一种新型气体喷淋头与PECVD工艺腔体连接装置的制作方法

本技术涉及硅晶片加工，具体为一种新型气体喷淋头与pecvd工艺腔体连接装置。

背景技术：

1、pecvd工艺通常用于为硅晶片镀膜，在pecvd工艺的应用过程中，气体喷淋头是重要的组成部分，现有的气体喷淋头多采用螺丝直接固定在工艺腔体的内侧壁面上，然而在应用过程中，由于螺钉的硬连接，在生产过程中喷淋头与管路的通过部分无密封，容易因为机械振动或者磕碰导致螺钉的连接部位松动，进而造成喷淋头出现泄漏，造成生产物料的损失同时造成生产环境受影响，鉴于此，针对上述问题深入研究，遂有本案产生。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种新型气体喷淋头与pecvd工艺腔体连接装置，解决了现有的背景技术问题。

2、为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种新型气体喷淋头与pecvd工艺腔体连接装置，包括工作腔室以及输气管路，所述工作腔室的内壁上开设有输气管路，所述工作腔室内侧与输气管路对接设置有连接结构，所述连接结构上设置有弹性喷淋头；

3、所述连接结构包括：通槽、限位槽、连接座、装配槽以及两对连接螺钉；

4、所述工作腔室内壁开设有通槽，所述通槽与输气管路连通，所述通槽的端部设置有限位槽，所述限位环垫装配于限位槽内，所述连接座扣设于限位槽上，所述连接座为圆柱形结构，所述连接座内侧开设有装配槽，所述装配槽内装配有弹性喷淋头，所述连接座四角开设有两对连接孔，所述限位槽内对应设置有两对螺纹孔，两对连接螺钉贯通两对连接孔螺纹连接于两对螺纹孔内。

5、优选的，所述限位环垫为环形结构的软质橡胶垫，所述限位环垫上开设有与两对连接螺钉匹配的对接孔。

6、优选的，所述连接座的外环形壁面上套设有限位板，所述限位槽为承口形结构，所述限位板与限位槽的槽口匹配。

7、优选的，所述弹性喷淋头包括：喷淋管、球型块、出气喷头以及限位弹簧；

8、所述喷淋管嵌装于装配槽内，所述装配槽的端部开设有球型槽，所述喷淋管的端部外套设有球型块与球型槽匹配，所述喷淋管的端部设置有出气喷头，所述限位块安装于喷淋管的端部，所述喷淋管的外部套设有限位弹簧。

9、优选的，所述限位弹簧的两端分别抵触在限位块以及装配槽内端之间。

10、优选的，所述装配槽的内端为柱形空腔结构。

11、有益效果

12、本实用新型提供了一种新型气体喷淋头与pecvd工艺腔体连接装置。具备以下有益效果：该新型气体喷淋头与pecvd工艺腔体连接装置，采用新式的弹性喷淋头与新型的软连接式的连接结构，可以对pecvd工艺腔体内的喷淋装置进行改善，采用软连接结构可以有效提高气体喷淋头的密封性，同时避免喷淋头因机械震动以及磕碰造成泄露，影响设备的使用。

技术特征：

1.一种新型气体喷淋头与pecvd工艺腔体连接装置，包括工作腔室(1)以及输气管路(2)，所述工作腔室(1)的内壁上开设有输气管路(2)，其特征在于，所述工作腔室(1)内侧与输气管路(2)对接设置有连接结构，所述连接结构上设置有弹性喷淋头(3)；

2.根据权利要求1所述的一种新型气体喷淋头与pecvd工艺腔体连接装置，其特征在于，所述限位环垫(9)为环形结构的软质橡胶垫，所述限位环垫(9)上开设有与两对连接螺钉(8)匹配的对接孔。

3.根据权利要求2所述的一种新型气体喷淋头与pecvd工艺腔体连接装置，其特征在于，所述连接座(6)的外环形壁面上套设有限位板(10)，所述限位槽(5)为承口形结构，所述限位板(10)与限位槽(5)的槽口匹配。

4.根据权利要求3所述的一种新型气体喷淋头与pecvd工艺腔体连接装置，其特征在于，所述弹性喷淋头(3)包括：喷淋管(301)、球型块(302)、出气喷头(303)以及限位弹簧(304)；

5.根据权利要求4所述的一种新型气体喷淋头与pecvd工艺腔体连接装置，其特征在于，所述限位弹簧(304)的两端分别抵触在限位块以及装配槽(7)内端之间。

6.根据权利要求5所述的一种新型气体喷淋头与pecvd工艺腔体连接装置，其特征在于，所述装配槽(7)的内端为柱形空腔结构。

技术总结
本技术公开了一种新型气体喷淋头与PECVD工艺腔体连接装置，包括工作腔室以及输气管路，所述工作腔室的内壁上开设有输气管路，所述工作腔室内侧与输气管路对接设置有连接结构，所述连接结构上设置有弹性喷淋头；本技术涉及硅晶片加工技术领域，该新型气体喷淋头与PECVD工艺腔体连接装置，采用新式的弹性喷淋头与新型的软连接式的连接结构，可以对PECVD工艺腔体内的喷淋装置进行改善，采用软连接结构可以有效提高气体喷淋头的密封性，同时避免喷淋头因机械震动以及磕碰造成泄露，影响设备的使用。

技术研发人员：张道勇
受保护的技术使用者：大连皓宇电子科技有限公司
技术研发日：20220823
技术公布日：2024/1/11