一种镀锅及蒸镀机的制作方法

本技术涉及半导体加工，特别涉及一种镀锅及蒸镀机。

背景技术：

1、蒸镀，属于一种物理沉积,是通过某种方式将蒸镀材料升华使其变成气体分子蒸镀材料，气体分子蒸镀材料在真空环境中运动附着在待蒸镀物表面，从而在待蒸镀物表面形成薄膜的过程。

2、目前，在半导体加工过程中，真空蒸镀设备一般包括镀锅和蒸发源，镀锅一般用于放置晶圆，利用蒸发源出来的气体飞至蒸镀材料升华至镀锅上的表面，现有的镀锅主要是以公转镀锅为主，晶圆放置在镀锅上时，无其他固定装置，如evatec公司生产的蒸镀机，在蒸镀过程中，晶圆极易被甩飞，造成物料损失。

技术实现思路

1、基于此，本实用新型的目的是提供一种镀锅及蒸镀机，以解决上述现有技术的不足。

2、为实现上述目的，本实用新型提供了一种镀锅，包括镀锅本体和设于所述镀锅本体上的多个片源孔洞，还包括卡环和限位工件，所述卡环内部中空形成用于放置晶圆的放置腔体，所述卡环与所述片源孔洞活动连接，所述卡环上设置有挡块，所述挡块覆盖部分所述放置腔体，以限制所述晶圆，所述限位工件用于对所述卡环进行限位，以使所述卡环与所述片源孔洞连接。

3、本实用新型的有益效果是：通过利用卡环将晶圆与片源孔洞连接，再利用挡板限制晶圆，使得晶圆不易脱离卡环，以及利用限位工件限制卡环，使得卡环固定在片源孔洞中，避免了在蒸镀过程中，镀锅进行公转时晶圆易被甩飞的问题，有利于降低物料损失。

4、优选的，所述限位工件包括限位销和扭转弹簧，所述限位销通过安装杆与所述镀锅本体转动连接，所述扭转弹簧固定套接于所述安装杆上，且所述扭转弹簧的扭臂与所述限位销固定连接。

5、优选的，所述限位工件包括弹片和拉杆，所述弹片通过连接件与所述拉杆连接，所述拉杆与所述镀锅本体滑动连接，所述拉杆用于拉动所述弹片，以使所述弹片远离所述卡环。

6、优选的，所述卡环上开设有卡槽，所述限位工件上一体设置有插块，所述插块插接于所述卡槽中，以使所述限位工件与所述卡环卡接。

7、优选的，多个所述片源空洞以所述镀锅本体的中心朝外均匀分布以形成多层片源孔洞组，相邻两层所述片源孔洞组之间留有第一宽度的间距。

8、优选的，所述卡环包括插接部和承托部，所述插接部和所述承托部皆呈环状结构，且所述插接部和所述承托部的中心轴重合，所述插接部插接于所述片源孔洞内。

9、优选的，所述挡块通过弹性件与所述镀锅本体活动连接。

10、优选的，所述弹性件包括伸缩弹簧、转轴和连接杆，所述转轴与所述挡块转动连接，所述连接杆与所述转轴转动连接，所述伸缩弹簧的一端与所述连接杆连接，其另一端与所述镀锅本体连接。

11、优选的，所述卡环上开设有三个通孔，三个所述通孔沿所述卡环的周向等角度分布。

12、为实现上述目的，本实用新型还提供了一种蒸镀机，包括上述中所述的镀锅。

13、本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

技术特征：

1.一种镀锅，包括镀锅本体和设于所述镀锅本体上的多个片源孔洞，其特征在于，还包括卡环和限位工件，所述卡环内部中空形成用于放置晶圆的放置腔体，所述卡环与所述片源孔洞活动连接，所述卡环上设置有挡块，所述挡块覆盖部分所述放置腔体，以限制所述晶圆，所述限位工件用于对所述卡环进行限位，以使所述卡环与所述片源孔洞连接。

2.根据权利要求1所述的镀锅，其特征在于，所述限位工件包括限位销和扭转弹簧，所述限位销通过安装杆与所述镀锅本体转动连接，所述扭转弹簧固定套接于所述安装杆上，且所述扭转弹簧的扭臂与所述限位销固定连接。

3.根据权利要求1所述的镀锅，其特征在于，所述限位工件包括弹片和拉杆，所述弹片通过连接件与所述拉杆连接，所述拉杆与所述镀锅本体滑动连接，所述拉杆用于拉动所述弹片，以使所述弹片远离所述卡环。

4.根据权利要求1所述的镀锅，其特征在于，所述卡环上开设有卡槽，所述限位工件上一体设置有插块，所述插块插接于所述卡槽中，以使所述限位工件与所述卡环卡接。

5.根据权利要求1所述的镀锅，其特征在于，多个所述片源孔洞以所述镀锅本体的中心朝外均匀分布以形成多层片源孔洞组，相邻两层所述片源孔洞组之间留有第一宽度的间距。

6.根据权利要求1所述的镀锅，其特征在于，所述卡环包括插接部和承托部，所述插接部和所述承托部皆呈环状结构，且所述插接部和所述承托部的中心轴重合，所述插接部插接于所述片源孔洞内。

7.根据权利要求1所述的镀锅，其特征在于，所述挡块通过弹性件与所述镀锅本体活动连接。

8.根据权利要求7所述的镀锅，其特征在于，所述弹性件包括伸缩弹簧、转轴和连接杆，所述转轴与所述挡块转动连接，所述连接杆与所述转轴转动连接，所述伸缩弹簧的一端与所述连接杆连接，其另一端与所述镀锅本体连接。

9.根据权利要求1所述的镀锅，其特征在于，所述卡环上开设有三个通孔，三个所述通孔沿所述卡环的周向等角度分布。

10.一种蒸镀机，其特征在于，包括权利要求1-9中任一项所述的镀锅。

技术总结
本技术提供了一种镀锅及蒸镀机，该镀锅包括镀锅本体和设于所述镀锅本体上的多个片源孔洞，其特征在于，还包括卡环和限位工件，所述卡环内部中空形成用于放置晶圆的放置腔体，所述卡环与所述片源孔洞活动连接，所述卡环上设置有挡块，所述挡块覆盖部分所述放置腔体，以限制所述晶圆，所述限位工件用于对所述卡环进行限位，以使所述卡环与所述片源孔洞连接。通过本申请，能够避免在蒸镀过程中，镀锅进行公转时晶圆易被甩飞的问题，有利于降低物料损失。

技术研发人员：傅焱敏,段良飞,董国庆,文国昇,金从龙
受保护的技术使用者：江西兆驰半导体有限公司
技术研发日：20221206
技术公布日：2024/1/12