一种热管填粉治具的制作方法

本技术涉及一种治具，具体涉及一种热管填粉治具。

背景技术：

1、热管的毛细结构可分为丝网型、沟槽型及烧结型，其中，烧结型毛细结构的孔隙率一般为40-50％，由大量填充用金属粉末烧结而成，其方式是利用一圆棒插入一未封闭的热管中，将金属粉末倒入该圆棒与该热管间的空隙，使该金属粉末附着于该热管内壁上，再经过高温烧结，使该金属粉末烧结于热管内壁形成毛细结构。

2、现有的热导管填粉治具包括支架、圆形漏斗、c型卡簧、导引杯等组成，导引杯通过c型卡簧与支架连接，材质均为铝材料，单个料件加工完后再拼装成一副完整的治具，在实际应用中，材料成本、制作工艺、加工成本较高，且零件更换频率高，使用寿命短；另外，在支架上没有漏粉孔。

技术实现思路

1、发明目的：本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种一体成型，完全解决制作加工工艺复杂、零件更换频率高等问题，有效提高整体使用寿命及产品产出效率的热管填粉治具。

2、技术方案：为了解决上述技术问题，本实用新型所述的一种热管填粉治具，它包括治具本体，在所述治具本体相对两侧设有把手孔，在所述治具本体上设有若干填粉机构，在所述填粉机构旁的治具本体上设有若干漏粉孔，所述填粉机构包括漏斗和导引杯，它们通过中间通道连通设置，所述漏斗设在治具本体顶部，所述导引杯设在治具本体底部，所述中间通道设置治具本体内，所述中间通道包括小直径通道和大直径通道，所述大直径通道设在小直径通道下方，两者之间形成限位台阶，所述治具本体和填粉机构一体成型。

3、进一步地，在所述治具本体上均匀设置二十个填粉机构，它们分成四排，每排五个。

4、进一步地，所述漏斗包括圆柱段、上大下小圆锥台段和下连接段。

5、进一步地，所述导引杯包括上连接段和上小下大圆锥台段。

6、进一步地，所述治具本体和填粉机构采用钢质材料制成。

7、进一步地，所述治具本体为矩形。

8、进一步地，热管一端经导引杯插入中间通道的大直径通道内。

9、有益效果：本实用新型与现有技术相比，其显著优点是：本实用新型整体结构设置合理，治具本体和填粉机构采用钢质材料一体成型，填粉机构包括漏斗和导引杯，它们通过中间通道连通设置，中间通道包括小直径通道和大直径通道，两者之间形成限位台阶，中间通道即作为限位孔，由于采用的是p20模具硬质钢料，当铜管与限位孔频繁配合接触，震动过程中产生的摩擦力会减轻，使用寿命长，稳定性好，新增加的减重孔（即漏粉孔）既能保持钢质填粉粉盘整体重量与原来铝质填粉粉盘重量相差很小，又能在实际生产过程中，对漏在圆形漏斗以外的铜粉，在机台震动过程中，能够快速的漏落在操作台面，避免堆积，通过将以往的分体式结构改成一体式结构、以及新增漏粉孔，可以有效提高产品的产出效率及质量。

技术特征：

1.一种热管填粉治具，其特征在于：它包括治具本体（1），在所述治具本体（1）相对两侧设有把手孔（2），在所述治具本体（1）上设有若干填粉机构，在所述填粉机构旁的治具本体（1）上设有若干漏粉孔（3），所述填粉机构包括漏斗（4）和导引杯（5），它们通过中间通道连通设置，所述漏斗（4）设在治具本体（1）顶部，所述导引杯（5）设在治具本体（1）底部，所述中间通道设置治具本体（1）内，所述中间通道包括小直径通道（6）和大直径通道（7），所述大直径通道（7）设在小直径通道（6）下方，两者之间形成限位台阶，所述治具本体（1）和填粉机构一体成型。

2.根据权利要求1所述的热管填粉治具，其特征在于：在所述治具本体（1）上均匀设置二十个填粉机构，它们分成四排，每排五个。

3.根据权利要求1所述的热管填粉治具，其特征在于：所述漏斗（4）包括圆柱段（4.1）、上大下小圆锥台段ⅰ（4.2）和下连接段ⅰ（4.3）。

4.根据权利要求1所述的热管填粉治具，其特征在于：所述导引杯（5）包括上连接段ⅱ（5.1）和上小下大圆锥台段ⅱ（5.2）。

5.根据权利要求1所述的热管填粉治具，其特征在于：所述治具本体（1）和填粉机构采用钢质材料制成。

6.根据权利要求1所述的热管填粉治具，其特征在于：所述治具本体（1）为矩形。

7.根据权利要求1所述的热管填粉治具，其特征在于：热管一端经导引杯（5）插入中间通道的大直径通道（7）内。

技术总结
本技术涉及一种热管填粉治具，它包括治具本体，在所述治具本体相对两侧设有把手孔，在所述治具本体上设有若干填粉机构，在所述填粉机构旁的治具本体上设有若干漏粉孔，所述填粉机构包括漏斗和导引杯，它们通过中间通道连通设置，所述漏斗设在治具本体顶部，所述导引杯设在治具本体底部，所述中间通道设置治具本体内，所述中间通道包括小直径通道和大直径通道，所述大直径通道设在小直径通道下方，两者之间形成限位台阶，所述治具本体和填粉机构一体成型。本技术一体成型，完全解决制作加工工艺复杂、零件更换频率高等问题，有效提高整体使用寿命及产品产出效率。

技术研发人员：吕文卿,陈明治,李璇,李金群
受保护的技术使用者：江苏宏力光电科技股份有限公司
技术研发日：20221101
技术公布日：2024/1/13