表面处理装置的制作方法

本发明涉及对被处理材进行表面处理的表面处理装置。

背景技术：

1、以往，已知有使用通过使用等离子进行被处理材的表面的清洗或改性来形成金属触媒层或siox膜等的表面处理装置、以及使用溅镀装置在被处理材的表面形成薄膜的表面处理装置。

2、例如，在专利文献1中公开了一种对被处理材的单面进行成膜的成膜装置。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2015－098617号公报

技术实现思路

1、发明要解决的课题

2、当对被处理材的两面进行成膜时，希望能够对于被处理材尽可能不使其暴露在大气中而进行处理。但是，例如在专利文献1的成膜装置中，在单面的成膜结束之后，需要使被处理材的朝向反转而再次进行成膜。此外，在将以往的单面成膜装置转用为两面成膜装置时需要新设计，所以有不能将在单面成膜装置中积累的成膜条件原样沿用的课题。

3、本发明是鉴于上述而做出的，目的是提供一种能够将单面成膜装置的成膜条件原样沿用于两面成膜装置的表面处理装置。

4、用来解决课题的手段

5、为了解决上述的课题、达成目的，有关本发明的表面处理装置的特征在于，具备：载置部，载置被处理材；第1收容单元，收容载置在上述载置部上的上述被处理材；第2收容单元，收容载置在上述载置部上的上述被处理材，具备进行至少1种表面处理的表面处理部；以及输送部，将载置在上述载置部上的上述被处理材沿着上述第1收容单元或上述第2收容单元的长度方向输送；在上述第2收容单元为单体的状态、或者将上述第1收容单元和上述第2收容单元沿着上述输送部的输送方向连结了多个的状态下，对上述被处理材进行表面处理。

6、发明效果

7、有关本发明的表面处理装置起到能够将单面成膜装置的成膜条件原样沿用于两面成膜装置的效果。

技术特征：

1.一种表面处理装置，其特征在于，

2.如权利要求1所述的表面处理装置，其特征在于，

3.如权利要求1或2所述的表面处理装置，其特征在于，

4.如权利要求3所述的表面处理装置，其特征在于，

5.如权利要求1～4中任一项所述的表面处理装置，其特征在于，

6.如权利要求1～5中任一项所述的表面处理装置，其特征在于，

7.如权利要求1～6中任一项所述的表面处理装置，其特征在于，

8.如权利要求1～6中任一项所述的表面处理装置，其特征在于，

9.如权利要求1～4中任一项所述的表面处理装置，其特征在于，

10.如权利要求1～9中任一项所述的表面处理装置，其特征在于，

11.如权利要求1所述的表面处理装置，其特征在于，

12.如权利要求11所述的表面处理装置，其特征在于，

13.如权利要求1～8中任一项所述的表面处理装置，其特征在于，

技术总结
表面处理装置具备：被处理材载置部(50)(载置部)，载置被处理材(W)；负载锁定室(55)(第1收容单元)，收容载置在被处理材载置部(50)上的被处理材(W)；表面处理部(等离子处理装置(21)或溅镀装置(22))，收容载置在被处理材载置部(50)上的被处理材(W)，进行至少1种表面处理；以及被处理材输送部(40)(输送部)，将载置在被处理材载置部(50)上的被处理材(W)沿着负载锁定室(55)或腔室(20)的长度方向输送；在腔室(20)为单体的状态或者将负载锁定室(55)和腔室(20)沿着被处理材输送部(40)的输送方向连结的状态下对被处理材(W)进行表面处理。

技术研发人员：深田和宏,栗原义明,难波武志,福山聪,小久保光典
受保护的技术使用者：芝浦机械株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/4/17