研磨环研磨盘及研磨环抛光机的制作方法

1.本实用新型涉及抛光设备技术领域，特别涉及一种研磨环研磨盘及研磨环抛光机。


背景技术：

2.5nm芯片在制备过程中需要进行抛光，碳化硅具有高强度高硬度，因此，由碳化硅制成的研磨环适宜5nm芯片的抛光。
3.碳化硅研磨环的制备工艺是将碳化硅粉依次经过砂磨、酸洗、水洗、压滤、烘干、破碎、造粒、成型、烧结、抛光等工序。抛光时，将研磨环放置于磨盘上，向磨盘的上表面倒入研磨液，研磨液有金刚石研磨膏与水配置而成，磨盘相对研磨环转动，研磨盘上的研磨液的磨料相对研磨环转动，进而将研磨环抛光。在抛光工序，如果磨料在研磨环表面造成划痕，研磨环的光洁度就达不到所需要求，就不能满足5nm芯片的抛光要求。
4.如图3和图4所示，现有的抛光机的磨盘的上表面所设的凸起的截面为矩形，然而，由于上述矩形截面的凸起的顶面具有一定的宽度，而一般的研磨盘均采用铸铁制成，铸铁材质的磨盘表面有众多的微孔或微坑，研磨液中的磨料就会附着在矩形截面的凸起的顶面，导致研磨环表面产生划痕。


