磨削装置的制作方法

1.本发明涉及在对板状的被加工物进行磨削时使用的磨削装置。


背景技术：

2.设置有以集成电路为代表的器件的半导体芯片(器件芯片)以被树脂密封的封装器件(封装器件芯片)的方式组装于各种电子设备。例如若将多个芯片用树脂密封而制造封装基板并将该封装基板利用相邻的芯片之间的分割预定线(间隔道)切断，能够得到与各芯片对应的多个封装器件。
3.近年来，出于封装器件的进一步薄型化、轻量化等目的，在将封装基板利用分割预定线进行切断之前进行磨削(磨削加工)的机会增加。使用于该磨削的磨削装置代表性地具有：卡盘工作台，其能够利用负压的作用吸引保持板状的被加工物；以及主轴，其安装有包含多个磨削磨具的磨削磨轮。
4.在利用磨削装置磨削封装基板时，例如在将封装基板载置于卡盘工作台的状态下，从卡盘工作台对封装基板作用负压，利用卡盘工作台对封装基板进行保持。然后，使磨削磨轮和卡盘工作台相互旋转而将磨削磨具按压于封装基板的露出的面，由此能够对该封装基板进行磨削而薄化(例如参照专利文献1)。
5.专利文献1：日本特开2002-200545号公报
6.另外，使用于芯片的密封的树脂会在硬化时发生收缩，因此有时因该树脂的收缩所导致的应力的影响而使封装基板大幅翘曲。当封装基板大幅翘曲时，在封装基板的外缘部与卡盘工作台之间产生间隙，即使从卡盘工作台对封装基板作用负压，负压也会从间隙泄漏从而无法适当地保持封装基板。
7.在利用卡盘工作台对被加工物进行保持时产生了上述那样的不良情况时，磨削装置将该意思通知给操作者。接受到该通知的操作者将卡盘工作台上的被加工物回收，使卡盘工作台成为能够保持下一个被加工物的状态。但是，当产生这样的作业时，无法高效地磨削被加工物。


技术实现要素：

8.本发明是鉴于该问题点而完成的，其目的在于提供能够高效地磨削存在大幅翘曲的可能性的板状的被加工物的新的磨削装置。
9.根据本发明的一个方式，提供磨削装置，其中，该磨削装置具有：卡盘工作台，其具有对板状的被加工物进行吸引保持的保持面；磨削单元，其具有供包含多个磨削磨具的磨削磨轮安装的主轴，利用该磨削磨轮对该卡盘工作台所保持的该被加工物进行磨削；盒载置台，其载置能够收纳多个该被加工物的盒；搬送机构，其将收纳于该盒的该被加工物搬送至该卡盘工作台；翘曲量测量器，其测量该被加工物的翘曲量；矫正单元，其矫正具有翘曲的该被加工物；以及控制单元，其对该搬送机构、该翘曲量测量器以及该矫正单元进行控制，该控制单元具有：存储部，其存储规定该翘曲量的范围的第1阈值；以及判定部，其对通
过该翘曲量测量器测量的该被加工物的该翘曲量与存储于该存储部的该第1阈值进行比较，判定是否能够利用该卡盘工作台保持该被加工物，在利用该翘曲量测量器测量了该被加工物的该翘曲量之后，在由该判定部判定为能够利用该卡盘工作台保持该被加工物的情况下，利用该搬送机构将该被加工物搬送至该卡盘工作台，在由该判定部判定为无法利用该卡盘工作台保持该被加工物的情况下，利用该矫正单元矫正该被加工物。
10.优选该矫正单元具有：载置部，其具有载置该被加工物的载置面；以及按压部，其配置于该载置部的该载置面侧，从与该载置面相反的一侧对载置于该载置面的该被加工物施加力。另外，优选在该载置部和该按压部中的一方或双方中设置有加热器。
11.另外，优选该矫正单元还具有夹设部，该夹设部包含：载置部侧接触面，其配置于该载置部与该按压部之间，与该载置部侧的该被加工物接触；以及按压部侧接触面，其与该按压部侧的其他的该被加工物接触。另外，优选在该夹设部中设置有加热器。
12.另外，优选该磨削装置还具有临时收纳盒载置台，该临时收纳盒载置台载置能够临时收纳被判定为无法利用该卡盘工作台进行保持的多个该被加工物的临时收纳盒，该控制单元在该判定部判定为无法利用该卡盘工作台保持该被加工物的情况下，利用该搬送机构将该被加工物收纳于该临时收纳盒，然后利用该矫正单元一次性矫正收纳于该临时收纳盒中的多个该被加工物。
13.另外，优选在该存储部中还存储有规定无法利用该卡盘工作台进行保持的该翘曲量的多个区间的第2阈值，该判定部对通过该翘曲量测量器测量的该被加工物的该翘曲量与存储于该存储部的该第2阈值进行比较，进一步判定被判定为无法利用该卡盘工作台进行保持的该被加工物属于该多个区间中的哪个区间，该控制单元将收纳于该临时收纳盒中的多个该被加工物按照每个该区间利用该矫正单元进行矫正。
