一种用于半导体材料加工的装置的制作方法

1.本发明涉及半导体材料技术领域，具体为一种用于半导体材料加工的装置。


背景技术：

2.半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联；半导体材料在生产过程中需要对其进行打磨，现有的生产组件在打磨过程中会产生碎屑，产生的碎屑难以进行处理，长时间堆积后对工作环境造成危害。


技术实现要素：

3.（一）解决的技术问题针对现有技术的不足，本发明提供了一种用于半导体材料加工的装置，解决了半导体材料在生产过程中需要对其进行打磨，现有的生产组件在打磨过程中会产生碎屑，产生的碎屑难以进行处理，长时间堆积后对工作环境造成危害的问题。
4.（二）技术方案为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：包括工作台，所述工作台的表面设置有两个对称设置的支架，所述支架远离工作台的一端设置有打磨组件，所述打磨组件包括打磨架，所述打磨架与支架的表面固定连接，所述打磨架的内壁固定安装有双轴电机，所述双轴电机远离工作台一端的电机轴固定安装有扇叶，所述双轴电机远离扇叶一端的电机轴固定安装有打磨板，所述打磨板位于工作台的正上方，所述打磨架的表面开设有两个镜像设置的出口，所述出口的内壁均固定安装有导向板，将半导体材料放置于工作台上后打开双轴电机，双轴电机带动打磨板运动对半导体材料进行打磨，并且双轴电机带动扇叶转动，扇叶转动时产生风力，风力将打磨产生的碎屑吸入打磨架内，并经过出口，出口与导向板配合使碎屑进入收集罩内，从而达到在对半导体材料进行打磨时将碎屑收集起来的效果。
5.优选的，所述打磨架的表面固定安装有收集罩，所述收集罩的上表面开设有气孔，气孔方便扇叶产生的风流通，并防止碎屑被吹出打磨架内。
6.优选的，所述打磨板的内部设置有两个镜像设置的去除组件，所述去除组件包括安装腔，所述安装腔位于打磨板的内部设置，所述安装腔的内壁转动安装有刮板，所述刮板的内壁固定安装有第一磁块，所述刮板的表面固定安装有第一弹性件，所述安装腔的内壁滑动安装有第二磁块，所述第二磁块的一端固定安装有第二弹性件，所述第一弹性件和第二弹性件靠近彼此的一侧为同极，打磨板旋转时，产生的离心力带动第二磁块滑动，第二磁块拉伸第二弹性件，第二磁块运动至第一磁块的正上方时同级相斥的现象出现带动刮板转
动，刮板转动时与半导体材料的边缘接触并压缩第一弹性件，将半导体表面边缘的毛刺刮除，打磨板停止转动后，第一弹性件和第二弹性件分别带动第一磁块和第二磁块复位。
7.优选的，所述第二弹性件远离第二磁块的一端一安装腔的内壁固定连接，所述第二磁块位于刮板的上方，第一磁块和第二磁块靠近彼此的一侧为同极。
8.优选的，所述双轴电机的电机轴表面设置有三个圆周等距分布的敲击组件，所述敲击组件包括定位条，所述定位条与双轴电机的电机轴固定连接，所述定位条的内壁滑动安装有敲击杆，所述敲击杆的一端固定安装有弹性条，所述弹性条的另一端与定位条的表面固定连接，双轴电机的电机轴转动时产生离心力，离心力带动敲击杆与打磨架的内壁撞击并拉伸弹性条，敲击杆撞击打磨架使其产生震动，从而使附着在打磨架内壁的碎屑能够被吸进收集罩内，并且当敲击杆与打磨架撞击时，敲击杆内部的滑块滑动对敲击杆撞击，使得敲击杆形成二次撞击，从而增加震动的效果。
9.优选的，所述敲击杆远离定位条的一端为圆球状，所述敲击杆的内壁滑动安装有滑块，滑块在敲击杆内滑动。
10.优选的，所述打磨板的内部设置有辅助组件，所述辅助组件包括气腔，所述气腔位于打磨板的内部开设，所述气腔的内部设置有喷气气囊，所述喷气气囊的表面开设有气孔，辅助磨板在打磨时先与半导体材料接触，辅助磨板受力挤压喷气气囊，喷气气囊喷出气体并且与扫条相互配合，将打磨板表面的碎屑吹散开，从而进一步方便碎屑的收集。
11.优选的，所述气腔的内壁滑动安装有辅助磨板，所述辅助磨板的下表面固定安装有扫条，扫条可以将磨板位于中部位置的碎屑扫到喷气气囊气孔的下方。
