一种掩膜板的制作方法

1.本实用新型属于oled显示制造技术领域，具体涉及一种掩膜板。


背景技术：

2.目前oled（organic light-emitting display，有机电致发光二极管）产品是下一代显示技术发展方向，目前已发展处多样化的应用场景，包括手机、平板以及手表等穿戴产品。oled器件由多层有机物薄膜及金属薄膜组成并采用蒸镀工艺生产，蒸镀时需用到掩膜板以在特定区域形成薄膜，掩膜板像素开孔尺寸与产品大小基本一致。一般在掩膜板使用前需量测其目标开孔的tp值（total pitch），tp值表征开孔设计与实际的位置偏差，如tp较大则易出现镀膜偏移，造成蒸镀薄膜位置偏差，混色，或材料蒸镀到封装边界造成密闭不良等问题。目前高精度量测一般使用ccd镜头拍照成像方式，但圆形开孔面积如大于镜头fov范围，则tp的直接量测将难以实现，如此对掩膜板品质的管控变得困难。为此，我们提出一种掩膜板，以解决上述背景技术中提到的问题。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种掩膜板，以解决上述背景技术中提出的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种掩膜板，包括掩膜板本体，所述掩膜板本体上开设有若干个掩膜板镀膜开孔，所述掩膜板镀膜开孔旁设置若干个辅助标记，所述辅助标记距对应的掩膜板镀膜开孔边界的距离小于ccd镜头可视区域短边边长一半。即完整辅助标记及蒸镀开孔边界区域需在镜头fov范围内。
5.所述辅助标记的形状为圆形、矩形、十字或三角形。
6.一种掩膜板的圆形开孔偏移量测方法，具体包括以下步骤：
7.s1、ccd镜头以预设坐标抓取掩膜板对位mark，建立掩膜板全局坐标系，ccd镜头移动以掩膜板坐标系为基准；
8.s2、ccd镜头移至目标开孔边界拍摄图片，进行第一次判断：如图片含完整辅助标记，则说明待测镀膜开孔目标边界圆弧选取合格；
9.s3、图片灰阶图像生成，含辅助标记一侧判定为非开孔区域，采用开孔设计半径拟合出一理论圆弧，并计算圆弧与图像边界最大重合度，进行第二次判断：如重合度达到第一预设值，则计算圆弧圆心位置；如重合度小于第一预设值，则说明开孔形变较大，判定此开孔不合格；
10.s4、ccd镜头移至其他待测开孔边界进行重合度判断，如重合度均大于第一预设值则拟合出各边界曲线圆心；
11.s5、计算各段边界圆弧圆心的离散值，并进行第三次判断：如离散值大于第二预设值则说明镀膜开孔局部边界间存在较大相对位置偏差；如离散值小于预设值，则拟合一最小圆包含各圆心，并以最小圆圆心作为镀膜开孔的中心点；
12.s6、生成中心点全局系坐标，与设计值进行对比计算位置偏差值，即tp，进行第四
次判断：如tp小于第三预设值，则说明开孔位置符合要求；如tp大于第三预设值，则说明开孔位置偏差较大，判定此开孔不合格；
13.s7、依次完成其他成膜开孔量测。
14.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的一种掩膜板，本实用新型实现了利用现有测量仪器测量大圆形开孔位置偏差的测量，以及开孔形变程度的判断，避免了掩膜板不良造成镀膜时出现的混色，镀膜位置偏移造成封装不良等问题，提高产品良率。
附图说明
15.图1为本实用新型一种掩膜板的圆形开孔偏移量测方法的流程图；
16.图2为本实用新型的掩膜板对位标记以及坐标系建立示意图；
17.图3为本实用新型的ccd镜头抓取辅助标记的示意图；
18.图4为本实用新型的目标待测圆弧的示意图；
19.图5为本实用新型灰阶图像示意图；
20.图6为本实用新型拟合圆弧圆心示意图；
21.图7为本实用新型拟合各段圆弧圆心示意图；
22.图8为本实用新型最小圆圆心示意图。
具体实施方式
23.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
24.本实用新型提供了如图2-8的一种掩膜板，包括掩膜板本体，所述掩膜板本体上开设有若干个掩膜板镀膜开孔，所述掩膜板镀膜开孔旁设置若干个辅助标记，所述辅助标记距对应的掩膜板镀膜开孔边界的距离小于ccd镜头可视区域短边边长一半。即完整辅助标记及蒸镀开孔边界区域需在镜头fov范围内。所述辅助标记的形状优选为圆形（包括但不限于矩形、十字或三角形等规则形状）；目标测试边界数量至少为3。
25.参阅图1，一种掩膜板的圆形开孔偏移量测方法，具体包括以下步骤：
26.s1、ccd镜头以预设坐标抓取掩膜板对位mark，建立掩膜板全局坐标系，ccd镜头移动以掩膜板坐标系为基准；
27.s2、ccd镜头移至目标开孔边界拍摄图片，进行第一次判断：如图片含完整辅助标记，则说明待测镀膜开孔目标边界圆弧选取合格；
28.s3、图片灰阶图像生成，含辅助标记一侧判定为非开孔区域，采用开孔设计半径拟合出一理论圆弧，并计算圆弧与图像边界最大重合度，进行第二次判断：如重合度达到第一预设值，则计算圆弧圆心位置；如重合度小于第一预设值，则说明开孔形变较大，判定此开孔不合格；
29.s4、ccd镜头移至其他待测开孔边界进行重合度判断，如重合度均大于第一预设值则拟合出各边界曲线圆心；
30.s5、计算各段边界圆弧圆心的离散值，并进行第三次判断：如离散值大于第二预设值则说明镀膜开孔局部边界间存在较大相对位置偏差；如离散值小于预设值，则拟合一最小圆包含各圆心，并以最小圆圆心作为镀膜开孔的中心点；
31.s6、生成中心点全局系坐标，与设计值进行对比计算位置偏差值，即tp，进行第四次判断：如tp小于第三预设值，则说明开孔位置符合要求；如tp大于第三预设值，则说明开孔位置偏差较大，判定此开孔不合格；
32.s7、依次完成其他成膜开孔量测。
33.本实用新型通过在掩膜板镀膜开孔旁设置多个辅助标记（mark），以便镜头参照抓取目标测量边界以及生成开孔灰阶图像，便于判定开孔及非开孔区域；采用分段式测量，以设计半径值生成圆弧并计算与目标边界的重合度，判断开孔的形变程度；再通过计算各边界拟合圆心的离散值，可判断各边界间的偏移程度，最后拟合一最小圆，包含各边界的拟合圆心，以最小圆圆心作为开孔中心点与设计值相减计算出开孔tp值。
34.综上所述，与现有技术相比，本实用新型实现了利用现有测量仪器测量大圆形开孔位置偏差的测量，以及开孔形变程度的判断，避免了掩膜板不良造成镀膜时出现的混色，镀膜位置偏移造成封装不良等问题，提高产品良率。
35.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。