半导体加工设备的制作方法

1.本实用新型实施例涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体加工设备。


背景技术：

2.晶圆加工过程中，一般来说，需要制作晶锭，然后在晶锭上开设定位槽 (notch槽)，再对晶锭进行切割获得晶圆，最后对获得的晶圆进行研磨、倒角(也称边缘研磨)、检测等操作，最终获得供进一步加工使用的成品晶圆。然而针对不同的使用需求，需要对于notch晶向存在差异。如果经过检测晶圆无法满足某一使用需求，需要将晶圆转用于其他需求时，可能由于对于notch 的要求的差异导致晶圆无法被转用，造成材料的浪费。


技术实现要素：

3.本实用新型实施例提供一种半导体加工设备，以解决晶圆转用于不同需求时，对于晶圆要求存在差异的问题。
4.为解决上述问题，本实用新型是这样实现的：
5.第一方面，本实用新型实施例提供了一种半导体加工设备，包括：
6.基座；
7.晶圆固定件，用于固定晶圆；
8.驱动组件，设置于所述基座上，所述驱动组件与所述晶圆固定件传动连接，所述驱动组件配置为驱动所述晶圆固定件旋转；
9.晶向检测组件，固定于所述基座上，所述晶向检测组件朝向所述晶圆固定件设置，所述晶向检测组件配置为检测所述晶圆固定件上的晶圆的晶向；
10.研磨组件，设置于所述基座上，所述研磨组件在所述晶圆固定件的侧面朝向所述晶圆固定件设置，所述研磨组件用于对固定于所述晶圆固定件上的晶圆进行边缘研磨以及在固定于所述晶圆固定件上的晶圆的边缘开设定位槽。
11.在一些实施例中，所述研磨组件包括边缘研磨砂轮，所述边缘研磨砂轮的轴向平行于所述晶圆固定件的轴向。
12.在一些实施例中，所述研磨组件包括开槽砂轮，所述开槽砂轮的轴向垂直于所述晶圆固定件的轴向。
13.在一些实施例中，所述半导体加工设备还包括位移组件，所述位移组件设置于所述基座上，所述开槽砂轮与所述位移组件连接，所述位移组件配置为带动所述开槽砂轮向靠近或远离所述晶圆固定件的方向移动。
14.在一些实施例中，所述位移组件包括驱动缸，所述驱动缸的驱动端的长度方向朝向所述晶圆固定件的转轴。
15.在一些实施例中，所述晶圆固定件包括吸盘，所述驱动组件用于驱动所述吸盘绕所述吸盘的中轴线转动。
16.在一些实施例中，所述晶向检测组件包括相匹配的x光发射器和x光接收器。
17.本实用新型实施例的通过设置晶向检测组件，能够对晶圆的晶向进行检测，进一步的，通过设置对晶圆进行边缘研磨以及在晶圆的边缘开设定位槽的研磨组件，能够在对晶圆切割过后，在对晶圆进行边缘研磨的时候开始定位槽，从而可以根据晶向和需求在晶圆的制定位置开设定位槽，能够满足不同的使用需求，有助于减少晶圆的浪费。
附图说明
18.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对本实用新型实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
19.图1是本实用新型实施例提供的半导体加工设备的结构示意图；
20.图2是本实用新型实施例提供的晶圆开槽示意图。
具体实施方式
21.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
22.本实用新型实施例中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。此外，本技术中使用“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，例如a和/或b和/或c，表示包含单独a，单独b，单独c，以及a和b都存在，b和c都存在，a和c都存在，以及a、b和c都存在的7种情况。
23.本实用新型实施例提供了一种半导体加工设备。
24.本实施例的技术方案用于对晶圆进行边缘研磨以及在晶圆边缘开设定位槽notch。需要理解的是，基于不同使用需求和生产需求，对于定位槽晶向要求存在差异，例如，在某些需求中，定位槽晶向要求《1,1,0》，在另外一些需求下，定位槽晶向要求《1,0,0》。相关技术中，均是在晶锭开设定位槽之后将晶锭切割为晶圆，这样，由于定位槽晶向是固定的，如果晶圆不能满足某一使用需求而将晶圆转做他用时，如果定位槽晶向存在差异，则晶圆上已经开设了定位槽，晶圆无法继续使用。