14.另外，优选该控制单元在利用该矫正单元矫正了该被加工物之后，利用该翘曲量测量器再次测量矫正后的该被加工物的该翘曲量。
15.本发明的一个方式的磨削装置具有：搬送机构，其将盒所收纳的被加工物搬送至卡盘工作台；翘曲量测量器，其测量被加工物的翘曲量；矫正单元，其矫正具有翘曲的被加工物；以及控制单元。另外，控制单元具有：存储部，其存储规定翘曲量的范围的第1阈值；以及判定部，其对通过翘曲量测量器测量的被加工物的翘曲量与存储于存储部的第1阈值进行比较，判定是否能够利用卡盘工作台保持被加工物。
16.并且，控制单元仅在由判定部判定为能够利用卡盘工作台保持被加工物的情况下，利用搬送机构将被加工物搬送至卡盘工作台。由此，仅通过将适当的第1阈值存储于存储部，就不会产生利用卡盘工作台保持被加工物时由于翘曲所致的不良情况。即，根据本发明的一个方式的磨削装置，不会由于利用卡盘工作台保持被加工物时的不良情况而使被加工物的磨削的效率降低。
17.另外，控制单元在由判定部判定为无法利用卡盘工作台保持被加工物的情况下，利用矫正单元矫正被加工物。由此，也无需为了利用卡盘工作台适当地保持该被加工物而由操作者使用其他装置等进行用于矫正被加工物的作业。即，能够减少操作者的作业量，提高被加工物的磨削的效率。
18.这样，根据本发明的一个方式的磨削装置，能够高效地磨削存在大幅翘曲的可能性的板状的被加工物。
附图说明
19.图1是示意性示出磨削装置的立体图。
20.图2是示意性示出利用翘曲量测量器测量被加工物的翘曲量的情况的侧视图。
21.图3是示意性示出矫正单元的内部的构造的侧视图。
22.图4是示意性示出利用矫正单元矫正被加工物的情况的侧视图。
23.图5是示出控制单元的功能的构造的一部分的功能框图。
24.图6是示出对被加工物进行磨削时的处理的流程的一部分的流程图。
25.图7是示出对被加工物进行磨削时的处理的流程的另外一部分的流程图。
26.标号说明
27.2：磨削装置；4：基台；4a：收纳部；6：第1搬送机构；8a：盒；8b：盒；8c：盒(临时收纳盒)；10a：盒载置台；10b：盒载置台；10c：盒载置台(临时收纳盒载置台)；12：位置调整机构；12a：位置调整用台；12b：销；14：翘曲量测量器；14a：臂；14b：激光距离测量器；16：第2搬送机构；18：转台；20：卡盘工作台；20a：保持面；22：支承构造；24：z轴移动机构；26：导轨；28：移动板；30：丝杠轴；32：电动机；34：固定器具；36：磨削单元；38：主轴壳体；40：主轴；42：安装座；44a：第1磨削磨轮；44b：第2磨削磨轮；46：第3搬送机构；48：清洗单元；50：矫正单元；52：矫正用台(载置部)；52a：上表面(载置面)；52b：加热器；54：按压部件(按压部)；54a：下表面；54b：加热器；56：中间板(夹设部)；56a：下表面(载置部侧接触面)；56b：上表面(按压部侧接触面)；56c：加热器；58：控制单元；58a：搬送机构控制部；58b：测量器控制部；58c：矫正单元控制部；58d：判定部；58e：存储部；11：被加工物；11a：上表面；11b：下表面。
具体实施方式
28.以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。图1是示意性示出本实施方式的磨削装置2的立体图。另外，在图1中，用功能块表达构成磨削装置2的一部分的要素。另外，在以下的说明中使用的x轴方向(前后方向)、y轴方向(左右方向)和z轴方向(铅垂方向)相互垂直。
29.如图1所示，磨削装置2具有支承构成该磨削装置2的各种要素的基台4。在基台4的上表面前端侧设置有上端开口的凹状的收纳部4a，在收纳部4a内收纳有在板状的被加工物11(参照图2等)的搬送中使用的第1搬送机构6。该第1搬送机构6代表性地为具有多个关节的机器人手臂，不仅能够搬送被加工物11，而且能够使被加工物11的上下翻转。
