一种平行缝焊管壳封装集成电路的开盖装置的制作方法

文档序号:36864498发布日期:2024-02-02 20:46阅读:21来源:国知局
一种平行缝焊管壳封装集成电路的开盖装置的制作方法

本发明涉及集成电路制造领域,尤其涉及一种平行缝焊管壳封装集成电路的开盖装置。


背景技术:

1、在微型平行缝焊管壳封装集成电路的失效分析和元器件粘接应力试验中,需要将集成电路上的盖板打开。对此,目前最常用的方法是手工开盖。手工开盖所需工具单一,且手法相对简单,但却存下以下缺点:效率低下,精确度不够,容易误伤到“除盖板以外的元器件(如金属管壳)”造成新的失效状态,容易被尖锐的盖板边缘划伤,有安全隐患等。

2、因此,急需一种可代替手工的平行缝焊管壳封装集成电路开盖装置。


技术实现思路

1、本发明所要解决的技术问题在于提供一种平行缝焊管壳封装集成电路的开盖装置,该装置可实现高效、精准、安全开盖,且不会增加新的失效状态。

2、本发明采用以下技术方案解决上述技术问题:

3、一种平行缝焊管壳封装集成电路的开盖装置,包括:

4、壳体;

5、电路固定组件,所述电路固定组件设置在所述壳体内部,用于夹持固定平行缝焊管壳封装集成电路;

6、电动磨砂转头组件,所述电动磨砂转头组件设置在壳体内部,且位于所述电路固定组件上方,用于对平行缝焊管壳封装集成电路的盖板进行电动打磨切割;

7、定位滑块组件,所述定位滑块组件设置在壳体内部,用于连接所述电动磨砂转头组件,并实现其沿x轴、y轴方向的位置可调。

8、作为本发明的优选方式之一,所述电路固定组件包括可升降底座、电路容置板、夹持块、滑杆;所述可升降底座位于壳体内底部,其顶端设置有电路容置板;所述电路容置板用于放置平行缝焊管壳封装集成电路,并通过电路容置板上设置的夹持块与滑杆配合实现平行缝焊管壳封装集成电路的固定。

9、作为本发明的优选方式之一,所述电路固定组件还包括定位螺栓、固定螺栓;所述定位螺栓设置在所述可升降底座上,用于调整所述可升降底座至对应高度距离时对其定位固定;所述固定螺栓设置在所述电路容置板上,用于调整所述夹持块至对应水平距离时对其抵接固定。

10、作为本发明的优选方式之一,所述电路容置板具体为开口朝上的u型板,u型板上通过所述滑杆滑动设置有所述夹持块;其中,所述夹持块与u型板的一端侧板之间构成容纳平行缝焊管壳封装集成电路的空间,u型板的另一端侧板上螺纹连接有所述固定螺栓;所述固定螺栓的头部暴露于u型板外部,固定螺栓的螺杆部穿过u型板的相应侧板至靠近所述夹持块;当所述夹持块滑动至对应水平距离时,通过旋转所述固定螺栓使其抵接在夹持块外壁,实现夹持块位置的相对固定。

11、作为本发明的优选方式之一,所述电动磨砂转头组件包括可调速电机马达以及卡接在所述可调速电机马达传动杆上的砂轮转头;在所述可调速电机马达的作用下,所述砂轮转头对平行缝焊管壳封装集成电路的盖板进行电动打磨切割。

12、作为本发明的优选方式之一,所述定位滑块组件包括中心块以及围绕所述中心块设置、且用于调整所述中心块位置的x轴移动配合件、y轴移动配合件;

13、所述x轴配合移动件设置有两组,布置在中心块前后两侧,分别包括x轴转动杆、x轴电机马达、x轴滑块、x轴限位块;所述x轴转动杆沿x轴方向水平布置;所述x轴电机马达设置在x轴转动杆的一末端,用于驱动所述x轴转动杆转动;所述x轴滑块设置在x轴转动杆杆身,当所述x轴转动杆转动杆身时,所述x轴滑块在x轴转动杆杆身上滑动;所述x轴限位块设置在x轴转动杆的另一末端,用于对x轴滑块的滑动距离以限位;此外,所述x轴滑块还通过第一中心块滑动杆穿过中心块与另一组x轴滑块相连,实现中心块的移动配合;

14、所述y轴配合移动件设置有两组,布置在中心块左右两侧,分别包括y轴转动杆、y轴电机马达、y轴滑块、y轴限位块;所述y轴转动杆沿y轴方向水平布置;所述y轴电机马达设置在y轴转动杆的一末端,用于驱动所述y轴转动杆转动;所述y轴滑块设置在y轴转动杆杆身,当所述y轴转动杆转动杆身时,所述y轴滑块在y轴转动杆杆身上滑动;所述y轴限位块设置在y轴转动杆的另一末端,用于对y轴滑块的滑动距离以限位;此外,所述y轴滑块还通过第二中心块滑动杆穿过中心块与另一组y轴滑块相连,实现中心块的移动配合。

15、作为本发明的优选方式之一,所述x轴滑块和y轴滑块内分别设置有螺母;所述x轴滑块与x轴转动杆之间,以及,所述y轴滑块与y轴转动杆之间,分别通过相应螺母实现螺纹连接。

