一种金属粉末制备用超高压喷雾盘的制作方法

1.本实用新型属于冶金设备技术领域，具体涉及一种金属粉末制备用超高压喷雾盘。


背景技术：

2.在金属粉末的制备过程中，采用纯水喷雾制粉的方法，无三废排放，生产过程环保性高。另外，市场要求粉末产品的粒度越来越小，研究设计制作可实现压力可调，且压力更稳定，制粉粒度可控的超高压喷雾制粉装备，实现多规格粉末产品的量产，满足下游粉末制备零部件客户的用粉需求。


技术实现要素：

3.本实用新型提供了一种金属粉末制备用超高压喷雾盘，目的在于解决上述技术问题。
4.为此，本实用新型采用如下技术方案：
5.一种金属粉末制备用超高压喷雾盘，包括圆盘状的喷雾盘本体，所述喷雾盘本体内部设有环形通道，喷雾盘本体的外圆周上设有两个连通孔，两连通孔位于同一直线上，且两连通孔的内端连通环形通道、外端贯穿喷雾盘本体，两连通孔的外端上分别连接有连接头；
6.所述喷雾盘本体的上表面设有若干环形布设的孔洞，孔洞下端连通环形通道，孔洞上连接有喷嘴。
7.进一步地，所述喷雾盘本体的上表面设有圆形凸台，凸台中心形成锥形凹坑；所述孔洞设于锥形面上，且孔洞与锥形面垂直。
8.进一步地，所述连接头与喷雾盘本体可拆卸连接。
9.进一步地，所述连接头与喷雾盘本体螺纹连接。
10.进一步地，所述喷雾盘本体上设有若干呈环形布设的安装孔。
11.本实用新型通过两个连接头通过输入液体，再通过环形通道稳定压力，实现超高压喷雾法无泄漏的安全环保生产，通过喷雾压力的调整，产出粒度可控的粉末产品。此种超高压喷雾盘及其加工制作方法，可以推广到所有涉及到喷雾制粉的生产工艺中。
附图说明
12.图1是本实用新型的结构剖视图；
13.图2是本实用新型的结构主视图；
14.图中：1-喷雾盘本体，2-安装孔，3-环形通道，4-连接头，5-孔洞，6-凸台，7-锥形面。
具体实施方式
15.下面结合附图对本实用新型作进一步说明：
16.如图1和2所示，一种金属粉末制备用超高压喷雾盘，包括圆盘状的喷雾盘本体1，喷雾盘本体1的上表面设有圆形凸台6，凸台6中心形成锥形凹坑，凹坑面形成锥形面7。喷雾盘本体1的边缘设有环形布设的安装孔2，安装孔2为通孔，方便连接螺栓。
17.喷雾盘本体1内部设有环形通道3，喷雾盘本体1的外圆周上设有两个连通孔，两连通孔位于同一直线上，且两连通孔的内端连通环形通道3、外端贯穿喷雾盘本体1。两连通孔的外端上分别连接有连接头4，连接头4与连通孔采用螺纹连接方式，连接头4用于连接输液管。
18.凸台6的上表面设有若干环形布设的孔洞5，孔洞5位于锥形面7上，且孔洞5与锥形面7垂直。孔洞5下端连通环形通道3，孔洞5上连接有喷嘴。
19.本实用新型的工作原理如下：
20.使用时，两个连接头4上连接输液管，输液管尾端连接输液泵和储液池，储液池储存有水。输液泵将水通过输液管输入至环形通道3内，环形通道3内的高压水通过喷嘴高速喷出，通过喷射流体对其他熔体的击打分散，再冷却回收、进行后续处理。环形通道3可以稳定流体压力，使各喷嘴喷出出流体的速度大致相等，通过此超高压喷雾盘，能够安全可靠实现超高压喷雾制粉。
21.需要说明的是，以上仅是本实用新型的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本实用新型的保护范围。


技术特征：
1.一种金属粉末制备用超高压喷雾盘，其特征在于，包括圆盘状的喷雾盘本体（1），所述喷雾盘本体（1）内部设有环形通道（3），喷雾盘本体（1）的外圆周上设有两个连通孔，两连通孔位于同一直线上，且两连通孔的内端连通环形通道（3）、外端贯穿喷雾盘本体（1），两连通孔的外端上分别连接有连接头（4）；所述喷雾盘本体（1）的上表面设有若干环形布设的孔洞（5），孔洞（5）下端连通环形通道（3），孔洞（5）上连接有喷嘴。2.根据权利要求1所述的金属粉末制备用超高压喷雾盘，其特征在于，所述喷雾盘本体（1）的上表面设有圆形凸台（6），凸台（6）中心形成锥形凹坑；所述孔洞（5）设于锥形面（7）上，且孔洞（5）与锥形面（7）垂直。3.根据权利要求1所述的金属粉末制备用超高压喷雾盘，其特征在于，所述连接头（4）与喷雾盘本体（1）可拆卸连接。4.根据权利要求3所述的金属粉末制备用超高压喷雾盘，其特征在于，所述连接头（4）与喷雾盘本体（1）螺纹连接。5.根据权利要求1所述的金属粉末制备用超高压喷雾盘，其特征在于，所述喷雾盘本体（1）上设有若干呈环形布设的安装孔（2）。

技术总结
本实用新型公开了一种金属粉末制备用超高压喷雾盘，包括圆盘状的喷雾盘本体，所述喷雾盘本体内部设有环形通道，喷雾盘本体的外圆周上设有两个连通孔，两连通孔位于同一直线上，且两连通孔的内端连通环形通道、外端贯穿喷雾盘本体，两连通孔的外端上分别连接有连接头；所述喷雾盘本体的上表面设有若干环形布设的孔洞，孔洞下端连通环形通道，孔洞上连接有喷嘴。喷嘴。喷嘴。


技术研发人员：周万鸿 孟宪宝 解文雄 黄伟 何子川 蒲彦雄 赵德 陈文福
受保护的技术使用者：金川集团股份有限公司
技术研发日：2021.11.05
技术公布日：2022/6/1