用于硅片减薄机的砂轮调节装置的制作方法

1.本实用新型涉及砂轮调节技术领域，尤其涉及用于硅片减薄机的砂轮调节装置。


背景技术：

2.硅片减薄工艺是一种将硅片背面多余材料去除掉，以有效的减小硅片的封装体积，同时提高器件散热、机械及电气等方面性能提高的技术，其中因机械研磨的加工效率高，加工后的硅片平整度好，且成本较低而被封装厂所广泛使用。
3.现有的硅片减薄机在使用过程中，先将硅片通过砂轮进行粗磨减薄，减薄完成后，再将减薄后的硅片放置在抛光机中进行细磨工序，使得硅片制作工序十分繁琐，增加了工作人员的工作量，同时也降低了工作效率，因此我们提出用于硅片减薄机的砂轮调节装置。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在将硅片通过砂轮进行粗磨减薄，减薄完成后，再将减薄后的硅片放置在抛光机中进行细磨工序，使得硅片制作工序十分繁琐，增加了工作人员的工作量，同时也降低了工作效率的缺点，而提出的用于硅片减薄机的砂轮调节装置。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
6.用于硅片减薄机的砂轮调节装置，包括外箱，所述外箱的内顶部固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的一端固定连接有第一连接板，所述第一连接板的下端通过转动组件转动连接有第二连接板，所述第二连接板的底部固定连接有两组第二连接杆，两组所述第二连接杆的一端固定连接有第三连接板，所述第三连接板的顶部固定连接有两组驱动电机，两组所述驱动电机输出轴的一端通过联轴器均固定连接有转动轴，两组所述转动轴的一端分别固定连接有粗磨砂轮和细磨砂轮。
7.优选的，所述转动组件包括有第一连接杆和固定套，所述固定套的一端固定连接于第一连接板的底部，所述第一连接杆的一端贯穿固定套转动连接于第一连接板的底部，且第一连接杆的另一端固定连接于第二连接板的顶部，所述第一连接杆的外壁上开设有限位孔。
8.优选的，所述固定套包括套筒和转动轮，所述转动轮的一侧设置有螺杆，所述螺杆的一端螺纹连接于套筒的外壁上，所述螺杆与限位孔呈对应设置。
9.优选的，所述外箱的内底部固定连接有安装支架，所述安装支架的顶部固定连接有防护圆盘，所述防护圆盘的一侧开设有凹槽，且凹槽的内底部固定连接有真空吸盘。
10.优选的，所述安装支架的一侧设置有冷却回收组件，所述冷却回收组件包括有水箱和水泵，且水箱和水泵均固定连接于安装支架的一侧，所述水泵吸水端连通有吸水管，且吸水管的一端延伸至水箱的内部，所述水泵的输出端连通有出水管，且出水管的一端贯穿防护圆盘并延伸至防护圆盘的内部，所述安装支架的内部设置有回收管。
11.优选的，所述外箱的一侧通过合页固定连接有箱门，所述箱门通过搭扣进行锁紧
固定
12.本实用新型通过电动伸缩杆、固定套、第一连接杆、驱动电机、粗磨砂轮和细磨砂轮等结构的设计，当待减薄的硅片安装在真空吸盘上以后，利用，通过电动伸缩杆带动粗磨砂轮向下移动，使得粗磨砂轮与硅片表面接触，然后利用其中一组驱动电机带动粗磨砂轮转动，用于对硅片进行减薄粗磨处理，当硅片粗磨完成以后，转动转动轮，使得螺杆脱离限位孔，然后转动第三连接板，使得细磨砂轮位于硅片的正上方，然后电动伸缩杆带动细磨砂轮向下移动，使得细磨砂轮与硅片表面接触，然后利用其中另一组驱动电机带动细磨砂轮转动，用于对硅片进行减薄细磨处理，避免了将减薄后的硅片放置在抛光机中进行细磨工序，使得硅片制作工序十分简单，降低了工作人员的工作量，同时也提高了工作效率。
附图说明
13.图1为本实用新型提出的用于硅片减薄机的砂轮调节装置的立体图；
14.图2为本实用新型提出的用于硅片减薄机的砂轮调节装置的升降转动结构示意图；
15.图3为本实用新型提出的用于硅片减薄机的砂轮调节装置的冷却回收结构示意图。
16.图中：1、外箱；2、电动伸缩杆；3、第一连接板；4、固定套；5、第一连接杆；6、第二连接板；7、第二连接杆；8、第三连接板；801、驱动电机；9、转动轴；10、粗磨砂轮；101、细磨砂轮；11、安装支架；12、防护圆盘；13、真空吸盘；14、水箱；15、吸水管；16、水泵；17、出水管；18、回收管；19、箱门。
具体实施方式
17.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
18.实施例一
