去除加工装置的制作方法

1.本公开涉及去除加工装置。


背景技术：

2.专利文献1所记载的加工装置具备第1输送单元、位置调整机构、第2输送单元、转台、卡盘台、加工单元以及清洗机构。第1输送单元从盒向位置调整机构输送基板。位置调整机构调整基板的位置。第2输送单元从位置调整机构向转台上的卡盘台输送基板。在卡盘台抽吸保持基板时，转台旋转，使基板配置在加工单元的下方。加工单元利用磨削轮磨削基板。第2输送单元抽吸保持磨削后的基板并回转，将其输送至清洗机构。清洗机构清洗磨削后的基板。第1输送单元将清洗后的基板从清洗机构输送至盒。
3.现有技术文献
4.专利文献
5.专利文献1：日本特开2019-185645号公报


技术实现要素：

6.发明要解决的问题
7.本公开的一技术方案提供以下技术：抑制包含加工屑的加工液在罩之上残留，抑制加工屑在罩之上沉积。
8.用于解决问题的方案
9.本公开的一技术方案的去除加工装置具有台、多个卡盘、喷嘴以及台罩。所述台水平地配置，并以铅垂的旋转中心线为中心旋转。多个所述卡盘绕所述台的旋转中心线空开间隔地配置。所述喷嘴对由所述卡盘保持着的基板供给加工液。所述台罩在所述台的上方承接所述加工液。所述台罩具有越远离所述台的旋转中心线高度越低、且在所述台的旋转方向上高度一定的圆锥形状的倾斜部。
10.发明的效果
11.根据本公开的一技术方案，能够抑制包含加工屑的加工液在罩之上残留，能够抑制加工屑在罩之上沉积。
附图说明
12.图1是一实施方式的磨削装置的俯视图。
13.图2是表示磨削单元的一例的剖视图。
14.图3是表示磨削位置罩的一例的立体图。
15.图4是表示台罩、卡盘罩以及基座罩的一例的剖视图。
16.图5是表示台罩、卡盘罩以及基座罩的变形例的剖视图。
17.图6是表示卡盘罩、台罩以及基座罩的第2变形例的剖视图。
18.图7的(a)是表示图6所示的内筒部的一例的俯视图，图7的(b)是表示将图7的(a)
的内筒部的一部分拆除了的状态的俯视图。
19.图8是表示将图6所示的内筒部的一部分拆除了的状态的一例的剖视图。
20.图9是表示清洗液的流动的一例的俯视图。
具体实施方式
21.以下，参照附图对本公开的实施方式进行说明。另外，在各附图中，有时对相同或对应的结构标注相同的附图标记，并省略说明。在本说明书中，x轴方向、y轴方向、z轴方向是互相垂直的方向。x轴方向和y轴方向是水平方向，z轴方向是铅垂方向。
22.首先，参照图1，对磨削装置1进行说明。磨削装置1对基板w进行磨削。基板w包括硅晶圆或化合物半导体晶圆等半导体基板、或者玻璃基板。基板w也可以还包括在半导体基板或者玻璃基板的表面形成的器件层。器件层包括电子电路。此外，基板w也可以是将多个基板接合而成的重合基板。磨削包含研磨。磨削所使用的磨粒可以是固定磨粒和游离磨粒中的任一者。磨削装置1例如具有台10、四个卡盘20以及三个磨削单元30。
23.台10将四个卡盘20绕旋转中心线r1等间隔地保持，并以旋转中心线r1为中心旋转。在从上方观察时，台10的旋转方向在顺时针方向和逆时针方向之间切换。四个卡盘20分别与台10一起旋转，依次向送入送出位置a0、一次磨削位置a1、二次磨削位置a2、三次磨削位置a3、送入送出位置a0移动。
24.送入送出位置a0是进行基板w相对于卡盘20的送入送出的位置，兼用作进行基板w的送入的位置和进行基板w的送出的位置。另外，在本实施方式中，送入位置和送出位置是相同的位置，但送入位置和送出位置也可以是不同的位置。一次磨削位置a1是进行基板w的一次磨削的位置。二次磨削位置a2是进行基板w的二次磨削的位置。三次磨削位置a3是进行基板w的三次磨削的位置。
25.四个卡盘20以各自的旋转中心线r2(参照图2)为中心旋转自如地安装于台10。在一次磨削位置a1、二次磨削位置a2以及三次磨削位置a3，卡盘20以各自的旋转中心线r2为中心旋转。
