控制晶片基板的研磨装置的控制方法和控制装置以及学习方法和学习装置与流程

本公开的实施例涉及一种控制晶片基板的研磨装置的控制技术及学习技术。

背景技术：

1、在制造晶片基板时需要包括研磨、抛光及清洗在内的cmp(chemical mechanicalpolishing，化学机械研磨)作业。在晶片基板的cmp作业中，需要通过研磨垫对晶片基板的被研磨面进行研磨的工艺。cmp装置作为用于对晶片基板的一面或两面进行研磨、抛光和清洗的构成要素，包括支撑晶片基板的载体、使得晶片基板表面物理磨损的研磨垫。利用cmp的晶片基板的平坦化方法典型地要求晶片基板安装于载体头上，并且晶片基板的露出的表面可配置为与具有粗糙表面的旋转的研磨垫相接触。

技术实现思路

1、根据一个实施例的学习方法，可包括以下步骤：基于包括晶片基板的实际厚度信息的采样数据，决定学习光谱数据；对学习光谱数据进行归一化，并且从二维正弦拟合(sine fitting)的数据获得归一化特性值；以及基于学习光谱数据的归一化特性值，对厚度推测模型的参数进行更新。

2、根据一个实施例的学习装置，包括：处理器；以及存储器，其存储可由处理器运行的指令(instructions)，可运行的指令使得处理器执行包括以下动作在内的多个动作：基于包括晶片基板的实际厚度信息的采样数据，决定学习光谱数据；对学习光谱数据进行归一化，并且从二维正弦拟合的数据获得归一化特性值；以及基于学习光谱数据的归一化特性值，对厚度推测模型的参数进行更新。

技术特征：

1.一种学习方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的学习方法，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的学习方法，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的学习方法，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的学习方法，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的学习方法，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的学习方法，其特征在于，

8.一种学习装置，其特征在于，包括：

9.根据权利要求8所述的学习装置，其特征在于，

10.根据权利要求9所述的学习装置，其特征在于，

11.根据权利要求10所述的学习装置，其特征在于，

12.根据权利要求8所述的学习装置，其特征在于，

13.根据权利要求12所述的学习装置，其特征在于，

14.根据权利要求8所述的学习装置，其特征在于，

技术总结
公开了一种控制晶片基板的研磨装置的控制方法和控制装置以及学习方法和学习装置。学习方法可包括以下步骤：基于包括晶片基板的实际厚度信息的采样数据，决定学习光谱数据；对学习光谱数据进行归一化，并且从二维正弦拟合的数据获得归一化特性值；以及基于学习光谱数据的归一化特性值，对厚度推测模型的参数进行更新。

技术研发人员：韩政宪,梁起赫,孙智勋,禹相政
受保护的技术使用者：凯斯科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/4