12.（三）有益效果本发明提供了一种用于半导体材料加工的装置。具备以下有益效果：（一）、该用于半导体材料加工的装置，通过设置的打磨组件，将半导体材料放置于工作台上后打开双轴电机，双轴电机带动打磨板运动对半导体材料进行打磨，并且双轴电机带动扇叶转动，扇叶转动时产生风力，风力将打磨产生的碎屑吸入打磨架内，并经过出口，出口与导向板配合使碎屑进入收集罩内，从而达到在对半导体材料进行打磨时将碎屑收集起来的效果。
13.（二）、该用于半导体材料加工的装置，通过设置的去除组件，打磨板旋转时，产生的离心力带动第二磁块滑动，第二磁块拉伸第二弹性件，第二磁块运动至第一磁块的正上方时同级相斥的现象出现带动刮板转动，刮板转动时与半导体材料的边缘接触并压缩第一弹性件，将半导体表面边缘的毛刺刮除，打磨板停止转动后，第一弹性件和第二弹性件分别带动第一磁块和第二磁块复位。
14.（三）、该用于半导体材料加工的装置，通过设置的敲击组件,双轴电机的电机轴转动时产生离心力，离心力带动敲击杆与打磨架的内壁撞击并拉伸弹性条，敲击杆撞击打磨架使其产生震动，从而使附着在打磨架内壁的碎屑能够被吸进收集罩内，并且当敲击杆与打磨架撞击时，敲击杆内部的滑块滑动对敲击杆撞击，使得敲击杆形成二次撞击，从而增加震动的效果。
15.（四）、该用于半导体材料加工的装置，通过设置的辅助组件,辅助磨板在打磨时先与半导体材料接触，辅助磨板受力挤压喷气气囊，喷气气囊喷出气体并且与扫条相互配合，将打磨板表面的碎屑吹散开，从而进一步方便碎屑的收集。
附图说明
16.图1为本发明整体结构示意图；图2为本发明中工作台的结构示意图；图3为本发明中打磨组件的结构示意图；图4为本发明中去除组件的结构示意图；图5为本发明中敲击组件的局部结构剖视图；图6为本发明中辅助组件的局部结构剖视图。
17.图中：1、工作台；2、支架；3、打磨组件；31、打磨架；32、双轴电机；33、扇叶；34、打磨板；35、导向板；36、出口；37、收集罩；4、去除组件；41、安装腔；42、刮板；43、第一磁块；44、第一弹性件；45、第二磁块；46、第二弹性件；5、敲击组件；51、定位条；52、敲击杆；53、弹性条；54、滑块；6、辅助组件；61、气腔；62、喷气气囊；63、辅助磨板；64、扫条。
具体实施方式
18.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
19.参阅图1-6，本发明提供一种技术方案：包括工作台1，工作台1的表面设置有两个对称设置的支架2，支架2远离工作台1的一端设置有打磨组件3，打磨组件3包括打磨架31，打磨架31与支架2的表面固定连接，打磨架31的内壁固定安装有双轴电机32，双轴电机32远离工作台1一端的电机轴固定安装有扇叶33，双轴电机32远离扇叶33一端的电机轴固定安装有打磨板34，打磨板34位于工作台1的正上方，打磨架31的表面开设有两个镜像设置的出口36，出口36的内壁均固定安装有导向板35，将半导体材料放置于工作台1上后打开双轴电机32，双轴电机32带动打磨板34运动对半导体材料进行打磨，并且双轴电机32带动扇叶33转动，扇叶33转动时产生风力，风力将打磨产生的碎屑吸入打磨架31内，并经过出口36，出口36与导向板35配合使碎屑进入收集罩37内，从而达到在对半导体材料进行打磨时将碎屑收集起来的效果。
20.其中，打磨架31的表面固定安装有收集罩37，收集罩37的上表面开设有气孔，气孔方便扇叶33产生的风流通，并防止碎屑被吹出打磨架31内。
21.其中，打磨板34的内部设置有两个镜像设置的去除组件4，去除组件4包括安装腔41，安装腔41位于打磨板34的内部设置，安装腔41的内壁转动安装有刮板42，刮板42的内壁固定安装有第一磁块43，刮板42的表面固定安装有第一弹性件44，安装腔41的内壁滑动安装有第二磁块45，第二磁块45的一端固定安装有第二弹性件46，第一弹性件44和第二弹性件46靠近彼此的一侧为同极，打磨板34旋转时，产生的离心力带动第二磁块45滑动，第二磁块45拉伸第二弹性件46，第二磁块45运动至第一磁块43的正上方时同级相斥的现象出现带动刮板42转动刮板42转动时与半导体材料的边缘接触并压缩第一弹性件44，将半导体表面边缘的毛刺刮除，打磨板34停止转动后，第一弹性件44和第二弹性件46分别带动第一磁块43和第二磁块45复位。
