一种半导体无色镀膜的均匀性检测设备的制作方法

文档序号:35453237发布日期:2023-09-14 11:34阅读:29来源:国知局
一种半导体无色镀膜的均匀性检测设备的制作方法

本发明涉及半导体镀膜的,尤其是一种半导体无色镀膜的均匀性检测设备。


背景技术:

1、半导体的无色镀膜通常是指透明的薄膜,在光学和电子器件中有很多应用,如抗反射镀膜、保护镀膜、电解质镀膜或者化学表面处理涂层。这些无色镀膜可以根据特定应用的要求进行定制,提供所需的功能和性能,并保持半导体器件的透明性。无色镀膜在半导体工业中非常重要,因为它们可以提供保护、改善光学性能和实现特定的电学需求,同时保持器件的外观整洁。

2、目前,在进行半导体无色镀膜的过程中,会通过溅射的方式进行,即物理气相沉积技术,使用离子轰击或电子束来提供能量,将固体材料从靶上剥离,并在半导体表面上沉积成薄膜。

3、在镀膜的过程中,由于镀膜材料未完全凝固成型,通常情况下会通过无接触式的光学设备来测得半导体表面每个区域镀膜的厚度,进而来调整半导体接收靶料的偏转角度,以保证其镀膜的均匀性,然而在进行无色镀膜时,由于镀膜材料是透明的,材料未凝固形成用于反射光的条件,难以通过光学设备进行厚度测试,导致无色镀膜均匀性无法保障,需要通过后续打磨处理后再投入进一步的镀膜加工,非常不便。


技术实现思路

1、本发明的目的在于提供,旨在解决现有无色镀膜无法通过厚度测量修正均匀度的问题。

2、本发明是这样实现的,一种半导体无色镀膜的均匀性检测设备,包括镀膜室和测量室,所述镀膜室和测量室的内部分别设置有靶材a和靶材b,以及与所述靶材a和靶材b对应的半导体托盘和测量托盘,所述半导体托盘和测量托盘上分别放置有通过靶材a和靶材b溅射镀膜的半导体和待测体;

3、并且,位于测量室的内部设置有作用在所述待测体上的激光器和光电检测器,所述光电检测器用于接收所述激光器照射在待测体表面并发生散射的光束;

4、还包括分别安装在镀膜室和测量室内并与半导体托盘和测量托盘连接的连接件,并在镀膜室和测量室之间的连接件之间安装有用于同步调节所述半导体和待测体偏转角度的同步组件。

5、优选的,所述镀膜室和测量室的中部连通,并在连通处开设有进气口,镀膜室和测量室远离所述进气口的一侧分别开设有排气口a和排气口b,用于通入激发气体。

6、优选的,所述同步组件包括安装在镀膜室和测量室之间的支架,并通过所述支架安装有用于同步调节所述半导体托盘和测量托盘方位的调向机构,所述调向机构连接有间距调节组件,并通过所述间距调节组件与连接件连接。

7、优选的,所述调向机构包括支盘,所述支盘的前后两面分别活动连接有通过相互垂直设置的导杆a和导杆b,并在支盘上分别安装有输出轴与所述导杆a和导杆b端部传动连接的调向电机a和调向电机b,导杆a和导杆b的外部还分别螺纹连接有与所述支架固定的导块a和与所述间距调节组件中部连接的导块b。

8、优选的,所述间距调节组件的内部活动连接有相互垂直设置的调节杆和转杆,且两者通过斜齿轮传动连接,转杆的两端分别设有正向螺纹和反向螺纹,并通过正向螺纹和反向螺纹连接有两根分别用于与连接件固定的伸缩杆。

9、优选的,两所述连接件包括端块,所述端块的一侧和内部分别活动连接有横向设置的连接轴a和竖向设置的连接轴b,并通过所述连接轴b的固定有置于端块内部的套筒,所述套筒的内部安装有转向电机,其输出轴安装有连杆,两所述连杆贯穿并延伸至镀膜室和测量室内,并与所述半导体托盘和测量托盘连接。

