及时的对零件进行冷却，使得需要把零件取出才能冷却，进而使得操作繁琐，费时费力，为此现提出一种半导体零部件加工用表面处理机构。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种半导体零部件加工用表面处理机构，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体零部件加工用表面处理机构，包括箱体，其特征在于：所述箱体顶部的一侧固定安装有电机，所述电机的输出轴上固定连接有丝杆，所述箱体内腔的底部固定连接有内胆，所述内胆内腔的底部开设有通孔，所述内胆顶部的一侧活动套接有定位栓，所述箱体的一侧固定套接有输水管，所述内胆的侧面开设有喷水口，所述内胆内腔的侧面开设有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有放置盒，所述箱体的一侧固定套接有燃气管，所述燃气管的外部固定套接有喷枪，所述输水管的一端固定连接有喷头，所述内胆内腔底端的中部滑动连接有积渣盒。
6.作为一种优选的实施方式，所述内胆的形状为圆弧形，且内胆的材质为不锈钢合金材料。
7.作为一种优选的实施方式，所述定位栓的形状为l形，且定位栓的一端贯穿并延伸至箱体的内部。
8.作为一种优选的实施方式，所述喷水口的内部与输水管的外部固定套接。
9.作为一种优选的实施方式，所述放置盒的数量为两个，且两个放置盒顶部的一侧与丝杆的一端螺纹连接。
10.作为一种优选的实施方式，所述喷头位于放置盒的底部，且喷头位于积渣盒的顶部。
11.作为一种优选的实施方式，所述丝杆的一端贯穿并延伸至箱体的内部，且丝杆的
长度值小于箱体的长度值。
12.作为一种优选的实施方式，所述积渣盒内腔的底部设有滤孔，且积渣盒的侧面与内胆内腔的侧面滑动连接。
13.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
14.该半导体零部件加工用表面处理机构，通过设置电机、丝杆、定位栓和放置盒，在零件进行热处理的过程中，打开电机，便于待加工的零件能均匀受热，避免了现有的半导体零件加工装置不便于对零件快速均匀加热的问题，同时提高了半导体零件加工后成品的质量；
15.该半导体零部件加工用表面处理机构，通过设置输水管和喷水口，在待加工零件经过一次热处理后，接通水源，便于对加工零件进行快速冷却，避免了现有的热处理装置不便于快速冷却的问题，从而提高了热处理的加工速率，且节省了人力物力。
附图说明
16.图1为本实用新型结构的正面示意图；
17.图2为本实用新型结构的剖视图；
18.图3为本实用新型结构中内胆的立体示意图；
19.图4为本实用新型结构中放置盒的俯视图。
20.图中：1、箱体；2、电机；3、丝杆；4、内胆；5、定位栓；6、积渣盒；7、通孔；8、输水管；9、喷水口；10、放置盒；11、滑槽；12、燃气管；13、喷枪；14、喷头。
具体实施方式
21.下面结合实施例对本实用新型做进一步的描述。
22.以下实施例用于说明本实用新型，但不能用来限制本实用新型的保护范围。实施例中的条件可以根据具体条件做进一步的调整，在本实用新型的构思前提下对本实用新型的方法简单改进都属于本实用新型要求保护的范围。
23.请参阅图1、图2和图4，本实用新型提供一种半导体零部件加工用表面处理机构，包括箱体1和放置盒10，可在箱体1顶部的一侧固定安装电机2，在电机2的输出轴上固定连接丝杆3，在箱体1内腔的底部固定连接内胆4，在内胆4顶部的一侧活动套接定位栓5，而内胆4的形状为圆弧形，且内胆4的材质为不锈钢合金材料，不锈钢合金材料具有良好的防腐性能，避免该装置在使用的过程中发生腐烂而影响使用的问题，且提高了该装置的使用寿命。
24.请参阅图2和图4，为了提高零件进料的便捷性，在箱体1的一侧固定套接输水管8，而定位栓5的形状为l形，且定位栓5的一端贯穿并延伸至箱体1的内部，在零件加工完成后，把定位栓5从内胆4的顶部取出，从而便于对放置盒10的水平角度进行调节，从而便于对零件进行投料和取料，从而提高了该结构的实用性能。
25.请参阅图2和图3，为了能对加工零件快速冷却，在内胆4的侧面开设喷水口9，在内胆4内腔的侧面开设滑槽11，而喷水口9的内部与输水管8的外部固定套接，在待加工零件经过一次热处理后，接通水源，从而便于水源从喷水口9喷出，进一步的对加工零件进行快速冷却，避免了现有的热处理装置不便于快速冷却的问题，从而提高了热处理的加工速率，且
节省了人力物力。
26.请参阅图1和图2，为了能对放置盒10的高度进行调节，在滑槽11的内部滑动连接放置盒10，在箱体1的一侧固定套接燃气管12，在燃气管12的外部固定套接喷枪13，放置盒10的数量为两个，且两个放置盒10顶部的一侧与丝杆3的一端螺纹连接，在零件进行热处理的过程中，打开电机2，使得电机2带动丝杆3发生转动，从而便于丝杆3带动两个放置盒10发生相对相反对运动，从而便于待加工的零件能均匀受热，避免了现有的半导体零件加工装置不便于对零件快速均匀加热的问题，同时提高了半导体零件加工后成品的质量。
27.请参阅图1、图2和图3，为了能对处理后的残渣进行收集，在输水管8的一端固定连接喷头14，在内胆4内腔的底部开设通孔7，在内胆4内腔底端的中部滑动连接积渣盒6，而喷头14位于放置盒10的底部，且喷头14位于积渣盒6的顶部，在零件外部经过处理后，表面的残渣被水流冲到积渣盒6中，且便于对积渣盒6中的残渣进行处理，避免了因长时间残渣堆积而导致箱体1内发生堵塞的问题。
28.本实用新型的工作原理及使用流程：首先通过打开箱体1的门，将待加工半导体零件放置在放置盒10中，接着关闭箱体1的门，接着接通喷枪13的燃气对零件进行表面处理，在零件进行热处理的过程中，打开电机2，使得电机2带动丝杆3发生转动，从而便于丝杆3带动两个放置盒10发生相对相反对运动，从而便于待加工的零件能均匀受热，避免了现有的半导体零件加工装置不便于对零件快速均匀加热的问题，同时提高了半导体零件加工后成品的质量，同时在待加工零件经过一次热处理后，接通水源，从而便于水源从喷水口9喷出，进一步的对加工零件进行快速冷却，避免了现有的热处理装置不便于快速冷却的问题，从而提高了热处理的加工速率，且节省了人力物力，接着内胆4的材质为不锈钢合金材料，不锈钢合金材料具有良好的防腐性能，避免该装置在使用的过程中发生腐烂而影响使用的问题，且提高了该装置的使用寿命，然后在零件加工完成后，把定位栓5从内胆4的顶部取出，从而便于对放置盒10的水平角度进行调节，从而便于对零件进行投料和取料，从而提高了该结构的实用性能。
29.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。