22.其中，第二弹性件46远离第二磁块45的一端一安装腔41的内壁固定连接，第二磁
块45位于刮板42的上方，第一磁块43和第二磁块45靠近彼此的一侧为同极。
23.其中，双轴电机32的电机轴表面设置有三个圆周等距分布的敲击组件5，敲击组件5包括定位条51，定位条51与双轴电机32的电机轴固定连接，定位条51的内壁滑动安装有敲击杆52，敲击杆52的一端固定安装有弹性条53，弹性条53的另一端与定位条51的表面固定连接，双轴电机32的电机轴转动时产生离心力，离心力带动敲击杆52与打磨架31的内壁撞击并拉伸弹性条53，敲击杆52撞击打磨架31使其产生震动，从而使附着在打磨架31内壁的碎屑能够被吸进收集罩37内，并且当敲击杆52与打磨架31撞击时，敲击杆52内部的滑块54滑动对敲击杆52撞击，使得敲击杆52形成二次撞击，从而增加震动的效果。
24.其中，敲击杆52远离定位条51的一端为圆球状，敲击杆52的内壁滑动安装有滑块54，滑块54在敲击杆52内滑动。
25.其中，打磨板34的内部设置有辅助组件6，辅助组件6包括气腔61，气腔61位于打磨板34的内部开设，气腔61的内部设置有喷气气囊62，喷气气囊62的表面开设有气孔，辅助磨板63在打磨时先与半导体材料接触，辅助磨板63受力挤压喷气气囊62，喷气气囊62喷出气体并且与扫条64相互配合，将打磨板34表面的碎屑吹散开，从而进一步方便碎屑的收集。
26.其中，气腔61的内壁滑动安装有辅助磨板63，辅助磨板63的下表面固定安装有扫条64，扫条64可以将磨板位于中部位置的碎屑扫到喷气气囊62气孔的下方气腔61的内壁滑动安装有辅助磨板63，辅助磨板63的下表面固定安装有扫条64，扫条64可以将磨板位于中部位置的碎屑扫到喷气气囊62气孔的下方。
27.工作时，通过设置的打磨组件3，将半导体材料放置于工作台1上后打开双轴电机32，双轴电机32带动打磨板34运动对半导体材料进行打磨，并且双轴电机32带动扇叶33转动，扇叶33转动时产生风力，风力将打磨产生的碎屑吸入打磨架31内，并经过出口36，出口36与导向板35配合使碎屑进入收集罩37内，从而达到在对半导体材料进行打磨时将碎屑收集起来的效果。
28.通过设置的去除组件4，打磨板34旋转时，产生的离心力带动第二磁块45滑动，第二磁块45拉伸第二弹性件46，第二磁块45运动至第一磁块43的正上方时同级相斥的现象出现带动刮板42转动刮板42转动时与半导体材料的边缘接触并压缩第一弹性件44，将半导体表面边缘的毛刺刮除，打磨板34停止转动后，第一弹性件44和第二弹性件46分别带动第一磁块43和第二磁块45复位。
29.通过设置的敲击组件5,双轴电机32的电机轴转动时产生离心力，离心力带动敲击杆52与打磨架31的内壁撞击并拉伸弹性条53，敲击杆52撞击打磨架31使其产生震动，从而使附着在打磨架31内壁的碎屑能够被吸进收集罩37内，并且当敲击杆52与打磨架31撞击时，敲击杆52内部的滑块54滑动对敲击杆52撞击，使得敲击杆52形成二次撞击，从而增加震动的效果。
30.通过设置的辅助组件6,辅助磨板63在打磨时先与半导体材料接触，辅助磨板63受力挤压喷气气囊62，喷气气囊62喷出气体并且与扫条64相互配合，将打磨板34表面的碎屑吹散开，从而进一步方便碎屑的收集。
31.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖
非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个......”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
32.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。