30.被加工物11例如是多个半导体芯片(器件芯片)被树脂密封而成的圆盘状的封装基板。被加工物11由相互交叉的多条分割预定线(间隔道)划分成多个小区域，在各小区域内配置有芯片。另外，在各芯片上设置有以集成电路(ic)为代表的器件。
31.另外，在本实施方式中，将圆盘状的封装基板作为被加工物11，但对于被加工物11的材质、形状、构造、大小等没有限制。例如也可以使用具有矩形状的上表面和下表面的封装基板作为被加工物11。同样地，也可以将由硅等半导体、陶瓷、树脂、金属等材料形成的任意形状的基板作为被加工物11。
32.如图1所示，在收纳部4a的前方设置有供盒8a载置的盒载置台10a、供盒8b载置的盒载置台10b以及供盒(临时收纳盒)8c载置的盒载置台(临时收纳盒载置台)10c。盒8a、8b、8c均具有多个搁板，能够收纳多个被加工物11。例如在盒8a中收纳磨削后的被加工物11，在
盒8b中收纳未磨削的被加工物11，在盒8c中如后述那样临时收纳翘曲大的被加工物11。
33.在收纳部4a的斜后方设置有用于调整被加工物11的位置的位置调整机构12。位置调整机构12包含圆盘状的位置调整用台12a以及配置于位置调整用台12a的周围的多个销12b。使多个销12b沿着位置调整用台12a的径向移动，由此例如将通过第1搬送机构6从盒8b搬出并载置于位置调整用台12a的被加工物11的中心在x轴方向和y轴方向上与规定的位置对齐。
34.在位置调整机构12的旁边设置有能够测量被加工物11的翘曲量的翘曲量测量器14。翘曲量测量器14例如包含：臂14a，其在与x轴方向和y轴方向大致平行的面内以基端部为中心而旋转；以及激光距离测量器14b，其固定于臂14a的前端部。激光距离测量器14b配置于与载置于位置调整用台12a的状态下的被加工物11的正上方相当的区域。
35.图2是示意性示出利用翘曲量测量器14对被加工物11的翘曲量进行测量的情况的侧视图。另外，在图2中，为了便于说明，示出被加工物11的剖面。如图2所示，翘曲量测量器14连续或断续地重复进行由激光距离测量器14b实现的与被加工物11的上表面11a之间的距离的测量以及由臂14a的旋转实现的激光距离测量器14b的位置的变更，由此获取与被加工物11的上表面11a的高度相关的信息。
36.在本实施方式中，如图2所示，将以被加工物11的上表面11a的中央部的高度为基准的上表面11a的外缘部的高度h作为被加工物11的翘曲量a。即，在上表面11a的中央部的高度小于外缘部的高度的所谓的中凹型的翘曲的情况下，翘曲量a为正，在上表面11a的中央部的高度大于外缘部的高度的所谓的中凸型的翘曲的情况下，翘曲量a为负。
37.不过，翘曲量a的正负的关系可以替换。即，可以将以被加工物11的上表面11a的外缘部的高度作为基准的上表面11a的中央部的高度作为被加工物11的翘曲量a。另外，在被加工物的形状不是圆盘状的情况下(例如上表面、下表面为矩形状的情况下)，根据测量涉及的外缘部的选择方法，有可能得到不同值的翘曲量a。在这样的情况下，按照得到的翘曲量a的绝对值尽可能大的方式选择测量涉及的外缘部即可。
38.如图1所示，在位置调整机构12和翘曲量测量器14的侧方设置有对被加工物11进行保持而向后方搬送的第2搬送机构16。第2搬送机构16例如包含：臂；以及保持垫，其与臂的前端部连接，能够对被加工物11的上表面侧进行吸引保持，通过臂使保持垫旋转，将利用位置调整机构12调整了位置的被加工物11向后方搬送。
39.在第2搬送机构16的后方设置有转台18。转台18与电动机等旋转驱动源(未图示)连接，绕与z轴方向大致平行的旋转轴旋转。在转台18的上表面上以大致相等的角度间隔设置有使用于被加工物11的保持的3个卡盘工作台20。另外，对于设置在转台18上的卡盘工作台20的数量等没有限制。
40.转台18例如在图1的箭头所示的朝向上旋转，使各卡盘工作台20依次移动至与第2搬送机构16相邻的搬入搬出区域a、搬入搬出区域a的后方的粗磨削区域b以及粗磨削区域b的侧方的精磨削区域c。第2搬送机构16将保持垫所保持的被加工物11从位置调整机构12的位置调整用台12a搬送至配置于搬入搬出区域a的卡盘工作台20。