26.一个磨削单元30在一次磨削位置a1处对基板w进行一次磨削。另一磨削单元30在二次磨削位置a2处对基板w进行二次磨削。剩余的磨削单元30在三次磨削位置a3处对基板w进行三次磨削。
27.磨削单元30是驱动磨削工具d的工具驱动部。工具驱动部30使磨削工具d旋转或升降。另外，磨削单元30的数量只要是一个以上即可。此外，卡盘20的数量只要比磨削单元30的数量多即可。
28.接着，参照图2对磨削单元30进行说明。磨削单元30包括供磨削工具d安装的可动部31。磨削工具d与基板w接触，对基板w进行磨削。磨削工具d例如包括圆盘状的磨削轮d1和在磨削轮d1的下表面呈环状排列的多个磨石d2。
29.可动部31具有：凸缘32，其供磨削工具d安装；主轴33，其在下端设有凸缘32；以及主轴马达34，其使主轴33旋转。凸缘32水平地配置，在其下表面安装有磨削工具d。主轴33铅垂地配置。主轴马达34使主轴33旋转，而使在凸缘32安装的磨削工具d旋转。磨削工具d的旋转中心线r3是主轴33的旋转中心线。
30.磨削单元30还具有使可动部31升降的升降部35。升降部35例如具有：铅垂的z轴引
导件36；z轴滑动件37，其沿着z轴引导件36移动；以及z轴马达38，其使z轴滑动件37移动。可动部31固定于z轴滑动件37，可动部31以及磨削工具d与z轴滑动件37一起升降。升降部35还具有对磨削工具d的位置进行检测的位置检测器39。位置检测器39例如对z轴马达38的旋转进行检测，而对磨削工具d的位置进行检测。
31.升降部35使磨削工具d从待机位置下降。磨削工具d一边下降一边旋转，与旋转的基板w的上表面接触，对基板w的整个上表面进行磨削。若基板w的厚度到达设定值，则升降部35使磨削工具d的下降停止。之后，升降部35使磨削工具d上升到待机位置。
32.如图2所示，磨削装置1具有磨削位置罩40和喷嘴50。磨削位置罩40是壳体。磨削位置罩40例如覆盖一次磨削位置a1、二次磨削位置a2以及三次磨削位置a3的上方和侧方。此外，磨削位置罩40容纳卡盘20、磨削工具d以及喷嘴50。喷嘴50向由卡盘20保持着的基板w供给磨削液。
33.磨削位置罩40抑制磨削屑等微粒和磨削液向外部飞散。磨削位置罩40包括水平地配置的上面板41和铅垂地配置的侧面板42。在上面板41形成有可动部31的插入口43。磨削位置罩40在内部形成进行基板w的磨削的磨削室。在磨削位置罩40的下部设置有未图示的回收盘。回收盘回收微粒和磨削液。
34.喷嘴50用于供给磨削液。磨削液例如是diw(deionized water：去离子水)等纯水。磨削液进入基板w和磨削工具d之间，减小磨削阻力，抑制热的产生。
35.如图3所示，磨削位置罩40包括固定分隔壁45。固定分隔壁45设于上面板41的下表面。固定分隔壁45绕台10的旋转中心线r1等间隔地配置有多个，用于将送入送出位置a0、一次磨削位置a1、二次磨削位置a2以及三次磨削位置a3分隔。固定分隔壁45固定于上面板41的下表面。在从上方观察时，固定分隔壁45沿台10的径向(与旋转中心线r1正交的方向)延伸。
36.如图1所示，固定分隔壁45例如设为十字状，将壳体40的内部绕台10的旋转中心线r1分隔为四个室b0～b3。三个室b1～b3是进行基板w的磨削的磨削室。b1是一次磨削室，b2是二次磨削室，b3是三次磨削室。剩余的一个室b0是进行基板w的送入送出的送入送出室。基板w的送入送出包括由外部的输送装置和卡盘20交接基板w的动作。送入送出室b0在上方开放。
37.在从上方观察时，壳体40的内部在逆时针方向上依次被分隔为送入送出室b0、一次磨削室b1、二次磨削室b2以及三次磨削室b3。另外，四个室b0～b3的顺序也可以相反，在从上方观察时，壳体40的内部也可以在顺时针方向上依次被分隔为送入送出室b0、一次磨削室b1、二次磨削室b2以及三次磨削室b3。另外，室的数量不限定于四个，只要是两个以上即可。
