磨削刀具和磨削刀具库的制作方法

文档序号:34147949发布日期:2023-05-14 13:20阅读:31来源:国知局
磨削刀具和磨削刀具库的制作方法

本技术涉及磨削刀具,更为具体地,涉及一种磨削刀具和磨削刀具库。


背景技术:

1、打磨工艺包括人工打磨和机器人打磨,在采用人工打磨存在生产效率低、工作周期长、而且精度不高、产品均一性差的问题。并且,传统的人工去毛刺噪音大,速度慢,打磨的同时会产生很大的粉尘,对人的健康也会造成很大危害。近年来越来越多的厂家开始使用机器人安装电动或气动工具进行自动化打磨。机器人打磨的方案普通有两种形式,一是机器人装载加工主轴,工件固定。二是机器人抓取工件,加工主轴固定,两种方式都是现在比较常用的方案。

2、无论上述哪种方案,在机械加工打磨的过程中,打磨用的刀具在长期的情况下,都会导致刀口的钝化,影响后续的加工,存在很大的安全隐患。


技术实现思路

1、鉴于上述问题,本实用新型的目的是提供一种磨削刀具和磨削刀具库,以解决现有技术中打磨不良率高、打磨效率低和打磨后的产品表面粗糙不均匀,同时刀口钝化的问题。

2、根据本实用新型的一个方面,提供了一种磨削刀具,包括:

3、刀杆,为杆状结构件,其一侧的端部设有连接部,另一侧的端部为与电主轴相匹配的杆体,其中部设有向内凹陷的槽体;

4、刀头,一端为与所述连接部相连的固定部,另一端表面设有磨削区,其中,所述固定部为向内凹陷的与所述连接部固定连接的空心结构,所述空心结构的靠近端口处设有固定孔,所述磨削区上设有磨粒,所述磨削区的形状包括圆柱形、圆锥形、锥盘形和圆盘形;

5、其中,

6、当所述磨削区为圆柱形时,在所述刀头的一侧的端部设有向外凸起的中空圆台,所述空心结构设在所述中空圆台内。

7、此外,优选的结构为,所述槽体的宽度至少为20mm。

8、此外,优选的结构为,当所述磨削区为圆柱型时,所述刀头的远离所述中空圆台的一侧为中空开口结构。

9、此外,优选的结构为,所述连接部与所述固定部的连接方式包括螺纹连接、插销式连接和套筒式连接。

10、根据本实用新型的另一个方面,提供一种磨削刀具库,用于容置上述的磨削刀具,包括:

11、刀具箱,为半封闭结构件,其内设有固定支架;

12、如上述的磨削刀具,设在所述固定支架上,其中,所述固定支架为旋转固定架,其上设有控制器;

13、冷却件,设在所述刀具箱上。

14、此外,优选的结构为,所述刀具箱为矩形结构箱。

15、此外,优选的结构为,所述冷却件包括风冷喷嘴和水冷喷雾,所述刀具设在所述冷却件的射程范围内,其中,

16、所述冷却件设在所述刀具箱的箱口处。

17、此外,优选的结构为,所述刀具箱上设有供电装置,所述冷却件和所述控制器与所述供电装置电连接。

18、利用上述根据本实用新型的磨削刀具和磨削刀具库,根据打磨位置和粗糙度的不同适配不同的磨削刀具,来保证刀头的有效可用高度和容屑空间,并且,将上述不同种类的磨削刀具集合为磨削刀具库,与打磨机器人的机械臂上的电主轴相连进行打磨,可有效解决现有技术中打磨不良率高、打磨效率低和打磨后的产品表面粗糙不均匀的问题。

19、为了实现上述以及相关目的,本实用新型的一个或多个方面包括后面将详细说明并在权利要求中特别指出的特征。下面的说明以及附图详细说明了本实用新型的某些示例性方面。然而,这些方面指示的仅仅是可使用本实用新型的原理的各种方式中的一些方式。此外,本实用新型旨在包括所有这些方面以及它们的等同物。



技术特征:

1.一种磨削刀具,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的磨削刀具,其特征在于,

3.如权利要求1所述的磨削刀具,其特征在于,

4.如权利要求1所述的磨削刀具,其特征在于,

5.一种磨削刀具库,其特征在于,包括:

6.如权利要求5所述的磨削刀具库,其特征在于,

7.如权利要求5所述的磨削刀具库,其特征在于,

8.如权利要求5所述的磨削刀具库,其特征在于,


技术总结
本技术提供了一种磨削刀具和磨削刀具库,包括:刀杆,为杆状结构件,其一侧的端部设有连接部,另一侧的端部为与电主轴相匹配的杆体,其中部设有向内凹陷的槽体;刀头,一端为与所述连接部相连的固定部,另一端表面设有磨削区,其中,所述固定部为向内凹陷的与所述连接部固定连接的空心结构,所述空心结构的靠近端口处设有固定孔,所述磨削区上设有磨粒,所述磨削区的形状包括圆柱形、圆锥形、锥盘形和圆盘形;当所述磨削区为圆柱形时,在所述刀头的一侧的端部设有向外凸起的中空圆台,所述空心结构设在所述中空圆台内。利用上述磨削刀具组成的磨削刀具库,可以解决现有技术中打磨不良率高、打磨效率低和打磨后的产品表面粗糙不均匀的问题。

技术研发人员:田冬冬,王晓勇,陈博,崔凯华,杨涛,姚莲莲,高策,辛小臣
受保护的技术使用者:北京中冶设备研究设计总院有限公司
技术研发日:20221028
技术公布日:2024/1/12
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