41.各卡盘工作台20与电动机等旋转驱动源(未图示)连接，绕与z轴方向大致平行的旋转轴旋转。各卡盘工作台20的上端侧的一部分例如由多孔质材料形成，各卡盘工作台20的上表面作为对被加工物11的下表面11b侧进行保持的保持面20a。即，各卡盘工作台20在
上部具有对被加工物11进行保持的保持面20a。
42.该保持面20a经由形成于卡盘工作台20的内部的吸引路(未图示)等而与真空泵等吸引源(未图示)连接。搬入至卡盘工作台20的被加工物11通过作用于保持面20a的吸引源的负压而吸引下表面11b侧。这样，保持面20a通过吸引被加工物11的下表面11b侧而对被加工物11进行保持。
43.如图1所示，在粗磨削区域b和精磨削区域c的后方(转台18的后方)分别设置有柱状的支承构造22。在各支承构造22的前表面侧设置有z轴移动机构24。各z轴移动机构24具有与z轴方向大致平行的一对导轨26，移动板28以能够滑动的方式安装于导轨26上。
44.在各移动板28的后表面侧(背面侧)固定有构成滚珠丝杠的螺母(未图示)，在该螺母中以能够旋转的方式连结有与导轨26大致平行的丝杠轴30。在丝杠轴30的一端部连接有电动机32。通过电动机32使丝杠轴30旋转，由此移动板28沿着导轨26在z轴方向上移动。
45.在各移动板28的前表面(正面)上设置有固定器具34。在各固定器具34上支承有用于对被加工物11进行磨削(加工)的磨削单元(加工单元)36。各磨削单元36具有固定于固定器具34的主轴壳体38。
46.在各主轴壳体38中以能够旋转的方式收纳有作为与z轴方向大致平行的旋转轴的主轴40。各主轴40的下端部从主轴壳体38的下端面露出。在该主轴40的下端部固定有圆盘状的安装座42。
47.在粗磨削区域b侧的磨削单元36的安装座42的下表面上安装有粗磨削用的第1磨削磨轮44a。第1磨削磨轮44a具有由不锈钢或铝等金属形成为与安装座42大致相同直径的第1磨轮基台。在第1磨轮基台的下表面上呈环状配置有多个第1磨削磨具，这些第1磨削磨具是利用陶瓷或树脂等结合剂固定适合粗磨削的金刚石等磨粒而成的。
48.另外，在粗磨削区域b侧的磨削单元36的主轴壳体38中收纳有与主轴40的上端侧连接的电动机等第1旋转驱动源(未图示)。通过第1旋转驱动源的动力，第1磨削磨轮44a与主轴40一起旋转。
49.在第1磨削磨轮44a的旁边设置有能够向被加工物11与第1磨削磨具接触的部分(加工点)提供纯水等液体(磨削液)的液体提供用喷嘴(未图示)。不过，也可以代替液体提供用喷嘴或与液体提供用喷嘴一起在第1磨削磨轮44a等设置用于液体提供的液体提供口。
50.在精磨削区域c侧的磨削单元36的安装座42的下表面上安装有精磨削用的第2磨削磨轮44b。第2磨削磨轮44b具有由不锈钢或铝等金属形成为与安装座42大致相同直径的第2磨轮基台。在第2磨轮基台的下表面上呈环状配置有多个第2磨削磨具，这些第2磨削磨具是利用陶瓷或树脂等结合剂固定适合精磨削的金刚石等磨粒而成的。
51.另外，在精磨削区域c侧的磨削单元36的主轴壳体38中收纳有与主轴40的上端侧连接的电动机等第2旋转驱动源(未图示)。通过第2旋转驱动源的动力，第2磨削磨轮44b与主轴40一起旋转。
52.在第2磨削磨轮44b的旁边设置有能够向被加工物11与第2磨削磨具接触的部分(加工点)提供纯水等液体(磨削液)的液体提供用喷嘴(未图示)。不过，也可以代替该液体提供用喷嘴或与液体提供用喷嘴一起在第2磨削磨轮44b等中设置用于液体提供的液体提供口。
53.各卡盘工作台20所保持的被加工物11通过上述的两组磨削单元36依次进行磨削。
即，粗磨削区域b的卡盘工作台20所保持的被加工物11利用粗磨削区域b侧的磨削单元36进行磨削，精磨削区域c的卡盘工作台20所保持的被加工物11利用精磨削区域c侧的磨削单元36进行磨削。精磨削区域c的卡盘工作台20在结束被加工物11的磨削时，再次定位于搬入搬出区域a。
54.如图1所示，在搬入搬出区域a的前方且第2搬送机构16的侧方的位置设置有对磨削后的被加工物11进行保持而向前方搬送的第3搬送机构46。第3搬送机构46包含：保持垫，其对被加工物11的上表面11a侧进行吸引保持；以及臂，其与该保持垫连接，通过臂使保持垫旋转，由此将磨削后的被加工物11从搬入搬出区域a的卡盘工作台20向前方搬送。