19.参照图1-3，用于硅片减薄机的砂轮调节装置，包括外箱1，外箱1的内顶部固定连接有电动伸缩杆2，可以将粗磨砂轮10和细磨砂轮101升降至打磨位置，电动伸缩杆2的一端固定连接有第一连接板3，第一连接板3的下端通过转动组件转动连接有第二连接板6，第二连接板6的底部固定连接有两组第二连接杆7，两组第二连接杆7的一端固定连接有第三连接板8，第三连接板8的顶部固定连接有两组驱动电机801，两组驱动电机801输出轴的一端通过联轴器均固定连接有转动轴9，两组转动轴9的一端分别固定连接有粗磨砂轮10和细磨砂轮101，通过粗磨砂轮10可以将需要减薄的硅片进行粗磨减薄，通过细磨砂轮101可以将减薄过后的硅片进行细磨抛光，使得一台减薄设备不仅可以减薄，在减薄完成后也可以进行抛光作业，这样无需将减薄后的硅片放置在抛光机中进行细磨工序，使得硅片制作工序十分简单，降低了工作人员的工作量，同时也提高了工作效率；
20.通过转动组件可以对粗磨砂轮10和细磨砂轮101进行位置互换，互换后的粗磨砂轮10和细磨砂轮101能够进行粗磨工序与细磨工序，使用起来十分简单。
21.实施例二
22.参照图1-3，在实施例一的基础上改进：用于硅片减薄机的砂轮调节装置，包括外箱1，外箱1的一侧通过合页固定连接有箱门19，箱门19通过搭扣进行锁紧固定，外箱1的内底部固定连接有安装支架11，安装支架11的顶部固定连接有防护圆盘12，防护圆盘12的一侧开设有凹槽，且凹槽的内底部固定连接有真空吸盘13，外箱1的内顶部固定连接有电动伸缩杆2，电动伸缩杆2的一端固定连接有第一连接板3，第一连接板3的下端通过转动组件转动连接有第二连接板6，第二连接板6的底部固定连接有两组第二连接杆7，两组第二连接杆7的一端固定连接有第三连接板8，第三连接板8的顶部固定连接有两组驱动电机801，两组驱动电机801输出轴的一端通过联轴器均固定连接有转动轴9，两组转动轴9的一端分别固定连接有粗磨砂轮10和细磨砂轮101，通过粗磨砂轮10可以将需要减薄的硅片进行粗磨减薄，通过细磨砂轮101可以将减薄过后的硅片进行细磨抛光，使得一台减薄设备不仅可以减薄，在减薄完成后也可以进行抛光作业，这样无需将减薄后的硅片放置在抛光机中进行细磨工序，使得硅片制作工序十分简单，降低了工作人员的工作量，同时也提高了工作效率；
23.转动组件包括有第一连接杆5和固定套4，固定套4的一端固定连接于第一连接板3的底部，第一连接杆5的一端贯穿固定套4转动连接于第一连接板3的底部，且第一连接杆5的另一端固定连接于第二连接板6的顶部，第一连接杆5的外壁上开设有限位孔，固定套4包括套筒和转动轮，转动轮的一侧设置有螺杆，螺杆的一端螺纹连接于套筒的外壁上，螺杆与限位孔呈对应设置，通过转动组件可以对粗磨砂轮10和细磨砂轮101进行位置互换，互换后的粗磨砂轮10和细磨砂轮101能够进行粗磨工序与细磨工序，使用起来十分简单。
24.安装支架11的一侧设置有冷却回收组件，冷却回收组件包括有水箱14和水泵16，且水箱14和水泵16均固定连接于安装支架11的一侧，水泵16吸水端连通有吸水管15，且吸水管15的一端延伸至水箱14的内部，水泵16的输出端连通有出水管17，且出水管17的一端贯穿防护圆盘12并延伸至防护圆盘12的内部，安装支架11的内部设置有回收管18，通过回收管18可以将粗磨工序与细磨工序中用于对粗磨砂轮10与细磨砂轮101冷却的水，进行回收，使得用于冷却的水可以重复使用，在一定程度上节约了水资源。
25.本实用新型在具体使用时，首先将需要加工的硅片放置在真空吸盘13，利用真空吸盘13将硅片进行固定，开启电动伸缩杆2，利用电动伸缩杆2升降可以带动粗磨砂轮10升降，开启驱动电机801带动粗磨砂轮10转动，使得粗磨砂轮10转动可以硅片进行减薄工序，粗磨砂轮10对硅片减薄的同时开启水泵16，出水管17利用水泵16抽取水箱14内的水，喷射在粗磨砂轮10与硅片之间，使得粗磨砂轮10在减薄的过程中不会因温度过高而导致损坏；
26.减薄完成后，关闭驱动电机801，通过电动伸缩杆2将粗磨砂轮10抬高，通过手动旋转180度第二连接杆7，使得粗磨砂轮10与细磨砂轮101能够进行位置互换，通过手动转动固定套4上的转动轮，利用转动轮的一端插接于第一连接杆5的限位孔内部，使得粗磨砂轮10与细磨砂轮101位置互换后可以固定，利用电动伸缩杆2将细磨砂轮101升降至细磨位置，开启另一组驱动电机801带动细磨砂轮101转动，通过细磨砂轮101对粗磨后的硅片进行细磨工序；
27.在进行细磨工序过程中，出水管17持续利用水泵16抽取水箱14内的水，喷射在细磨砂轮101与硅片之间，出水管17喷射出的水通过回收管18回流至水箱14内部，可重复使用，细磨工序完成后，关闭驱动电机801，通过电动伸缩杆2将细磨砂轮101抬高，取出细磨后的硅片即可，这样无需将减薄后的硅片放置在抛光机中进行细磨工序，使得硅片制作工序
十分简单，降低了工作人员的工作量，同时也提高了工作效率。
28.然而，如本领域技术人员所熟知的，电动伸缩杆2、水泵16和驱动电机801的工作原理和接线方法是司空见惯的，其均属于常规手段或者公知常识，在此就不再赘述，本领域技术人员可以根据其需要或者便利进行任意的选配。
29.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。