10、优选的,两所述连杆贯穿镀膜室和测量室处外部套接有密封罩,所述密封罩端部与镀膜室和测量室的内壁胶接,密封罩呈塔状,其材料为橡胶。

11、优选的,所述靶材a和靶材b的基座为电磁铁,并通过并联电路同步进行供电。

12、优选的,所述靶材a是透明材料,所述靶材b是有色材料。

13、本发明公开一种半导体无色镀膜的均匀性检测设备的有益效果是:在镀膜室和测量室内创造同等的镀膜条件,包括压力、磁场和气氛状况,并且将测量室中的靶材b替换为有色材料,利用同步组件配合连接件同步实现调节半导体托盘和测量托盘的偏转角度,通过在测量室内设置激光器和光电检测器检测有色地靶材b溅射到待测体上的厚度情况,以此得到镀膜室内无色的靶材a对半导体的镀膜厚度情况,进而实时调整同步组件来修正无色镀膜不均匀的问题。



技术特征:

1.一种半导体无色镀膜的均匀性检测设备,其特征在于,包括镀膜室和测量室,所述镀膜室和测量室的内部分别设置有靶材a和靶材b,以及与所述靶材a和靶材b对应的半导体托盘和测量托盘,所述半导体托盘和测量托盘上分别放置有通过靶材a和靶材b溅射镀膜的半导体和待测体;

2.如权利要求1所述的一种半导体无色镀膜的均匀性检测设备,其特征在于,所述镀膜室和测量室的中部连通,并在连通处开设有进气口,镀膜室和测量室远离所述进气口的一侧分别开设有排气口a和排气口b,用于通入激发气体。

3.如权利要求1所述的一种半导体无色镀膜的均匀性检测设备,其特征在于,所述同步组件包括安装在镀膜室和测量室之间的支架,并通过所述支架安装有用于同步调节所述半导体托盘和测量托盘方位的调向机构,所述调向机构连接有间距调节组件,并通过所述间距调节组件与连接件连接。

4.如权利要求3所述的一种半导体无色镀膜的均匀性检测设备,其特征在于,所述调向机构包括支盘,所述支盘的前后两面分别活动连接有通过相互垂直设置的导杆a和导杆b,并在支盘上分别安装有输出轴与所述导杆a和导杆b端部传动连接的调向电机a和调向电机b,导杆a和导杆b的外部还分别螺纹连接有与所述支架固定的导块a和与所述间距调节组件中部连接的导块b。

5.如权利要求3所述的一种半导体无色镀膜的均匀性检测设备,其特征在于,所述间距调节组件的内部活动连接有相互垂直设置的调节杆和转杆,且两者通过斜齿轮传动连接,转杆的两端分别设有正向螺纹和反向螺纹,并通过正向螺纹和反向螺纹连接有两根分别用于与连接件固定的伸缩杆。

6.如权利要求1所述的一种半导体无色镀膜的均匀性检测设备,其特征在于,两所述连接件包括端块,所述端块的一侧和内部分别活动连接有横向设置的连接轴a和竖向设置的连接轴b,并通过所述连接轴b的固定有置于端块内部的套筒,所述套筒的内部安装有转向电机,其输出轴安装有连杆,两所述连杆贯穿并延伸至镀膜室和测量室内,并与所述半导体托盘和测量托盘连接。

7.如权利要求6所述的一种半导体无色镀膜的均匀性检测设备,其特征在于,两所述连杆贯穿镀膜室和测量室处外部套接有密封罩,所述密封罩端部与镀膜室和测量室的内壁胶接,密封罩呈塔状,其材料为橡胶。

8.如权利要求1所述的一种半导体无色镀膜的均匀性检测设备,其特征在于,所述靶材a和靶材b的基座为电磁铁,并通过并联电路同步进行供电。

9.如权利要求1所述的一种半导体无色镀膜的均匀性检测设备,其特征在于,所述靶材a是透明材料,所述靶材b是有色材料。


技术总结
本发明涉及半导体镀膜的技术领域,公开了一种半导体无色镀膜的均匀性检测设备,包括镀膜室和测量室,所述镀膜室和测量室的内部分别设置有靶材a和靶材b,以及与所述靶材a和靶材b对应的半导体托盘和测量托盘。在镀膜室和测量室内创造同等的镀膜条件,包括压力、磁场和气氛状况,并且将测量室中的靶材b替换为有色材料,并且利用同步组件配合连接件同步实现调节半导体托盘和测量托盘的偏转角度,通过在测量室内设置激光器和光电检测器检测有色地靶材b溅射到待测体上的厚度情况,以此得到镀膜室内无色的靶材a对半导体的镀膜厚度情况,进而实时调整同步组件来修正无色镀膜不均匀的问题。

技术研发人员:宁德,周冬,吴唯,田涵湫,傅亦斐,李伟民,王军,李文杰,栗永利,杨春雷
受保护的技术使用者:派镀科技(深圳)有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/15
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