1.本发明涉及金属电镀膜生产领域，具体为一种金属电镀膜及其工艺。
背景技术：
2.与当前的第四代移动通信系统(4g)相比，5g需要约100倍的通信量，需要处理高频带的电信号，但是在高频下增加传输损耗是一个缺陷。在当前传输基板上，该传输基板为金属电镀膜，现有金属电镀膜常用基材为pi聚酰亚胺树脂和lcp液晶聚合物，pi聚酰亚胺树脂介电特性低，仅通过提高布线技术、是不能对应于5g所要求的高频区域中的低传输损耗。
技术实现要素：
3.本发明的目的在于提供一种金属电镀膜及其工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。
4.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种金属电镀膜，包括基材层、底层粘合涂料prime层、触媒纳米金属涂层、无电解铜电镀层、电解铜电镀层，基材层上涂覆底层粘合涂料prime层，底层粘合涂料prime上涂覆触媒纳米金属涂层，触媒纳米金属涂层上设置无电解铜电镀层，无电解铜电镀层上设置电解铜电镀层；
5.优选的，基材层为采用氟树脂级对介电特性优异的cop膜基材，基材层厚度为1.5-2um。
6.优选的，底层粘合涂料prime层厚度为0.05-0.7um，触媒纳米金属涂层厚度为0.1-0.4um，无电解铜电镀层厚度为0.2-0.5um，电解铜电镀层厚度为1.0-1.5um，无电解铜电镀层为化学镀铜。
7.优选的，底层粘合涂料prime层的背面做了黑化处理，做黑化处理防止反射。
8.一种金属电镀膜的工艺，包括以下步骤：
9.步骤一：选用cop膜材料为基材层。
10.步骤二：以cop膜为基材层，在cop膜上涂覆底层粘合涂料prime层，然后放入暖风箱内，对其进行干燥，使cop膜与底层粘合涂料prime层结合更加牢固。
11.步骤三：从暖风箱内将cop膜与底层粘合涂料prime层的结合体取出，在干燥的底层粘合涂料prime层上涂覆触媒纳米金属涂层，再次放入暖风箱内进行干燥。
12.步骤四：在干燥的触媒纳米金属涂层上进行无电解铜电镀层。
13.步骤五：在干燥的触媒纳米金属涂层上进行无电解铜电镀层。
14.与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明金属电镀膜通过选用cop膜为基材层，使该金属电镀膜的具有较高的介电特性，使信号在高频下低损耗，因此使该金属电镀膜适用高频的电子产品。
具体实施方式
15.下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施
例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
16.实施例一
17.本发明提供一种技术方案：一种金属电镀膜，包括基材层、底层粘合涂料prime层、触媒纳米金属涂层、无电解铜电镀层、电解铜电镀层，基材层上涂覆底层粘合涂料prime层，底层粘合涂料prime上涂覆触媒纳米金属涂层，触媒纳米金属涂层上设置无电解铜电镀层，无电解铜电镀层上设置电解铜电镀层；
18.基材层为采用氟树脂级对介电特性优异的cop膜基材，基材层厚度为1.5。
19.底层粘合涂料prime层厚度为0.7um，触媒纳米金属涂层厚度为0.4um，无电解铜电镀层厚度为0.2，电解铜电镀层厚度为1.0，无电解铜电镀层为化学镀铜。
20.底层粘合涂料prime层的背面做了黑化处理，做黑化处理防止反射。
21.一种金属电镀膜的工艺，包括以下步骤：
22.步骤一：选用cop膜材料为基材层。
23.步骤二：以cop膜为基材层，在cop膜上涂覆底层粘合涂料prime层，然后放入暖风箱内，对其进行干燥，使cop膜与底层粘合涂料prime层结合更加牢固。
24.步骤三：从暖风箱内将cop膜与底层粘合涂料prime层的结合体取出，在干燥的底层粘合涂料prime层上涂覆触媒纳米金属涂层，再次放入暖风箱内进行干燥。
25.步骤四：在干燥的触媒纳米金属涂层上进行无电解铜电镀层。
26.步骤五：在干燥的触媒纳米金属涂层上进行无电解铜电镀层。
27.实施例二
28.本发明提供一种技术方案：一种金属电镀膜，包括基材层、底层粘合涂料prime层、触媒纳米金属涂层、无电解铜电镀层、电解铜电镀层，基材层上涂覆底层粘合涂料prime层，底层粘合涂料prime上涂覆触媒纳米金属涂层，触媒纳米金属涂层上设置无电解铜电镀层，无电解铜电镀层上设置电解铜电镀层；
29.基材层为采用氟树脂级对介电特性优异的cop膜基材，基材层厚度为1.8um。
30.底层粘合涂料prime层厚度为0.5um，触媒纳米金属涂层厚度为0.3um，无电解铜电镀层厚度为0.2um，电解铜电镀层厚度为1.0，无电解铜电镀层为化学镀铜。
31.底层粘合涂料prime层的背面做了黑化处理，做黑化处理防止反射。
32.一种金属电镀膜的工艺，包括以下步骤：
33.步骤一：选用cop膜材料为基材层。
34.步骤二：以cop膜为基材层，在cop膜上涂覆底层粘合涂料prime层，然后放入暖风箱内，对其进行干燥，使cop膜与底层粘合涂料prime层结合更加牢固。
35.步骤三：从暖风箱内将cop膜与底层粘合涂料prime层的结合体取出，在干燥的底层粘合涂料prime层上涂覆触媒纳米金属涂层，再次放入暖风箱内进行干燥。
36.步骤四：在干燥的触媒纳米金属涂层上进行无电解铜电镀层。
37.步骤五：在干燥的触媒纳米金属涂层上进行无电解铜电镀层。
38.实施例三
39.一种金属电镀膜，包括基材层、底层粘合涂料prime层、触媒纳米金属涂层、无电解
铜电镀层、电解铜电镀层，基材层上涂覆底层粘合涂料prime层，底层粘合涂料prime上涂覆触媒纳米金属涂层，触媒纳米金属涂层上设置无电解铜电镀层，无电解铜电镀层上设置电解铜电镀层；
40.基材层为采用氟树脂级对介电特性优异的cop膜基材，基材层厚度为2um。
41.底层粘合涂料prime层厚度为0.4um，触媒纳米金属涂层厚度为0.2um，无电解铜电镀层厚度为0.2um，电解铜电镀层厚度为1.0，无电解铜电镀层为化学镀铜。
42.底层粘合涂料prime层的背面做了黑化处理，做黑化处理防止反射。
43.一种金属电镀膜的工艺，包括以下步骤：
44.步骤一：选用cop膜材料为基材层。
45.步骤二：以cop膜为基材层，在cop膜上涂覆底层粘合涂料prime层，然后放入暖风箱内，对其进行干燥，使cop膜与底层粘合涂料prime层结合更加牢固。
46.步骤三：从暖风箱内将cop膜与底层粘合涂料prime层的结合体取出，在干燥的底层粘合涂料prime层上涂覆触媒纳米金属涂层，再次放入暖风箱内进行干燥。
47.步骤四：在干燥的触媒纳米金属涂层上进行无电解铜电镀层。
48.步骤五：在干燥的触媒纳米金属涂层上进行无电解铜电镀层。
49.基于上述实施例，其相关的参数如下：
[0050] 电容率dk损耗因子df实施例一3.40.01实施例二3.00.002实施例三2.30.0003
[0051]
电容率dk与损耗因子df数值越大，金属电镀膜的介电特性越低，因此通过以上三组实施例可知，随着cop膜的厚度不断增加，金属电镀膜的介电特性越来越高。
[0052]
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。