本发明属于合金材料，涉及多孔钨基材料，还涉及上述多孔钨基材料的制备方法。
背景技术：
1、钨基复合材料由于熔点高、导热性能好、热膨胀系数低和抗辐射性能高等优点，被广泛应用在军工、航空航天、开关弧触头材料等领域。钨-铜形成的两相假合金，分别兼并了钨和铜的单项优异性能，具有强度高，耐高温，耐电弧烧蚀性等优点，被用于导弹、火箭发动机的喷管喉衬、燃气舵等，其主要利用了高温下铜挥发形成的发汗制冷性，从而降低了钨铜合金的表面温度，保证在高温极端条件下的使用。
2、目前，军工上使用的高钨w10cu、w7cu两种材料，主要利用熔渗工艺制备。将两种不同粒度的钨粉，混料后装入模具，高温烧结出多孔钨骨架，然后利用毛细管力作用将硅铜熔液渗入，从而制得钨-硅-铜复合材料。钨粉的成型性不好，高密度骨架较难形成，且孔隙大小不等，导致铜相分布不均，从而影响材料的致密度及耐高温性能，因此，在熔渗烧结过程中，加入了硅，利用其助流作用，更有利于铜液在钨骨架中的流动。为了提高钨铜复合材料的强度及硬度，发明专利一种高钨含量钨铜材料的制备方法(cn202310247867公开日20230714)公开了通过采用两种对应粒度钨粉进行级配，制备高钨含量钨铜合金材料钨颗粒细小，质地均匀，有效提高致密度；提高烧结快速热压，采用并非过高温度的短时处理烧结可以保持钨晶粒细小结构，与原始钨粉基本一致，节约原料的使用成本，但此工艺下生产的钨铜复合材料的相对密度较低。
技术实现思路
1、本发明的目的是提供一种多孔钨基材料的制备方法，解决了现有技术中存在的相对密度较低问题。
2、本发明所采用的技术方案是，多孔钨基材料的制备方法，包括以下步骤：
3、步骤1、先将sio2球分散于乙醇和酒精，再依次向其中加入十六烷基三甲基溴化铵和氨水的混合液、间苯二酚和甲醛的混合液，经过洗涤、干燥后得到酚醛树脂包覆的二氧化硅球，将酚醛树脂包覆的二氧化硅球置于管室炉中碳化，得到sio2/c材料；
4、步骤2、将sio2/c材料与两种粒径的钨粉混合，得到w-sio2/c复合粉末；
5、步骤3、将w-sio2/c复合粉末装入模具进行冷等静压，得到钨骨架生坯；
6、步骤4、对钨骨架生坯进行烧结，得到钨骨架烧结坯；
7、步骤5、将钨骨架烧结坯与铜块置于氢气炉中进行渗铜，得到钨-铜复合材料。
8、本发明的特点还在于：
9、sio2球的制备过程为：向nh4oh和乙醇的混合溶液中加入四乙氧基硅烷，搅拌均匀后，进行洗涤、干燥，得到sio2。
10、nh4oh、乙醇、四乙氧基硅烷体积比为40:40:3～9。
11、二氧化硅球与十六烷基三甲基溴化铵的质量比为1:0.5～1:2.5，二氧化硅球与间苯二酚的质量比为1：1～3，间苯二酚和甲醛质量比为5～11：6。
12、步骤1中，干燥温度为80℃，干燥时间为8h；碳化温度为850℃，碳化时间为4h。
13、步骤2中钨粉粒度分别为6～8μm、1.7～2.2μm，质量比为1～3:1。
14、步骤2中将sio2/c材料与两种粒径的钨粉置于球磨机中混合，采用碳化钨材质球墨罐和碳化钨材质球，球料比为6:1，持续球磨混合4～6h。
15、冷等静压过程中，压制压力为150～300mpa，保压时间为100～200s。
16、烧结过程中，烧结温度为1200～1600℃，保温2～3h。
17、渗铜过程中，熔渗温度在1100～1300℃下，保温5～6h，随炉温冷却。
18、本发明的另一目的是提供一种多孔钨基材料。
19、本发明所采用的另一技术方案是，上述的多孔钨基材料制备方法制得的多孔钨基材料。
20、本发明的有益效果是：本发明多孔钨基材料的制备方法，先制备sio2/c复合材料，使sio2与c分散性更好，能高效的促进铜的渗入，减少了阻塞现象，提高了钨铜复合材料的密度和整体组织的均匀性；相比于传统掺杂c烧结-渗铜，利用sio2/c复合材料烧结的钨骨架，得到的钨铜合金硬度、耐热性、耐腐蚀性能更好；采用不同粒度的钨粉压制成坯，使小粒度钨粉更好的填充在孔隙，使烧结后的钨骨架致密度，强度与硬度更大；加入sio2/c复合材料，钨骨架的孔隙率更高、孔径更细小，使得铜相具有更好的流动性，更有利于铜相在多孔钨骨架中的渗透。本发明多孔钨基材料，钨元素纯度较高，致密度优良。
1.多孔钨基材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的多孔钨基材料的制备方法，其特征在于，所述sio2球的制备过程为：向nh4oh和乙醇的混合溶液中加入四乙氧基硅烷，搅拌均匀后，进行洗涤、干燥，得到sio2。
3.如权利要求2所述的多孔钨基材料的制备方法，其特征在于，所述nh4oh、乙醇、四乙氧基硅烷体积比为40:40:3～9。
4.如权利要求1所述的多孔钨基材料的制备方法，其特征在于，所述二氧化硅球与十六烷基三甲基溴化铵的质量比为1:0.5～1:2.5，二氧化硅球与间苯二酚的质量比为1：1～3，间苯二酚和甲醛质量比为5～11：6；步骤1中，干燥温度为80℃，干燥时间为8h；碳化温度为850℃，碳化时间为4h。
5.如权利要求1所述的多孔钨基材料的制备方法，其特征在于，步骤2中所述钨粉粒度分别为6～8μm、1.7～2.2μm，质量比为1～3:1。
6.如权利要求1所述的多孔钨基材料的制备方法，其特征在于，步骤2中将所述sio2/c材料与两种粒径的钨粉置于球磨机中混合，采用碳化钨材质球墨罐和碳化钨材质球，球料比为6:1，持续球磨混合4～6h。
7.如权利要求1所述的多孔钨基材料的制备方法，其特征在于，所述冷等静压过程中，压制压力为150～300mpa，保压时间为100～200s。
8.如权利要求1所述的多孔钨基材料的制备方法，其特征在于，所述烧结过程中，烧结温度为1200～1600℃，保温2～3h。
9.如权利要求1所述的多孔钨基材料的制备方法，其特征在于，所述渗铜过程中，熔渗温度在1100～1300℃下，保温5～6h，随炉温冷却。
10.权利要求1-9任一项所述的多孔钨基材料制备方法制得的多孔钨基材料。