38.如图3所示，固定分隔壁45例如包括上面部46和侧面部47。上面部46安装于上面板41的下表面，在上面部46与台10之间形成间隙。该间隙在台10旋转时供卡盘20和基板w穿过。在上面部46的下边缘设有将上面部46与基板w之间封堵的长条状的挠性片48。侧面部47安装于侧板42的内壁面。侧面部47比上面部46向下方突出，将台10的侧面和侧板42之间封堵。
39.另一方面，旋转分隔壁15设于台10的上表面，与台10一起旋转。旋转分隔壁15设为与固定分隔壁45的数量相同的数量，在台10的旋转停止时，该旋转分隔壁15配置于固定分
隔壁45的正下方。利用固定分隔壁45和旋转分隔壁15，能够抑制在磨削室的内部产生的微粒向磨削室的外部流出。例如，抑制磨削屑等从一次磨削室b1和三次磨削室b3向送入送出室b0侵入，将送入送出室b0保持为洁净。此外，抑制粒径较大的一次磨削屑从一次磨削室b1向二次磨削室b2侵入，抑制二次磨削后的磨削面的粗糙。而且，抑制粒径较大的二次磨削屑从二次磨削室b2向三次磨削室b3侵入，抑制三次磨削后的磨削面的粗糙。
40.如图4所示，磨削装置1具有台罩60。台罩60在台10的上方承接磨削液。台罩60相对于台10固定，与台10一起旋转。
41.台罩60具有倾斜部61。倾斜部61具有越远离台10的旋转中心线r1高度越低、且在台10的旋转方向上高度一定的圆锥形状。圆锥形状的倾斜部61也可以在其顶端具有开口部61b。
42.圆锥形状的倾斜部61与水平的平板部不同，能够使磨削液在重力的作用下向斜下方排出。因而，能够抑制磨削液在台罩60之上残留，能够抑制磨削液所包含的磨削屑的沉积。
43.此外，圆锥形状的倾斜部61与四棱锥形状等棱锥形状的倾斜部不同，如图3的箭头所示，能够使磨削液呈放射状排出，能够使磨削液在台10的旋转方向上均等地分散并排出。
44.在台罩60具有四棱锥形状的倾斜部来代替圆锥形状的倾斜部61的情况下，形成有图3的双点划线所示的槽g。卡盘20位于槽g的底部，磨削液容易聚集在卡盘20的附近，磨削屑容易沉积。
45.根据本实施方式，台罩60具有圆锥形状的倾斜部61。因此，如上所述，如图3的箭头所示，能够使磨削液呈放射状排出，能够抑制磨削屑在卡盘20的附近沉积。
46.由于能够抑制磨削屑的沉积，因此能够降低磨削装置1的污染。因此，能够抑制在磨削工具d的更换或卡盘20的更换等维护时作业人员或作业机器人被污染。此外，能够抑制沉积的磨削屑剥离而附着于卡盘20或基板w。
47.如图4所示，台罩60具有从倾斜部61的下边缘向下方延伸的直线部63。直线部63在本实施方式中从倾斜部61的下边缘向正下方延伸，但也可以向斜下方延伸。直线部63具有以台10的旋转中心线r1为中心的筒形状。直线部63将从倾斜部61流下的磨削液向下方引导。直线部63配置在比与台10远离台10的旋转中心线r1的位置，使磨削液向台10之外落下。
48.台罩60在台10的旋转方向上相邻的卡盘20之间被分割为多个(在图3中仅图示一个)分割罩60a。分割罩60a的数量和卡盘20的数量是相同的数量。在台10的旋转方向上相邻的分割罩60a之间，配置有旋转分隔壁15。
49.多个分割罩60a以能够单独地拆卸的方式安装于台10。在维护时只要单独地拆卸分割罩60a即可，无需将整个台罩60一并拆卸，因此能够提高作业性。
50.如图4所示，磨削装置1具有卡盘罩70。卡盘罩70从台罩60的倾斜部61向上方突出，在卡盘20的周围承接磨削液。
51.卡盘罩70针对每个卡盘20设置。卡盘罩70还具有在卡盘20旋转时防止物体卷入卡盘20的作用。卡盘罩70相对于台10固定，与台10一起旋转。
52.卡盘罩70具有环状部71。环状部71具有越远离卡盘20的旋转中心线r2高度越低、且在卡盘20的旋转方向上高度一定的圆锥形状。
