保持用治具及其制造方法和被加工物的磨削方法与流程

本发明涉及利用卡盘工作台对圆板状的被加工物进行保持时使用的保持用治具、该保持用治具的制造方法以及使用该保持用治具对被加工物进行磨削的被加工物的磨削方法。

背景技术：

1、为了实现小型且轻量的器件芯片，将在正面上设置有以集成电路为首的多个器件的圆板状的晶片薄薄地加工的机会增加。例如，利用卡盘工作台对晶片的正面侧进行保持，使被称为磨削磨轮的工具与卡盘工作台一起旋转，一边提供纯水等液体一边将磨削磨轮推抵于晶片的背面，由此能够对该晶片进行磨削而使晶片变薄。

2、另外，为了使成为产品的多个器件芯片的厚度均匀化，需要按照使磨削后的晶片的厚度在晶片的整体上大致恒定的方式以足够高的精度对晶片进行磨削。针对该课题，近年来，提出了一边隔着与被加工物为相同材质的保持用治具(基板)利用卡盘工作台对被加工物进行保持一边进行磨削的磨削方法(例如，参照专利文献1)。

3、当利用卡盘工作台对与被加工物为相同材质的基板进行保持而进行磨削时，磨削后的基板的被磨削面的形状与利用卡盘工作台直接对被加工物进行保持而以相同条件进行磨削的情况下的磨削后的被加工物的被磨削面的形状大致相同。由此，如果一边使被加工物紧贴于磨削后的基板的被磨削面而隔着该基板利用卡盘工作台对被加工物进行保持一边进行磨削，能够使磨削后的被加工物的被磨削面的形状与位于被磨削面的相反侧的面(与基板的被磨削面紧贴的面)的形状大致相同。

4、这样，根据上述的磨削方法，能够使被加工物的被磨削面与位于被磨削面的相反侧的面之间的距离在整个被加工物大致恒定。即，能够使被加工物的厚度在被加工物的整体上大致恒定。另外，在作为保持用治具而使用的基板上设置有沿厚度方向贯通基板的多个孔，以便能够对被加工物作用卡盘工作台的吸引力。

5、另外，作为在基板上简易地形成贯通孔的方法，已知如下的方法：在基板的正面侧和背面侧分别形成相互交叉的直线状的槽，使两个槽的深度之和为基板的厚度以上，由此在两个槽交叉的位置设置贯通孔(参照专利文献2)。利用该方法也能够形成保持用治具。

6、专利文献1：日本特开2019-111634号公报

7、专利文献2：日本特开2004-356357号公报

8、保持用治具在卡盘工作台上对被加工物进行支承，在该保持用治具的上表面露出有槽。因此，在槽的周围，被加工物被保持用治具支承，另一方面，在与槽重叠的位置，被加工物是未被支承而浮起的状态。

9、当在该状态下使磨削磨轮下降并将设置于磨削磨轮的下表面侧的磨削磨具推抵于被加工物的上表面而对被加工物进行磨削时，被加工物局部地被推入槽而稍微突出。在该情况下，在被加工物的位于被磨削面相反侧的被支承面上，会残留作为保持用治具的槽的痕迹的微小的凸部。

技术实现思路

1、本发明是鉴于这一问题点而完成的，其目的在于提供向被加工物传递吸引力并且不使被加工物的被支承面产生微小的凸部的保持用治具、该保持用治具的制造方法以及使用该保持用治具对被加工物进行磨削的被加工物的磨削方法。

2、根据本发明的一个方式，提供保持用治具，其呈板状，在利用卡盘工作台对被加工物进行保持时介于该被加工物与该卡盘工作台之间，其特征在于，该保持用治具具有：第一面；第二面，其位于该第一面的相反侧；以及外周面，其将该第一面与该第二面连接，在该保持用治具中形成有从该第一面的中央区域到达该第二面的中央区域的变质层。

3、根据本发明的另一方式，提供保持用治具，其呈板状，在磨削装置中利用卡盘工作台对圆板状的被加工物进行保持时介于该被加工物与该卡盘工作台之间，其中，该磨削装置具有：该卡盘工作台；磨削单元，其具有圆板状或圆环状的磨削磨轮；以及磨削进给单元，其使该卡盘工作台和该磨削单元相对地接近和远离，其特征在于，该保持用治具具有：第一面；第二面，其位于该第一面的相反侧；以及外周面，其将该第一面与该第二面连接，在该保持用治具中形成有从该第一面的中央区域到达该第二面的中央区域的变质层，该保持用治具与该被加工物的主成分的材料相同。