25.本实施例的技术方案中，则是先将晶锭切割为晶圆，然后在晶圆上开设定位槽。
26.如图1所示，在一个实施例中，本实施例提供的半导体加工设备包括基座 101、驱动组件102、晶圆固定件103、晶向检测组件104和研磨组件105。
27.在一个实施例中，驱动组件102可以是电动机，晶圆固定件103设置在驱动组件102的输出端。
28.示例性的，晶圆固定件103可以包括吸盘、夹具等用于固定晶圆的固定件，驱动组件102的输出轴与晶圆固定件103传动连接，从而通过驱动组件102 带动固定于晶圆固定件
103上的晶圆旋转，具体而言，可以是驱动晶圆绕吸盘的中轴线旋转。
29.一般来说，为了提高对于晶圆边缘研磨的均匀性，晶圆的中轴线与吸盘的中轴线需要重合，因此，也可以理解为通过驱动组件102驱动晶圆绕自身的中轴线自转。
30.晶向检测组件104固定于基座101上，晶向检测组件104朝向晶圆固定件 103设置，晶向检测组件104配置为检测晶圆固定件103上的晶圆的晶向，在一个实施例中，晶向检测组件104可以包括相匹配的x光发射器1041和x光接收器1042。实施时可以根据x光发射器1041照射晶圆，然后通过x光接收器1042检测衍射结果，从而确定晶向。检测原理及具体的检测方式可以参考相关技术，此处不做进一步限定。
31.研磨组件105设置于基座101上，研磨组件105在晶圆固定件103的侧面朝向晶圆固定件103设置，研磨组件105用于对固定于晶圆固定件103上的晶圆进行边缘研磨以及在固定于晶圆固定件103上的晶圆的边缘开设定位槽201。
32.在一些实施例中，研磨组件105包括边缘研磨砂轮，边缘研磨砂轮的轴向平行于晶圆固定件103的轴向。
33.在对晶圆进行边缘研磨过程中，驱动组件102驱动晶圆持续转动状态，以通过边缘研磨砂轮对晶圆进行边缘研磨。
34.可以理解的是，边缘研磨过程通常包括依次进行的粗研磨过程和精研磨过程，实施时，边缘研磨砂轮包括与粗研磨过程对应的精研磨砂轮，以及与精研磨过程对应的精研磨砂轮，实施时，可以根据需要选择合适的边缘研磨砂轮。
35.在一些实施例中，研磨组件105包括开槽砂轮，开槽砂轮的轴向垂直于晶圆固定件103的轴向。
36.如图2所示，开槽砂轮用于在晶圆200的边缘开设定位槽201，在需要开设定位槽201时，首先通过晶向检测组件104检测晶圆200的晶向，然后根据晶向和定位槽201的开槽需求确定开槽位置。
37.在一个实施例中，可以通过驱动组件102驱动晶圆200旋转至开槽位置朝向开槽砂轮，在另外一个实施例中，也可以保持晶圆200的位置不变，然后控制开槽砂轮移动开槽位置进行开槽操作。
38.在一些实施例中，半导体加工设备还包括位移组件，示例性的，位移组件包括驱动缸，驱动缸的驱动端的长度方向朝向晶圆固定件103的转轴。位移组件设置于基座101上，开槽砂轮与位移组件连接，位移组件配置为带动开槽砂轮向靠近或远离晶圆固定件103的方向移动。
39.本实施例的技术方案中，在不需要进行开槽操作时，通过位移组件带动开槽砂轮向远离晶圆固定件103的方向移动，具体而言，使得开槽砂轮与晶圆的距离大于边缘研磨砂轮与晶圆之间的距离，这样，在对晶圆进行边缘研磨时，能够使得开槽砂轮与晶圆相分离，有助于避免开槽砂轮对晶圆的边缘研磨过程造成影响。
40.在需要开设定位槽201时，通过位移组件带动开槽砂轮向靠近晶圆固定件 103的方向移动，具体而言，移动至与晶圆抵接，从而能够通过开槽砂轮在晶圆上开设定位槽201。
41.本实用新型实施例的通过设置晶向检测组件104，能够对晶圆的晶向进行检测，进一步的，通过设置对晶圆进行边缘研磨以及在晶圆的边缘开设定位槽 201的研磨组件105，能够在对晶圆切割过后，在对晶圆进行边缘研磨的时候开始定位槽201，从而可以根据晶向
和需求在晶圆的制定位置开设定位槽201，能够满足不同的使用需求，有助于减少晶圆的浪费。
42.进一步的，本实用新型实施例能够在晶圆边缘研磨阶段进行开槽操作，对于设备的改动较小，对于工序影响较小，同时实现成本相对较低。
43.以上所述是本实用新型实施例的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。