本发明涉及led芯片，具体涉及一种黄金颗粒自动预熔方法。
背景技术：
1、在led芯片领域，经常应用真空蒸镀机在晶圆片上镀膜；而黄金是镀膜工艺中最常见的镀料。在蒸镀led电极前，黄金需要放置在坩埚内进行预熔(参考专利号为cn110551977a的中国专利)，以提高后续黄金蒸镀时的镀膜质量及效率。
2、但是现有技术中的黄金预熔通常是人工手动操作的。具体的是，工作人员持握电子枪，使其朝向坩埚内的黄金而加热黄金。人工预熔黄金的问题在于，工作人员的每次预熔操作无法确保一致而造成多次预熔效果的差异；更重要的是人工操作难以确保电子枪均匀扫过黄金表面的各处，造成黄金的某个位置热量集中，进而导致黄金在预熔工序中升华挥发，最终导致黄金的浪费。
技术实现思路
1、本发明所要解决的技术问题是：提供一种黄金颗粒自动预熔方法，使黄金在预熔工序中受热均匀。
2、为了解决上述技术问题，本发明采用的一种技术方案为：一种黄金颗粒自动预熔方法，包括如下步骤：
3、s1：将黄金放置在钨坩埚中，将钨坩埚和黄金转移到预熔腔内；
4、s2：使用石墨垫片贴附在钨坩埚的外底面；
5、s3：使用机械臂抓取电子枪，使电子枪在石墨垫片下方，电子枪的输出端竖直朝向石墨垫片；
6、s4：在机械臂抓取端所在水平面建立直角坐标系，所述直角坐标系以与钨坩埚的轴线相交点为原点，所述直角坐标系的50个单位长度等于钨坩埚半径；
7、s5：保持电子枪在竖直方向上不移动；
8、设定电子枪输出功率为400-600w，使机械臂抓取端移动到(0，0)，持续50-70s；
9、设定电子枪输出功率为600-1000w，使机械臂抓取端移动到(0，0)，持续20-40s；
10、设定电子枪输出功率为1000-1500w，使机械臂抓取端移动到(0，0)，持续15-35s；
11、设定电子枪输出功率为1000-1500w，使机械臂抓取端移动到(-25，0)，持续15-35s；
12、设定电子枪输出功率为1000-1500w，使机械臂抓取端移动到(0，25)，持续15-35s；
13、设定电子枪输出功率为1000-1500w，使机械臂抓取端移动到(25，0)，持续15-35s；
14、设定电子枪输出功率为1000-1500w，使机械臂抓取端移动到(0，-25)，持续15-35s；完成预熔工序。
15、进一步地，所述s1具体为：将黄金放置在直径为30-50mm的钨坩埚中，将钨坩埚和黄金转移到预熔腔内。
16、进一步地，所述s2具体为：使用0.5-4mm厚度的石墨垫片贴附在钨坩埚的外底面。
17、进一步地，所述s3的“电子枪的输出端距离石墨垫片5-15cm”具体为：电子枪的输出端距离石墨垫片10cm。
18、进一步地，所述s5的“保持预熔腔8.0*10-6torr以下的真空度”具体为：保持预熔腔真空度为7.2*10-6torr。
19、进一步地，所述s5的“设定电子枪输出功率为600-1000w”具体为：所使用的电子枪为e型电子枪，对电子枪通电，通电电流80ma，通电电压为电子枪的额定电压10kv。
20、进一步地，所述s5具体为：
21、保持电子枪在竖直方向上不移动，保持预熔腔8.0*10-6torr以下的真空度；
22、设定电子枪输出功率为400-600w，使机械臂抓取端移动到(0，0)，持续50-70s；
23、设定电子枪输出功率为600-1000w，使机械臂抓取端移动到(0，0)，持续30s；
24、设定电子枪输出功率为1000-1500w，使机械臂抓取端移动到(0，0)，持续25s；
25、设定电子枪输出功率为1000-1500w，使机械臂抓取端移动到(-25，0)，持续25s；
26、设定电子枪输出功率为1000-1500w，使机械臂抓取端移动到(0，25)，持续25s；
27、设定电子枪输出功率为1000-1500w，使机械臂抓取端移动到(25，0)，持续25s；
28、设定电子枪输出功率为1000-1500w，使机械臂抓取端移动到(0，-25)，持续25s；完成预熔工序。
29、本发明的有益效果在于：本发明提供的黄金颗粒自动预熔方法中，将石墨垫片垫在钨坩埚底面，所述石墨垫片可均匀电子枪的热量，避免温度集中使黄金升华。石墨垫片储热效果优良，避免电子枪输出的能量散发的周围空间，降低黄金预熔的成本。
30、建立机械臂抓取端的直角坐标系方便机械臂规范地移动。
31、机械臂带动电子枪先以从小到大的功率加热钨坩埚的底面中部，随后以较大功率沿钨坩埚的底面周向加热黄金。每次预熔工序中，电子枪每次移动符合规定且精确；黄金被预熔均匀，黄金的消耗量减小。
1.一种黄金颗粒自动预熔方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的黄金颗粒自动预熔方法，其特征在于，所述s1具体为：将黄金放置在直径为30-50mm的钨坩埚中，将钨坩埚和黄金转移到预熔腔内。
3.根据权利要求1所述的黄金颗粒自动预熔方法，其特征在于，所述s2具体为：使用0.5-4mm厚度的石墨垫片贴附在钨坩埚的外底面。
4.根据权利要求1所述的黄金颗粒自动预熔方法，其特征在于，所述s3的“电子枪的输出端距离石墨垫片5-15cm”具体为：电子枪的输出端距离石墨垫片10cm。
5.根据权利要求1所述的黄金颗粒自动预熔方法，其特征在于，所述s5还包括以下步骤：所述s5的全过程保持预熔腔8.0*10-6torr以下的真空度。
6.根据权利要求5所述的黄金颗粒自动预熔方法，其特征在于，所述s5的“保持预熔腔8.0*10-6torr以下的真空度”具体为：保持预熔腔真空度为7.2*10-6torr。
7.根据权利要求1所述的黄金颗粒自动预熔方法，其特征在于，所述s5的“设定电子枪输出功率为600-1000w”具体为：所使用的电子枪为e型电子枪，对电子枪通电，通电电流80ma，通电电压为电子枪的额定电压10kv。
8.根据权利要求1所述的黄金颗粒自动预熔方法，其特征在于，所述s5具体为：