玻璃基板侧边直角度测试装置及研磨精度调整方法与流程

本发明涉及玻璃基板侧边研磨，更具体地讲，涉及一种玻璃基板侧边直角度测试装置及研磨精度调整方法。

背景技术：

1、tft－lcd玻璃基板属于脆性易碎材料，加工难度较大，玻璃基板四边在进行精细研磨之前，需要进行精确定位。玻璃基板直角度能很直观地反应出玻璃基板边部研磨后，四边接近矩形的理想程度，理论上直角度越小，单边磨削量越均匀，研磨品质越好。

2、tft－lcd玻璃基板经热端成型后的半成品，为满足下游品质需求，基板表面需要经过精细划线、裂片、边部精密研磨抛光、板面清洗、质检合格后才能进行包装，其中边部研磨质量对玻璃基板后续使用性能产生直接影响。划线、裂片后的玻璃基板四边比较锋利，玻璃基板边缘存在残余应力导致后续加工易破损，必须经定位系统校正、四边研磨抛光后才能进入下一工序，但划线、裂片后的玻璃基板四边并不是理想的矩形形状，且玻璃基板属于脆性材料，极难进行精细磨边。实际加工过程中发现，磨削量越小，对研磨设备精度要求越高，磨削量过大，磨削表面质量差，容易出现边部烧边、掉片、裂纹甚至破片等缺陷。

技术实现思路

1、本发明所要解决的技术问题是，提供一种玻璃基板侧边直角度测试装置及研磨精度调整方法，能够有效的使得玻璃基板磨边后的直角度可以控制在玻璃基板边长1000mm左右时，直角度±0.01mm水平以内，且单边磨削量均匀性较好，显著提高了玻璃基板边部磨削良品率；

2、本发明解决技术问题所采用的解决方案是：

3、一方面：

4、本发明公开了一种玻璃基板侧边直角度测试装置，包括基板、安装在基板上的百分表；在所述基板上设置有定位点a、定位点b、定位点c以及定位点d，其中定位点a与定位点b的轴心连线形成直线a，定位点c与定位点d的轴心连线形成直线b，直线a与直线b相互垂直且与基板的侧边相互配合形成测量槽，所述百分表安装在定位点a上且其伸缩杆的轴线与直线b平行设置；所述百分表的伸缩杆在自由状态下伸入测量槽内。

5、所述百分表呈横向设置且与测量槽的底边平行；在自由状态下，所述百分表的伸缩端伸入测量槽内。

6、另一方面，

7、本发明还公开了一种玻璃基板研磨精度调整方法，基于以上所述的玻璃基板侧边直角度测试装置，具体包括以下步骤：

8、步骤s1:取一块玻璃基板放入研磨设备中定位、研磨，判断研磨定位工作台对玻璃基板的初始定位情况；

9、步骤s2:另外取一块玻璃基板放在直角度测试装置上，在直角测试装置内进行玻璃基板的左右两侧边测试，此时百分表的读数为a,根据读数a，得出玻璃基板的左右两侧边相较于玻璃基板的下边的直角度数值

10、步骤s3:将步骤s2中的玻璃基板水平移载至旋转研磨工作台进行左右两侧边研磨，取出玻璃基板；

11、步骤s4:以步骤s3中的玻璃基板为判断依据，将其放在直角度测试装置内进行测量，获得测量值b，通过测量值b判断玻璃基板的左右两侧边的研磨量均匀情况；

12、步骤s5:根据测量值b对于研磨定位工作台进行旋转调整，若测量值b为正值则进行逆时针旋转；若测量值b为负值则进行顺时针旋转；复核；

13、步骤s6:另取一块玻璃基板，基于调整后研磨定位工作台进行四侧边研磨；将该玻璃基板重复步骤s2，百分表将产生读数c，得出玻璃基板的左右两侧边相较于玻璃基板的下边的直角度数值