53.圆锥形状的环状部71与水平的平板部不同，能够使磨削液在重力的作用下向斜下
方排出。因而，能够抑制磨削液在卡盘罩70之上残留，能够抑制磨削液所包含的磨削屑的沉积。
54.此外，圆锥形状的环状部71与棱锥形状的环状部不同，能够使磨削液呈放射状排出，能够使磨削液在卡盘20的旋转方向上均等地分散并排出。能够抑制磨削液的偏移，能够抑制磨削屑的沉积。
55.卡盘20包括保持基板w的保持台21。保持台21具有圆盘状的多孔质体21a和包括供多孔质体21a配置的凹部的基台21b。在基台21b的上表面形成有凹部，在该凹部埋入有多孔质体21a。
56.若对多孔质体21a的内部的气体进行抽吸，使多孔质体21a的气压成为比大气压低的负压，则基板w被吸附于多孔质体21a。另一方面，若停止气体的抽吸，使多孔质体21a的气压返回至大气压，则基板w的吸附被解除。
57.卡盘20具有在保持台21的下边缘设置的凸缘23。凸缘23由螺栓24等固定件以能够拆卸的方式安装于旋转台25。螺栓24在凸缘23的周向上空开间隔地设有多个。
58.环状部71具有开口部71a。开口部71a的直径比基板w的直径大、且比卡盘20的凸缘23的直径小。能够将螺栓24隐藏于环状部71的正下方，能够抑制磨削液与螺栓24碰撞，能够抑制磨削液的飞散。
59.卡盘罩70具有从环状部71的下边缘向下方延伸的筒部73。筒部73在本实施方式中从环状部71的下边缘向正下方延伸，但也可以向斜下方延伸。筒部73的中心线是卡盘20的旋转中心线r2。筒部73将从环状部71流下的磨削液向下方引导。
60.筒部73贯穿于台罩60的倾斜部61的孔64。孔64将沿着筒部73流下的磨削液向倾斜部61的下方引导。与没有孔64而使筒部73载置于倾斜部61之上的情况相比较，能够抑制磨削液积存在倾斜部61之上，能够抑制磨削屑的沉积。
61.如图4所示，磨削装置1具有支架80和基座罩90。支架80在台罩60的倾斜部61的下方载置卡盘罩70的筒部73。基座罩90在台10的上方且台罩60的下方承接从倾斜部61的孔64落下的磨削液。基座罩90相对于台10固定，与台10一起旋转。
62.支架80突出设置于基座罩90的上表面。支架80在基座罩90的上方支承卡盘罩70的筒部73。与筒部73载置于基座罩90的上表面的情况相比较，能够缩短筒部73的长度。
63.卡盘罩70还包括在筒部73的外周水平地设置的板状部74。在台罩60的倾斜部61的孔64的开口边缘形成有供卡盘罩70的板状部74穿过的缺口65。卡盘罩70的板状部74例如形成于筒部73的下端，载置于支架80之上，由螺栓81等以能够拆卸的方式安装于支架80。在安装了台罩60的状态下，将工具向缺口65插入，能够利用工具将螺栓81松开或紧固，能够拆卸或安装卡盘罩70。
64.基座罩90具有在台10的上方水平地配置的圆盘部91。圆盘部91的直径比台10的直径大。落在圆盘部91之上的磨削液从圆盘部91和台罩60的直线部63之间的间隙排出。
65.在圆盘部91形成有多个开口部91a。多个开口部91a绕台10的旋转中心线r1等间隔地配置。在开口部91a贯穿有使旋转台25旋转的旋转轴26。
66.旋转轴26从旋转台25的旋转中心向铅垂下方延伸。在旋转台25的周缘设有向下方延伸的外筒部27。外筒部27在本实施方式中从旋转台25的周缘向正下方延伸，但也可以向斜下方延伸。在外筒部27的内侧配置内筒部93。
67.内筒部93从圆盘部91的开口部91a的开口边缘向上方延伸。内筒部93在本实施方式中从圆盘部91的开口部91a的开口边缘向正上方延伸，但也可以向斜上方延伸。内筒部93的上端的高度比外筒部27的下端的高度高。利用内筒部93和外筒部27，能够形成抑制磨削液的浸入的迷宫。