16、作为本发明的优选方式之一,在高度空间上,两个所述x轴滑块略低于y轴滑块。

17、作为本发明的优选方式之一,所述第一中心块滑动杆与第二中心块滑动杆分别设置有两根。

18、作为本发明的优选方式之一,所述开盖装置还包括盖体;所述盖体与壳体之间铰接相连。

19、本发明相比现有技术的优点在于:

20、(1)相对手工开盖,本发明装置自动化程度高,打磨精确、精准、效率高,且对金属管壳内部芯片及键合丝基本无损伤,不会增加新的失效状态,同时封闭的开盖装置使得打磨过程中碎屑不会飞溅伤到操作人员,安全且美观;

21、(2)本发明装置的砂轮转头通过可调速电机马达驱动,其中可调速电机马达的设计进一步使得本装置打磨力度大小可控;

22、(3)本发明装置通过定位滑块组件连接电动磨砂转头组件,最终实现砂轮转头的位置沿x轴、y轴方向可调,使“平行缝焊管壳封装集成电路”的开盖角度可控;

23、(4)无论对于“平行缝焊管壳封装集成电路”的有胶粘接的盖板还是无胶连接盖板,本发明装置都可以精确、精准的打磨开。



技术特征:

1.一种平行缝焊管壳封装集成电路的开盖装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的平行缝焊管壳封装集成电路的开盖装置,其特征在于,所述电路固定组件包括可升降底座、电路容置板、夹持块、滑杆;所述可升降底座位于壳体内底部,其顶端设置有电路容置板;所述电路容置板用于放置平行缝焊管壳封装集成电路,并通过电路容置板上设置的夹持块与滑杆配合实现平行缝焊管壳封装集成电路的固定。

3.根据权利要求2所述的平行缝焊管壳封装集成电路的开盖装置,其特征在于,所述电路固定组件还包括定位螺栓、固定螺栓;所述定位螺栓设置在所述可升降底座上,用于调整所述可升降底座至对应高度距离时对其定位固定;所述固定螺栓设置在所述电路容置板上,用于调整所述夹持块至对应水平距离时对其抵接固定。

4.根据权利要求3所述的平行缝焊管壳封装集成电路的开盖装置,其特征在于,所述电路容置板具体为开口朝上的u型板,u型板上通过所述滑杆滑动设置有所述夹持块;其中,所述夹持块与u型板的一端侧板之间构成容纳平行缝焊管壳封装集成电路的空间,u型板的另一端侧板上螺纹连接有所述固定螺栓;所述固定螺栓的头部暴露于u型板外部,固定螺栓的螺杆部穿过u型板的相应侧板至靠近所述夹持块;当所述夹持块滑动至对应水平距离时,通过旋转所述固定螺栓使其抵接在夹持块外壁,实现夹持块位置的相对固定。

5.根据权利要求1所述的平行缝焊管壳封装集成电路的开盖装置,其特征在于,所述电动磨砂转头组件包括可调速电机马达以及卡接在所述可调速电机马达传动杆上的砂轮转头;在所述可调速电机马达的作用下,所述砂轮转头对平行缝焊管壳封装集成电路的盖板进行电动打磨切割。

6.根据权利要求1所述的平行缝焊管壳封装集成电路的开盖装置,其特征在于,所述定位滑块组件包括中心块以及围绕所述中心块设置、且用于调整所述中心块位置的x轴移动配合件、y轴移动配合件;

7.根据权利要求6所述的平行缝焊管壳封装集成电路的开盖装置,其特征在于,所述x轴滑块和y轴滑块内分别设置有螺母;所述x轴滑块与x轴转动杆之间,以及,所述y轴滑块与y轴转动杆之间,分别通过相应螺母实现螺纹连接。

8.根据权利要求6所述的平行缝焊管壳封装集成电路的开盖装置,其特征在于,在高度空间上,两个所述x轴滑块略低于y轴滑块。

9.根据权利要求6所述的平行缝焊管壳封装集成电路的开盖装置,其特征在于,所述第一中心块滑动杆与第二中心块滑动杆分别设置有两根。

10.根据权利要求1~9任一所述的平行缝焊管壳封装集成电路的开盖装置,其特征在于,所述开盖装置还包括盖体;所述盖体与壳体之间铰接相连。


技术总结
本发明提供了一种平行缝焊管壳封装集成电路的开盖装置,包括壳体、电路固定组件、电动磨砂转头组件、定位滑块组件;电路固定组件设在壳体内部,用于夹持固定平行缝焊管壳封装集成电路;电动磨砂转头组件设在壳体内部,且位于电路固定组件上方,用于对平行缝焊管壳封装集成电路的盖板进行电动打磨切割;定位滑块组件设在壳体内部,用于连接电动磨砂转头组件,并实现其沿X轴、Y轴方向的位置可调。本发明自动化高,打磨精确、精准、效率高,且对金属管壳基本无损伤,不会增加新的失效,同时打磨过程中碎屑不会飞溅伤到操作人员,安全且美观。

技术研发人员:秦绍文,杨凯,年探探
受保护的技术使用者:华东光电集成器件研究所
技术研发日:
技术公布日:2024/2/1
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