55.在第3搬送机构46的前方设置有对利用第3搬送机构46搬出的被加工物11进行清洗的清洗单元48。清洗单元48例如包含：旋转工作台，其在保持着被加工物11的下表面11b侧的状态下进行旋转；以及清洗用喷嘴，其向旋转工作台所保持的被加工物11的上表面11a侧喷射清洗用的流体。利用该清洗单元48进行了清洗的被加工物11利用第1搬送机构6进行搬送，例如收纳于盒8a中。
56.在翘曲量测量器14的旁边设置有用于矫正具有翘曲的被加工物11的矫正单元50。图3是示意性示出矫正单元50的内部的构造的侧视图，图4是示意性示出利用矫正单元50矫正被加工物11的情况的侧视图。另外，在图3和图4中，为了便于说明，示出被加工物11的剖面。
57.如图3和图4所示，矫正单元50具有能够支承被加工物11整体的大小的矫正用台(载置部)52。矫正用台52例如具有大致平坦的上表面(载置面)52a，将作为对象的被加工物11载置于该上表面52a上。
58.在矫正用台52的上方配置有在对载置于上表面52a的被加工物11等施加向下的力(压力)时使用的板状的按压部件(按压部)54。按压部件54具有大致平坦的下表面(按压面)54a，与致动器(未图示)连结。致动器代表性地为空气压气缸或油压气缸等，使按压部件54上下移动。
59.在矫正用台52与按压部件54之间配置有构成为板状的多个(在本实施方式中为3个)中间板(夹设部)56。各中间板56具有大致平坦的下表面(载置部侧接触面)56a以及大致平坦的上表面(按压部侧接触面)56b，按照能够沿着z轴方向移动的方式支承于轨道状的支承部件(未图示)。
60.另外，优选利用弹簧等施力部件对各中间板56赋予向上的力。由此，能够在未对各中间板56施加其他力的状态下，将矫正用台52与中间板56之间的距离以及相邻的两个中间板56之间的距离保持为适合被加工物11的搬入的距离。
61.在矫正用台52、按压部件54和中间板56中分别设置有加热器52b、加热器54b和加热器56c。各加热器52b、54b、56c例如与电源(未图示)连接，产生矫正被加工物11时所使用的热。
62.在利用这样构成的矫正单元50对被加工物11进行矫正时，例如利用第1搬送机构6等将被加工物11搬入矫正用台52与中间板56之间、两个中间板56之间、或中间板56与按压部件54之间。在本实施方式中，如图3和图4所示，在矫正用台52的上表面52a和多个中间板56的上表面56b上分别载置有一个被加工物11。即，将在中间板56的数量上加1而得的数量(在本实施方式中为4个)的被加工物11搬入至矫正单元50。
63.在搬入了被加工物11之后，利用致动器使按压部件54下降。其结果是，按压部件54的下表面54a与配置于最上方的被加工物11的上表面11a接触。当进一步使按压部件54下降时，最上方的中间板56慢慢下降，该中间板56的下表面56a与配置于其下方的被加工物11的上表面11a接触。
64.当进一步使按压部件54下降时，同样地其他中间板56慢慢下降，各中间板56的下表面56a与其下方的被加工物11的上表面11a接触。这样，下方(矫正用台52侧)的被加工物11的上表面11a与各中间板56的下表面56a接触，上方(按压部件54侧)的被加工物11的下表面11b与各中间板56的上表面56b接触。
65.当进一步使按压部件54下降时，如图4所示，具有翘曲的各被加工物11被该按压部件54(和中间板56)向下按，发生变形而变得平坦。在该状态下，使各加热器52b、54b、56c进行动作而对被加工物11施加热，由此能够矫正具有翘曲的被加工物11而使翘曲量a接近0。即，在本实施方式中，能够一次性集中矫正多个被加工物11。另外，可以在使按压部件54下降之前，预先使各加热器52b、54b、56c进行动作。
66.在磨削装置2的各要素上连接有控制单元58。控制单元58例如由包含处理装置、存储装置和输入装置的计算机构成，按照适当地磨削被加工物11的方式对包含上述的第1搬送机构6、位置调整机构12、翘曲量测量器14、第2搬送机构16、第3搬送机构46和矫正单元50的各要素的动作等进行控制。