4、优选该变质层具有形成为沿着该第一面的直线状的部分和形成为沿着该第一面的圆形的部分中的一方或双方。

5、另外，根据本发明的另一方式，提供保持用治具的制造方法，制造上述的保持用治具，其特征在于，该保持用治具的制造方法包含如下的步骤：准备步骤，准备基板；以及激光加工步骤，将具有透过该基板的波长成分的激光束聚光于该基板而在该基板中形成该变质层，由此制造该保持用治具。

6、另外，根据本发明的另一方式，提供被加工物的磨削方法，使用上述的保持用治具对该被加工物进行磨削，其特征在于，该被加工物的磨削方法包含如下的步骤：治具支承步骤，使该保持用治具的该第二面侧与该卡盘工作台接触，从而利用该卡盘工作台支承该保持用治具；被加工物保持步骤，将该被加工物载置于该保持用治具的该第一面，隔着该保持用治具而利用该卡盘工作台对该被加工物进行吸引，从而利用该卡盘工作台对该被加工物进行吸引保持；以及被加工物磨削步骤，开始该卡盘工作台的绕工作台旋转轴线的旋转和该磨削磨轮的绕磨轮旋转轴线的旋转，并且开始该磨削进给单元进行动作从而使该卡盘工作台和该磨削单元按照相对地接近的方式进行移动的磨削进给，利用该磨削磨轮对隔着该保持用治具而利用该卡盘工作台保持的该被加工物进行磨削。

7、优选该被加工物的磨削方法还具有如下的治具磨削步骤：在该治具支承步骤之后且在该被加工物保持步骤之前，利用该磨削磨轮对该保持用治具进行磨削。

8、在保持用治具中，形成有从第一面到达第二面的变质层。该变质层具有微小的间隙，能够作为从第一面向第二面传递负压的吸引路发挥功能。并且，由于在第一面以及第二面露出的变质层的宽度极小，在隔着保持用治具利用卡盘工作台对被加工物进行吸引保持而对被加工物进行了磨削时，被加工物几乎不会陷入变质层。因此，在被加工物的被支承面上不易产生微小的凸部。

9、因此，根据本发明的一个方式，提供对被加工物传递吸引力并且使被加工物的被支承面不产生微小的凸部的保持用治具、该保持用治具的制造方法以及使用该保持用治具对被加工物进行磨削的被加工物的磨削方法。

技术特征：

1.一种保持用治具，其呈板状，在利用卡盘工作台对被加工物进行保持时介于该被加工物与该卡盘工作台之间，

2.一种保持用治具，其呈板状，在磨削装置中利用卡盘工作台对圆板状的被加工物进行保持时介于该被加工物与该卡盘工作台之间，其中，该磨削装置具有：该卡盘工作台；磨削单元，其具有圆板状或圆环状的磨削磨轮；以及磨削进给单元，其使该卡盘工作台和该磨削单元相对地接近和远离，

3.根据权利要求1所述的保持用治具，其特征在于，

4.根据权利要求2所述的保持用治具，其特征在于，

5.一种保持用治具的制造方法，制造权利要求1至4中的任意一项所述的保持用治具，其特征在于，

6.一种被加工物的磨削方法，使用权利要求2或4所述的保持用治具对该被加工物进行磨削，其特征在于，

7.根据权利要求6所述的被加工物的磨削方法，其特征在于，

技术总结
本发明提供保持用治具及其制造方法和被加工物的磨削方法，抑制在借助保持用治具支承并磨削的被加工物的被支承面上形成的凸形状。保持用治具呈板状，在具有卡盘工作台、磨削单元(该磨削单元具有圆板状或圆环状的磨削磨轮)以及使该卡盘工作台和该磨削单元相对地接近和远离的磨削进给单元的磨削装置中，在利用该卡盘工作台对圆板状的被加工物进行保持时，该保持用治具介于该被加工物与该卡盘工作台之间，该保持用治具具有：第一面；位于该第一面的相反侧的第二面；以及将该第一面与该第二面连接的外周面，在该保持用治具中形成有从该第一面的中央区域到达该第二面的中央区域的变质层，该保持用治具与该被加工物的主成分的材料相同。

技术研发人员：中村胜
受保护的技术使用者：株式会社迪思科
技术研发日：
技术公布日：2024/5/10