技术实现要素：

5.有鉴于此，针对上述不足，有必要提出一种研磨环研磨盘。
6.还有必要提出一种研磨环抛光机。
7.一种研磨环研磨盘，包括圆形磨盘体以及设于磨盘体上表面的螺旋形凸起，所述凸起与磨盘体同圆心，所述凸起的截面从下而上逐渐变窄。
8.优选地，所述凸起的截面为三角形。
9.一种研磨环抛光机，包括机体、第一齿轮、容纳组件、第二齿轮以及研磨环研磨盘，所述机体为一个顶部开口的筒体，所述研磨盘水平设于机体内，所述研磨盘与机体同轴设置，所述研磨盘可相对机体水平转动，所述第一齿轮水平设于机体内，所述第一齿轮与机体同轴设置，所述第一齿轮可相对机体水平转动，所述第一齿轮设于研磨盘的上方，所述容纳组件包括容纳筒体，所述容纳筒体上下开口，所述容纳筒体置于研磨盘的上表面，所述容纳筒体的外壁套设第二齿轮，所述第二齿轮与第一齿轮啮合。
10.优选地，所述容纳组件为三个，三个容纳组件沿第一齿轮的周向均布。
11.优选地，所述研磨环抛光机还包括第三齿轮，所述第三齿轮设于机体的内壁上，所述第三齿轮与机体同轴设置，所述第三齿轮与机体同步转动，所述第三齿轮与第二齿轮啮合。
12.优选地，所述容纳组件还包括缓冲圆垫，所述缓冲圆垫水平置于容纳筒体内。
13.优选地，所述容纳组件还包括圆形压块，所述圆形压块水平置于容纳筒体内。
14.优选地，所述容纳组件还包括圆形配重块，所述圆形配重块水平置于容纳筒体内。
15.优选地，所述圆形配重块的外侧底面设有数个突起。
16.优选地，在容纳筒体的一个端面设有数个豁口，数个豁口沿容纳筒体的轴向均布。
17.与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：
18.将磨盘体上表面的凸起的顶面变窄，凸起的顶面变窄之后，不再能够附着研磨液的磨料，也就避免了凸起顶面附着的磨料给研磨环造成的划痕的问题。
附图说明
19.图1为所述研磨环研磨盘的轴测图。
20.图2为所述凸起的截面示意图。
21.图3为现有技术中凸起的截面示意图。
22.图4为现有技术中凸起的截面的局部放大视图。
23.图5为所述研磨环抛光机的俯视图。
24.图6为所述容纳组件的第一实施例的示意图。
25.图7为所述容纳组件的第二实施例的示意图。
26.图中：研磨盘10、磨盘体11、凸起12、机体20、第一齿轮30、容纳组件40、容纳筒体41、缓冲圆垫42、圆形压块43、圆形配重块44、突起441、压套45、连杆46、弹簧47、转轴48、第二齿轮50、第三齿轮60、磨料100。
具体实施方式
27.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
28.参见图1和图2，本实用新型实施例提供了一种研磨环研磨盘10，包括圆形磨盘体11以及设于磨盘体11上表面的螺旋形凸起12，凸起12与磨盘体11同圆心，凸起12的截面从下而上逐渐变窄。
29.凸起12的高度和宽度在毫米尺寸范围，磨盘体11与凸起12均为铸铁材质，螺旋形的凸起12设计，有利于使用过的研磨液从磨盘体11表面的排出。
30.与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：
31.将磨盘体11上表面的凸起12的顶面变窄，凸起12的顶面变窄之后，不再能够附着研磨液的磨料100，也就避免了凸起12顶面附着的磨料100给研磨环造成的划痕的问题。
32.参见图1和图2，进一步，凸起12的截面为三角形。
33.参见图5，本实用新型实施例提供了一种研磨环抛光机，包括机体20、第一齿轮30、容纳组件40、第二齿轮50以及研磨环研磨盘10，机体20为一个顶部开口的筒体，研磨盘10水平设于机体20内，研磨盘10与机体20同轴设置，研磨盘10可相对机体20水平转动，第一齿轮30水平设于机体20内，第一齿轮30与机体20同轴设置，第一齿轮30可相对机体20水平转动，第一齿轮30设于研磨盘10的上方，容纳组件40包括容纳筒体41，容纳筒体41上下开口，容纳筒体41置于研磨盘10的上表面，容纳筒体41的外壁套设第二齿轮50，第二齿轮50与第一齿轮30啮合。
34.第一齿轮30由第一驱动机构驱动转动，列举一个第一驱动机构的结构如下：第一驱动机构包括第一电机、第一传动轴，第一传动轴的一端与第一齿轮30同轴连接，第一传动轴与第一齿轮30同步转动，第一传动轴向下穿出机体20，第一传动轴与机体20密封转动连接，第一传动轴的另一端与第一电机连接，第一驱动机构的具体结构为本领域常规设计，不再赘述。
35.上述研磨盘10由第二驱动机构驱动转动，列举一个第二驱动机构的结构如下：第二驱动机构包括第二电机、第二传动轴、第一伞齿轮、第二伞齿轮，第二伞齿轮安装于研磨盘10的底部，第二伞齿轮与研磨盘10同轴设置，第二伞齿轮与研磨盘10同步转动，第一伞齿轮与第二伞齿轮啮合，第二传动轴水平穿出机体20，第二传动轴的一端与第一伞齿轮同轴连接，第二传动轴与机体20密封转动连接，第一伞齿轮与第二传动轴同步转动，第二传动轴的另一端与第二电机连接，第二驱动机构的具体结构为本领域常规设计，不再赘述。
36.机体20的底部设有排液口，用于排放使用后的研磨液。
37.参见图5，进一步，容纳组件40为三个，三个容纳组件40沿第一齿轮30的周向均布。
38.参见图5，进一步，研磨环抛光机还包括第三齿轮60，第三齿轮60设于机体20的内壁上，第三齿轮60与机体20同轴设置，第三齿轮60与机体20同步转动，第三齿轮60与第二齿轮50啮合。
39.参见图6，进一步，容纳组件40还包括缓冲圆垫42，缓冲圆垫42水平置于容纳筒体41内。
40.参见图6，进一步，容纳组件40还包括圆形压块43，圆形压块43水平置于容纳筒体41内。
41.参见图6，进一步，容纳组件40还包括圆形配重块44，圆形配重块44水平置于容纳筒体41内。
42.参见图6，进一步，圆形配重块44的外侧底面设有数个突起441。
43.上述突起441的设置有利于圆形压块43与圆形配重块44的分离。
44.研磨环置于容纳筒体41后，将缓冲圆垫42盖于研磨环上，在将圆形压块43置于缓冲圆垫42上，圆形压块43上设有固定杆，圆形配重块44上设有固定孔，圆形配重块44置于圆形压块43上，固定杆穿过固定孔，从容纳筒体41的上方倒入研磨液，启动第一电机、第二电机，调整第一电机、第二电机的转向，使得研磨盘10与容纳组件40的转向相反，研磨盘10上的研磨液对于研磨环的抛光效果更好。
45.参见图6，进一步，在容纳筒体41的一个端面设有数个豁口，数个豁口沿容纳筒体41的轴向均布。
46.一种使用情形，设有豁口的端面向下放置，与研磨盘10接触，使用后的研磨液可以快速从豁口流出。
47.进一步，研磨环抛光机还包括机盖，机盖活到盖合在机体20的顶端。
48.参见图7，一种容纳组件40的替代方案，该容纳组件40包括容纳筒体41、圆形压块43、压套45、连杆46、弹簧47、转轴48，将圆形压块43的下端面也设置上述三角形凸起12，圆形压块43上设有贯通的通孔，研磨液通过通孔流到研磨盘10的上表面和圆形压块43的下表面，将研磨环装入容纳筒体41后，将圆形压块43压在研磨环上，圆形压块43上安装转轴48，转轴48与圆形压块43固定连接，再装入压套45，压套45与容纳筒体41滑动连接，压套45可以
容纳筒体41的轴向直线移动，压套45与容纳筒体41同步转动，压套45与转轴48通过连杆46连接，压套45与转轴48同步转动，压套45与容纳筒体41之间连接有弹簧47，以通过弹簧47使得圆形压块43压紧研磨环，实现研磨环双面抛光。
49.本实用新型实施例装置中的模块或单元可以根据实际需要进行合并、划分和删减。
50.以上所揭露的仅为本实用新型较佳实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属于实用新型所涵盖的范围。