含有聚合性官能团的微球的制作方法

本发明涉及一种新的微球。

背景技术：

1、一直以来，微球作为内包护肤成分、香料成分、染料成分、镇痛成分、除臭成分、抗氧化成分、杀菌成分、蓄热成分等的微球或者微球内部为中空的中空微球，应用于农药、医药、香料、液晶、粘合剂、电子材料部件、建筑材料等众多领域。

2、特别是近年来，为了在用于晶片抛光的聚氨酯(脲)树脂制cmp(chemicalmechanical pol ishing，化学机械抛光)用抛光垫中设置细孔，正在研究中空微球。

3、以往，作为用于cmp用抛光垫的微球，为了提高其在作为cmp用抛光垫的基材使用的聚氨酯(脲)树脂中的分散性，已知有在微球的表面涂布无机粒子的偏氯乙烯树脂等微球，但该无机粒子有可能成为向晶片的缺陷的主要原因。

4、因此，本发明人等提出了通过将由高弹性且与聚氨酯(脲)树脂的相容性良好的聚氨酯(脲)树脂膜形成的微球用于cmp用抛光垫中，从而具有优异的抛光特性的cmp用抛光垫(参照专利文献1)。。

5、但是，由于近年来的半导体布线的微细化，要求更高性能的cmp用抛光垫，并且要求进一步改良微球的耐久性和树脂物性。

6、现有技术文献

7、专利文献

8、专利文献1：国际公开第2019/198675号

技术实现思路

1、发明要解决的课题

2、本发明人等进行了研究，结果发现，在将专利文献1记载的微球用作cmp用抛光垫时，该微球在抛光中有时会从cmp用抛光垫脱落，这成为被抛光物的划痕的主要原因之一。

3、因此，本发明的目的在于提供一种在cmp用抛光垫中使用微球时，能够防止微球从cmp用抛光垫脱落，并且能够表现出优异的抛光特性的微球。

4、解决课题的手段

5、本发明人等为了解决上述课题进行了深入研究，结果发现，通过使用在微球的表层具有与异(硫)氰酸酯基具有反应性的聚合性官能团的微球来制作cmp用抛光垫，在cmp抛光中微球不易从cmp用抛光垫中脱落。另外，还发现，不仅能够抑制因脱落的微球与被抛光物接触而产生的划痕，还能够防止因脱落的微球与cmp用抛光垫接触而产生的磨损。进而，通过使用粒径为10～200μm的所述微球，也可以表现出优异的抛光速率。因此发现，通过使用上述微球能够解决上述课题，从而完成了本发明。

6、即，本发明是在微球的表层具有与异(硫)氰酸酯基具有反应性的聚合性官能团且微球的粒径为10～200μm的微球。

7、另外，本发明还提供包含该微球的cmp用抛光垫。

8、本发明涉及以下的[1]～[9]。

9、[1]一种微球，其在微球的表层具有与异(硫)氰酸酯基具有反应性的聚合性官能团，该微球的粒径为10～200μm。

10、[2]如上述[1]所述的微球，其中，所述与异(硫)氰酸酯基具有反应性的聚合性官能团为选自羟基、氨基和硫醇基中的至少1种基团。

11、[3]如上述[1]或[2]所述的微球，其中，表层具有的与异(硫)氰酸酯基具有反应性的聚合性官能团的量相对于微球的重量为0.75mmol/g以上。

12、[4]如上述[1]～[3]中任一项所述的微球，其中，所述微球由选自聚氨酯(脲)树脂、三聚氰胺树脂、脲醛树脂和酰胺树脂中的至少1种树脂构成。

13、[5]如上述[1]～[4]中任一项所述的微球，其中，以该微球为100质量份时，所述微球的灰分为0.5质量份以下。

14、[6]如上述[1]～[5]中任一项所述的微球，其中，所述微球的体积密度为0.01～0.5g/cm3。

15、[7]一种聚氨酯(脲)树脂，其包含上述[1]～[6]中任一项所述的微球。

16、[8]一种cmp用抛光垫，其使用了上述[7]所述的聚氨酯(脲)树脂。

17、[9]如上述[8]所述的cmp用抛光垫，其中，所述聚氨酯(脲)树脂的肖氏硬度为40a～80d，密度为0.60～0.95g/cm3。

18、发明效果

19、本发明的微球的特征在于，在微球的表层具有与异(硫)氰酸酯基具有反应性的聚合性官能团，且微球的粒径为10～200μm。

20、另外，通过包含所述微球的cmp用抛光垫，能够表现出优异的抛光特性和抛光垫的优异的耐久性。例如，能够实现高的抛光速率、降低晶片上产生的缺陷。

21、进而，本发明的微球除了用于cmp用抛光垫的用途以外，还可以用于热敏记录材料、农药、医药、香料、液晶、粘合剂、电子材料部件、建筑材料等众多领域。

1.微球，其在微球的表层具有与异(硫)氰酸酯基具有反应性的聚合性官能团，该微球的粒径为10～200μm。

2.权利要求1所述的微球，其中，所述与异(硫)氰酸酯基具有反应性的聚合性官能团为选自羟基、氨基和硫醇基中的至少1种基团。

3.权利要求1或2所述的微球，其中，表层所具有的与异(硫)氰酸酯基具有反应性的聚合性官能团的量相对于微球的重量为0.75mmol/g以上。

4.权利要求1～3任一项所述的微球，其中，所述微球包含选自聚氨酯(脲)树脂、三聚氰胺树脂、脲醛树脂和酰胺树脂中的至少1种树脂。

5.权利要求1～4任一项所述的微球，其中，以该微球为100质量份时，所述微球的灰分为0.5质量份以下。

6.权利要求1～5任一项所述的微球，其中，所述微球的体积密度为0.01～0.5g/cm3。

7.聚氨酯(脲)树脂，其包含权利要求1～6任一项所述的微球。

8.cmp用抛光垫，其使用了权利要求7所述的聚氨酯(脲)树脂。

9.权利要求8所述的cmp用抛光垫，其中，所述聚氨酯(脲)树脂的肖氏硬度为40a～80d，密度为0.60～0.95g/cm3。