67.处理装置代表性地为cpu(central processing unit，中央处理器)，为了控制上述要素而进行所需的各种处理。存储装置例如包含：dram(dynamic random access memory，动态随机存取存储器)等主存储装置；以及硬盘驱动器或闪存等辅助存储装置。
68.输入装置例如是触摸面板，兼作输出装置(显示装置)。另外，有时也采用键盘或鼠标等作为输入装置。该控制单元58的功能例如通过按照存储于存储装置的软件使处理装置进行动作而实现。不过，控制单元58的功能可以仅通过硬件实现。
69.图5是示出控制单元58的功能构造的一部分的功能框图。控制单元58包含：搬送机构控制部58a，其控制第1搬送机构6、第2搬送机构16和第3搬送机构46；测量器控制部58b，其控制翘曲量测量器14；以及矫正单元控制部58c，其控制矫正单元50。另外，控制单元58包含：进行各种判定处理的判定部58d；以及存储判定部58d的判定处理所需的信息的存储部58e。
70.将利用磨削装置2对被加工物11进行磨削时的处理的流程与控制单元58的功能一起进行说明。图6是示出对被加工物11进行磨削时的处理的流程的一部分的流程图。在利用磨削装置2对被加工物11进行磨削时，首先搬送机构控制部58a使第1搬送机构6进行动作，例如将收纳于盒8b的未磨削的被加工物11搬送至位置调整机构12的位置调整用台12a(步骤st11)。
71.接着，控制单元58利用位置调整机构12调整被加工物11的位置，然后测量器控制部58b使翘曲量测量器14进行动作，测量被加工物11的翘曲量a(步骤st12)。翘曲量测量器14所测量的翘曲量a例如存储于控制单元58的存储部58e。
72.当测量出被加工物11的翘曲量a时，判定部58d根据该翘曲量a而判定是否能够利用卡盘工作台20保持作为对象的被加工物11(步骤st13)。例如在被加工物11大幅翘曲的情况下，负压从被加工物11与卡盘工作台20的间隙泄漏，无法适当地保持被加工物11。
73.因此，判定部58d对通过翘曲量测量器14测量的被加工物11的翘曲量a与规定翘曲量a的允许范围的边界的第1阈值b进行比较，判定被加工物11的翘曲量a是否落入允许范围内。第1阈值b例如由示出正侧的边界(与中凹型的翘曲相关的边界)的阈值b1和示出负侧的边界(与中凸型的翘曲相关的边界)的阈值b2构成，预先存储于存储部58e。
74.通常，关于被加工物11与卡盘工作台20的外缘部的间隙，与在被加工物11中存在中凸型的翘曲的情况相比，在存在中凹型的翘曲的情况下该间隙大，在存在中凹型的翘曲的情况下，与存在中凸型的翘曲的情况相比，负压更容易泄漏。因此，优选第1阈值b(阈值b1、阈值b2)设定成存在中凹型的翘曲的情况下所允许的翘曲量a的范围比存在中凸型的翘曲的情况下所允许的翘曲量a的范围窄。
75.即，优选按照阈值b1的绝对值小于阈值b2的绝对值的方式设定第1阈值b并存储于存储部58e。代表性地，将阈值b1(正侧的阈值)设定为1mm，将阈值b2(负侧的阈值)设定为-2mm。不过，该第1阈值b(阈值b1、阈值b2)可以根据被加工物11的大小和与卡盘工作台20连接的吸引源的能力等而适当地变更。
76.在翘曲量a落入由第1阈值b规定的范围内的情况下(代表性地为满足b2≤a≤b1的情况下)，判定部58d判定为能够利用卡盘工作台20保持被加工物11。另外，在翘曲量a未落入由第1阈值b规定的范围内的情况下(代表性地为满足a＞b1或a＜b2的情况)，判定部58d判定为无法利用卡盘工作台20保持被加工物11。
77.这样，判定部58d根据预先存储于存储部58e的第1阈值b和翘曲量测量器14所测量的翘曲量a，判定是否能够利用卡盘工作台20保持被加工物11。另外，关于被判定为无法利用卡盘工作台20进行保持的被加工物11，此后使用矫正单元50按照使翘曲量a接近0的方式进行矫正。
78.在判定部58d判定为能够利用卡盘工作台20保持被加工物11的情况下(在步骤st13中为是)，搬送机构控制部58a使第2搬送机构16进行动作，将位置调整用台12a所保持的被加工物11搬送至卡盘工作台20(步骤st14)。并且，控制单元58控制各要素的动作而开始该被加工物11的磨削。