14、步骤s7：依据读数c，判断定位点c和定位点d研磨量，旋转调整研磨工作台，调整完成；

15、步骤s8：另取一张四侧边均研磨的玻璃基板，进行复核。

16、在一些可能的实施方式中，

17、所述步骤s2具体包括以下步骤：

18、步骤s21：重新取出一片划线、裂片后的玻璃基板，在玻璃基板的右上角做好标记；

19、步骤s22：将玻璃基板放置在测量槽内，玻璃基板的下边轻放在定位点c、定位点d上，玻璃基板靠近定位点b一侧与定位点b之间的距离为g；

20、步骤s23：移动玻璃基板，当玻璃基板与定位点b相互靠近一侧接触时，伸缩杆的自由端将接触到玻璃基板的该侧边，并百分表产生读数；

21、步骤s24：将百分表读数归零，并对该玻璃基板翻转，翻转后玻璃基板的下边位于定位点c、定位点d上，控制定位点b与玻璃基板相互靠近一侧之间的距离为g；

22、步骤s25：控制玻璃基板整体向定位点b一侧移动，直至触碰到定位点b，此时百分表读数为a，可得出玻璃基板的左右两侧边相较于玻璃基板的下边的直角度数值

23、在一些可能的实施方式中，

24、所述步骤s3具体是指：

25、将翻转后的玻璃基板还原放入研磨设备内，并通过研磨定位单元进行定位；

26、将定位后的玻璃基板水平移载至旋转研磨工作台进行左右两侧边研磨，取出玻璃基板。

27、在一些可能的实施方式中，

28、所述步骤s4具体是指：以该玻璃基板翻转前的定位角为判断依据，将其按照步骤s2进行测量。

29、在一些可能的实施方式中，

30、所述步骤s5中的复核是指：

31、取一片玻璃基板，重复步骤s21-步骤23，将百分表读数归零；

32、将该玻璃基板放入研磨设备内部后，通过研磨定位工作台的定位，定位后玻璃基板水平移载至旋转研磨工作台，对玻璃基板的左右两侧边研磨后，研磨取出玻璃基板；

33、将该玻璃基板重复步骤s21-步骤s23操作；

34、若百分表读数为0，研磨定位工作台的调整到位。

35、在一些可能的实施方式中，

36、所述步骤s6具体包括以下步骤：

37、将该玻璃基板重复步骤s2，此时百分表将产生读数c，得出玻璃基板的左右两侧边相较于玻璃基板的下边的直角度数值

38、步骤s61:取一块玻璃基板，基于调整后研磨定位工作台进行四侧边研磨；将该玻璃基板的下方放置在测量槽内，此时玻璃基板的下边放在定位点c、定位点d上，玻璃基板与定位点b相互靠近一侧的距离为g；

39、步骤s62：移动玻璃基板，当玻璃基板与定位点b相互靠近一侧接触时，伸缩杆的自由端将接触到玻璃基板的该侧边，并百分表产生读数；

40、步骤s63：将该读数归零，并对该玻璃基板翻转，翻转后玻璃基板的下边位于定位点c、定位点d上，控制定位点b与玻璃基板相互靠近一侧之间的距离为g；

41、步骤s64：控制玻璃基板整体向定位点b一侧移动，直至触碰到定位点b，此时百分表读数为c，得出玻璃基板的左右两侧边相较于玻璃基板的下边的直角度数值

42、在一些可能的实施方式中，

43、所述步骤s8具体是指：

44、取一块划线后的玻璃基板基于调整后的研磨定位工作台、研磨工作台进行四个侧边研磨；

45、研磨后，重复步骤s2，百分表的读数为d，若d＝a,玻璃基板的下边研磨量与划线后的玻璃基板的下边线性保持一致。

46、与现有技术相比，本发明的有益效果：

47、本发明能够有效的控制好玻璃基板侧边的直角度，进而控制好单边磨削量的均匀性；大大提高玻璃基板四侧边磨削效率和磨削质量；

48、本发明能够玻璃基板磨边后的直角度控制在玻璃基板边长1000mm左右时，直角度±0.01mm水平以内，且玻璃基板单边研磨量均匀性得到很好控制，有效解决了tft－lcd玻璃基板难加工、更难精加工的特点，显著提高了磨边效率和磨边良品率。