68.如上所述，开口部91a绕台10的旋转中心线r1等间隔地配置有多个。在台10的旋转方向上相邻的开口部91a之间，配置有旋转分隔壁15。旋转分隔壁15设于圆盘部91之上。在圆盘部91之上也设有支架80。
69.基座罩90具有从圆盘部91的周缘向下方延伸的筒部94。筒部94在本实施方式中从圆盘部91的周缘向正下方延伸，但也可以向斜下方延伸。筒部94的中心线是台10的旋转中心线r1。筒部94配置在比台10远离台10的旋转中心线r1的位置，使磨削液向台10之外落下。筒部94配置在台罩60的直线部63的延长线上，将沿着直线部63流下的磨削液进一步向下方引导。
70.接着，参照图5，对变形例的台罩和卡盘罩进行说明。以下，主要说明本变形例和上述实施方式的不同点。
71.台罩60具有使倾斜部61与直线部63之间的角变圆的曲线部66。曲线部66具有所谓的圆倒角形状。能够利用曲线部66将磨削液从倾斜部61向直线部63平滑地引导，能够抑制磨削液的飞散。
72.同样地，卡盘罩70具有使环状部71与筒部73之间的角变圆的曲线部76。曲线部76具有所谓的圆倒角形状。能够利用曲线部76将磨削液从环状部71向筒部73平滑地引导，能够抑制磨削液的飞散。
73.接着，参照图6等，对第2变形例的磨削装置1进行说明。另外，本变形例的内容也能够适用于上述实施方式等。
74.如图6所示，磨削装置1具备与卡盘20一起旋转的卡盘罩70。卡盘20包括保持基板w的保持台21和在保持台21的下边缘设置的凸缘23。保持台21具有多孔质体21a和基台21b。在保持台21的上表面形成有凹部，在该凹部埋入有圆盘状的多孔质体21a。
75.若对多孔质体21a的内部的气体进行抽吸，使多孔质体21a的气压成为比大气压低的负压，则基板w被吸附于多孔质体21a。另一方面，若停止气体的抽吸，使多孔质体21a的气压返回至大气压，则基板w的吸附被解除。
76.卡盘20载置于旋转台25之上，由固定件固定于旋转台25。该固定件没有特别限定，例如是螺栓24。螺栓24在卡盘20的凸缘23的周向上空开间隔地设有多个。螺栓24的杆部穿过凸缘23的贯通孔，拧入旋转台25的螺栓孔。螺栓24的头部从上方按压凸缘23。通过松开或紧固螺栓24，从而能够更换卡盘20。
77.卡盘罩70包括环状的遮檐部71。环状的遮檐部71在其中央形成供卡盘20的保持台21进入的开口部71a。遮檐部71的上表面配置在与卡盘20的保持台21的上表面相同的高度、或者比保持台21的上表面靠下方的位置。此外，遮檐部71的上表面配置在比台罩60的倾斜部61靠上方的位置。
78.遮檐部71的上表面越远离卡盘20的旋转中心线r2越向下方倾斜。另外，遮檐部71的上表面也可以是水平的。但是，如果遮檐部71的上表面倾斜，则能够使磨削液在重力的作用下向斜下方排出，能够抑制混合于磨削液的磨削屑的沉积。遮檐部71的上表面例如具有
圆锥形状。
79.遮檐部71配置在比卡盘20的凸缘23靠上方的位置，从上方覆盖作为固定件的螺栓24。在遮檐部71的中央形成的开口部71a的直径比保持台21的直径大、且比凸缘23的直径小。能够将螺栓24隐藏于遮檐部71的正下方，能够抑制磨削液与螺栓24碰撞，能够抑制磨削液的飞散。
80.根据本变形例，卡盘罩70与卡盘20一起旋转。若在基板w的磨削时使卡盘20旋转，则遮檐部71旋转，能够在离心力的作用下将附着于遮檐部71的磨削液向径向外方吹飞。因而，能够抑制混合于磨削液的磨削屑的沉积，能够抑制磨削屑沉积在卡盘20的周边。其结果，能够抑制在卡盘20或磨削工具d的更换等维护时作业人员或作业机器人被污染。此外，能够抑制沉积的磨削屑剥离而附着于卡盘20或基板w。
81.在卡盘罩70的遮檐部71和卡盘20的凸缘23之间设有间隔件28。间隔件28在凸缘23的周向上空开间隔地设有多个。在多个间隔件28之上载置有遮檐部71。另外，间隔件28也可以与遮檐部71一体化，在该情况下，间隔件28载置于凸缘23之上，后述的螺栓29的杆部拧入于凸缘23的螺栓孔。
