一种芯片夹具抛光研磨装置的制作方法

文档序号:35097418发布日期:2023-08-10 05:28阅读:62来源:国知局
一种芯片夹具抛光研磨装置的制作方法

本发明涉及芯片研磨装置,具体为一种芯片夹具抛光研磨装置。


背景技术:

1、芯片在加工过程中,芯片的端面需要研磨出一定的角度,并且需要将其端面研磨的平整光滑。为了保证能够研磨出角度精准、端面平整光滑的芯片,在加工制作过程中需要借助研磨夹具,该研磨夹具要能够准确定位芯片,保证芯片的端面能够研磨出精准的角度。

2、然而现有芯片夹具难以一次性对多个相同规格芯片进行夹持,造成研磨抛光作业效率低的问题;同时,部分芯片在加工时,需要将其端面研磨至呈一定夹角,而现有芯片夹具难以同时适应直角面以及夹角面的抛光研磨,通用性较低。


技术实现思路

1、针对现有技术的不足,本发明提供了一种芯片夹具抛光研磨装置,解决了难以一次性对多个相同规格芯片进行夹持,造成研磨抛光作业效率低,且难以同时适应直角面以及夹角面的抛光研磨,通用性较低的问题。

2、为实现以上目的,本发明通过以下技术方案予以实现:一种芯片夹具抛光研磨装置,包括座体,所述座体长度方向中部转动连接有拉杆,所述座体上侧等距排列有多个夹持槽,所述拉杆上与多个夹持槽相对应的设置有多个配合槽,所述夹持槽内设置有第一夹板,所述第一夹板下侧固定连接有配合板,所述配合板设置在对应配合槽内,所述配合板一侧固定连接有弹簧,所述弹簧一端固定连接在夹持槽侧壁,所述夹持槽内位于第一夹板远离弹簧一侧设置有第二夹板,所述拉杆一端设置有把手,所述把手带动拉杆沿轴向移动时,能带动第一夹板远离第二夹板使其之间形成夹持芯片的夹持空间,并通过弹簧作用下驱动第一夹板和第二夹板对芯片进行夹持。

3、优选的,所述拉杆一端圆周壁上设置有环槽,所述把手一侧设置在环槽内,所述把手靠近座体一端设置有多个顶板,所述座体靠近把手一端对应设置有多个连接槽,所述顶板设置在连接槽内,所述把手通过环槽能沿拉杆周向进行转动,以使在把手拉出带动拉杆以形成夹持空间后,通过旋转把手使顶板抵在座体端部,以便进行芯片的上料。

4、优选的,所述装置还包括转盘,多个所述座体圆周分布在转盘上侧,所述转盘中部设置有连接孔,所述转盘外圆侧对应把手设置有豁口。

5、优选的,所述座体一侧设置有调节机构,所述第二夹板一端通过调节机构转动连接在夹持槽内侧,所述第一夹板靠近第二夹板一侧设置有自适应组件,以在第二夹板呈倾斜状进行夹持时,自适应的与之平行,以实现呈一定角度的夹持芯片进行端面研磨。

6、优选的,所述自适应组件包括活动板,所述活动板设置在第一夹板与第二夹板之间,所述活动板靠近第一夹板一侧设置有铰接耳,所述活动板通过铰接耳转动连接在第一夹板一侧。

7、优选的,所述调节机构包括安装板,两个所述安装板分别固定连接在把手长边侧壁,两个所述安装板之间转动连接有螺杆,所述螺杆外壁螺纹连接有多个滑座,多个所述滑座分别与多个夹持槽相对应,所述第二夹板一侧通过第二连接轴转动连接在夹持槽内,所述夹持槽一侧设置有弧形槽,所述第二夹板一侧固定连接有第一连接轴,所述第一连接轴设置在弧形槽内,所述第一连接轴一端固定连接有连接板,所述连接板一侧转动连接有连接杆,所述连接杆一端转动连接在对应的滑座一侧。

8、优选的,所述螺杆一端固定连接有旋钮。

9、工作原理:装置对芯片进行夹持时,首先通过拉动把手带动拉杆沿其轴向移动,从而通过多个配合槽和多个配合板相应的带动多个第一夹板跟随拉杆移动方向进行移动,从而使第一夹板与第二夹板之间形成一个容纳芯片的空间,随后通过将芯片放置在该空间内,然后松开把手,此时第一夹板则通过弹簧的作用下与第二夹板配合以使得对芯片进行夹持,以便于芯片端面后续的抛光研磨;同时,当通过拉动把手带动拉杆沿其轴向移动时,通过转动连接在环槽内的把手旋转,进而使得顶板位置与连接槽位置错开,此时松开把手,因多个弹簧作用力下使顶板抵在座体的端部,从而使得第一夹板与第二夹板始终分离,以便将芯片放置到夹持空间内;另一方面,第二夹板可通过调节机构进行角度的调节,同时第一夹板在夹持过程中可自适应的配合倾斜一定角度的第二夹板进行芯片的夹持,从而使得本装置还可适配在芯片端面需要成一定角度磨削抛光,同时倾角可调,进一步的提高本装置的通用性,在需要对第二夹板进行一定角度调节时,通过旋动螺杆,使螺杆与滑座配合,滑座则滑动在座体侧壁,从而使得多个滑座同时朝向相同方向进行滑移,继而通过滑座一侧转动连接的连接杆带动连接板沿第二连接轴进行转动,从而带动第二夹板进行转动,进而实现第二夹板角度调节;夹持完成之后,通过外部研磨抛光设备对装置夹持的多个芯片的端面进行抛光研磨。