79.在将被加工物11搬送至卡盘工作台20之后，在盒8b中残留有未磨削的其他的被加工物11的情况下(在步骤st15中为是)，搬送机构控制部58a使第1搬送机构6进行动作，将收纳于盒8b的未磨削的其他的被加工物11搬送至位置调整机构12的位置调整用台12a(步骤st16)。并且，控制单元58对该未磨削的其他的被加工物11进行同样的处理(步骤st12等)。
80.在盒8b中未残留未磨削的被加工物11(在步骤st15中为否)且不存在要矫正的被加工物11(翘曲量a未落入允许范围内的被加工物11)的情况下(在步骤st17中为否)，控制单元58在完成进行中的被加工物11的磨削之后，结束一系列的处理。另外，完成了磨削的被加工物11通过第1搬送机构6等收纳于盒8a中。
81.在存在要矫正的被加工物11的情况下(在步骤st17中为是)，搬送机构控制部58a使第1搬送机构6进行动作，例如将临时收纳于盒8c的要矫正的被加工物11全部搬入至矫正单元50。并且，矫正单元控制部58c使矫正单元50进行动作，开始被加工物11的矫正(步骤st18)。
82.当完成被加工物11的矫正时，搬送机构控制部58a使第1搬送机构6进行动作，将矫正后的被加工物11搬送至位置调整机构12的位置调整用台12a(步骤st19)。并且，控制单元
58对该矫正后的被加工物11进行同样的处理(步骤st12等)。另外，在一次性矫正多个被加工物11的情况下，可以将未搬送至位置调整用台12a的其他的矫正后的被加工物11收纳于盒8b等中。
83.图7是示出对被加工物11进行磨削时的处理的流程的另外一部分的流程图。在判定部58d判定为无法利用卡盘工作台20保持被加工物11(在步骤st13中为否)并且盒8b中残留有未磨削的其他的被加工物11(在步骤st21中为是)且要矫正的被加工物11的数量到达一次能够矫正的上限的数量的情况下(在步骤st22中为是)，搬送机构控制部58a使第1搬送机构6进行动作而从位置调整用台12a搬送被加工物11(步骤st23)。
84.例如搬送机构控制部58a将位置调整用台12a所保持的被加工物11搬入至矫正单元50。不过，搬送机构控制部58a可以将被加工物11搬入至载置于盒载置台10c的盒8c，然后搬入至矫正单元50。能够一次性矫正的上限的数量例如根据矫正单元50的能力而预先设定，存储于存储部58e。在本实施方式中，例如为4个。
85.然后，搬送机构控制部58a使第1搬送机构6进行动作，将收纳于盒8b的未磨削的其他的被加工物11搬送至位置调整机构12的位置调整用台12a(步骤st24)。搬送机构控制部58a将收纳于盒8c的被加工物11(在本实施方式中为3个被加工物11)搬入至矫正单元50，矫正单元控制部58c使矫正单元50进行动作，开始作为对象的4个被加工物11的矫正(步骤st25)。
86.另外，控制单元58对搬送至位置调整用台12a的未磨削的其他的被加工物11进行同样的处理(步骤st12等)。另外，在完成了矫正之后，可以将矫正后的被加工物11收纳于盒8b等。
87.在盒8b中残留有未磨削的其他的被加工物11(在步骤st21中为是)且要矫正的被加工物11的数量未到达能够利用矫正单元50一次性矫正的上限的数量的情况下(在步骤st22中为否)，搬送机构控制部58a使第1搬送机构6进行动作，搬送位置调整用台12a所保持的被加工物11，并收纳于盒8c中(步骤st26)。
88.另外，在本实施方式中，使用能够临时收纳被判定为无法利用卡盘工作台20进行保持的被加工物11的盒8c，但可以省略该盒8c和盒载置台10c。在该情况下，例如能够将被判定为无法利用卡盘工作台20进行保持的被加工物11临时收纳于盒8b的空的搁板等。
89.然后，搬送机构控制部58a使第1搬送机构6进行动作，将收纳于盒8b的未磨削的其他的被加工物11搬送至位置调整机构12的位置调整用台12a(步骤st27)。并且，控制单元58对搬送至位置调整用台12a的未磨削的其他的被加工物11进行同样的处理(步骤st12等)。
90.在判定部58d判定为无法利用卡盘工作台20保持被加工物11(在步骤st13中为否)而且盒8b中未残留未磨削的其他的被加工物11的情况下(在步骤st21中为否)，搬送机构控制部58a使第1搬送机构6进行动作，将位置调整用台12a上的要矫正的被加工物11根据需要与收纳于盒8c的要矫正的被加工物11一起搬入至矫正单元50。