82.间隔件28在遮檐部71和凸缘23之间形成间隙。与没有间隙的情况相比较，能够使遮檐部71的厚度变薄，能够使遮檐部71轻量化。此外，能够在遮檐部71和凸缘23之间确保配置螺栓24的头部的空间。
83.间隔件28在其上表面具有螺栓孔。将遮檐部71固定于间隔件28的螺栓29的杆部拧入于该螺栓孔。螺栓29的头部从上方按压遮檐部71。在遮檐部71的上表面形成有在卡盘20的径向上延伸的槽71b。该槽71b容纳螺栓29的头部，螺栓29的头部从上方按压槽71b的底面。
84.遮檐部71的上表面倾斜，与此相对，遮檐部71的下表面成为水平。只要遮檐部71的下表面是水平的，就能够将遮檐部71稳定地载置于多个间隔件28之上。间隔件28的数量优选三个以上。
85.卡盘罩70包括从遮檐部71的周缘向下方延伸的外筒部77。外筒部77在图6中向正下方延伸，但也可以向斜下方延伸。外筒部77延伸至比台罩60的内筒部67的上端靠下方的位置，包围该内筒部67。利用内筒部67和外筒部77，能够形成抑制磨削液的浸入的迷宫。
86.遮檐部71和外筒部77之间的交界例如具有倒角形状，具有曲线形状。在折线形状的交界的情况下，液滴的表面张力阻碍液滴越过该交界。其结果，容易形成环状的积液。若遮檐部71和外筒部77之间的交界具有曲线形状，则液滴容易越过该交界，磨削液容易排出。因而，能够抑制与磨削液混合的磨削屑粘着成环状。
87.如图6所示，磨削装置1具有与台10一起旋转的台罩60。台罩60具有越远离台10的旋转中心线r1越向下方倾斜的倾斜部61。
88.倾斜部61配置在比卡盘20的保持台21的上表面靠下方的位置、且配置于台10的上方。倾斜部61与水平的平板部不同，能够使磨削液在重力的作用下向斜下方排出。因此，能够抑制混合于磨削液的磨削屑的沉积。
89.倾斜部61例如具有在台10的周向上高度一定的圆锥形状。在倾斜部61具有圆锥形状的情况下，如图3的箭头所示，能够使磨削液呈放射状排出，能够抑制磨削屑沉积在卡盘20的周边。
90.倾斜部61在顶部和基部之间形成供旋转台25进入的开口部61a。开口部61a针对每个旋转台25形成，绕台10的旋转中心线r1空开间隔地形成有多个。多个开口部61a例如等间隔地形成。
91.台罩60包括从倾斜部61的开口部61a的开口边缘向上方立起的内筒部67。内筒部67在图6中向正上方立起，但也可以向斜上方立起。内筒部67的上边缘在整个周向上为水平。内筒部67防止磨削液浸入于开口部61a。
92.如图7的(a)所示，内筒部67包括第1圆弧筒部67a、第2圆弧筒部67b以及连结部67c。第1圆弧筒部67a相对于倾斜部61固定。第2圆弧筒部67b以能够拆卸的方式与第1圆弧筒部67a连结。连结部67c将第1圆弧筒部67a和第2圆弧筒部67b连结为环状。
93.连结部67c例如包括连结板67c1和螺栓67c2。连结板67c1例如固定于第2圆弧筒部67b的内周面，延伸至第1圆弧筒部67a的内周面。螺栓67c2的杆部穿过第1圆弧筒部67a的贯通孔，拧入于连结板67c1的螺栓孔。螺栓67c2的头部从径向外侧按压第1圆弧筒部67a。
94.另外，连结部67c的构造没有特别限定。例如，也可以是，连结板67c1固定于第1圆弧筒部67a的内周面，延伸至第2圆弧筒部67b的内周面。在该情况下，螺栓67c2的杆部穿过第2圆弧筒部67b的贯通孔，拧入于连结板67c1的螺栓孔。螺栓67c2的头部从径向外侧按压第2圆弧筒部67b。
95.无论如何，通过松开或紧固螺栓67c2，从而能够拆卸或安装第2圆弧筒部67b。从图7的(b)可知，通过拆卸第2圆弧筒部67b，从而使卡盘20的更换变得容易。
96.如图6所示，第2圆弧筒部67b配置在比第1圆弧筒部67a靠台10的径向外方的位置。而且，第2圆弧筒部67b的下边缘的至少局部配置在比旋转台25的上表面靠下方的位置。