10、本发明提供了一种芯片夹具抛光研磨装置。具备以下有益效果:

11、1、本发明装置操作简单、夹持力稳定、夹持效率高等优点,能够提高芯片的抛光研磨效率,提高产品质量,减少生产成本,具有良好的经济效益和社会效益,且可一次性加装多个芯片,同时进行多个芯片的抛光研磨,进一步的提高作业效率。

12、2、本发明第二夹板可通过调节机构进行角度的调节,同时第一夹板在夹持过程中可自适应的配合倾斜一定角度的第二夹板进行芯片的夹持,从而使得本装置还可适配在芯片端面需要成一定角度磨削抛光,同时倾角可调,进一步的提高本装置的通用性。



技术特征:

1.一种芯片夹具抛光研磨装置,其特征在于,包括座体(10),所述座体(10)长度方向中部转动连接有拉杆(20),所述座体(10)上侧等距排列有多个夹持槽(11),所述拉杆(20)上与多个夹持槽(11)相对应的设置有多个配合槽(21),所述夹持槽(11)内设置有第一夹板(30),所述第一夹板(30)下侧固定连接有配合板(301),所述配合板(301)设置在对应配合槽(21)内,所述配合板(301)一侧固定连接有弹簧(31),所述弹簧(31)一端固定连接在夹持槽(11)侧壁,所述夹持槽(11)内位于第一夹板(30)远离弹簧(31)一侧设置有第二夹板(32),所述拉杆(20)一端设置有把手(22),所述把手(22)带动拉杆(20)沿轴向移动时,能带动第一夹板(30)远离第二夹板(32)使其之间形成夹持芯片的夹持空间,并通过弹簧(31)作用下驱动第一夹板(30)和第二夹板(32)对芯片进行夹持。

2.根据权利要求1所述的一种芯片夹具抛光研磨装置,其特征在于,所述拉杆(20)一端圆周壁上设置有环槽(201),所述把手(22)一侧设置在环槽(201)内,所述把手(22)靠近座体(10)一端设置有多个顶板(221),所述座体(10)靠近把手(22)一端对应设置有多个连接槽(13),所述顶板(221)设置在连接槽(13)内,所述把手(22)通过环槽(201)能沿拉杆(20)周向进行转动,以使在把手(22)拉出带动拉杆(20)以形成夹持空间后,通过旋转把手(22)使顶板(221)抵在座体(10)端部,以便进行芯片的上料。

3.根据权利要求1所述的一种芯片夹具抛光研磨装置,其特征在于,所述装置还包括转盘(60),多个所述座体(10)圆周分布在转盘(60)上侧,所述转盘(60)中部设置有连接孔(62),所述转盘(60)外圆侧对应把手(22)设置有豁口(61)。

4.根据权利要求1-3任一项所述的一种芯片夹具抛光研磨装置,其特征在于,所述座体(10)一侧设置有调节机构(50),所述第二夹板(32)一端通过调节机构(50)转动连接在夹持槽(11)内侧,所述第一夹板(30)靠近第二夹板(32)一侧设置有自适应组件,以在第二夹板(32)呈倾斜状进行夹持时,自适应的与之平行,以实现呈一定角度的夹持芯片进行端面研磨。

5.根据权利要求4所述的一种芯片夹具抛光研磨装置,其特征在于,所述自适应组件包括活动板(40),所述活动板(40)设置在第一夹板(30)与第二夹板(32)之间,所述活动板(40)靠近第一夹板(30)一侧设置有铰接耳(41),所述活动板(40)通过铰接耳(41)转动连接在第一夹板(30)一侧。

6.根据权利要求4所述的一种芯片夹具抛光研磨装置,其特征在于,所述调节机构(50)包括安装板(51),两个所述安装板(51)分别固定连接在把手(22)长边侧壁,两个所述安装板(51)之间转动连接有螺杆(52),所述螺杆(52)外壁螺纹连接有多个滑座(53),多个所述滑座(53)分别与多个夹持槽(11)相对应,所述第二夹板(32)一侧通过第二连接轴(322)转动连接在夹持槽(11)内,所述夹持槽(11)一侧设置有弧形槽(12),所述第二夹板(32)一侧固定连接有第一连接轴(321),所述第一连接轴(321)设置在弧形槽(12)内,所述第一连接轴(321)一端固定连接有连接板(54),所述连接板(54)一侧转动连接有连接杆(55),所述连接杆(55)一端转动连接在对应的滑座(53)一侧。

7.根据权利要求6所述的一种芯片夹具抛光研磨装置,其特征在于,所述螺杆(52)一端固定连接有旋钮(56)。


技术总结
本申请涉及芯片研磨装置领域,公开了一种芯片夹具抛光研磨装置,包括座体,所述座体长度方向中部转动连接有拉杆,所述夹持槽内设置有第一夹板,所述配合板设置在对应配合槽内,所述配合板一侧固定连接有弹簧,所述夹持槽内位于第一夹板远离弹簧一侧设置有第二夹板,所述把手带动拉杆沿轴向移动时,能带动第一夹板远离第二夹板使其之间形成夹持芯片的夹持空间,并通过弹簧作用下驱动第一夹板和第二夹板对芯片进行夹持。本发明装置操作简单、夹持力稳定、夹持效率高等优点,能够提高芯片的抛光研磨效率,提高产品质量,减少生产成本,具有良好的经济效益和社会效益,且可一次性加装多个芯片,同时进行多个芯片的抛光研磨,进一步的提高作业效率。

技术研发人员:朱春红,虞曼,何净英
受保护的技术使用者:深圳市锲金实业有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/14
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