91.并且，矫正单元控制部58c使矫正单元50进行动作，开始被加工物11的矫正(步骤st28)。当完成被加工物11的矫正时，搬送机构控制部58a使第1搬送机构6进行动作，将矫正后的被加工物11搬送至位置调整机构12的位置调整用台12a(步骤st29)。并且，控制单元58对该矫正后的被加工物11进行同样的处理(步骤st12等)。另外，在一次性矫正多个被加工物11的情况下，可以将未搬送至位置调整用台12a的其他矫正后的被加工物11收纳于盒8b
等。
92.如上所述，本实施方式的磨削装置2具有：第1搬送机构6和第2搬送机构16，它们将收纳于盒8b的被加工物11搬送至卡盘工作台20；翘曲量测量器14，其测量被加工物11的翘曲量a；矫正单元50，其矫正具有翘曲的被加工物11；以及控制单元58。另外，控制单元58具有：存储部58e，其存储规定翘曲量a的范围的第1阈值b；以及判定部58d，其对通过翘曲量测量器14测量的被加工物11的翘曲量a与存储于存储部58e的第1阈值b进行比较，判定是否能够利用卡盘工作台保持被加工物11。
93.并且，控制单元58仅在由判定部58d判定为能够利用卡盘工作台20保持被加工物11的情况下，利用第2搬送机构16将被加工物11搬送至卡盘工作台20。由此，仅通过将适当的第1阈值b存储于存储部58e，就不会产生利用卡盘工作台20保持被加工物11时因翘曲导致的不良情况。即，根据本实施方式的磨削装置2，不会由于利用卡盘工作台20保持被加工物11时的不良情况而使被加工物11的磨削的效率降低。
94.另外，控制单元58在由判定部58d判定为无法利用卡盘工作台20保持被加工物11的情况下，利用矫正单元50矫正被加工物11。由此，也无需为了能够利用卡盘工作台20适当地保持该被加工物11而由操作者使用其他装置等进行用于矫正被加工物11的作业。即，能够减少操作者的作业量，提高被加工物11的磨削的效率。这样，根据本实施方式的磨削装置2，能够高效地磨削存在大幅翘曲的可能性的板状的被加工物11。
95.另外，本发明不限于上述实施方式的记载，可以进行各种变更并实施。例如在本实施方式的磨削装置2中采用了具有多个中间板56且能够一次性矫正多个被加工物11的矫正单元50，但本发明的磨削装置所具有的矫正单元可以不具有中间板。在该情况下，一张一张地矫正被加工物11。
96.另外，在本实施方式的矫正单元50中，在矫正用台52中设置有加热器52b，在按压部件54中设置有加热器54b，在中间板56中设置有加热器56c，但若仅通过施加力而变形就能够矫正被加工物11，则可以省略加热器52b、加热器54b和加热器56c。
97.另外，在本实施方式中，作为规定翘曲量a的允许范围的边界的第1阈值b，将示出正侧的边界的阈值b1和示出负侧的边界的阈值b2存储于存储部58e，但至少将阈值b1和阈值b2中的一方作为第1阈值b存储于存储部58e即可。
98.另外，除了第1阈值b以外，还可以将规定无法利用卡盘工作台20进行保持的翘曲量a的多个区间的第2阈值c存储于存储部58e。代表性地，作为该第2阈值c，可以设定示出具有中凹型的翘曲的情况下的翘曲量a的边界的阈值c1(c1＞b1)以及示出具有中凸型的翘曲的情况下的翘曲量a的边界的阈值c2(c2＜b2)。
99.例如在翘曲量a为阈值c1以上、或翘曲量a为阈值c2以下的情况下，判定部58d判定为作为对象的被加工物11属于需要长时间矫正的区间(翘曲大的区间)。另一方面，在翘曲量a大于阈值b1但小于阈值c1、或翘曲量a小于阈值b2但大于阈值c2的情况下，判定部58d判定为作为对象的被加工物11属于不需要长时间矫正的区间(翘曲小的区间)。
100.并且，控制单元58例如将收纳于盒(临时收纳盒)8c中的多个被加工物11按照每个该区间利用矫正单元50集中地进行矫正。在该变形例中，能够按照每个与矫正所需的时间对应的区间来矫正被加工物11，因此能够进行更高效率的矫正。即，能够更高效地磨削存在大幅翘曲的可能性的板状的被加工物11。
101.除此以外，上述的实施方式和变形例的构造、方法等只要不脱离本发明的目的的范围，则可以适当地变更并实施。