97.其结果，若拆卸第2圆弧筒部67b，则如图8所示，能够将载置于旋转台25的上表面的卡盘20沿横向拉出。在卡盘20和旋转台25之间的密合力较强而无法将卡盘20向上剥离的情况下有效。
98.如图6所示，内筒部67也可以还包括载置第2圆弧筒部67b的第3圆弧筒部67d。第3圆弧筒部67d也可以相对于倾斜部61固定，与第1圆弧筒部67a一体化。
99.内筒部67也可以还包括对第2圆弧筒部67b和第3圆弧筒部67d进行位置对准的位置对准部67e。位置对准部67e例如固定于第2圆弧筒部67b的内周面，插入于第3圆弧筒部67d的内侧，与该第3圆弧筒部67d的内周面接触，从而对第2圆弧筒部67b和第3圆弧筒部67d进行位置对准。
100.台罩60具有从倾斜部61的下边缘向下方延伸的筒部63。筒部63在图6中向正下方延伸，但也可以向斜下方延伸。筒部63使磨削液向台10之外落下。筒部63的外径比台10的直径大。
101.倾斜部61和筒部63之间的交界例如具有倒角形状，具有曲线形状。与折线形状的交界的情况相比较，液滴容易越过该交界，磨削液容易排出。因而，能够抑制混合于磨削液的磨削屑固着成环状。
102.倾斜部61在其顶部形成供固定轴11穿过的开口部61b。台罩60具有从倾斜部61的开口部61b的开口边缘向上方立起的中央筒部69。中央筒部69在图6中向正上方立起，但也可以向斜上方立起。中央筒部69防止磨削液浸入于开口部61b。
103.台罩60在台10的周向上被分割为多个分割罩。分割罩的数量和卡盘20的数量是相
同的数量。在周向上相邻的分割罩之间，配置有旋转分隔壁15。
104.多个分割罩以能够单独地拆卸的方式安装于台10。在维护时只要单独地拆卸分割罩即可，无需将整个台罩60一并拆卸，因此能够提高作业性。
105.磨削装置1具备基座罩90。基座罩90具有水平的圆盘部91。圆盘部91配置在台罩60的下方且台10的上方，与台10呈同心圆状地配置。圆盘部91的直径比台10的直径大。
106.圆盘部91绕台10的旋转中心线r1形成供卡盘20的旋转轴26穿过的开口部91a。开口部91a绕台10的旋转中心线r1等间隔地形成有多个。
107.基座罩90包括从开口部91a的开口边缘向上方立起的内筒部93。内筒部93在图6中向正上方立起，但也可以向斜上方立起。旋转轴26贯穿于内筒部93。
108.旋转轴26从旋转台25的旋转中心向铅垂下方延伸。在旋转台25的周缘设有向下方延伸的外筒部27。外筒部27在图6中向正下方延伸，但也可以向斜下方延伸。
109.外筒部27延伸至比基座罩90的内筒部93的上端靠下方的位置，包围该内筒部93。利用内筒部93和外筒部27，能够形成抑制磨削液的浸入的迷宫。
110.如上所述，开口部91a绕台10的旋转中心线r1等间隔地配置有多个。在台10的周向上相邻的开口部91a之间，配置有旋转分隔壁15。旋转分隔壁15设于圆盘部91之上。
111.基座罩90具有从圆盘部91的周缘向下方延伸的筒部94。筒部94在图6中向正下方延伸，但也可以向斜下方延伸。
112.圆盘部91和筒部94之间的交界例如具有倒角形状，具有曲线形状。与折线形状的情况相比较，液滴容易越过该交界，磨削液容易排出。因而，能够抑制混合于磨削液的磨削屑固着成环状。
113.如图6所示，磨削装置1在台罩60的倾斜部61的顶部和卡盘20之间具备对倾斜部61供给清洗液的喷嘴51。喷嘴51从上方对倾斜部61供给清洗液。喷嘴51也可以设于中央筒部69。清洗液例如是纯水。清洗液在向倾斜部61供给之后在重力的作用下向斜下方流下。利用清洗液，能够清洗倾斜部61的较广的范围，能够抑制磨削屑沉积在卡盘20的周边。也可以是，喷嘴51在清洗液能够到达倾斜部61的顶部的位置对倾斜部61供给清洗液。能够从倾斜部61的顶部到基部对整体进行清洗。
114.喷嘴51例如在基板w的磨削时喷出清洗液，冲洗附着于倾斜部61的磨削液和磨削屑。喷嘴51不仅设于一次磨削室b1，还设于二次磨削室b2和三次磨削室b3。喷嘴51也可以还设于送入送出室b0。喷嘴51也可以在除了基板w的磨削时以外的时候喷出清洗液。
115.台罩60的倾斜部61在其顶部形成供固定轴11穿过的开口部61b。中央筒部69从开口部61b的开口边缘立起，喷嘴51配置在中央筒部69的径向外方。能够防止清洗液浸入于中央筒部69的内侧。
116.如图9所示，喷嘴51的供给口51a在台罩60的周向(台罩60的旋转方向)上空开间隔地设有多个。也可以在一个室(例如一次磨削室b1)设有多个供给口51a。利用多个供给口51a，能够同时清洗台罩60的倾斜部61的周向上的较广的范围。此外，喷嘴51的供给口51a是沿着台罩60的周向的圆弧状的狭缝。能够在靠近台罩60的倾斜部61的顶部的位置供给清洗液。另外，喷嘴51的供给口51a也可以是直线状的狭缝，还可以是圆形的孔。
117.另外，在倾斜部61的基部，液滴的表面张力阻碍液滴越过该基部。其结果，容易形成环状的积液，环状的污物容易固着。
118.因此，磨削装置1具备从上方对台罩60的倾斜部61的基部供给清洗液的喷嘴52-1、52-2。清洗液例如是纯水。清洗液冲洗被磨削屑污染的磨削液，抑制环状的污物固着。
119.喷嘴52-1例如位于一次磨削室b1的与送入送出室b0之间的交界附近。该交界附近是指距作为该交界的固定分隔壁45为50mm以内的范围。只要喷嘴52-1的喷出口的至少局部位于该范围内即可。
120.另一方面，喷嘴52-2位于三次磨削室b3的与送入送出室b0之间的交界附近。该交界附近是指距作为交界的固定分隔壁45为50mm以内的范围。只要喷嘴52-2的喷出口的至少局部位于该范围内即可。
121.在控制部16使台10从上方观察时沿顺时针方向旋转的期间，从配置于一次磨削室b1的喷嘴52-1对台罩60的倾斜部61的基部供给清洗液。在倾斜部61的基部即将从一次磨削室b1向送入送出室b0移动之前，能够清洗倾斜部61的基部，能够防止污物被带入到送入送出室b0。
122.另一方面，在控制部16使台10从上方观察时沿逆时针方向旋转的期间，从配置于三次磨削室b3的喷嘴52-2对台罩60的倾斜部61的基部供给清洗液。在倾斜部61的基部即将从三次磨削室b3向送入送出室b0移动之前，能够清洗倾斜部61的基部，能够防止污物被带入到送入送出室b0。
123.磨削装置1具备控制部16。控制部16例如是计算机，具备cpu(central processing unit：中央处理单元)17和存储器等存储介质18。在存储介质18存储有控制在磨削装置1中执行的各种处理的程序。控制部16使cpu17执行在存储介质18存储的程序，从而控制磨削装置1的动作。
124.以上，对本公开的磨削装置进行了说明，但本公开不限定于上述实施方式等。在权利要求书所记载的范围内，能够进行各种变更、修正、替换、附加、删除以及组合。这些当然也属于本公开的技术范围。
125.例如，本公开的技术在上述实施方式中适用于磨削装置1，但也能够适用于切削装置等。磨削包含研磨。只要是去除基板w的局部的去除加工装置，就能够适用本公开的技术。这是由于，去除基板w的局部的加工会产生加工屑。另外，在去除基板w的局部的加工中，向基板w供给加工液，以减少基板w和加工工具之间的摩擦阻力。
126.本技术主张基于2020年3月24日向日本专利局申请的日本特愿2020-052488号和2020年9月25日向日本专利局申请的日本特愿2020-161269号的优先权，并将日本特愿2020-052488号和日本特愿2020-161269号的全部内容引用至本技术。
127.附图标记说明
128.1、磨削装置(去除加工装置)；10、台；20、卡盘；50、喷嘴；60、台罩；61、倾斜部。